第一章 芯片設(shè)計(jì)概況

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)沿革

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)定義

　　　　二、發(fā)展歷程

　　　　三、技術(shù)沿革

　　　　四、投資特性

　　　　五、企業(yè)成長

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)當(dāng)前發(fā)展綜述

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)銷量分析

　　　　二、當(dāng)前技術(shù)、設(shè)備、生產(chǎn)工藝分析

　　　　三、行業(yè)企業(yè)發(fā)展情況

　　　　四、芯片設(shè)計(jì)所處經(jīng)濟(jì)周期

　　　　五、行業(yè)景氣性分析

　　　　六、行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　第三節(jié) 國內(nèi)外代表性國家芯片設(shè)計(jì)發(fā)展對(duì)比

　　　　一、發(fā)展模式

　　　　二、技術(shù)特點(diǎn)

　　　　三、芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

轉(zhuǎn)?自：http://m.hczzz.cn/R_2008-02/2008xinpianshejixingyeyanjiu.html

　　　　四、企業(yè)發(fā)展

　　　　五、發(fā)展走向

　　第四節(jié) 國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)發(fā)展存在的問題

　　第五節(jié) 國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的SWOT分析

第二章 芯片設(shè)計(jì)發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)政策環(huán)境

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)規(guī)劃

　　　　二、稅收政策

　　　　三、投融資政策

　　　　四、行業(yè)準(zhǔn)入政策

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)鏈環(huán)境

　　　　一、上游行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、下游市場發(fā)展分析

　　第三節(jié) 國際貿(mào)易環(huán)境

　　　　一、國內(nèi)進(jìn)出口政策分析

　　　　二、國外進(jìn)出口政策分析

　　第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境

　　　　一、國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)環(huán)境分析

　　　　二、國內(nèi)企業(yè)技術(shù)引進(jìn)環(huán)境分析

　　　　三、外資企業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

　　　　四、國內(nèi)外技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析

　　第五節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境.

　　第六節(jié) 重點(diǎn)國家和地區(qū)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境分析

第三章 芯片生產(chǎn)分析

　　第一節(jié) 行業(yè)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值分析

　　第二節(jié) 芯片生產(chǎn)成本與出廠價(jià)格分析

　　第三節(jié) 芯片當(dāng)前產(chǎn)能配置分析

　　第四節(jié) 生產(chǎn)模式分析

　　第五節(jié) 芯片產(chǎn)銷率與庫存投資

　　第六節(jié) 芯片產(chǎn)出結(jié)構(gòu)

　　第七節(jié) 芯片產(chǎn)出企業(yè)、地域集中度分析

　　第八節(jié) 不同地區(qū)生產(chǎn)情況分析

　　第九節(jié) 芯片生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展

　　第十節(jié) 2008年產(chǎn)量預(yù)測分析

第四章 芯片供給分析

　　第一節(jié) 芯片供給量分析

　　第二節(jié) 芯片供給方式分析

2008 China chip design industry research report

　　第三節(jié) 芯片供給錯(cuò)位情況分析

　　第四節(jié) 芯片供給過剩情況分析

　　第五節(jié) 芯片產(chǎn)量與實(shí)際供給量關(guān)系分析

　　第六節(jié) 主要芯片供給企業(yè)分析

　　第七節(jié) 主要芯片供給地區(qū)分析

　　第八節(jié) 近期芯片供給規(guī)律分析

　　第九節(jié) 不同芯片供給模式對(duì)比

　　第十節(jié) 2008年芯片供給量預(yù)測分析

第五章 芯片需求分析

　　第一節(jié) 芯片需求量分析

　　第二節(jié) 芯片需求特點(diǎn)分析

　　第三節(jié) 芯片需求錯(cuò)位情況分析

　　第四節(jié) 芯片潛在需求開發(fā)分析

　　第五節(jié) 芯片消費(fèi)量與實(shí)際需求量關(guān)系分析

　　第六節(jié) 主要芯片需求領(lǐng)域?qū)嶋H需求分析

　　第七節(jié) 主要芯片需求地區(qū)實(shí)際需求分析

　　第八節(jié) 近期芯片需求發(fā)展規(guī)律分析

　　第九節(jié) 不同芯片需求空間對(duì)比

　　第十節(jié) 2008年芯片需求量預(yù)測分析

第六章 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場分析

　　第一節(jié) 電子芯片市場

　　　　一、電源管理芯片市場

　　　　　?。ㄒ唬┤蚴袌龈艣r

　　　　　?。ǘ┪覈袌鲆?guī)模

　　　　　?。ㄈ┪覈袌鼋Y(jié)構(gòu)與特點(diǎn)

