指紋識(shí)別芯片是生物識(shí)別技術(shù)的核心組件之一，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、門(mén)禁系統(tǒng)等領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著生物識(shí)別技術(shù)的普及和安全需求的增加，指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。目前，指紋識(shí)別芯片不僅在識(shí)別精度上有所提升，還在體積、功耗等方面進(jìn)行了優(yōu)化，使其更適合集成到各種設(shè)備中。同時(shí)，隨著屏幕下指紋識(shí)別技術(shù)的發(fā)展，指紋識(shí)別芯片的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步擴(kuò)展。

　　未來(lái)，指紋識(shí)別芯片將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展。一方面，隨著3D傳感技術(shù)的進(jìn)步，指紋識(shí)別芯片將能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度的三維指紋識(shí)別，提高安全性。另一方面，隨著可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)，小型化、低功耗的指紋識(shí)別芯片將成為研發(fā)重點(diǎn)，以滿(mǎn)足智能手表、手環(huán)等產(chǎn)品的需要。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，指紋識(shí)別芯片還將應(yīng)用于智能家居、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，為用戶(hù)提供更加便捷、安全的身份驗(yàn)證方式。

第一章 指紋識(shí)別芯片概述

　　第一節(jié) 指紋識(shí)別芯片定義

　　第二節(jié) 指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展歷程

　　第三節(jié) 指紋識(shí)別芯片分類(lèi)情況

　　第四節(jié) 指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

　　　　二、指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二章 2009-2010年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、宏觀經(jīng)濟(jì)

　　　　二、工業(yè)形勢(shì)

　　　　三、固定資產(chǎn)投資

　　第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

　　　　一、行業(yè)政策影響分析

　　　　二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析

　　第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

　　　　一、居民消費(fèi)水平分析

　　　　二、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第三章 中國(guó)指紋識(shí)別芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

　　第一節(jié) 指紋識(shí)別芯片行業(yè)總體規(guī)模

　　第二節(jié) 指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)容量概況

　　　　一、2008-2010年上半年市場(chǎng)容量分析

　　　　二、2010-2015年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 指紋識(shí)別芯片需求量概況

　　　　一、2008-2010年上半年需求量分析

　　　　二、市場(chǎng)容量配置與市場(chǎng)容量利用率調(diào)查

　　　　三、2010-2015年需求量預(yù)測(cè)分析

　　第四節(jié) 指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

轉(zhuǎn)自：http://m.hczzz.cn/R_2010-11/2010_2015NianZhongGuoZhiWenShiBieXin.html

　　第五節(jié) 指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)供需情況

第四章 指紋識(shí)別芯片國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析

　　第一節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品2008-2009年價(jià)格回顧

　　第二節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格及評(píng)述

　　第三節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析

　　第四節(jié) 2010-2015年國(guó)內(nèi)產(chǎn)品未來(lái)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第五章 2008-2009年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)總體發(fā)展情況分析

　　第一節(jié) 中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)規(guī)模情況分析

　　　　一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

　　　　二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

　　　　三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

　　　　四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

　　　　五、行業(yè)敏感性分析

　　第二節(jié) 中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析

　　　　一、行業(yè)生產(chǎn)情況分析

　　　　二、行業(yè)銷(xiāo)售情況分析

　　　　三、行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析

　　第三節(jié) 中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析

　　　　一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)

　　　　二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)

　　　　三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)

　　　　四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

第六章 2009年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展概況

　　第一節(jié) 2009年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

　　第二節(jié) 2009年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

　　第三節(jié) 2009年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)市場(chǎng)供需分析

第七章 指紋識(shí)別芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

　　　　二、潛在進(jìn)入者分析

　　　　三、替代品威脅分析

　　　　四、供應(yīng)商議價(jià)能力

　　　　五、客戶(hù)議價(jià)能力

　　第二節(jié) 指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　　　一、指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

　　　　二、指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　　　三、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　第三節(jié) 指紋識(shí)別芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

　　　　一、2010-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

　　　　二、2010-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

　　　　三、2010-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第八章 指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資與發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　第一節(jié) 2010年上半年指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資情況分析

　　　　一、2010年上半年總體投資結(jié)構(gòu)

　　　　二、2010年上半年投資規(guī)模情況

　　　　三、2010年上半年投資增速情況

　　　　四、2010年上半年分地區(qū)投資分析

　　第二節(jié) 指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

　　　　一、指紋識(shí)別芯片投資項(xiàng)目分析

　　　　二、可以投資的指紋識(shí)別芯片模式

　　　　三、2010年上半年指紋識(shí)別芯片投資機(jī)會(huì)

