| 陶瓷在電子技術(shù)發(fā)展中的應(yīng)用， 經(jīng)歷了電話的萌芽時代、真空管時代、晶體管大規(guī)模集成電路時代，已成為其它材料無可比擬的具有良好電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的特殊材料。電子陶瓷工業(yè)是電子工業(yè)、航天、航空和核工業(yè)的基礎(chǔ)之一，在高技術(shù)領(lǐng)域也異?；钴S。 | |
| 電子陶瓷材料的開發(fā)應(yīng)用首先依賴于新材料的發(fā)現(xiàn)和人工合成。由于現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，化學(xué)與材料科學(xué)的發(fā)展與有機(jī)結(jié)合，產(chǎn)生了材料化學(xué)，物理與材料科學(xué)緊密結(jié)合形成了材料物理。近百年來，新化合物、固溶體、多晶型等不斷涌現(xiàn)。電子陶瓷領(lǐng)域中，合成化合物及材料特性方面取得了某些重大進(jìn)展 | |
| 特種陶瓷制品因其特殊的性能要求，需要用不同于傳統(tǒng)陶瓷制品的燒成工藝與燒結(jié)技術(shù)。隨著特種陶瓷工業(yè)的發(fā)展，其燒成機(jī)理、燒結(jié)技術(shù)及特殊的窯爐設(shè)施的研究取得突破性的進(jìn)展。電子陶瓷材料與元件是電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)，隨著汽車電子、通訊、計算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和軍用電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，對電子陶瓷材料與元件提出了越來越高的要求。在電子陶瓷材料與元件的制造過程中，燒結(jié)是關(guān)鍵工序。近年來，國內(nèi)電子陶瓷材料工藝水平不斷提高，再加上電子陶瓷材料與元件的種類和工序的多種多樣，對燒結(jié)設(shè)備也提出了更高的要求。同時，面臨市場激烈競爭，電子陶瓷產(chǎn)品價格不斷下降，因而控制產(chǎn)品成本至關(guān)重要。燒結(jié)過程合格率和一致性的提高、節(jié)能等是降低電子陶瓷制造成本的關(guān)鍵。 | |
| 電子陶瓷主要有兩大類，即電性能和功能性的電子陶瓷。電性能方面，電子陶瓷是制造加熱器、避雷設(shè)備、濕度計、光電池等產(chǎn)品的重要材料，因?yàn)樗哂辛己玫摹盁崦?、壓敏、濕敏、氣敏和光敏”性能。熱敏是指利用電子陶瓷加熱后電阻會發(fā)生改變的性能，制造加熱器，如電吹風(fēng)等。給電子陶瓷施加壓力，也會改變它的電阻，以此用來生產(chǎn)過壓保護(hù)器，如避雷針，這是它的壓敏性能。同樣“濕敏、氣敏、光敏”是指電子陶瓷除對熱和壓力外，還對濕度、各種氣體以及光線有很強(qiáng)的敏感度。用電子陶瓷制成測試計，可用來檢測氣體的泄露。功能電子陶瓷又分壓電陶瓷、熱釋電子陶瓷、光電陶瓷和磁性陶瓷等。 | |
| 在過去的十幾年當(dāng)中，中國電子陶瓷的研究和生產(chǎn)都得到了很大的發(fā)展，但是在實(shí)際應(yīng)用、生產(chǎn)水平、工業(yè)化程度以及市場份額上與歐、美、日等發(fā)達(dá)國家仍然有相當(dāng)大的差距。最近幾年，在科技人員和各企業(yè)的努力下，特別是在國家的重點(diǎn)扶持下，再加上外來資金的引入，中國電子陶瓷的基礎(chǔ)研究得到加強(qiáng)，企業(yè)結(jié)構(gòu)得到調(diào)整，企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，從而使得中國的電子陶瓷市場不斷發(fā)展壯大。截至**，我國已經(jīng)在電子陶瓷材料領(lǐng)域聚集了雄厚的隊(duì)伍和力量，處于厚積薄發(fā)的階段，產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭很猛。在電子陶瓷及其片式電容與電阻器件、陶瓷基板、光導(dǎo)纖維以及陶瓷光線連接器、高溫超導(dǎo)陶瓷纖維等應(yīng)用技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)展都非常順利。 | |
