| 《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》主要研究分析了世界集成電路行業(yè)市場運行態(tài)勢并對世界集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢作出預(yù)測。報告首先介紹了世界集成電路行業(yè)的相關(guān)知識及國內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，并對世界集成電路行業(yè)運行數(shù)據(jù)進行了剖析，同時對世界集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進行了梳理，進而詳細分析了世界集成電路市場競爭格局及世界集成電路行業(yè)標桿企業(yè)，最后對世界集成電路行業(yè)發(fā)展前景作出預(yù)測，給出針對世界集成電路行業(yè)發(fā)展的獨家建議和策略?！?008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議，使其能以更強的能力去參與市場競爭。 | |
| 《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》的整個研究工作是在系統(tǒng)總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上，密切聯(lián)系國內(nèi)外世界集成電路市場運行狀況和技術(shù)發(fā)展動態(tài)，圍繞世界集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢及前景、技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢等幾個方面進行分析得出研究結(jié)果。 | |
| 《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》在具體研究中，采用定性與定量相結(jié)合、理論與實踐相結(jié)合的方法，充分運用國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、世界集成電路相關(guān)相關(guān)行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)資料進行定量分析，并進行市場調(diào)查，主要以世界集成電路企業(yè)和主要的交易市場為目標，采取多次詢問比較的方式確認有效程度。 | |
| 研究對象 | |
| 主要結(jié)論 | |
| 重要發(fā)現(xiàn) | |
| 一、2008年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 | |
| （一） 產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長 | |
| ?。ǘ?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | |
| （三） 主要特征 | |
| 1、市場呈現(xiàn)“高開低走”發(fā)展態(tài)勢，存儲器成為重災(zāi)區(qū) | |
| 2、產(chǎn)品庫存維持高位，產(chǎn)能利用率不斷下降 | |
| 3、亞太市場微弱增長，F(xiàn)abless企業(yè)抗風(fēng)險能力極強 | |
| 4、與以往周期性蕭條不同，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受產(chǎn)能過剩與 | |
| 全球金融風(fēng)暴雙重打擊 | |
| ?。ㄋ模?發(fā)展熱點 | |
| 全^文：http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009nianshijiejichengdianluchan.html | |
| 1、金融危機并未使技術(shù)創(chuàng)新步伐放緩 | |
| 2、并購重組力度明顯減弱 | |
| 3、主要半導(dǎo)體廠商股價大跌 | |
| 二、2008年世界主要國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概要 | |
| ?。ㄒ唬?美國 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點 | |
| ?。ǘ?歐盟 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點 | |
| （三） 日本 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點 | |
| ?。ㄋ模?韓國 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點 | |
| （五） 中國臺灣 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點 | |
| ?。?中國大陸 | |
| 2008-2009 World Integrated Circuit Industry Development Annual report | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品與技術(shù) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點 | |
| ?。ㄆ撸?主要國家集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力評價 | |
| 三、2008年世界集成電路市場競爭格局分析 | |
| ?。ㄒ唬?市場發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 1、市場規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) | |
| 4、基本特征 | |
| ?。ǘ?微器件市場 | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場競爭格局 | |
| ?。ㄈ?存儲器市場 | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場競爭格局 | |
| ?。ㄋ模?數(shù)字信號處理器市場 | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場競爭格局 | |
| ?。ㄎ澹?MOS邏輯器件市場 | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場競爭格局 | |
| 四、2008年世界集成電路重點企業(yè)發(fā)展評述 | |
| ?。ㄒ唬?INTEL | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （二） SAMSUNG | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| ?。ㄈ?TI | |
