第一章 2008-2009年世界模擬產(chǎn)品行業(yè)整體運(yùn)營(yíng)狀況分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2008-2009年世界模擬產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析 |
業(yè) |
第二節(jié) 2008-2009年世界模擬產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展格局 |
調(diào) |
| 一、世界模擬產(chǎn)品市場(chǎng)運(yùn)行特征分析 | 研 |
| 二、世界模擬產(chǎn)品新技術(shù)看點(diǎn)分析 | 網(wǎng) |
| 三、世界模擬產(chǎn)品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析 | ｗ |
第三節(jié) 2008-2009年世界主要國(guó)家模擬產(chǎn)品運(yùn)行分析 |
ｗ |
| 一、美國(guó)轉(zhuǎn)向高端模擬產(chǎn)品 | ｗ |
| 二、日本模擬產(chǎn)品市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)形勢(shì) | ． |
| 三、韓國(guó)模擬產(chǎn)品運(yùn)行格局分析 | Ｃ |
第四節(jié) 2009-2012年世界模擬產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
ｉ |
第二章 2008-2009年世界品牌模擬產(chǎn)品企業(yè)營(yíng)運(yùn)狀況淺析 |
ｒ |
第一節(jié) 艾默生 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | ｃ |
| 二、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 | ｎ |
| 三、在華市場(chǎng)銷(xiāo)售情況 | 中 |
| 四、國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 智 |
第二節(jié) Zetex |
林 |
| 一、企業(yè)概況 | ４ |
| 二、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 | ０ |
| 三、在華市場(chǎng)銷(xiāo)售情況 | ０ |
| 轉(zhuǎn)載~自：http://m.hczzz.cn/R_2009-04/2009_2012monichanpinshichangshendudi.html | |
| 四、國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ６ |
第三節(jié) 富士通 |
１ |
| 一、企業(yè)概況 | ２ |
| 二、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 | ８ |
| 三、在華市場(chǎng)銷(xiāo)售情況 | ６ |
| 四、國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ６ |
第四節(jié) 索尼 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 | 業(yè) |
| 三、在華市場(chǎng)銷(xiāo)售情況 | 調(diào) |
| 四、國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 研 |
第五節(jié) 安森美 |
網(wǎng) |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 | ｗ |
| 三、在華市場(chǎng)銷(xiāo)售情況 | ｗ |
| 四、國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ． |
第三章 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境解析 |
Ｃ |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
ｉ |
| 一、中國(guó)GDP分析 | ｒ |
| 二、擴(kuò)大內(nèi)需保增長(zhǎng)政策解析 | ． |
| 三、中國(guó)匯率調(diào)整分析 | ｃ |
| 四、中國(guó)CPI指數(shù)分析 | ｎ |
| 五、中國(guó)經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃 | 中 |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)政策環(huán)境分析 |
智 |
| 一、行業(yè)政策 | 林 |
| 二、相關(guān)行業(yè)政策 | ４ |
| 三、法律法規(guī) | ０ |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析 |
０ |
第四章 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)剖析 |
６ |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)構(gòu)成 |
１ |
| 一、電源管理 | ２ |
| 二、混合信號(hào) | ８ |
| 三、射頻產(chǎn)品 | ６ |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀綜述 |
６ |
| 一、模擬產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | ８ |
| 二、國(guó)內(nèi)模擬產(chǎn)品快速發(fā)展 | 產(chǎn) |
| 三、中國(guó)模擬產(chǎn)業(yè)規(guī)模及分布情況分析 | 業(yè) |
| 四、中國(guó)模擬產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位 | 調(diào) |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展 |
研 |
| 一、模塊化的ATCA FRU電源管理架構(gòu) | 網(wǎng) |
| 二、混合信號(hào)FPGA應(yīng)用發(fā)展 | ｗ |
| 三、RFID技術(shù) | ｗ |
| Analog market depth research and investment forecast report 2009-2012 | |
第四節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬存在的突出問(wèn)題分析 |
ｗ |
第五章 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品業(yè)內(nèi)熱點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析 |
． |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)新格局 |
Ｃ |
| 一、中國(guó)經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃推動(dòng)模擬芯片需求 | ｉ |
| 二、高效數(shù)字電源滿足新興電源管理需求 | ｒ |
| 三、本土模擬企業(yè)介入各細(xì)分市場(chǎng) | ． |
| 四、高性能模擬產(chǎn)品市場(chǎng)整合訴求隱現(xiàn) | ｃ |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)分析 |
ｎ |
| 一、市場(chǎng)供給情況分析 | 中 |
| 二、市場(chǎng)需求情況分析 | 智 |