　　　　四、2010年上半年指紋識(shí)別芯片投資新方向

　　第三節(jié) 指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　一、金融危機(jī)下指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)的發(fā)展前景

　　　　二、2010年上半年指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī)

第九章 2010-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　第一節(jié) 2010-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一、未來(lái)指紋識(shí)別芯片發(fā)展分析

Development Report 2010-2015 fingerprint identification chip industry project investment and competitiveness of the industry

　　　　二、未來(lái)指紋識(shí)別芯片行業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向

　　　　三、總體行業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 2010-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

　　　　一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向

　　　　二、渠道重心下沉

第十章 指紋識(shí)別芯片上游原材料供應(yīng)狀況分析

　　第一節(jié) 主要原材料

　　第二節(jié) 主要原材料2005-2009年價(jià)格及供應(yīng)情況

　　第三節(jié) 2010-2015年主要原材料未來(lái)價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測(cè)分析

第十一章 指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)用戶(hù)度分析

　　第一節(jié) 指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)用戶(hù)認(rèn)知程度

　　第二節(jié) 指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)用戶(hù)關(guān)注因素

　　　　一、功能

　　　　二、質(zhì)量

　　　　三、價(jià)格

　　　　四、外觀

　　　　五、服務(wù)

第十二章 2010-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第一節(jié) 當(dāng)前指紋識(shí)別芯片存在的問(wèn)題

　　第二節(jié) 指紋識(shí)別芯片未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一、中國(guó)指紋識(shí)別芯片發(fā)展方向分析

　　　　二、2010-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模

　　　　三、2010-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 2010-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

　　　　二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)

　　　　五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅

第十三章 指紋識(shí)別芯片國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析

　　第一節(jié) 深圳市北大高科技股份有限公司

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、2009-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)償債能力分析

　　　　　　（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　　?。ㄈ┢髽I(yè)盈利能力分析

　　　　三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

　　第二節(jié) 長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、2009-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)償債能力分析

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　　　（三）企業(yè)盈利能力分析

　　　　三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

　　第三節(jié) 合肥天智科技發(fā)展有限公司

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、2009-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)償債能力分析

　　　　　　（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　　?。ㄈ┢髽I(yè)盈利能力分析

　　　　三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

　　第四節(jié) 西安青松科技股份有限公司

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、2009-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)償債能力分析

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

2010-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力發(fā)展研究報(bào)告

　　　　三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

　　第五節(jié) 青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、2009-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)償債能力分析

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　　?。ㄈ┢髽I(yè)盈利能力分析

　　　　三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

　　第六節(jié) 中智:林:－株洲市旺鄰精密科技有限公司

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、2009-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第十四章 指紋識(shí)別芯片地區(qū)銷(xiāo)售分析

　　　　一、指紋識(shí)別芯片各地區(qū)對(duì)比銷(xiāo)售分析

　　　　二、指紋識(shí)別芯片“華東地區(qū)”銷(xiāo)售分析

　　　　三、指紋識(shí)別芯片“華中地區(qū)”銷(xiāo)售分析

　　　　四、指紋識(shí)別芯片“華北地區(qū)”銷(xiāo)售分析

　　　　五、指紋識(shí)別芯片“華南地區(qū)”銷(xiāo)售分析

第十五章 指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

　　　　一、整體產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

　　　　二、整體產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)結(jié)果分析

　　　　三、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議

第十六章 業(yè)內(nèi)專(zhuān)家觀點(diǎn)與結(jié)論

　　　　一、把握國(guó)家投資的契機(jī)

　　　　二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施

圖表目錄

　　圖表 1 產(chǎn)業(yè)鏈形成模式示意圖

　　圖表 2 指紋識(shí)別芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

　　圖表 3 2008-2010年三季度我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值分析

　　圖表 4 2005-2009年工業(yè)增加值

　　圖表 5 2009年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度

　　圖表 6 2009年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)及其增長(zhǎng)速度

　　圖表 7 2008-2010年三季度我國(guó)固定資產(chǎn)投資分析

　　圖表 8 2009年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度

　　圖表 9 2009年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力

　　圖表 10 2009年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售主要指標(biāo)完成情況

　　圖表 11 2009-2010年10月CPI同比漲幅走勢(shì)

　　圖表 12 2008-2010年我國(guó)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模分析預(yù)測(cè)

　　圖表 18 指紋識(shí)別芯片行業(yè)生命周期的判斷

　　圖表 19 2008-2010年我國(guó)指紋識(shí)別芯片供需分析

　　圖表 20 指紋識(shí)別芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析

　　圖表 21 指紋識(shí)別芯片行業(yè)人員狀況分析

　　圖表 22 2008-2010年我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)分析

　　圖表 23 2009年我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)中不同類(lèi)型企業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率