　　　　　?。ㄋ模┦袌霭l(fā)展預(yù)測分析

　　　　　　（五）主要競爭廠商

　　　　二、LED外延芯片市場

　　　　　?。ㄒ唬┲饕偁帍S商

　　　　　　（二）芯片技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢

　　　　　?。ㄈ┬酒阅芘c價(jià)格

　　　　　?。ㄋ模┦袌鲆?guī)模預(yù)測分析

　　第二節(jié) 通訊芯片市場

　　　　一、全球市場概況

　　　　二、主要競爭廠商

2008年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告

　　第三節(jié) 汽車芯片市場

　　　　一、全球市場概況

　　　　二、我國市場規(guī)模

　　　　三、主要競爭廠商

　　第四節(jié) 手機(jī)芯片市場

　　　　一、全球市場規(guī)模

　　　　二、我國市場規(guī)模

　　　　三、我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)

　　　　四、市場發(fā)展預(yù)測分析

　　　　五、主要競爭廠商

　　第五節(jié) 電視芯片市場

　　　　一、DLP（數(shù)碼光處理）芯片

　　　　　?。ㄒ唬┘夹g(shù)

　　　　　　（二）掌握核心芯片技術(shù)的廠商

　　　　　?。ㄈ?yīng)用該技術(shù)的彩電廠商

　　　　二、LCOS芯片

　　　　　?。ㄒ唬㎜COS微顯示器

　　　　　　（二）LCOS面板技術(shù)

　　　　　?。ㄈ┲饕獌?yōu)點(diǎn)

　　　　　　（四）掌握核心芯片技術(shù)廠商

　　　　　?。ㄎ澹?yīng)用該技術(shù)的彩電廠商

　　　　三、數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片

　　　　　?。ㄒ唬┲饕偁帍S商

　　　　　?。ǘ﹪鴥?nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案

　　　　　?。ㄈ┬酒夹g(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢

　　　　　?。ㄋ模┬酒阅芘c價(jià)格

　　　　　?。ㄎ澹┦袌鲆?guī)模預(yù)測分析

第七章 行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

　　第一節(jié) 上海華虹（集團(tuán)）有限公司

　　　　一、經(jīng)營與財(cái)務(wù)情況分析

　　　　二、競爭優(yōu)勢

　　　　三、發(fā)展前景

　　第二節(jié) 中星微電子

　　　　一、經(jīng)營與財(cái)務(wù)情況分析

　　　　二、競爭優(yōu)勢

　　　　三、發(fā)展前景

2008 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè yán jiù bàogào

　　第三節(jié) 中芯國際

　　　　一、經(jīng)營與財(cái)務(wù)情況分析

　　　　二、競爭優(yōu)勢

　　　　三、發(fā)展前景

　　第四節(jié) 大唐微電子

　　　　一、經(jīng)營與財(cái)務(wù)情況分析

　　　　二、競爭優(yōu)勢

　　　　三、發(fā)展前景

　　第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)

　　　　一、杭州士蘭微電子股份有限公司

　　　　二、有研硅谷

　　　　三、上海藍(lán)光

　　　　四、揚(yáng)州華夏

　　　　五、深圳方大

　　　　六、大連路美

　　　　七、中國臺(tái)灣信越

　　　　八、中國臺(tái)灣威盛電子

　　第六節(jié) 國外優(yōu)勢企業(yè)分析

　　　　一、意法半導(dǎo)體

　　　　二、飛利浦

　　　　三、德州儀器

　　　　四、英特爾

　　　　五、AMD

　　　　六、LG電子

　　　　七、國家半導(dǎo)體

　　　　八、FREESCALE

第八章 2008年行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測分析

　　第一節(jié) 發(fā)展環(huán)境展望

　　　　一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望

　　　　二、政策走勢及其影響

　　　　三、國際行業(yè)走勢展望

　　第二節(jié) 相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望

　　　　一、IC制造業(yè)展望

　　　　二、IC封裝測試業(yè)展望

　　　　三、IC材料和設(shè)備行業(yè)展望

　　第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢展望

2008年の中國のチップ設(shè)計(jì)業(yè)界の研究レポート

　　　　一、技術(shù)發(fā)展趨勢展望

　　　　　?。ㄒ唬┬酒O(shè)計(jì)由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變

　　　　　?。ǘ┰O(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變

　　　　二、芯片發(fā)展趨勢展望

　　　　三、行業(yè)競爭格局展望

　　第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測分析

　　　　一、2008年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測分析

　　　　二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測分析

　　　　三、芯片結(jié)構(gòu)預(yù)測分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

第九章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展與芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的相關(guān)性分析

　　第二節(jié) 政策風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)

　　　　一、產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

　　　　二、信貸政策風(fēng)險(xiǎn)

　　　　三、金融政策風(fēng)險(xiǎn)

　　第三節(jié) 行業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)

　　第四節(jié) 人力資源風(fēng)險(xiǎn)

　　第五節(jié) 中:智林:－行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)綜合評(píng)價(jià)

　　附圖：略

　　http://m.hczzz.cn/R_2008-02/2008xinpianshejixingyeyanjiu.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　省略………