第一章 行業(yè)發(fā)展綜述 |
產 |
第一節(jié) 行業(yè)界定 |
業(yè) |
| 一、行業(yè)經濟特性 | 調 |
| 二、細分市場概述 | 研 |
| 三、半導體產業(yè)鏈結構分析 | 網 |
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析 |
ｗ |
| 一、芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析 | ｗ |
| 二、中外芯片設計市場成熟度對比 | ｗ |
| 三、細分行業(yè)成熟度分析 | ． |
第二章 全球芯片設計業(yè)發(fā)展概述 |
Ｃ |
第一節(jié) 發(fā)展現狀 |
ｉ |
| 一、產業(yè)規(guī)模 | ｒ |
| 二、產業(yè)結構 | ． |
第二節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展概要 |
ｃ |
| 一、美國 | ｎ |
| 二、日本 | 中 |
| 三、中國臺灣地區(qū) | 智 |
| 四、印度 | 林 |
第三章 我國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
４ |
第一節(jié) 經濟發(fā)展環(huán)境分析 |
０ |
| 一、國內生產總值增長趨勢 | ０ |
| 二、工業(yè)發(fā)展形勢 | ６ |
| 三、固定資產投資情況分析 | １ |
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 |
２ |
| 一、政策背景及進展情況 | ８ |
| 二、《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》內容 | ６ |
| 詳:情：http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2010nianxinpianshejixingyefazhanyuce.html | |
| 三、財稅[2008]1號文件發(fā)布軟件企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策 | ６ |
| 四、電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃 | ８ |
第三節(jié) 技術發(fā)展環(huán)境分析 |
產 |
| 一、芯片設計流程 | 業(yè) |
| 二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 | 調 |
| 三、我國技術創(chuàng)新與知識產權 | 研 |
| 四、我國芯片設計技術最新進展 | 網 |
第四章 我國芯片設計業(yè)運行回顧 |
ｗ |
第一節(jié) 2007年中國芯片設計運行回顧 |
ｗ |
| 一、2007年產業(yè)回顧 | ｗ |
| 二、行業(yè)發(fā)展特點 | ． |
第二節(jié) 2008年中國芯片設計運行回顧 |
Ｃ |
第二節(jié) 2009年中國芯片設計運行回顧 |
ｉ |
| 一、1-11月行業(yè)經濟指標運行 | ｒ |
| 二、2009年“十大中國IC設計公司” 評選 | ． |
第四節(jié) 行業(yè)發(fā)展中的問題 |
ｃ |
| 一、行業(yè)發(fā)展的SWOT分析 | ｎ |
| 二、行業(yè)發(fā)展中現存的問題 | 中 |
| 三、行業(yè)發(fā)展的建議與措施 | 智 |
第五章 芯片設計業(yè)競爭現狀分析 |
林 |
第一節(jié) 芯片設計業(yè)競爭格局分析 |
４ |
| 一、國際芯片設計行業(yè)的競爭情況分析 | ０ |
| 二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力 | ０ |
| 三、外資企業(yè)大舉進入國內市場的影響 | ６ |
| 四、市場競爭日趨激烈 IC設計企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn) | １ |
第二節(jié) 我國芯片設計業(yè)的競爭現狀 |
２ |
| 一、我國芯片設計企業(yè)間競爭情況分析 | ８ |
| 二、潛在進入者的競爭威脅 | ６ |
| 三、供應商與客戶議價能力 | ６ |
第六章 產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 |
８ |
第一節(jié) 長三角地區(qū)（以上海、江浙為代表） |
