| 相 關(guān) |
|
第一章 集成電路的相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡釋 |
業(yè) |
| 一、集成電路定義 | 調(diào) |
| 二、集成電路的分類 | 研 |
第二節(jié) 模擬集成電路 |
網(wǎng) |
| 一、模擬集成電路的概念 | ｗ |
| 二、模擬集成電路的特性 | ｗ |
| 三、模擬集成電路的設(shè)計特點 | ｗ |
| 四、模擬集成電路的分類 | ． |
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 |
Ｃ |
| 一、數(shù)字集成電路概念 | ｉ |
| 二、數(shù)字集成電路的分類 | ｒ |
| 三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點 | ． |
第二章 2011年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向 |
ｃ |
第一節(jié) 2011年國際集成電路的發(fā)展綜述 |
ｎ |
| 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 中 |
| 二、全球集成電路發(fā)展情況分析 | 智 |
| 三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點 | 林 |
| 四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析 | ４ |
| 五、國際集成電路設(shè)計發(fā)展趨勢 | ０ |
第二節(jié) 美國 |
０ |
| 一、美國集成電路市場格局分析 | ６ |
| 二、美國IC設(shè)計面臨挑戰(zhàn) | １ |
| 三、美國集成電路政策法規(guī)分析 | ２ |
第三節(jié) 日本 |
８ |
| 一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 | ６ |
| 二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線 | ６ |
| 三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 | ８ |
第四節(jié) 印度 |
產(chǎn) |
| 一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 | 業(yè) |
| 二、印度IC設(shè)計業(yè)發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 三、印度IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機(jī)會 | 研 |
第五節(jié) 中國臺灣 |
網(wǎng) |
| 一、中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變 | ｗ |
| 三、中國臺灣IC業(yè)展望 | ｗ |
第三章 2011年中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析 |
． |
第一節(jié) 2011年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
Ｃ |
| 一、國民經(jīng)濟(jì)運行情況GDP（季度更新） | ｉ |
| 二、消費價格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新） | ｒ |
| 三、全國居民收入情況（季度更新） | ． |
| 四、恩格爾系數(shù)（年度更新） | ｃ |
| 五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新） | ｎ |
| 詳.情：http://m.hczzz.cn/R_2011-08/2011_2015jichengdianlushichangyunxin.html | |
| 六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） | 中 |
| 七、中國匯率調(diào)整（人民幣升值） | 智 |
| 八、對外貿(mào)易進(jìn)出口 | 林 |
第二節(jié) 2011年中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 |
４ |
| 一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） | ０ |
| 二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 | ０ |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法 | ６ |
| 四、《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》 | １ |
第三節(jié) 2011年中國集成電路行業(yè)社會環(huán)境分析 |
２ |
| 一、人口環(huán)境分析 | ８ |
| 二、教育環(huán)境分析 | ６ |
| 三、文化環(huán)境分析 | ６ |
| 四、生態(tài)環(huán)境分析 | ８ |
| 五、中國城鎮(zhèn)化率 | 產(chǎn) |
| 六、居民的各種消費觀念和習(xí)慣 | 業(yè) |
第四章 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 |
研 |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 | 網(wǎng) |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 | ｗ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 | ｗ |
| 四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 | ｗ |
第二節(jié) 2011年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 |
． |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 | Ｃ |
| 二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 | ｉ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵 | ｒ |
第三節(jié) 2011年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 |
． |
| 一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 | ｃ |
| 二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) | ｎ |
| 三、新型封裝測試技術(shù)淺析 | 中 |
| 四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 | 智 |
第四節(jié) 2011年中國集成電路存在的問題 |
林 |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 | ４ |
| 二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 | ０ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 | ０ |
| 四、中國集成電路面臨的機(jī)會與挑戰(zhàn) | ６ |
第五節(jié) 2011年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 |
１ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | ２ |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 | ８ |
| 三、中國集成電路發(fā)展對策建議 | ６ |
| 四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策 | ６ |
第五章 近兩年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析 |
８ |
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響 |
產(chǎn) |
| 一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) | 業(yè) |
| 二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 | 調(diào) |
| 三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場 | 研 |
| 四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 政府首購政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 |
ｗ |
| 一、首購政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力 | ｗ |
| 二、首購帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 | ｗ |
| 三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 | ． |
| 四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 | Ｃ |
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
ｉ |
| 一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 | ｒ |
| 二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 | ． |
| 三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作 | ｃ |
| 四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國臺灣合作情況分析 | ｎ |
