相 關(guān) |
|
多晶硅材料作為制造集成電路硅襯底、太陽能電池等產(chǎn)品的主要原料,是發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)的重要基石,我國多晶硅的自主供貨存在著嚴(yán)重的缺口,自給率不足10%。我國集成電路生產(chǎn)設(shè)備大量依賴進(jìn)口,缺乏自給能力,設(shè)備成本高昂,而設(shè)備折舊和維護(hù)成本通常占據(jù)集成電路制造企業(yè)生產(chǎn)成本的60%以上。 | |
從2009年IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展來看,其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng),2009年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢(shì)增長(zhǎng),全年IC設(shè)計(jì)業(yè)增速將超過11%,規(guī)模將超過260億元。 | |
《2010-2011年中國集成電路行業(yè)投資分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》由通訊電子行業(yè)的高級(jí)研究員和資深業(yè)內(nèi)人士全力合作完成,報(bào)告在充分的市場(chǎng)調(diào)研和專家座談的基礎(chǔ)上,通過分析過去五年內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展歷程和變化特征,深刻剖析了集成電路行業(yè)的運(yùn)行規(guī)律及發(fā)展現(xiàn)狀,并根據(jù)市場(chǎng)需求的變化、項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度以及產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃等方面對(duì)未來五年內(nèi)集成電路市場(chǎng)的走向做出盡可能合理而準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委和中國人民銀行等等。 | |
第一章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 |
產(chǎn) |
1.1 集成電路行業(yè)界定及分類 |
業(yè) |
1.1.1 集成電路行業(yè)界定 | 調(diào) |
1.1.2 集成電路行業(yè)分類 | 研 |
1.2 集成電路的行業(yè)特性 |
網(wǎng) |
1.3 集成電路行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位 |
w |
第二章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預(yù)測(cè) |
w |
2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境變化分析及預(yù)測(cè) |
w |
全^文:http://m.hczzz.cn/R_2010-04/2010_2011jichengdianluxingyetouzifen.html | |
2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化對(duì)集成電路行業(yè)的影響 |
. |
2.3 2007-2008年集成電路行業(yè)相關(guān)政策 |
C |
第三章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)供需分析及預(yù)測(cè) |
i |
3.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè) |
r |
3.1.1 集成電路行業(yè)消費(fèi)規(guī)模 | . |
3.1.2 集成電路行業(yè)消費(fèi)結(jié)構(gòu) | c |
3.1.3 集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | n |
3.2 集成電路行業(yè)供給狀況分析及預(yù)測(cè) |
中 |
3.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量分析 | 智 |
3.2.2 集成電路行業(yè)供給結(jié)構(gòu)分析 | 林 |
3.2.3 集成電路行業(yè)供給趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 4 |
3.3 集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析及預(yù)測(cè) |
0 |
3.3.1 集成電路行業(yè)進(jìn)口分析及預(yù)測(cè) | 0 |
3.3.2 集成電路行業(yè)出口分析及預(yù)測(cè) | 6 |
3.4 集成電路行業(yè)供需平衡分析及預(yù)測(cè) |
1 |
3.5 集成電路行業(yè)價(jià)格波動(dòng)狀況分析及預(yù)測(cè) |
2 |
第四章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)投資效益分析及預(yù)測(cè) |
8 |
4.1 集成電路行業(yè)融資渠道分析 |
6 |
4.2 集成電路行業(yè)投融資體制 |
6 |
4.3 集成電路行業(yè)總體投資狀況分析 |
8 |
4.4 集成電路行業(yè)成本構(gòu)成 |
產(chǎn) |
4.5 集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià) |
業(yè) |
2010-2011 Deep Research Report on China's IC industry investment analysis and market forecast | |
4.6 集成電路行業(yè)投資效益預(yù)測(cè)分析 |
調(diào) |
第五章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
研 |
5.1 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
網(wǎng) |
5.1.1 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 | w |
5.1.2 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問題 | w |
5.1.3 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | w |
5.2 集成電路封測(cè)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
. |
5.2.1 集成電路封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 | C |
5.2.2 集成電路封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問題 | i |
5.2.3 集成電路封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | r |
5.3 集成電路制造市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
. |
5.3.1 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 | c |
5.3.2 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問題 | n |