產 |
| 一、行業(yè)發(fā)展現狀 | 業(yè) |
| 二、競爭優(yōu)勢 | 調 |
| 三、發(fā)展前景 | 研 |
第二節(jié) 珠三角地區(qū)（以廣州、深圳、珠海為代表） |
網 |
| 一、行業(yè)發(fā)展現狀 | ｗ |
| 二、競爭優(yōu)勢 | ｗ |
| 三、發(fā)展前景 | ｗ |
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津為代表） |
． |
| 一、行業(yè)發(fā)展現狀 | Ｃ |
| 二、競爭優(yōu)勢 | ｉ |
| 三、發(fā)展前景 | ｒ |
第四節(jié) 東北地區(qū)（以沈陽、大連為代表） |
． |
| 一、行業(yè)發(fā)展現狀 | ｃ |
| 二、競爭優(yōu)勢 | ｎ |
| 三、發(fā)展前景 | 中 |
第五節(jié) 西部地區(qū)（以成都、西安為代表） |
智 |
| 一、行業(yè)發(fā)展現狀 | 林 |
| 二、競爭優(yōu)勢 | ４ |
| 三、發(fā)展前景 | ０ |
| Development Forecast and Investment Analysis Report of the chip design industry in 2010 | |
第七章 芯片設計產品細分市場分析 |
０ |
第一節(jié) 電子芯片市場 |
６ |
| 一、電源管理芯片市場 | １ |
| （一）全球市場概況 | ２ |
| ?。ǘ?007年國內電源管理芯片市場回顧 | ８ |
| ?。ㄈ?009年上半年國內電源管理芯片市場回顧 | ６ |
| ?。ㄋ模┦袌霭l(fā)展預測分析 | ６ |
| 二、LED外延芯片市場 | ８ |
| （一）主要競爭廠商 | 產 |
| ?。ǘ┊a品技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢 | 業(yè) |
| ?。ㄈ┬酒阅芘c價格 | 調 |
| （四）2008年市場回顧 | 研 |
| ?。ㄎ澹┦袌鲆?guī)模預測分析 | 網 |
第二節(jié) 通訊芯片市場 |
ｗ |
| 一、全球市場概況 | ｗ |
| 二、主要競爭廠商 | ｗ |
第三節(jié) 汽車芯片市場 |
． |
| 一、全球市場概況 | Ｃ |
| 二、我國市場規(guī)模 | ｉ |
| 三、主要競爭廠商 | ｒ |
第四節(jié) 手機芯片市場 |
． |
| 一、全球市場規(guī)模 | ｃ |
| 二、2008年我國市場回顧 | ｎ |
| 三、我國市場結構與特點 | 中 |
| 四、市場發(fā)展預測分析 | 智 |
| 五、主要競爭廠商 | 林 |
第五節(jié) 電視芯片市場 |
４ |
| 一、DLP（數碼光處理）芯片 | ０ |
| ?。ㄒ唬┘夹g | ０ |
| ?。ǘ┱莆蘸诵男酒夹g的廠商 | ６ |
| （三）應用該技術的彩電廠商 | １ |
| 二、LCOS芯片 | ２ |
| ?。ㄒ唬㎜COS微顯示器 | ８ |
| （二）LCOS面板技術 | ６ |
| ?。ㄈ┲饕獌?yōu)點 | ６ |
| ?。ㄋ模┱莆蘸诵男酒夹g廠商 | ８ |
| ?。ㄎ澹迷摷夹g的彩電廠商 | 產 |
| 三、數據機頂盒芯片 | 業(yè) |
| （一）主要競爭廠商 | 調 |
| ?。ǘ﹪鴥葯C頂盒生產商及其芯片解決方案 | 研 |
| （三）產品技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢 | 網 |
| ?。ㄋ模┬酒阅芘c價格 | ｗ |
| （五）市場規(guī)模預測分析 | ｗ |
第八章 2010年行業(yè)發(fā)展前景展望與預測分析 |
ｗ |
第一節(jié) 發(fā)展環(huán)境展望 |
． |
| 一、宏觀經濟形勢展望 | Ｃ |
| 二、政策走勢及其影響 | ｉ |
| 三、國際行業(yè)走勢展望 | ｒ |
第二節(jié) 相關行業(yè)發(fā)展展望 |
． |
| 一、IC制造業(yè)展望 | ｃ |
| 二、IC封裝測試業(yè)展望 | ｎ |
| 2010年芯片設計行業(yè)發(fā)展預測與投資分析報告 | |
| 三、IC材料和設備行業(yè)展望 | 中 |
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢展望 |
智 |
| 一、技術發(fā)展趨勢展望 | 林 |
| ?。ㄒ唬┊a品設計由ASIC向SOC轉變 | ４ |
| ?。ǘ┰O計方法由反向向正向轉變 | ０ |
| 二、產品發(fā)展趨勢展望 | ０ |