| 三、影響市場(chǎng)供需關(guān)系的因素分析 | 林 |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品進(jìn)出品貿(mào)易分析 |
４ |
| 一、模擬產(chǎn)品進(jìn)出口產(chǎn)品類(lèi)別 | ０ |
| 二、模擬產(chǎn)品進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分布 | ０ |
| 三、制約中國(guó)模擬產(chǎn)品進(jìn)出口的因素探析 | ６ |
第四節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)熱點(diǎn)分析 |
１ |
| 一、光端機(jī)模擬仍是用戶首選 | ２ |
| 二、中國(guó)模擬電視手機(jī)市場(chǎng)容量將達(dá)2000萬(wàn)部 | ８ |
第六章 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售渠道運(yùn)行分析 |
６ |
第一節(jié) 中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售終端的基本類(lèi)型 |
６ |
| 一、中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)各終端的基本特點(diǎn) | ８ |
| 二、各類(lèi)模擬產(chǎn)品終端的分布格局 | 產(chǎn) |
| 三、模擬產(chǎn)品市場(chǎng)的主要銷(xiāo)售模式 | 業(yè) |
第二節(jié) 中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售渠道特點(diǎn) |
調(diào) |
| 一、垂直層次代理為主的渠道結(jié)構(gòu) | 研 |
| 二、區(qū)域商場(chǎng)為主渠道終端 | 網(wǎng) |
| 三、公司直營(yíng)制的混合渠道結(jié)構(gòu) | ｗ |
第三節(jié) 模擬產(chǎn)品在中國(guó)的營(yíng)銷(xiāo)策略變化 |
ｗ |
| 一、傳播策略 | ｗ |
| 二、渠道策略 | ． |
| 三、產(chǎn)品線組合策略 | Ｃ |
| 四、廠商關(guān)系 | ｉ |
| 五、營(yíng)銷(xiāo)渠道下沉 | ｒ |
| 六、OEM合作模式 | ． |
第七章 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局透析 |
ｃ |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 |
ｎ |
| 一、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析 | 中 |
| 二、成本費(fèi)用競(jìng)爭(zhēng)分析 | 智 |
| 三、營(yíng)銷(xiāo)渠道競(jìng)爭(zhēng)分析 | 林 |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 |
４ |
| 一、半導(dǎo)體廠商分享模擬產(chǎn)品市場(chǎng)大餐 | ０ |
| 二、模擬數(shù)字競(jìng)爭(zhēng)互補(bǔ)創(chuàng)新技術(shù)各顯神通 | ０ |
| 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告 | |
| 三、數(shù)字電源市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將與模擬平分秋色 | ６ |
| 四、中國(guó)電源管理產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 | １ |
| 五、10大電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨小型同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力日增 | ２ |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)模擬芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)力點(diǎn)評(píng) |
８ |
第四節(jié) 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
６ |
第八章 2008-2009年中國(guó)模擬產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力及關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析 |
６ |
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 產(chǎn) |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 | 業(yè) |
| 三、2008-2009年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 | 研 |
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
網(wǎng) |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 | ｗ |
| 三、2008-2009年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 | ． |
第三節(jié) 昂寶電子（上海）有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｉ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 | ｒ |
| 三、2008-2009年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ． |
| 四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 | ｃ |
第四節(jié) 力通微電子（上海）有限公司 |
ｎ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 中 |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 | 智 |
| 三、2008-2009年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | 林 |
| 四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 | ４ |
第五節(jié) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ０ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 | ６ |
| 三、2008-2009年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | １ |
| 四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 | ２ |
第六節(jié) 北京思旺電子技術(shù)有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ６ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 | ６ |
| 三、2008-2009年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ８ |
| 四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 | 產(chǎn) |
