| 相 關(guān) |
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| 《2008-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》全面分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、供需狀況及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，深入探討了集成電路各細(xì)分市場(chǎng)的品牌競(jìng)爭(zhēng)情況和價(jià)格動(dòng)態(tài)，聚焦集成電路重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營現(xiàn)狀，揭示了行業(yè)的集中度和競(jìng)爭(zhēng)格局。此外，集成電路報(bào)告對(duì)集成電路行業(yè)的市場(chǎng)前景進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測(cè)，揭示了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)、潛在風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。集成電路報(bào)告旨在為集成電路企業(yè)、投資者及政府部門提供權(quán)威、客觀的行業(yè)分析和決策支持。 |
| 研究對(duì)象 |
| 主要結(jié)論 |
| 重要發(fā)現(xiàn) |
| 一、2008年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 |
| ?。ㄒ唬?發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| 2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
| （二） 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) |
| 1、產(chǎn)業(yè)增速先揚(yáng)后抑，金融危機(jī)影響加深 |
| 2、廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)不一，產(chǎn)業(yè)格局正趨變革 |
| ?。ㄈ?主要國家與地區(qū)發(fā)展概要 |
| 1、北美 |
| 2、歐洲 |
| 詳:情：http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009jichengdianluchanyefazhanya.html |
| 3、日本 |
| 4、亞太（除日本） |
| 二、2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 |
| （一） 發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| 2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
| 3、產(chǎn)業(yè)環(huán)境 |
| ?。ǘ?基本特點(diǎn) |
| 1、產(chǎn)業(yè)首度出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng) 諸多企業(yè)業(yè)績(jī)下滑 |
| 2、新建項(xiàng)目有所放緩，企業(yè)融資出現(xiàn)困難 |
| 3、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，行業(yè)整合趨勢(shì)明顯 |
| （三） 重點(diǎn)省市發(fā)展概要 |
| 1、北京 |
| 2、上海 |
| 3、江蘇 |
| 4、廣東 |
| 5、浙江 |
| 三、2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
| ?。ㄒ唬?影響因素分析 |
| 1、有利因素 |
| 2、不利因素 |
| ?。ǘ?產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
| ?。ㄈ?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 |
| 四、2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
| （一） 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) |
| 1、消費(fèi)領(lǐng)域仍是產(chǎn)品應(yīng)用主流 |
| 2、專用芯片制造還將進(jìn)一步取代存儲(chǔ)器代工 |
| ?。ǘ?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
| 1、SoC將成為芯片設(shè)計(jì)技術(shù)主流 |
| The development of China's IC industry in 2008-2009 annual report |
| 2、BCD技術(shù)將持續(xù)成為芯片代工領(lǐng)域的熱點(diǎn) |
| ?。ㄈ?企業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
| 1、企業(yè)整合將不斷增加 |
| 2、中小企業(yè)將被迫轉(zhuǎn)型 |
| 五、2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| ?。ㄒ唬?IC設(shè)計(jì)業(yè)分析 |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| ?。ǘ?芯片制造業(yè) |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| ?。ㄈ?封裝測(cè)試業(yè) |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| 六、2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| （一） IC設(shè)計(jì)業(yè) |
| 1、競(jìng)爭(zhēng)格局 |
| 2、重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) |
| ?。ǘ?封裝測(cè)試業(yè) |
| 1、競(jìng)爭(zhēng)格局 |
| 2、重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) |
| 七、2008年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口分析 |
| （一） 進(jìn)出口規(guī)模 |
| 1、進(jìn)口規(guī)模 |
| 2、出口規(guī)模 |
| （二） 進(jìn)出口結(jié)構(gòu) |
| 1、進(jìn)口結(jié)構(gòu) |
| 2、出口結(jié)構(gòu) |
| 八、建議 |
| 2008-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告 |
| ?。ㄒ唬?政府建議 |
| 1、完善產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策措施 |
| 2、加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度 |
| （二） 企業(yè)建議 |
| 1、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè) |
| 2、注重國際技術(shù)引進(jìn)合作 |
| 《2008-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》說明 |
| 表目錄 |
| 表1 2008年全球前20大半導(dǎo)體廠商排名 |
| 表2 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)量與銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 表3 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) |
| 表4 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 |
| 表5 2008年中國前50大集成電路企業(yè)銷售收入排名 |
| 表6 2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
| 表7 2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 |
| 表8 2004－2008年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
| 表9 2008年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人員規(guī)模結(jié)構(gòu) |
| 表10 2008年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)線寬結(jié)構(gòu) |
| 表11 2008年中國前10大集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入排名 |
| 表12 2004－2008年中國芯片制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
| 表13 2007－2008年中國芯片生產(chǎn)線變動(dòng)情況 |
| 表14 2008年中國12英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表15 2008年中國8英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表16 2008年中國6英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表17 2008年中國5英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表18 2008年中國4英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 2008-2009 nián zhōngguó jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào |
| 表19 2008年中國前10大集成電路芯片制造企業(yè)銷售收入排名 |
| 表20 2004－2008年中國封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
| 表21 2008年中國前10大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)銷售收入排名 |
| 表22 2004－2008年海思半導(dǎo)體銷售收入情況 |
| 表23 2004－2008年大唐微電子銷售收入情況 |
| 表24 2004－2008年杭州士蘭銷售收入情況 |
| 表25 2004－2008年展訊通信銷售收入情況 |
| 表26 2004－2008年珠海炬力銷售收入情況 |
| 表27 2004－2008年新潮集團(tuán)銷售收入情況 |
| 表28 2004－2008年南通富士通銷售收入情況 |
| 表29 2004－2008年星科金朋銷售收入情況 |
| 表30 2004－2008年天水華天銷售收入情況 |
| 表31 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 表32 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 表33 2008年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口結(jié)構(gòu) |
| 表34 2008年中國集成電路市場(chǎng)出口結(jié)構(gòu) |
| 圖目錄 |
| 圖1 1990－2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長(zhǎng)情況 |
| 圖2 1990－2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率變動(dòng)情況 |
| 圖3 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖4 2005Q1－2008Q4年中國集成電路產(chǎn)業(yè)季度規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖5 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng) |
| 圖6 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖7 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖8 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域結(jié)構(gòu) |
| 圖9 2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
| 圖10 2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 |
| 圖11 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 |
| 2008-2009年次報(bào)告書で、中國のIC産業(yè)の発展 |
| 圖12 2004－2008年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
| 圖13 2008年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)線寬結(jié)構(gòu) |
| 圖14 2004－2008年中國芯片制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
| 圖15 2008年中國芯片生產(chǎn)線硅圓片尺寸水平分布 |
| 圖16 2008年中國芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能分布情況 |
| 圖17 2008年中國芯片生產(chǎn)線工藝類型分布 |
| 圖18 2008年中國集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)分布 |
| 圖19 2008年中國集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)數(shù)量構(gòu)成 |
| 圖20 2004－2008年中國封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) |
| 圖21 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量及增長(zhǎng) |
| 圖22 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額及增長(zhǎng) |
| 圖23 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品出口量及增長(zhǎng) |
| 圖24 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品出口額及增長(zhǎng) |
| 圖25 2008年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口量結(jié)構(gòu) |
| 圖26 2008年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口額結(jié)構(gòu) |
| 圖27 2008年中國集成電路市場(chǎng)出口量結(jié)構(gòu) |
| 圖28 2008年中國集成電路市場(chǎng)出口額結(jié)構(gòu) |
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