硅材料是重要的半導(dǎo)體材料，化學(xué)元素符號(hào)Si，電子工業(yè)上使用的硅應(yīng)具有高純度和優(yōu)良的電學(xué)和機(jī)械等性能。硅是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，它的產(chǎn)量和用量標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的電子工業(yè)水平。

　　《2010-2011年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)投資分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》由通訊電子行業(yè)的高級(jí)研究員和資深業(yè)內(nèi)人士全力合作完成，報(bào)告在充分的市場(chǎng)調(diào)研和專(zhuān)家座談的基礎(chǔ)上，通過(guò)分析過(guò)去五年內(nèi)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的發(fā)展歷程和變化特征，深刻剖析了半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的運(yùn)行規(guī)律及發(fā)展現(xiàn)狀，并根據(jù)市場(chǎng)需求的變化、項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度以及產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃等方面對(duì)未來(lái)五年內(nèi)半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)的走向做出盡可能合理而準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)改委和中國(guó)人民銀行等等。

第一章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況

　　1.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)界定及分類(lèi)

　　　　1.1.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)界定

　　　　1.1.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)分類(lèi)

　　1.2 半導(dǎo)體硅材料的行業(yè)特性

　　1.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位

第二章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

　　2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境變化分析及預(yù)測(cè)

轉(zhuǎn)~自：http://m.hczzz.cn/R_2010-04/2010_2011bandaotiguicailiaoxingyetou.html

　　2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化對(duì)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的影響

　　2.3 2007-2008年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)相關(guān)政策

第三章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供需分析及預(yù)測(cè)

　　3.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè)

　　　　3.1.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

　　　　3.1.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　3.1.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　3.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供給分析及預(yù)測(cè)

　　　　3.2.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供給總量

　　　　3.2.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供給結(jié)構(gòu)

　　　　3.2.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供給趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　3.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)供需平衡分析及預(yù)測(cè)

第四章 2009-2010年全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　4.1 全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　4.2 全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題

　　4.3 全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第五章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　5.1 外硅片市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　　　5.1.1 外硅片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　5.1.2 外硅片市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題

　　　　5.1.3 外硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

2010-2011 China's semiconductor silicon materials industry investment analysis and market forecast Deep Research Report

　　5.2 單晶硅市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　　　5.2.1 單晶硅市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　5.2.2 單晶硅市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題

　　　　5.2.3 單晶硅市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　5.3 多晶硅市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　　　5.3.1 多晶硅市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　5.3.2 多晶硅市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題

　　　　5.3.3 多晶硅市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　5.4 硅拋光片和外延片市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　　　5.4.1 硅拋光片和外延片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　5.4.2 硅拋光片和外延片市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題

　　　　5.4.3 硅拋光片和外延片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第六章 2009-2010年全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)重點(diǎn)地區(qū)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　6.1 2009-2010年美國(guó)半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　　　6.1.1 美國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)在全球的地位

　　　　6.1.2 美國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)運(yùn)行狀況分析

　　　　6.1.3 美國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　6.2 2009-2010年歐洲半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　　　6.2.1 歐洲半導(dǎo)體硅材料行業(yè)在全球的地位

　　　　6.2.2 歐洲半導(dǎo)體硅材料行業(yè)運(yùn)行狀況分析

　　　　6.2.3 歐洲半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

2010-2011年中國(guó)半導(dǎo)體矽材料行業(yè)投資分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告

　　6.3 2009-2010年日本半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

　　　　6.3.1 日本半導(dǎo)體硅材料行業(yè)在全球的地位

　　　　6.3.2 日本半導(dǎo)體硅材料行業(yè)運(yùn)行狀況分析

　　　　6.3.3 日本半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第七章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

　　7.1 河北寧晉單晶硅基地

　　　　7.1.1 公司簡(jiǎn)介

　　　　7.1.2 經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.1.3 發(fā)展規(guī)劃

　　7.2 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　7.2.1 公司簡(jiǎn)介

　　　　7.2.2 經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.2.3 發(fā)展規(guī)劃

　　7.3 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司

　　　　7.3.1 公司簡(jiǎn)介

　　　　7.3.2 經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.3.3 發(fā)展規(guī)劃

　　7.4 無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司

2010-2011 nián zhōngguó bàndǎotǐ xì cáiliào hángyè tóuzī fēnxī jí shìchǎng qiánjǐng yùcè shēndù yán jiù bàogào

　　　　7.4.1 公司簡(jiǎn)介

　　　　7.4.2 經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.4.3 發(fā)展規(guī)劃

　　7.5 寧波立立電子股份有限公司

　　　　7.5.1 公司簡(jiǎn)介

　　　　7.5.2 經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.5.3 發(fā)展規(guī)劃

　　7.6 上海合晶硅材料有限公司

　　　　7.6.1 公司簡(jiǎn)介

　　　　7.6.2 經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.6.3 發(fā)展規(guī)劃

第八章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及預(yù)測(cè)

　　8.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　8.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展階段判斷

　　8.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)SWOT分析

　　8.4 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)進(jìn)入退出壁壘

　　8.5 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)集中度

　　8.6 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

　　8.7 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第九章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及預(yù)測(cè)

2010-2011中國(guó)の半導(dǎo)體シリコン素材産業(yè)への投資分析と市場(chǎng)予測(cè)ディープ調(diào)査研究報(bào)告書(shū)

　　9.1 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

　　9.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

　　9.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

　　9.4 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

　　9.5 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

　　9.6 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

　　9.7 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)總體評(píng)價(jià)

第十章 中智^林^　2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資建議

　　10.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

　　10.2 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)總體投資建議

　　10.3 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)投資建議

　　10.4 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)投資建議

　　10.5 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)防范策略

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　http://m.hczzz.cn/R_2010-04/2010_2011bandaotiguicailiaoxingyetou.html

　　略……