第一章 行業(yè)發(fā)展綜述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 行業(yè)界定 |
業(yè) |
| 一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性 | 調(diào) |
| 二、細(xì)分市場(chǎng)概述 | 研 |
| 三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析 |
ｗ |
| 一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析 | ｗ |
| 二、中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比 | ｗ |
| 三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析 | ． |
第二章 全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概述 |
Ｃ |
第一節(jié) 發(fā)展現(xiàn)狀 |
ｉ |
| 一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ｒ |
| 二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | ． |
第二節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要 |
ｃ |
| 一、美國(guó) | ｎ |
| 二、日本 | 中 |
| 三、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) | 智 |
| 四、印度 | 林 |
第三章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
４ |
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 |
０ |
| 一、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì) | ０ |
| 二、工業(yè)發(fā)展形勢(shì) | ６ |
| 三、固定資產(chǎn)投資情況分析 | １ |
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 |
２ |
| 一、政策背景及進(jìn)展情況 | ８ |
| 二、《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》內(nèi)容 | ６ |
| 詳:情：http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2010nianxinpianshejixingyefazhanyuce.html | |
| 三、財(cái)稅[2008]1號(hào)文件發(fā)布軟件企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策 | ６ |
| 四、電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃 | ８ |
第三節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
| 一、芯片設(shè)計(jì)流程 | 業(yè) |
| 二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 | 調(diào) |
| 三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) | 研 |
| 四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 | 網(wǎng) |
第四章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行回顧 |
ｗ |
第一節(jié) 2007年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行回顧 |
ｗ |
| 一、2007年產(chǎn)業(yè)回顧 | ｗ |
| 二、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) | ． |
第二節(jié) 2008年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行回顧 |
Ｃ |
第二節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行回顧 |
ｉ |
| 一、1-11月行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 | ｒ |
| 二、2009年“十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司” 評(píng)選 | ． |
第四節(jié) 行業(yè)發(fā)展中的問(wèn)題 |
ｃ |
| 一、行業(yè)發(fā)展的SWOT分析 | ｎ |
| 二、行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問(wèn)題 | 中 |
| 三、行業(yè)發(fā)展的建議與措施 | 智 |
第五章 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
林 |
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
４ |
| 一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況分析 | ０ |
| 二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 | ０ |
| 三、外資企業(yè)大舉進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響 | ６ |
| 四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈 IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn) | １ |
第二節(jié) 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 |
２ |
| 一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)情況分析 | ８ |
| 二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 | ６ |
| 三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 | ６ |
第六章 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 |
８ |
第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)（以上海、江浙為代表） |
產(chǎn) |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | 業(yè) |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 調(diào) |
| 三、發(fā)展前景 | 研 |
第二節(jié) 珠三角地區(qū)（以廣州、深圳、珠海為代表） |
網(wǎng) |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｗ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｗ |
| 三、發(fā)展前景 | ｗ |
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津?yàn)榇恚?/h3> |
． |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | Ｃ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｉ |
| 三、發(fā)展前景 | ｒ |
第四節(jié) 東北地區(qū)（以沈陽(yáng)、大連為代表） |
． |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｃ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｎ |
| 三、發(fā)展前景 | 中 |
第五節(jié) 西部地區(qū)（以成都、西安為代表） |
智 |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | 林 |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ４ |
| 三、發(fā)展前景 | ０ |
| Development Forecast and Investment Analysis Report of the chip design industry in 2010 | |
第七章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析 |
０ |
第一節(jié) 電子芯片市場(chǎng) |
６ |
| 一、電源管理芯片市場(chǎng) | １ |
| ?。ㄒ唬┤蚴袌?chǎng)概況 | ２ |
| （二）2007年國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)回顧 | ８ |
| ?。ㄈ?009年上半年國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)回顧 | ６ |
| （四）市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 二、LED外延芯片市場(chǎng) | ８ |
| ?。ㄒ唬┲饕?jìng)爭(zhēng)廠商 | 產(chǎn) |
| （二）產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì) | 業(yè) |