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大 |
中 |
| 一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 | 智 |
| 二、中國半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 | 林 |
| 三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 | ４ |
| 四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 | ０ |
| 五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 | ０ |
| 六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展策略 | ６ |
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討 |
１ |
| 一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 | ２ |
| 二、知識產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 | ８ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 | ６ |
| 四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)策略選擇與運作模式 | ６ |
| 五、中國集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 | ８ |
| 六、集成電路知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 | 產(chǎn) |
第六章 2011年中國集成電路市場運營格局分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2011年中國集成電路市場發(fā)展概況 |
調(diào) |
| 一、中國集成電路市場發(fā)展分析 | 研 |
| 二、中國成為世界第一大集成電路市場 | 網(wǎng) |
| 三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 | ｗ |
| 四、我國集成電路市場步入調(diào)整期 | ｗ |
| 五、家電下鄉(xiāng) 拉動中國IC市場 | ｗ |
第二節(jié) 2011年中國集成電路市場競爭分析 |
． |
| 一、中國I江蘇長電科技股份有限公司 面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 | Ｃ |
| 二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 | ｉ |
| 三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施 | ｒ |
| 四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析 | ． |
第七章 2011年中國模擬集成電路市場最新形勢 |
ｃ |
第一節(jié) 2011年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
ｎ |
| 2011-2015 run trend of China's IC market and investment feasibility study report | |
| 一、中國大陸模擬IC應(yīng)用特點 | 中 |
| 二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 | 智 |
| 三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 | 林 |
| 四、高性能模擬IC發(fā)展概況 | ４ |
| 五、淺談模擬集成電路的測試技術(shù) | ０ |
第二節(jié) 2011年中國模擬IC市場發(fā)展概況 |
０ |
| 一、模擬IC市場分析 | ６ |
| 二、中國模擬IC市場規(guī)模 | １ |
| 三、模擬IC增長速度將放緩 | ２ |
| 四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場主要推手 | ８ |
第三節(jié) 2011年中國模擬IC的熱門應(yīng)用分析 |
６ |
| 一、數(shù)碼照相機(jī) | ６ |
| 二、音頻處理 | ８ |
| 三、蜂窩手機(jī) | 產(chǎn) |
| 四、醫(yī)學(xué)圖像處理 | 業(yè) |
| 五、數(shù)字電視 | 調(diào) |
第八章 2011年中國集成電路設(shè)計業(yè)運營局勢分析 |
研 |
第一節(jié) 2011年中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況 |
網(wǎng) |
| 一、IC設(shè)計所具有的特點 | ｗ |
| 二、中國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點 | ｗ |
| 三、中國IC設(shè)計業(yè)+產(chǎn)業(yè)群 | ｗ |
| 四、中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路 | ． |
| 五、中國IC設(shè)計業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 | Ｃ |
| 六、中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 | ｉ |
| 七、中國IC設(shè)計業(yè)整合勢在必行 | ｒ |
第二節(jié) 2011年中國IC設(shè)計企業(yè)分析 |
． |
| 一、中國IC設(shè)計公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 | ｃ |
| 二、中國IC設(shè)計公司發(fā)展的三階段 | ｎ |
| 三、中國IC設(shè)計企業(yè)進(jìn)軍汽車電子 | 中 |
| 四、中國IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)方向 | 智 |
| 五、中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 林 |
| 六、中國IC設(shè)計企業(yè)面臨被收購風(fēng)險 | ４ |
第三節(jié) 2011年中國IC設(shè)計業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展 |
０ |
| 一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計業(yè) | ０ |
| 二、集成電路設(shè)計業(yè)創(chuàng)新新思維 | ６ |
| 三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計業(yè)的核心 | １ |
| 四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計企業(yè)未來 | ２ |
第四節(jié) 2011年中國IC設(shè)計業(yè)面臨的問題及機(jī)遇 |
８ |
| 一、中國集成電路設(shè)計業(yè)存在的問題 | ６ |
| 二、中國IC設(shè)計業(yè)尚需應(yīng)對多重挑戰(zhàn) | ６ |
| 三、中國IC設(shè)計業(yè)與國際水平的差距 | ８ |
| 四、中國IC設(shè)計業(yè)重點企業(yè)實力待提升 | 產(chǎn) |
| 五、阻礙中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的三大矛盾 | 業(yè) |
第五節(jié) 2011年中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
調(diào) |
| 一、加速發(fā)展IC設(shè)計業(yè)五大對策 | 研 |
| 二、加快IC設(shè)計業(yè)發(fā)展策略 | 網(wǎng) |
第九章 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析 |
ｗ |
| 一、企業(yè)數(shù)量增長分析 | ｗ |
| 二、從業(yè)人數(shù)增長分析 | ． |
| 三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析 | Ｃ |
第二節(jié) 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
ｉ |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | ｒ |
| 1、不同類型分析 | ． |
| 2、不同所有制分析 | ｃ |
| 二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 | ｎ |
| 1、不同類型分析 | 中 |
| 2、不同所有制分析 | 智 |
第三節(jié) 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析 |
林 |
| 一、產(chǎn)成品增長分析 | ４ |
| 二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 | ０ |
| 三、出口交貨值分析 | ０ |
第四節(jié) 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析 |
６ |
| 一、銷售成本統(tǒng)計 | １ |
| 二、費用統(tǒng)計 | ２ |
第五節(jié) 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析 |
８ |
| 一、主要盈利指標(biāo)分析 | ６ |
| 二、主要盈利能力指標(biāo)分析 | ６ |
第十章 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 |
８ |
第一節(jié) 2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析 |
產(chǎn) |
第二節(jié) 2011年6月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 |