| 2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告 | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| ?。ㄋ模?TOSHIBA | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| ?。ㄎ澹?STMICROELECTRONICS | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （六） RENESAS | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （七） AMD | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （八） HYNIX | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| ?。ň牛?臺積電 | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （十） QUALCOMM | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| 五、2009－2011年世界集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測 | |
| （一） 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| ?。ǘ?產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| （三） 技術(shù)發(fā)展 | |
| ?。ㄋ模?應(yīng)用創(chuàng)新 | |
| ?。ㄎ澹?市場競爭 | |
| （六） 商業(yè)模式 | |
| 六、建議 | |
| 2008-2009 nián shìjiè jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào | |
| （一） 適時展開并購 | |
| ?。ǘ?應(yīng)用電子發(fā)展前景廣闊 | |
| ?。ㄈ?抓住上網(wǎng)本和3G芯片市場 | |
| ?。ㄋ模?把握基于手機應(yīng)用的芯片市場 | |
| ?。ㄎ澹?數(shù)字電視芯片將繼續(xù)增長 | |
| ?。?金融危機形勢下中低端產(chǎn)品以及新興市場將成為需求的熱點 | |
| 《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》說明 | |
| 表目錄 | |
| 表1 2002－2008年世界半導(dǎo)體市場分類產(chǎn)品銷售情況 | |
| 表2 2002－2008年世界半導(dǎo)體市場分類產(chǎn)品銷售增長率 | |
| 表3 2002－2008年世界IC市場分類產(chǎn)品銷售額 | |
| 表4 2002－2008年世界IC市場分類產(chǎn)品銷售額增長率 | |
| 表5 2008年20大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名 | |
| 表6 前十大半導(dǎo)體廠商2008年1月－2009年3月收盤價變化情況 | |
| 表7 美國12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表8 歐盟12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表9 日本12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表10 韓國12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表11 2004－2008年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運營情況 | |
| 表12 中國臺灣12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表13 中國12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表14 中國IC設(shè)計、芯片制造及封裝測試三業(yè)情況分析 | |
| 表15 各國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力評價表 | |
| 表16 2001－2008年世界IC芯片市場分類產(chǎn)品銷售額 | |
| 表17 2008年20大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名 | |
| 表18 2008年全球前十大DRAM廠商排名 | |
| 表19 2008年2、3季度Nor Flash廠商營收情況 | |
| 表20 2009－2011年世界集成電路分類產(chǎn)品市場預(yù)測分析 | |
| 圖目錄 | |
| 圖1 2001－2008年世界半導(dǎo)體銷售額規(guī)模及增長率 | |
| 圖2 2008年全球半導(dǎo)體市場月度增速情況 | |
| 2008-2009世界の集積回路産業(yè)発展年次報告書 | |
| 圖3 2006－2008年半導(dǎo)體產(chǎn)品按季度統(tǒng)計庫存量 | |
| 圖4 2006－2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按季度統(tǒng)計產(chǎn)能利用率情況 | |
| 圖5 2008年全球半導(dǎo)體地區(qū)市場增幅情況 | |
| 圖6 2006年Q1－2008年Q4中國集成電路季度銷售收入規(guī)模及增長 | |
| 圖7 集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力分析模型 | |
| 圖8 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品占據(jù)比例分配 | |
| 圖9 2008年1－12月DRAM顆粒產(chǎn)出表 | |
| 圖10 2008年NAND Flash品牌廠商營收結(jié)構(gòu) | |
| 圖11 2008年DSP品牌競爭分析 | |
| 圖12 東芝NAND Flash開發(fā)路線 | |
| 圖13 近9個季度三星電子與海力士半導(dǎo)體盈利比較 | |
| 圖14 臺積電各種制程技術(shù)使用比例 | |
| 圖15 2009－2011年世界集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測分析 | |
| 圖16 PC、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、消費電子在不同時期成為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要動力 | |
| 圖17 不斷增加的IC設(shè)計成本 | |
| 圖18 不斷增加的IP成本 | |
| 圖19 IC產(chǎn)品上市每滯后3個月帶來的經(jīng)濟損失比例 | |
http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009nianshijiejichengdianluchan.html
略……
如需購買《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告》，編號：03A5388
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