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| 研究對(duì)象 | |
| 主要結(jié)論 | |
| 重要發(fā)現(xiàn) | |
| 一、2008年全球芯片制造業(yè)發(fā)展概況 | |
| （一） 發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)量規(guī)模 | |
| ?。ǘ?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | |
| 1、廠商結(jié)構(gòu) | |
| 2、生產(chǎn)線尺寸結(jié)構(gòu) | |
| 3、生產(chǎn)線線寬結(jié)構(gòu) | |
| （三） 基本特點(diǎn) | |
| 詳^情：http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009xinpianzhizaoyefazhanyanjiu.html | |
| 1、產(chǎn)能規(guī)?？焖贁U(kuò)大，增長(zhǎng)速度明顯放緩 | |
| 2、低階產(chǎn)能逐漸萎縮，高端生產(chǎn)線已成產(chǎn)業(yè)主流 | |
| 二、2008年中國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展情況分析 | |
| ?。ㄒ唬?產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 1、銷售額規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)能規(guī)模 | |
| ?。ǘ?基本特點(diǎn) | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升 | |
| 2、新建項(xiàng)目有所放緩，地域分布漸趨分散 | |
| 3、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，行業(yè)整合趨勢(shì)明顯 | |
| ?。ㄈ?重點(diǎn)地區(qū)發(fā)展概要 | |
| 1、長(zhǎng)三角地區(qū) | |
| 2、京津環(huán)渤海地區(qū) | |
| 3、珠三角地區(qū) | |
| 4、中西部地區(qū) | |
| 三、2009－2011年中國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | |
| ?。ㄒ唬?影響因素分析 | |
| 1、有利因素 | |
| 2、不利因素 | |
| ?。ǘ?產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| ?。ㄈ?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 四、2009－2011年中國(guó)芯片制造業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè) | |
| （一） 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) | |
| 1、存儲(chǔ)器代工所占份額將繼續(xù)下降 | |
| 2、專用芯片制造比重將不斷上升 | |
| ?。ǘ?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | |
| 2008-2009 China's chip manufacturing Development Research Annual Report | |
| 1、納米制程在芯片制造中所占比重將不斷上升 | |
| 2、BCD技術(shù)將持續(xù)成為芯片代工領(lǐng)域的熱點(diǎn) | |
| ?。ㄈ?企業(yè)發(fā)展趨勢(shì) | |
| 1、企業(yè)整合將不斷增加 | |
| 2、中小企業(yè)將被迫轉(zhuǎn)型 | |
| 五、2008年中國(guó)芯片制造業(yè)結(jié)構(gòu)分析 | |
| ?。ㄒ唬?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | |
| 1、產(chǎn)能結(jié)構(gòu) | |
| 2、產(chǎn)能利用率結(jié)構(gòu) | |
| 3、企業(yè)結(jié)構(gòu) | |
| ?。ǘ?生產(chǎn)線結(jié)構(gòu) | |
| 1、300mm生產(chǎn)線 | |
| 2、200mm生產(chǎn)線 | |
| 3、150mm生產(chǎn)線及以下 | |
| 六、2008年中國(guó)芯片制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 | |
| ?。ㄒ唬?競(jìng)爭(zhēng)格局 | |
| ?。ǘ?重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | |
| 1、中芯國(guó)際 | |
| 2、華虹NEC | |
| 3、宏力半導(dǎo)體 | |
| 4、和艦科技 | |
| 5、臺(tái)積電（上海）有限公司 | |
| 6、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 | |
| 7、無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司 | |
| 8、上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司 | |
| 9、上海貝嶺股份有限公司 | |
| 2008-2009年中國(guó)芯片製造業(yè)發(fā)展研究年度報(bào)告 | |
| 七、建議 | |
| ?。ㄒ唬?政府建議 | |
| 1、進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 | |
| 2、加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度 | |
| ?。ǘ?企業(yè)建議 | |
| 1、加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè) | |
| 2、注重國(guó)際技術(shù)合作 | |
| 《2008-2009年中國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展研究年度報(bào)告》說明 | |
| 表目錄 | |
| 表1 2004－2008年全球芯片制造業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 表22004－2008年全球芯片制造業(yè)實(shí)際產(chǎn)量情況 | |
| 表3 2004－2008年全球芯片制造廠商產(chǎn)能結(jié)構(gòu) | |
| 表4 2004－2008年全球芯片制造產(chǎn)能生產(chǎn)線尺寸結(jié)構(gòu) | |
| 表5 2004－2008年全球芯片制造產(chǎn)能生產(chǎn)線線寬結(jié)構(gòu) | |
