相 關(guān)

（最新）中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7800元

　　《2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告》依托多年來(lái)對(duì)集成電路行業(yè)的監(jiān)測(cè)研究，結(jié)合集成電路行業(yè)歷年供需關(guān)系變化規(guī)律、集成電路產(chǎn)品消費(fèi)結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、集成電路相關(guān)政策扶持等，對(duì)集成電路行業(yè)內(nèi)的重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了深入調(diào)查研究，采用定量及定性等科學(xué)研究方法撰寫(xiě)而成。

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告還向投資人全面的呈現(xiàn)了集成電路重點(diǎn)企業(yè)和集成電路行業(yè)相關(guān)項(xiàng)目現(xiàn)狀、集成電路未來(lái)發(fā)展?jié)摿Γ呻娐吠顿Y進(jìn)入機(jī)會(huì)、集成電路風(fēng)險(xiǎn)控制、以及應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策。

　　研究對(duì)象

　　主要結(jié)論

　　重要發(fā)現(xiàn)

　　一、2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展概述

　?。ㄒ唬?發(fā)展現(xiàn)狀

　　1、整體規(guī)模

　　2、各季度市場(chǎng)規(guī)模

　　3、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　?。ǘ?基本特點(diǎn)

　　1、金融危機(jī)影響逐步加深，市場(chǎng)發(fā)展緩慢

　　2、存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格繼續(xù)下滑、廠商利潤(rùn)壓力加劇

　?。ㄈ?主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概況

　　1、美國(guó)

　　2、日本

全.文：http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009jichengdianlushichangyanjiu.html

　　3、歐洲

　　4、亞太（除日本）

　　二、2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概述

　?。ㄒ唬?發(fā)展現(xiàn)狀

　?。ǘ?基本特點(diǎn)

　　1、市場(chǎng)首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，增速連續(xù)5年下降

　　2、存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)下滑抑制市場(chǎng)增長(zhǎng)

　　3、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域增速大幅放緩

　　4、產(chǎn)能轉(zhuǎn)移減緩和金融危機(jī)影響中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展

　?。ㄈ?市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

　　1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　3、品牌結(jié)構(gòu)

　?。ㄋ模?進(jìn)出口情況分析

　　1、進(jìn)出口規(guī)模

　　2、進(jìn)出口結(jié)構(gòu)

　　三、2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)研究

　?。ㄒ唬?計(jì)算機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)分析

　　1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　（二） 消費(fèi)電子領(lǐng)域

　　1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　?。ㄈ?網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域

　　1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　?。ㄋ模?工業(yè)控制領(lǐng)域

　　1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　四、2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

China's IC market in 2008-2009 , total annual report

　　（一） 2009－2011年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　?。ǘ?2009－2011年市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　五、2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　?。ㄒ唬?市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

　　（二） 產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)

　?。ㄈ?市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)

　　六、中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

　?。ㄒ唬?整體競(jìng)爭(zhēng)格局

　?。ǘ?重點(diǎn)廠商

　　1、Intel （英特爾）

　　2、Samsung（三星）

　　3、Hynix（海力士）

　　4、TI（德州儀器）

　　5、Toshiba（東芝）

　　6、AMD（超微）

　　7、ST（意法半導(dǎo)體）

　　8、NXP（恩智浦）

　　9、Freescale（飛思卡爾）

　　10、MTK（聯(lián)發(fā)科技）

　　七、建議

　?。ㄒ唬?加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作，拓寬發(fā)展模式

　?。ǘ?技術(shù)創(chuàng)新先行，解決方案開(kāi)路

　?。ㄈ?準(zhǔn)確市場(chǎng)定位，重視渠道建設(shè)

　　《2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告》說(shuō)明

　　表目錄

　　表1 2004－2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　表2 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及環(huán)比增長(zhǎng)

　　表3 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　表4 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告

　　表5 2004－2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　表6 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　表7 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　表8 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)

　　表9 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表10 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表11 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口結(jié)構(gòu)

　　表12 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口結(jié)構(gòu)

　　表13 2004－2008年中國(guó)計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　表14 2008年中國(guó)計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　表15 2004－2008年中國(guó)消費(fèi)類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　表16 2008年中國(guó)消費(fèi)類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　表17 2004－2008年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　表18 2008年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　表19 2004－2008年中國(guó)工控類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　表20 2008年中國(guó)工控類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　表21 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析

　　表22 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　表23 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析

　　表24 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　表25 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　表26 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析

　　表27 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　表28 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

　　表29 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－Intel

　　表30 Intel SWOT分析

　　表31 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－Samsung

　　表32 Samsung SWOT分析

　　表33 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－Hynix

　　表34 Hynix SWOT分析

　　表35 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－TI

2008-2009 nián zhōngguó jíchéng diànlù shìchǎng yánjiū niándù zǒng bàogào

　　表36 TI SWOT分析

　　表37 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－Toshiba

　　表38 Toshiba SWOT分析

　　表39 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－AMD

　　表40 AMD SWOT分析

　　表41 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－ST

　　表42 ST SWOT分析

　　表43 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－NXP

　　表44 NXP SWOT分析

　　表45 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－Freescale

　　表46 Freescale SWOT分析

　　表47 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)－－MTK

　　表48 MTK SWOT分析

　　圖目錄

　　圖1 2004－2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　圖2 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及增長(zhǎng)

　　圖3 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖4 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu)

　　圖5 2004－2008年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　圖6 2004－2008年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　圖7 2004－2008年歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　圖8 2004－2008年亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　圖9 2004－2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　圖10 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖11 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　圖12 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)

　　圖13 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量及增長(zhǎng)

　　圖14 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額及增長(zhǎng)

　　圖15 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口量及增長(zhǎng)

　　圖16 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口額及增長(zhǎng)

　　圖17 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口量結(jié)構(gòu)

2008-2009年の中國(guó)のIC市場(chǎng)、年間総報(bào)告

　　圖18 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口額結(jié)構(gòu)

　　圖19 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口量結(jié)構(gòu)

　　圖20 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口額結(jié)構(gòu)

　　圖21 2004－2008年中國(guó)計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　圖22 2008年中國(guó)計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖23 2004－2008年中國(guó)消費(fèi)類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　圖24 2008年中國(guó)消費(fèi)類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖25 2004－2008年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　圖26 2008年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖27 2004－2008年中國(guó)工控類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　圖28 2008年中國(guó)工控類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖29 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析

　　圖30 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖31 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　圖32 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖33 2009－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　圖34 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009jichengdianlushichangyanjiu.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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（最新）中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7800元