業(yè) |
第三節(jié) 2011年6月集成電路產(chǎn)量集中度分析 |
調(diào) |
第十一章 2007-2011年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 |
研 |
第一節(jié) 2007-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 |
網(wǎng) |
第二節(jié) 2011年6月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 |
ｗ |
第三節(jié) 2011年6月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析 |
ｗ |
第十二章 2006-2010年中國集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 |
． |
| 一、進(jìn)口數(shù)量分析 | Ｃ |
| 二、進(jìn)口金額分析 | ｉ |
第二節(jié) 2006-2010年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析 |
ｒ |
| 一、出口數(shù)量分析 | ． |
| 二、出口金額分析 | ｃ |
第三節(jié) 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價分析 |
ｎ |
第四節(jié) 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口國家及地區(qū)分析 |
中 |
| 2011-2015年中國集成電路市場運行趨勢與投資可行性研究報告 | |
| 一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析 | 智 |
| 二、出口國家及地區(qū)分析 | 林 |
第十三章 2011年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析 |
４ |
第一節(jié) 北京 |
０ |
| 一、北京集成電路總銷售額分析 | ０ |
| 二、北京啟動集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實驗室 | ６ |
| 三、北京集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢 | １ |
| 四、制約北京集成電路設(shè)計業(yè)因素 | ２ |
| 五、北京集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略 | ８ |
第二節(jié) 上海 |
６ |
| 一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 | ８ |
| 三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 | 產(chǎn) |
| 四、上海集成電路業(yè)走出最壞時期 | 業(yè) |
| 五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 | 調(diào) |
第三節(jié) 深圳 |
研 |
| 一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 | 網(wǎng) |
| 三、深圳IC設(shè)計產(chǎn)值躍居全國首位 | ｗ |
| 三、深圳口岸集成電路出口 | ｗ |
| 四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯位競爭優(yōu)勢 | ｗ |
| 五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 | ． |
第四節(jié) 廈門 |
Ｃ |
| 一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ｉ |
| 二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設(shè)計業(yè) | ｒ |
| 三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) | ． |
| 四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) | ｃ |
第五節(jié) 江蘇 |
ｎ |
| 一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行 | 中 |
| 二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析 | 智 |
| 三、蘇州將建國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 | 林 |
| 四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議 | ４ |
第六節(jié) 成都 |
０ |
| 一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 | ０ |
| 二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 | ６ |
| 三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 | １ |
| 四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進(jìn)發(fā)展 | ２ |
第十四章 2011年中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
８ |
第一節(jié) 電容器 |
６ |
| 一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 三、超級電容器市場前景廣闊 | ８ |
| 三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 | 產(chǎn) |
| 四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) | 業(yè) |
第二節(jié) 電感器 |
調(diào) |
| 一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局 | 研 |
| 二、中國電感器市場需求日益上升 | 網(wǎng) |
| 三、小型電感器市場潛力巨大 | ｗ |
| 四、電感器發(fā)展趨勢 | ｗ |
第三節(jié) 電阻電位器 |
ｗ |
| 一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 | ． |
| 二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 | Ｃ |
| 三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 | ｉ |
| 四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | ｒ |
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
． |
| 一、淺談晶體管發(fā)展歷程 | ｃ |
| 二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 | ｎ |
| 三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析 | 中 |
第十五章 2011年中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 |
智 |
第一節(jié) 車用集成電路 |
林 |
| 一、汽車IC市場發(fā)展情況 | ４ |
| 二、高端汽車IC引入中國 | ０ |
| 三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展情況分析 | ０ |
第二節(jié) 手機(jī)集成電路 |
６ |
| 一、中國本土廠商沖擊手機(jī)IC市場 | １ |
| 二、手機(jī)IC芯片市場發(fā)展分析 | ２ |
| 三、手機(jī)代替IC卡前景預(yù)測 | ８ |
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 |
６ |
| 一、重點領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 | ６ |
| 二、顯示器驅(qū)動IC市場分析 | ８ |
| 三、LED驅(qū)動IC應(yīng)用市場成主流趨勢 | 產(chǎn) |
第十六章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標(biāo)對比分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)概況 | 研 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ． |
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｃ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｎ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 中 |
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 |
智 |
| 2011-2015 nián zhōngguó jíchéng diànlù shìchǎng yùnxíng qūshì yǔ tóuzī kěxíng xìng yán jiù bàogào | |
| 一、企業(yè)概況 | 林 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ４ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | １ |
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 產(chǎn) |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 業(yè) |
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)概況 | 研 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ． |