| 表6 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 表7 2004－2008年中國(guó)芯片制造銷售額規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 表8 2004－2008年中國(guó)芯片制造產(chǎn)能及實(shí)際產(chǎn)量情況 | |
| 表9 2009－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 表10 2009－2011年中國(guó)芯片制造業(yè)銷售額規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 表11 2009－2011年中國(guó)芯片制造業(yè)產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 表12 2009－2011年中國(guó)芯片制造業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 | |
| 表13 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線產(chǎn)能尺寸結(jié)構(gòu) | |
| 表14 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線產(chǎn)能線寬結(jié)構(gòu) | |
| 表15 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu) | |
| 表16 2008年中國(guó)芯片制造企業(yè)排名 | |
| 表17 2007－2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線變動(dòng)情況 | |
| 2008-2009 nián zhōngguó xīnpiàn zhìzào yè fāzhǎn yánjiū niándù bàogào | |
| 表18 2008年中國(guó)12英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 | |
| 表19 2008年中國(guó)8英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 | |
| 表20 2008年中國(guó)6英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 | |
| 表21 2008年中國(guó)5英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 | |
| 表22 2008年中國(guó)4英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 | |
| 表23 2004－2008年中芯國(guó)際銷售收入情況 | |
| 表24 2004－2008年華虹NEC銷售收入情況 | |
| 表25 2004－2008年宏力半導(dǎo)體銷售收入情況 | |
| 表26 2004－2008年和艦科技銷售收入情況 | |
| 表27 2004－2008年臺(tái)積電（上海）銷售收入情況 | |
| 表28 2004－2008年先進(jìn)半導(dǎo)體銷售收入情況 | |
| 表29 2004－2008年華潤(rùn)華晶銷售收入情況 | |
| 表30 2004－2008年上海新進(jìn)銷售收入情況 | |
| 表31 2004－2008年上海貝嶺銷售收入情況 | |
| 圖目錄 | |
| 圖1 2004－2008年全球芯片制造業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 圖2 2004－2008年全球芯片制造業(yè)實(shí)際產(chǎn)量變動(dòng)情況 | |
| 圖3 2004－2008年全球芯片制造業(yè)產(chǎn)能利用率變動(dòng)情況 | |
| 圖4 2004－2008年全球芯片制造廠商產(chǎn)能對(duì)比 | |
| 圖5 2004－2008年全球芯片制造廠商產(chǎn)能增長(zhǎng) | |
| 圖6 2004－2008年全球芯片制造業(yè)產(chǎn)能廠商結(jié)構(gòu) | |
| 2008-2009中國(guó)のチップ製造開発研究年報(bào) | |
| 圖7 2004－2008年全球芯片制造產(chǎn)能生產(chǎn)線尺寸結(jié)構(gòu) | |
| 圖8 2004－2008年全球芯片制造產(chǎn)能生產(chǎn)線線寬結(jié)構(gòu) | |
| 圖9 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 圖10 2004－2008年中國(guó)芯片制造業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 圖11 2004－2008年中國(guó)芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)整體所占份額增長(zhǎng)情況 | |
| 圖12 2004－2008年中國(guó)芯片制造業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 圖13 2009－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖14 2009－2011年中國(guó)芯片制造業(yè)業(yè)銷售額規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖15 2009－2011年中國(guó)芯片制造業(yè)產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖16 2009－2011年中國(guó)芯片制造業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖17 2011年中國(guó)芯片制造業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖18 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線不同尺寸產(chǎn)能增長(zhǎng)率 | |
| 圖19 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線不同尺寸產(chǎn)能結(jié)構(gòu) | |
| 圖20 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線不同線寬產(chǎn)能規(guī)模 | |
| 圖21 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線不同線寬產(chǎn)能增長(zhǎng)率 | |
| 圖22 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線不同線寬結(jié)構(gòu) | |
| 圖23 2004－2008年中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率結(jié)構(gòu) | |
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略……
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