| 三、行業(yè)競爭格局展望 | ６ |
第四節(jié) 芯片設計市場發(fā)展預測分析 |
１ |
| 一、2010年集成電路產業(yè)展望 | ２ |
| 二、2010年中國芯片設計市場預測分析 | ８ |
| 三、細分市場規(guī)模預測分析 | ６ |
| 四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變 | ６ |
第九章 行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)分析 |
８ |
第一節(jié) 上海華虹（集團）有限公司 |
產 |
| 一、公司簡介 | 業(yè) |
| 二、競爭優(yōu)勢 | 調 |
| 三、發(fā)展前景 | 研 |
第二節(jié) 中星微電子 |
網 |
| 一、經營與財務情況分析 | ｗ |
| 二、競爭優(yōu)勢 | ｗ |
| 三、發(fā)展前景 | ｗ |
第三節(jié) 中芯國際 |
． |
| 一、經營與財務情況分析 | Ｃ |
| 二、競爭優(yōu)勢 | ｉ |
| 三、發(fā)展前景 | ｒ |
第四節(jié) 大唐微電子 |
． |
| 一、經營與財務情況分析 | ｃ |
| 二、競爭優(yōu)勢 | ｎ |
| 三、發(fā)展前景 | 中 |
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè) |
智 |
| 一、杭州士蘭微電子股份有限公司 | 林 |
| 二、有研硅股 | ４ |
| 三、上海藍光 | ０ |
| 四、揚州華夏 | ０ |
| 五、深圳方大 | ６ |
| 六、大連路美 | １ |
| 七、中國臺灣信越 | ２ |
| 八、中國臺灣威盛電子 | ８ |
第六節(jié) 國外優(yōu)勢企業(yè)分析 |
６ |
| 一、意法半導體 | ６ |
| 二、飛利浦 | ８ |
| 三、德州儀器 | 產 |
| 四、英特爾 | 業(yè) |
| 五、AMD | 調 |
| 六、LG電子 | 研 |
| 七、國家半導體 | 網 |
| 八、FREESCALE | ｗ |
第十章 行業(yè)投資機會與風險分析 |
ｗ |
第一節(jié) 行業(yè)投資環(huán)境評價 |
ｗ |
| 一、行業(yè)投資情況分析 | ． |
| 二、在建及擬建項目分析 | Ｃ |
| 2010 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī bàogào | |
| 三、投資吸引力分析 | ｉ |
第二節(jié) 行業(yè)投資機會分析 |
ｒ |
第三節(jié) 行業(yè)投資風險分析 |
． |
| 一、市場風險 | ｃ |
| 二、政策風險 | ｎ |
| 三、經營風險 | 中 |
第四節(jié) 中~智林~：行業(yè)投資建議及策略 |
智 |
| 圖表目錄 | 林 |
| 圖表 1：2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | ４ |
| 圖表 2：2008年中國集成電路市場品牌結構 | ０ |
| 圖表 3：1998-2008年國內集成電路產業(yè)增長情況 | ０ |
| 圖表 4：05Q1-08Q4中國集成電路產業(yè)季度增幅變化情況 | ６ |
| 圖表 5：全球半導體市場需求結構 | １ |
| 圖表 6：1986-2008年全球半導體市場增長情況 | ２ |
| 圖表 7：2008年全球半導體地區(qū)市場增長情況 | ８ |
| 圖表 8：2008年全球半導體市場月度增速情況 | ６ |
| 圖表 9：2008年1-11月全球IC產品市場增長情況 | ６ |
| 圖表 10：全球IC設計產業(yè)布局 | ８ |
| 圖表 11：全球IC設計產業(yè)概況 | 產 |
| 圖表 12：2006年中國臺灣地區(qū)前十大設計公司 | 業(yè) |
| 圖表 13：中國臺灣地區(qū)歷年前十大設計公司營收變化趨勢 | 調 |
| 圖表 14：2002-2008年中國臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢 | 研 |
| 圖表 15：2004-2010年中國臺灣主要電源IC設計公司營收走勢 | 網 |
| 圖表 16：2004-2008年間國內生產總值增長趨勢 | ｗ |
| 圖表 17：2007Q1-2009Q4各季度國內生產總值走勢 | ｗ |
| 圖表 18：2009年各產業(yè)增加值及增長率 | ｗ |
| 圖表 19：2004-2008年工業(yè)增加值及其增長速度 | ． |
