| 相 關 |
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| 《2008-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》全面分析了集成電路行業(yè)的市場規(guī)模、供需狀況及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，深入探討了集成電路各細分市場的品牌競爭情況和價格動態(tài)，聚焦集成電路重點企業(yè)經(jīng)營現(xiàn)狀，揭示了行業(yè)的集中度和競爭格局。此外，集成電路報告對集成電路行業(yè)的市場前景進行了科學預測，揭示了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢、潛在風險和機遇。集成電路報告旨在為集成電路企業(yè)、投資者及政府部門提供權威、客觀的行業(yè)分析和決策支持。 |
| 研究對象 |
| 主要結(jié)論 |
| 重要發(fā)現(xiàn) |
| 一、2008年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 |
| ?。ㄒ唬?發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| 2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
| （二） 產(chǎn)業(yè)特點 |
| 1、產(chǎn)業(yè)增速先揚后抑，金融危機影響加深 |
| 2、廠商業(yè)績表現(xiàn)不一，產(chǎn)業(yè)格局正趨變革 |
| （三） 主要國家與地區(qū)發(fā)展概要 |
| 1、北美 |
| 2、歐洲 |
| 詳:情：http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009jichengdianluchanyefazhanya.html |
| 3、日本 |
| 4、亞太（除日本） |
| 二、2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 |
| （一） 發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| 2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
| 3、產(chǎn)業(yè)環(huán)境 |
| ?。ǘ?基本特點 |
| 1、產(chǎn)業(yè)首度出現(xiàn)負增長 諸多企業(yè)業(yè)績下滑 |
| 2、新建項目有所放緩，企業(yè)融資出現(xiàn)困難 |
| 3、企業(yè)競爭日益加劇，行業(yè)整合趨勢明顯 |
| ?。ㄈ?重點省市發(fā)展概要 |
| 1、北京 |
| 2、上海 |
| 3、江蘇 |
| 4、廣東 |
| 5、浙江 |
| 三、2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析 |
| ?。ㄒ唬?影響因素分析 |
| 1、有利因素 |
| 2、不利因素 |
| ?。ǘ?產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測分析 |
| ?。ㄈ?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預測分析 |
| 四、2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢預測 |
| ?。ㄒ唬?產(chǎn)品發(fā)展趨勢 |
| 1、消費領域仍是產(chǎn)品應用主流 |
| 2、專用芯片制造還將進一步取代存儲器代工 |
| （二） 技術發(fā)展趨勢 |
| 1、SoC將成為芯片設計技術主流 |
| The development of China's IC industry in 2008-2009 annual report |
| 2、BCD技術將持續(xù)成為芯片代工領域的熱點 |
| ?。ㄈ?企業(yè)發(fā)展趨勢 |
| 1、企業(yè)整合將不斷增加 |
| 2、中小企業(yè)將被迫轉(zhuǎn)型 |
| 五、2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| ?。ㄒ唬?IC設計業(yè)分析 |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| ?。ǘ?芯片制造業(yè) |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| （三） 封裝測試業(yè) |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| 六、2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析 |
| （一） IC設計業(yè) |
| 1、競爭格局 |
| 2、重點企業(yè)競爭力評價 |
| ?。ǘ?封裝測試業(yè) |
| 1、競爭格局 |
| 2、重點企業(yè)競爭力評價 |
| 七、2008年中國集成電路產(chǎn)品進出口分析 |
| ?。ㄒ唬?進出口規(guī)模 |
| 1、進口規(guī)模 |
| 2、出口規(guī)模 |
| ?。ǘ?進出口結(jié)構(gòu) |
| 1、進口結(jié)構(gòu) |
| 2、出口結(jié)構(gòu) |
| 八、建議 |
| 2008-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告 |
| ?。ㄒ唬?政府建議 |
| 1、完善產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策措施 |
| 2、加大知識產(chǎn)權保護力度 |
| （二） 企業(yè)建議 |
| 1、加強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力建設 |
| 2、注重國際技術引進合作 |
| 《2008-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》說明 |
| 表目錄 |
| 表1 2008年全球前20大半導體廠商排名 |
| 表2 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)量與銷售收入規(guī)模及增長 |
| 表3 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) |
| 表4 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 |