　　圖表 24 2008-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)量分析預(yù)測(cè)

　　圖表 27 2008-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)分析

　　圖表 29 2008-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力預(yù)測(cè)分析

　　圖表 30 2008-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展能力預(yù)測(cè)分析

　　圖表 31 2010年上半年我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資結(jié)構(gòu)

　　圖表 32 2006-2010年1-8月我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資增速

　　圖表 33 影響市場(chǎng)供需的因素分析

　　圖表 34 消費(fèi)者對(duì)指紋識(shí)別芯片的品牌認(rèn)知度調(diào)查

　　圖表 35 指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注功能情況

　　圖表 36 指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注質(zhì)量情況

　　圖表 37 指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注價(jià)格情況

　　圖表 38 指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注設(shè)計(jì)情況

2010-2015 nián zhōngguó zhǐwén shìbié xīnpiàn chǎnyè xiàngmù tóuzī jí hángyè jìngzhēng lì fāzhǎn yán jiù bàogào

　　圖表 39 指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注服務(wù)情況

　　圖表 40 2011-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模分析預(yù)測(cè)

　　圖表 41 2010-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

　　圖表 42 近4年深圳市北大高科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 43 近3年深圳市北大高科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 44 近4年深圳市北大高科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 45 近3年深圳市北大高科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 46 近4年深圳市北大高科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 47 近3年深圳市北大高科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 48 近4年深圳市北大高科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 49 近3年深圳市北大高科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 50 近4年深圳市北大高科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 51 近3年深圳市北大高科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 52 近4年深圳市北大高科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 53 近3年深圳市北大高科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 54 近4年深圳市北大高科技股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 55 近3年深圳市北大高科技股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 56 近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 57 近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 58 近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 59 近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 60 近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 61 近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 62 近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 63 近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 64 近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 65 近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 66 近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 67 近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 68 近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 69 近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 70 近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 71 近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 72 近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 73 近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 74 近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 75 近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 76 近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 77 近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 78 近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 79 近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 80 近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 81 近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 82 近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 83 近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 84 近4年安青松科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 85 近3年安青松科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 86 近4年安青松科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 87 近3年安青松科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 88 近4年安青松科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 89 近3年安青松科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 90 近4年安青松科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 91 近3年安青松科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 92 近4年安青松科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 93 近3年安青松科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 94 近4年安青松科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 95 近3年安青松科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 96 近4年安青松科技股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 97 近3年安青松科技股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

開(kāi)発報(bào)告2010-2015指紋識(shí)別チップ産業(yè)プロジェクトの投資と産業(yè)の競(jìng)爭(zhēng)力

　　圖表 98 近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 99 近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 100 近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 101 近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 102 近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 103 近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況

　　圖表 104 近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 105 近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 106 近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 107 近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 108 近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 109 近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 110 近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 111 近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 112 近4年株洲市旺鄰精密科技有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況

　　圖表 113 近4年株洲市旺鄰精密科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 114 近3年株洲市旺鄰精密科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 115 近4年株洲市旺鄰精密科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 116 近3年株洲市旺鄰精密科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 117 近4年株洲市旺鄰精密科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 118 近3年株洲市旺鄰精密科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 119 近4年株洲市旺鄰精密科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 120 近4年株洲市旺鄰精密科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 121 指紋識(shí)別芯片各地區(qū)對(duì)比銷(xiāo)售分析

　　圖表 122 2008-2010年我國(guó)華東地區(qū)指紋識(shí)別芯片銷(xiāo)售額分析預(yù)測(cè)

　　圖表 123 華東地區(qū)指紋識(shí)別芯片CR1與CR2廠家市場(chǎng)銷(xiāo)售份額

　　圖表 124 2008-2010年我國(guó)華中地區(qū)指紋識(shí)別芯片銷(xiāo)售額分析預(yù)測(cè)

　　圖表 125 華中地區(qū)指紋識(shí)別芯片CR1與CR2廠家市場(chǎng)銷(xiāo)售份額

　　圖表 127 華北地區(qū)指紋識(shí)別芯片CR1與CR2廠家市場(chǎng)銷(xiāo)售份額

　　圖表 129 華南地區(qū)指紋識(shí)別芯片CR1與CR2廠家市場(chǎng)銷(xiāo)售份額

　　圖表 130 三元評(píng)價(jià)模型

　　http://m.hczzz.cn/R_2010-11/2010_2015NianZhongGuoZhiWenShiBieXin.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　省略………