5.3.3 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 中 |
第六章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)地區(qū)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
智 |
6.1 2009-2010年環(huán)渤海地區(qū)集成電路市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
林 |
6.1.1 環(huán)渤海地區(qū)集成電路行業(yè)在全國的地位 | 4 |
6.1.2 環(huán)渤海地區(qū)集成電路行業(yè)運(yùn)行狀況分析 | 0 |
6.1.3 環(huán)渤海地區(qū)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 0 |
6.2 2009-2010年長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
6 |
6.2.1 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路行業(yè)在全國的地位 | 1 |
6.2.2 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路行業(yè)運(yùn)行狀況分析 | 2 |
2010-2011年中國集成電路行??業(yè)投資分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告 | |
6.2.3 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 8 |
6.3 2009-2010年珠三角地區(qū)集成電路市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) |
6 |
6.3.1 珠三角地區(qū)集成電路行業(yè)在全國的地位 | 6 |
6.3.2 珠三角地區(qū)集成電路行業(yè)運(yùn)行狀況分析 | 8 |
6.3.3 珠三角地區(qū)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 產(chǎn) |
6.4 2009-2010年集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)特征 |
業(yè) |
第七章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
調(diào) |
7.1 中芯國際 |
研 |
7.1.1 公司簡(jiǎn)介 | 網(wǎng) |
7.1.2 經(jīng)營情況分析 | w |
7.1.3 發(fā)展規(guī)劃 | w |
7.2 上海華虹集團(tuán) |
w |
7.2.1 公司簡(jiǎn)介 | . |
7.2.2 經(jīng)營情況分析 | C |
7.2.3 發(fā)展規(guī)劃 | i |
7.3 有研硅股 |
r |
7.3.1 公司簡(jiǎn)介 | . |
7.3.2 經(jīng)營情況分析 | c |
2010-2011 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè tóuzī fēnxī jí shìchǎng qiánjǐng yùcè shēndù yán jiù bàogào | |
7.3.3 發(fā)展規(guī)劃 | n |
7.4 長(zhǎng)電科技 |
中 |
7.4.1 公司簡(jiǎn)介 | 智 |
7.4.2 經(jīng)營情況分析 | 林 |
7.4.3 發(fā)展規(guī)劃 | 4 |
7.5 士蘭微電子 |
0 |
7.5.1 公司簡(jiǎn)介 | 0 |
7.5.2 經(jīng)營情況分析 | 6 |
7.5.3 發(fā)展規(guī)劃 | 1 |
7.6 臺(tái)積電 |
2 |
7.6.1 公司簡(jiǎn)介 | 8 |
7.6.2 經(jīng)營情況分析 | 6 |
7.6.3 發(fā)展規(guī)劃 | 6 |
第八章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及預(yù)測(cè) |
8 |
8.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 |
產(chǎn) |
8.2 集成電路行業(yè)發(fā)展階段判斷 |
業(yè) |
8.3 集成電路行業(yè)進(jìn)入退出壁壘 |
調(diào) |
8.4 集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中度 |
研 |
8.5 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) |
網(wǎng) |
8.6 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
w |
第九章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及預(yù)測(cè) |
w |
中國のIC産業(yè)の投資分析と市場(chǎng)予測(cè)2010年から2011年にディープ·研究報(bào)告書 | |
9.1 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) |
w |
9.2 集成電路行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn) |
. |
9.3 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) |
C |
9.4 集成電路行業(yè)供給風(fēng)險(xiǎn) |
i |
9.5 集成電路行業(yè)需求風(fēng)險(xiǎn) |
r |
9.6 集成電路行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn) |
. |
9.7 集成電路行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) |
c |
9.8 集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)總體評(píng)價(jià) |
n |
第十章 (中-智林)2009-2010年中國集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資建議 |
中 |
10.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) |
智 |
10.2 集成電路行業(yè)總體投資建議 |
林 |
10.3 集成電路行業(yè)地區(qū)投資建議 |
4 |
10.4 集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)投資建議 |
0 |
10.5 集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)投資建議 |
0 |
http://m.hczzz.cn/R_2010-04/2010_2011jichengdianluxingyetouzifen.html
略……
相 關(guān) |
|
如需購買《2010-2011年中國集成電路行業(yè)投資分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》,編號(hào):0372112
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