| 圖表 20：2009年全年工業(yè)生產情況一覽表 | Ｃ |
| 圖表 21：2003-2009年固定資產投資及其增長速度 | ｉ |
| 圖表 22：2009年全國固定資產投資情況一覽表 | ｒ |
| 圖表 23：低功率芯片技術實現 | ． |
| 圖表 24：微笑曲線 | ｃ |
| 圖表 25：2003－2007年中國集成電路設計業(yè)規(guī)模及增長 | ｎ |
| 圖表 26：2003－2007年中國集成電路設計業(yè)在產業(yè)整體所占份額增長情況 | 中 |
| 圖表 27：2003－2007年中國集成電路設計業(yè)在全球中所占份額增長情況 | 智 |
| 圖表 28：中國集成電路設計單位數量歷年變化情況 | 林 |
| 圖表 29：2007年中國集成電路設計業(yè)應用結構 | ４ |
| 圖表 30：2007年中國集成電路設計業(yè)產品結構 | ０ |
| 圖表 31：2007年中國TOP10集成電路設計企業(yè)排名 | ０ |
| 圖表 32：2001-2008年IC設計、芯片制造及封裝測試三業(yè)情況分析 | ６ |
| 圖表 33：2001-2008年IC設計、芯片制造及封裝測試三業(yè)占比情況 | １ |
| 圖表 34：2001-2008年IC制造業(yè)銷售收入及增長情況 | ２ |
| 圖表 35：2001-2008年IC設計業(yè)銷售收入及增長情況 | ８ |
| 圖表 36：2008年十大設計企業(yè) | ６ |
| 圖表 37：2008年十大集成電路與分立器件制造企業(yè) | ６ |
| 圖表 38：2008年十大封裝測試企業(yè) | ８ |
| 圖表 39：2009年2-11月IC設計業(yè)各月累計收入及增速 | 產 |
| 圖表 40：2008-2009年IC設計業(yè)各月累計收入增速對比（%） | 業(yè) |
| 圖表 41：2009年十大中國IC設計公司 | 調 |
| 圖表 42：其他獲提名的中國IC設計公司 | 研 |
| 圖表 43：我國IC設計業(yè)的SWOT分析 | 網 |
| 開発予測および2010年のチップ設計業(yè)界の投資分析レポート | |
| 圖表 44：2007-2008年各省市IC設計收入 | ｗ |
| 圖表 45：2009年1-11月各省市IC設計收入（萬元） | ｗ |
| 圖表 46：上海IC設計公司名錄 | ｗ |
| 圖表 47：深圳IC設計公司名錄 | ． |
| 圖表 48：北京IC設計公司名錄 | Ｃ |
| 圖表 49：西部地區(qū)一些IC設計公司 | ｉ |
| 圖表 50：2003－2007年中國電源管理芯片市場規(guī)模及增長 | ｒ |
| 圖表 51：2007年中國電源管理芯片市場產品結構 | ． |
| 圖表 52：2007年中國電源管理芯片市場應用結構 | ｃ |
| 圖表 53：2007年中國電源管理芯片市場品牌結構 | ｎ |
| 圖表 54：2008－2012年中國電源管理芯片市場規(guī)模預測分析 | 中 |
| 圖表 55：2005－2009年上半年中國電源管理芯片市場銷售額規(guī)模及增長率 | 智 |
| 圖表 56：2009年上半年中電源管理芯片市場各應用領域增長率 | 林 |
| 圖表 57：2009年上半年中國電源管理芯片市場應用結構 | ４ |
| 圖表 58：2009年上半年中國電源管理芯片市場產品結構 | ０ |
| 圖表 59：2000-2008年我國LED封裝市場規(guī)模及增長率變化 | ０ |
| 圖表 60：DLP工作原理 | ６ |
| 圖表 61：使用DLP技術的廠商一覽 | １ |
| 圖表 62：LCOS面板結構圖 | ２ |
| 圖表 63：ISUPPLI公司對2010年整個半導體制造業(yè)產能以及利用率情況的預測分析 | ８ |
| 圖表 64：2009-2011年中國半導體封裝市場規(guī)模預測分析 | ６ |
| 圖表 65：2009-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長 | ６ |
| 圖表 66：中芯國際技術文件的支持包括： | ８ |
| 圖表 67：2008年-2009年上半年大唐微電子經營情況 | 產 |
| 圖表 68：2008年士蘭微主營業(yè)務分行業(yè)、產品情況表 | 業(yè) |
| 圖表 68：2008年士蘭微主營業(yè)務分地區(qū)情況表 | 調 |
| 圖表 68：2008年有研硅股主營業(yè)務分行業(yè)、產品情況表 | 研 |
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