第十七章 2011-2015年中國集成電路發(fā)展趨勢展望 |
Ｃ |
第二節(jié) 2011-2015年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 |
ｉ |
| 一、全球IC業(yè)增長預(yù)測分析 | ｒ |
| 二、中國集成電路市場展望 | ． |
| 三、中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測分析 | ｃ |
| 四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢 | ｎ |
| 五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) | 中 |
第三節(jié) 2011-2015年中國集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 |
智 |
| 一、我國集成電路技術(shù)發(fā)展重點 | 林 |
| 二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 | ４ |
第十八章 2011-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險分析 |
０ |
第一節(jié) 2011-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測分析 |
０ |
第二節(jié) 2011-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會分析 |
６ |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 | １ |
| 二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析 | ２ |
第三節(jié) 2011-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析 |
８ |
| 一、市場競爭風(fēng)險分析 | ６ |
| 二、技術(shù)風(fēng)險分析 | ６ |
| 三、信貸風(fēng)險分析 | ８ |
第四節(jié) 中?智?林?：研究中心專家建議 |
產(chǎn) |
| 圖表目錄 | 業(yè) |
| 圖表 按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量 | 調(diào) |
| 圖表 美國半導(dǎo)體銷售情況 | 研 |
| 圖表 日本廠商的電源IC銷售額趨勢 | 網(wǎng) |
| 圖表 日本電源IC市場各品種類別的銷售額 | ｗ |
| 圖表 中國臺灣主要無晶圓廠IC設(shè)計公司營收走勢 | ｗ |
| 圖表 全球手機(jī)出貨量預(yù)估 | ｗ |
| 圖表 中國臺灣主要電源IC設(shè)計公司營收走勢 | ． |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長 | Ｃ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu) | ｉ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重 | ｒ |
| 圖表 中國內(nèi)地IC需求與供應(yīng) | ． |
| 圖表 中國集成電路市場規(guī)模 | ｃ |
| 圖表 中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | ｎ |
| 圖表 中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | 中 |
| 圖表 中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | 智 |
| 圖表 中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) | 林 |
| 圖表 中國大陸本地IC銷售增長 | ４ |
| 圖表 中國大陸IC進(jìn)出口增長 | ０ |
| 圖表 中國集成電路市場規(guī)模及同比增幅情況 | ０ |
| 圖表 中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | ６ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 | １ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長 | ２ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu) | ８ |
| 圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評價十強(qiáng) | ６ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | ６ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 | 調(diào) |
| 圖表 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 | 研 |
| 圖表 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖 | Ｃ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖 | ｉ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計圖 | ｒ |
| 圖表 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析 | ｃ |
| 圖表 2011年6月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 | ｎ |
| 圖表 2011年6月集成電路產(chǎn)量集中度分析 | 中 |
| 圖表 2007-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 | 智 |
| 圖表 2011年6月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 | 林 |
| 2011-2015中國のIC市場のラン動向と投資の実現(xiàn)可能性調(diào)査報告書 | |
| 圖表 2011年6月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析 | ４ |
| 圖表 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)量分析 | ０ |
| 圖表 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口金額分析 | ０ |
| 圖表 2006-2010年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析 | ６ |
| 圖表 2006-2010年中國集成電路及微電子組件出口金額分析 | １ |
| 圖表 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價分析 | ２ |
| 圖表 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口國家及地區(qū)分析 | ８ |
| 圖表 2006-2010年中國集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)分析 | ６ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | 業(yè) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖 | 研 |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖 | ｉ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ｒ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ． |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｃ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ｎ |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司負(fù)債情況圖 | 中 |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | 智 |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖 | 林 |
| 圖表 江蘇長電科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ４ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ０ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ０ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖 | １ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ２ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 吉林華微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 中電廣通股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 中電廣通股份有限公司負(fù)債情況圖 | 業(yè) |
| 圖表 中電廣通股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 中電廣通股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖 | 研 |
| 圖表 中電廣通股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 略 | ｗ |
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……
| 相 關(guān) |
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