| ?。ㄈ┬酒阅芘c價(jià)格 | 調(diào) |
| ?。ㄋ模?008年市場(chǎng)回顧 | 研 |
| ?。ㄎ澹┦袌?chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) |
ｗ |
| 一、全球市場(chǎng)概況 | ｗ |
| 二、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | ｗ |
第三節(jié) 汽車(chē)芯片市場(chǎng) |
． |
| 一、全球市場(chǎng)概況 | Ｃ |
| 二、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模 | ｉ |
| 三、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | ｒ |
第四節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) |
． |
| 一、全球市場(chǎng)規(guī)模 | ｃ |
| 二、2008年我國(guó)市場(chǎng)回顧 | ｎ |
| 三、我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) | 中 |
| 四、市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | 智 |
| 五、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | 林 |
第五節(jié) 電視芯片市場(chǎng) |
４ |
| 一、DLP（數(shù)碼光處理）芯片 | ０ |
| （一）技術(shù) | ０ |
| ?。ǘ┱莆蘸诵男酒夹g(shù)的廠商 | ６ |
| ?。ㄈ?yīng)用該技術(shù)的彩電廠商 | １ |
| 二、LCOS芯片 | ２ |
| ?。ㄒ唬㎜COS微顯示器 | ８ |
| ?。ǘ㎜COS面板技術(shù) | ６ |
| ?。ㄈ┲饕獌?yōu)點(diǎn) | ６ |
| （四）掌握核心芯片技術(shù)廠商 | ８ |
| ?。ㄎ澹?yīng)用該技術(shù)的彩電廠商 | 產(chǎn) |
| 三、數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片 | 業(yè) |
| （一）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | 調(diào) |
| ?。ǘ﹪?guó)內(nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案 | 研 |
| ?。ㄈ┊a(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì) | 網(wǎng) |
| （四）芯片性能與價(jià)格 | ｗ |
| ?。ㄎ澹┦袌?chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
第八章 2010年行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測(cè)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 發(fā)展環(huán)境展望 |
． |
| 一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望 | Ｃ |
| 二、政策走勢(shì)及其影響 | ｉ |
| 三、國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望 | ｒ |
第二節(jié) 相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望 |
． |
| 一、IC制造業(yè)展望 | ｃ |
| 二、IC封裝測(cè)試業(yè)展望 | ｎ |
| 2010年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)與投資分析報(bào)告 | |
| 三、IC材料和設(shè)備行業(yè)展望 | 中 |
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望 |
智 |
| 一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望 | 林 |
| ?。ㄒ唬┊a(chǎn)品設(shè)計(jì)由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變 | ４ |
| （二）設(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變 | ０ |
| 二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)展望 | ０ |
| 三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 | ６ |
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
１ |
| 一、2010年集成電路產(chǎn)業(yè)展望 | ２ |
| 二、2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 三、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 四、銷(xiāo)售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 | ６ |
第九章 行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析 |
８ |
第一節(jié) 上海華虹（集團(tuán)）有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、公司簡(jiǎn)介 | 業(yè) |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 調(diào) |
| 三、發(fā)展前景 | 研 |
第二節(jié) 中星微電子 |
網(wǎng) |
| 一、經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)情況分析 | ｗ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｗ |
| 三、發(fā)展前景 | ｗ |
第三節(jié) 中芯國(guó)際 |
． |
| 一、經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)情況分析 | Ｃ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｉ |
| 三、發(fā)展前景 | ｒ |
第四節(jié) 大唐微電子 |
． |
| 一、經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)情況分析 | ｃ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｎ |
| 三、發(fā)展前景 | 中 |
第五節(jié) 其他優(yōu)勢(shì)企業(yè) |
智 |
| 一、杭州士蘭微電子股份有限公司 | 林 |
| 二、有研硅股 | ４ |
| 三、上海藍(lán)光 | ０ |
| 四、揚(yáng)州華夏 | ０ |
| 五、深圳方大 | ６ |
| 六、大連路美 | １ |
| 七、中國(guó)臺(tái)灣信越 | ２ |
| 八、中國(guó)臺(tái)灣威盛電子 | ８ |
第六節(jié) 國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析 |
６ |
| 一、意法半導(dǎo)體 | ６ |
| 二、飛利浦 | ８ |
| 三、德州儀器 | 產(chǎn) |
| 四、英特爾 | 業(yè) |
| 五、AMD | 調(diào) |
| 六、LG電子 | 研 |
| 七、國(guó)家半導(dǎo)體 | 網(wǎng) |
| 八、FREESCALE | ｗ |
第十章 行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 行業(yè)投資環(huán)境評(píng)價(jià) |
ｗ |
| 一、行業(yè)投資情況分析 | ． |
| 二、在建及擬建項(xiàng)目分析 | Ｃ |
| 2010 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī bàogào | |
| 三、投資吸引力分析 | ｉ |
第二節(jié) 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
ｒ |
第三節(jié) 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
． |
| 一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) | ｃ |
| 二、政策風(fēng)險(xiǎn) | ｎ |
| 三、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn) | 中 |
第四節(jié) 中~智林~：行業(yè)投資建議及策略 |
智 |
| 圖表目錄 | 林 |
| 圖表 1：2004-2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | ４ |
| 圖表 2：2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 3：1998-2008年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)情況 | ０ |
| 圖表 4：05Q1-08Q4中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)季度增幅變化情況 | ６ |
| 圖表 5：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu) | １ |
| 圖表 6：1986-2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)情況 | ２ |