| 表5 2008年中國前50大集成電路企業(yè)銷售收入排名 |
| 表6 2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模預測分析 |
| 表7 2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)規(guī)模增長預測分析 |
| 表8 2004－2008年中國集成電路設計業(yè)銷售收入及增長 |
| 表9 2008年中國集成電路設計企業(yè)人員規(guī)模結(jié)構(gòu) |
| 表10 2008年中國集成電路設計企業(yè)設計線寬結(jié)構(gòu) |
| 表11 2008年中國前10大集成電路芯片設計企業(yè)銷售收入排名 |
| 表12 2004－2008年中國芯片制造業(yè)銷售收入及增長 |
| 表13 2007－2008年中國芯片生產(chǎn)線變動情況 |
| 表14 2008年中國12英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表15 2008年中國8英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表16 2008年中國6英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表17 2008年中國5英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表18 2008年中國4英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 2008-2009 nián zhōngguó jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào |
| 表19 2008年中國前10大集成電路芯片制造企業(yè)銷售收入排名 |
| 表20 2004－2008年中國封裝測試業(yè)銷售收入及增長 |
| 表21 2008年中國前10大集成電路封裝測試企業(yè)銷售收入排名 |
| 表22 2004－2008年海思半導體銷售收入情況 |
| 表23 2004－2008年大唐微電子銷售收入情況 |
| 表24 2004－2008年杭州士蘭銷售收入情況 |
| 表25 2004－2008年展訊通信銷售收入情況 |
| 表26 2004－2008年珠海炬力銷售收入情況 |
| 表27 2004－2008年新潮集團銷售收入情況 |
| 表28 2004－2008年南通富士通銷售收入情況 |
| 表29 2004－2008年星科金朋銷售收入情況 |
| 表30 2004－2008年天水華天銷售收入情況 |
| 表31 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品進口規(guī)模及增長 |
| 表32 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長 |
| 表33 2008年中國集成電路市場進口結(jié)構(gòu) |
| 表34 2008年中國集成電路市場出口結(jié)構(gòu) |
| 圖目錄 |
| 圖1 1990－2008年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長情況 |
| 圖2 1990－2008年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率變動情況 |
| 圖3 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 |
| 圖4 2005Q1－2008Q4年中國集成電路產(chǎn)業(yè)季度規(guī)模及增長 |
| 圖5 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長 |
| 圖6 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖7 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長 |
| 圖8 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域結(jié)構(gòu) |
| 圖9 2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測分析 |
| 圖10 2009－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預測分析 |
| 圖11 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)預測分析 |
| 2008-2009年次報告書で、中國のIC産業(yè)の発展 |
| 圖12 2004－2008年中國集成電路設計業(yè)銷售收入及增長 |
| 圖13 2008年中國集成電路設計企業(yè)設計線寬結(jié)構(gòu) |
| 圖14 2004－2008年中國芯片制造業(yè)銷售收入及增長 |
| 圖15 2008年中國芯片生產(chǎn)線硅圓片尺寸水平分布 |
| 圖16 2008年中國芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能分布情況 |
| 圖17 2008年中國芯片生產(chǎn)線工藝類型分布 |
| 圖18 2008年中國集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)分布 |
| 圖19 2008年中國集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)數(shù)量構(gòu)成 |
| 圖20 2004－2008年中國封裝測試業(yè)銷售收入及增長 |
| 圖21 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品進口量及增長 |
| 圖22 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品進口額及增長 |
| 圖23 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品出口量及增長 |
| 圖24 2004－2008年中國集成電路產(chǎn)品出口額及增長 |
| 圖25 2008年中國集成電路市場進口量結(jié)構(gòu) |
| 圖26 2008年中國集成電路市場進口額結(jié)構(gòu) |
| 圖27 2008年中國集成電路市場出口量結(jié)構(gòu) |
| 圖28 2008年中國集成電路市場出口額結(jié)構(gòu) |
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