第七節(jié) 南通富士通微電子有限公司 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)基本概況 | 調(diào) |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 | 研 |
| 三、2008-2009年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | 網(wǎng) |
| 四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 | ｗ |
第九章 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景展望 |
ｗ |
| 2009-2012 nián zhōngguó mónǐ chǎnpǐn shìchǎng shēndù tiáo yán yǔ tóuzī qiánjǐng yùcè bàogào | |
第一節(jié) 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) |
ｗ |
| 一、全球模擬廠商前景看好 | ． |
| 二、模擬芯片市場(chǎng)前景樂(lè)觀 | Ｃ |
| 三、模擬器件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) | ｉ |
第二節(jié) 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
ｒ |
| 一、電源管理產(chǎn)品呈現(xiàn)五大趨勢(shì)預(yù)測(cè) | ． |
| 二、混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化的趨勢(shì)預(yù)測(cè) | ｃ |
| 三、模擬產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì) | ｎ |
第三節(jié) 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 |
中 |
第四節(jié) 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析 |
智 |
第十章 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避指引 |
林 |
第一節(jié) 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)投資周期分析 |
４ |
第二節(jié) 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
０ |
| 一、模擬產(chǎn)品市場(chǎng)蘊(yùn)含巨大商機(jī) | ０ |
| 二、市場(chǎng)投資潛力分析 | ６ |
第三節(jié) 2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 |
１ |
| 一、宏觀調(diào)控政策風(fēng)險(xiǎn) | ２ |
| 二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) | ８ |
| 三、原料供給風(fēng)險(xiǎn) | ６ |
| 四、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制風(fēng)險(xiǎn) | ６ |
第四節(jié) 中^智^林：2009-2012年中國(guó)模擬產(chǎn)品行業(yè)投資規(guī)劃指引 |
８ |
| 圖表目錄 | 產(chǎn) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)率走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)表 | 網(wǎng) |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表 | ｗ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 | ｗ |
| 圖表 杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)表 | ｗ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)率走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)表 | ｒ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表 | ． |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 | ｃ |
| 圖表 上海貝嶺股份有限公司償債能力指標(biāo)表 | ｎ |
| 圖表 昂寶電子（上海）有限公司銷(xiāo)售收入情況 | 中 |
| アナログ市場(chǎng)の深さの研究と投資予測(cè)レポート2009年から2012年 | |
| 圖表 昂寶電子（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況 | 智 |
| 圖表 昂寶電子（上海）有限公司盈利能力情況 | 林 |
| 圖表 昂寶電子（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ４ |
| 圖表 昂寶電子（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ０ |
| 圖表 昂寶電子（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ０ |
| 圖表 力通微電子（上海）有限公司銷(xiāo)售收入情況 | ６ |
| 圖表 力通微電子（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況 | １ |
| 圖表 力通微電子（上海）有限公司盈利能力情況 | ２ |
| 圖表 力通微電子（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ８ |
| 圖表 力通微電子（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ６ |
| 圖表 力通微電子（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ６ |
| 圖表 北京思旺電子技術(shù)有限公司銷(xiāo)售收入情況 | ８ |
| 圖表 北京思旺電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 北京思旺電子技術(shù)有限公司盈利能力情況 | 業(yè) |
| 圖表 北京思旺電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 調(diào) |
| 圖表 北京思旺電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 研 |
| 圖表 北京思旺電子技術(shù)有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司銷(xiāo)售收入情況 | ｗ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司盈利指標(biāo)情況 | ｗ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ． |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | Ｃ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｉ |
| 圖表 模擬產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ｒ |
| 略．．．．．．．．．．． | ． |
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略……
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