| 圖表 7：2008年全球半導(dǎo)體地區(qū)市場(chǎng)增長(zhǎng)情況 | ８ |
| 圖表 8：2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)月度增速情況 | ６ |
| 圖表 9：2008年1-11月全球IC產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)情況 | ６ |
| 圖表 10：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)布局 | ８ |
| 圖表 11：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 圖表 12：2006年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)公司 | 業(yè) |
| 圖表 13：中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計(jì)公司營(yíng)收變化趨勢(shì) | 調(diào) |
| 圖表 14：2002-2008年中國(guó)臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) | 研 |
| 圖表 15：2004-2010年中國(guó)臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) | 網(wǎng) |
| 圖表 16：2004-2008年間國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì) | ｗ |
| 圖表 17：2007Q1-2009Q4各季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值走勢(shì) | ｗ |
| 圖表 18：2009年各產(chǎn)業(yè)增加值及增長(zhǎng)率 | ｗ |
| 圖表 19：2004-2008年工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度 | ． |
| 圖表 20：2009年全年工業(yè)生產(chǎn)情況一覽表 | Ｃ |
| 圖表 21：2003-2009年固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度 | ｉ |
| 圖表 22：2009年全國(guó)固定資產(chǎn)投資情況一覽表 | ｒ |
| 圖表 23：低功率芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn) | ． |
| 圖表 24：微笑曲線 | ｃ |
| 圖表 25：2003－2007年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng) | ｎ |
| 圖表 26：2003－2007年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在產(chǎn)業(yè)整體所占份額增長(zhǎng)情況 | 中 |
| 圖表 27：2003－2007年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全球中所占份額增長(zhǎng)情況 | 智 |
| 圖表 28：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)單位數(shù)量歷年變化情況 | 林 |
| 圖表 29：2007年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ４ |
| 圖表 30：2007年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 31：2007年中國(guó)TOP10集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名 | ０ |
| 圖表 32：2001-2008年IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)情況分析 | ６ |
| 圖表 33：2001-2008年IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)占比情況 | １ |
| 圖表 34：2001-2008年IC制造業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 | ２ |
| 圖表 35：2001-2008年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 | ８ |
| 圖表 36：2008年十大設(shè)計(jì)企業(yè) | ６ |
| 圖表 37：2008年十大集成電路與分立器件制造企業(yè) | ６ |
| 圖表 38：2008年十大封裝測(cè)試企業(yè) | ８ |
| 圖表 39：2009年2-11月IC設(shè)計(jì)業(yè)各月累計(jì)收入及增速 | 產(chǎn) |
| 圖表 40：2008-2009年IC設(shè)計(jì)業(yè)各月累計(jì)收入增速對(duì)比（%） | 業(yè) |
| 圖表 41：2009年十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司 | 調(diào) |
| 圖表 42：其他獲提名的中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司 | 研 |
| 圖表 43：我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的SWOT分析 | 網(wǎng) |
| 開(kāi)発予測(cè)および2010年のチップ設(shè)計(jì)業(yè)界の投資分析レポート | |
| 圖表 44：2007-2008年各省市IC設(shè)計(jì)收入 | ｗ |
| 圖表 45：2009年1-11月各省市IC設(shè)計(jì)收入（萬(wàn)元） | ｗ |
| 圖表 46：上海IC設(shè)計(jì)公司名錄 | ｗ |
| 圖表 47：深圳IC設(shè)計(jì)公司名錄 | ． |
| 圖表 48：北京IC設(shè)計(jì)公司名錄 | Ｃ |
| 圖表 49：西部地區(qū)一些IC設(shè)計(jì)公司 | ｉ |
| 圖表 50：2003－2007年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng) | ｒ |
| 圖表 51：2007年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ． |
| 圖表 52：2007年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ｃ |
| 圖表 53：2007年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | ｎ |
| 圖表 54：2008－2012年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 中 |
| 圖表 55：2005－2009年上半年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | 智 |
| 圖表 56：2009年上半年中電源管理芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)率 | 林 |
| 圖表 57：2009年上半年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ４ |
| 圖表 58：2009年上半年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 59：2000-2008年我國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化 | ０ |
| 圖表 60：DLP工作原理 | ６ |
| 圖表 61：使用DLP技術(shù)的廠商一覽 | １ |
| 圖表 62：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖 | ２ |
| 圖表 63：ISUPPLI公司對(duì)2010年整個(gè)半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能以及利用率情況的預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 圖表 64：2009-2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 圖表 65：2009-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng) | ６ |
| 圖表 66：中芯國(guó)際技術(shù)文件的支持包括： | ８ |
| 圖表 67：2008年-2009年上半年大唐微電子經(jīng)營(yíng)情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 68：2008年士蘭微主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況表 | 業(yè) |
| 圖表 68：2008年士蘭微主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表 | 調(diào) |
| 圖表 68：2008年有研硅股主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況表 | 研 |
http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2010nianxinpianshejixingyefazhanyuce.html
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如需購(gòu)買(mǎi)《2010年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)與投資分析報(bào)告》，編號(hào)：0367370
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