| 現(xiàn)在，我國已經(jīng)能夠生產(chǎn)大多數(shù)的電子陶瓷、IC基板、瓷介電容、電阻、電感、磁性材料、蜂鳴器、濾波器等壓電陶瓷無線電頻率元件已能大量生產(chǎn)，并且還占有一定的國際市場，但大部分產(chǎn)品的利潤并不是很高，產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值都相對較低，而且截至**世界上最先進(jìn)的超高利潤的電子陶瓷產(chǎn)品我們沒有能夠占領(lǐng)市場，許多電子整機(jī)中的電子陶瓷元件仍需大量進(jìn)口，如手機(jī)中使用的片式壓電陶瓷濾波器等，國內(nèi)市場很大，但全靠進(jìn)口。因此，提升產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值，加大產(chǎn)品的利潤率是電子陶瓷發(fā)展的關(guān)鍵和目標(biāo)。只有在這些方面做得好的企業(yè)，才有可能在將來的電子陶瓷市場中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。 | |
| 本研究首先介紹了電子陶瓷行業(yè)特點(diǎn)及其發(fā)展的宏觀環(huán)境等，接著詳細(xì)介紹了電子陶瓷材料的發(fā)展現(xiàn)狀與開發(fā)趨勢，電子材料的制備過程與性能分析，在社會生活中的應(yīng)用及國內(nèi)的主要生產(chǎn)企業(yè)，最后指出了我國電子陶瓷行業(yè)發(fā)展面臨的問題和對策。是研究單位及電子陶瓷開發(fā)生產(chǎn)企業(yè)等了解截至**行業(yè)發(fā)展動向，把握行業(yè)發(fā)展定位不可或缺的重要參考依據(jù)。 | |
第一章 2008年電子陶瓷行業(yè)基本情況分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
業(yè) |
| 一、2008年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 | 調(diào) |
| 二、2009年我國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展運(yùn)行趨勢 | 研 |
| 三、2008年電子陶瓷行業(yè)相關(guān)政策及影響分析 | 網(wǎng) |
| 轉(zhuǎn)~自：http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2010_2012dianzitaocixingyexianzhuang.html | |
第二節(jié) 電子陶瓷行業(yè)基本特征 |
ｗ |
| 一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品 | ｗ |
| 二、電子陶瓷工業(yè)的發(fā)展和中國電子陶瓷工業(yè)現(xiàn)狀 | ｗ |
| 三、中國電子陶瓷工業(yè)的發(fā)展趨勢 | ． |
第二章 電子陶瓷材料分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 電子陶瓷材料概述 |
ｉ |
| 一、基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究 | ｒ |
| 二、陶瓷原料粉體技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用 | ． |
第二節(jié) 主要電子陶瓷材料發(fā)展現(xiàn)狀與開發(fā)趨勢 |
ｃ |
| 一、高導(dǎo)熱電絕緣陶瓷 | ｎ |
| 二、介電陶瓷 | 中 |
| 三、壓電陶瓷 | 智 |
| 四、快離子導(dǎo)體陶瓷 | 林 |
第三節(jié) 電子陶瓷新材料 |
４ |
第三章 電子陶瓷材料性能與制備分析 |
０ |
第一節(jié) 電子陶瓷用鈦酸鋇粉體制備方法研究進(jìn)展 |
０ |
| 一、固相法 | ６ |
| 二、液相法（ 濕化學(xué)法） | １ |
| 三、噴霧反應(yīng)法 | ２ |
第二節(jié) 關(guān)于特種陶瓷的燒結(jié)技術(shù) |
８ |
| 一、特種陶瓷燒結(jié)機(jī)理 | ６ |
| 二、特種陶瓷燒結(jié)用窯爐 | ６ |
| 三、特種陶瓷主要的燒結(jié)方法 | ８ |
第三節(jié) 高導(dǎo)熱電絕緣陶瓷的性能和制備 |
產(chǎn) |
| 2010-2012 Electronic Ceramics Industry Status Monitoring and Developing Trend Research Report | |
| 一、高導(dǎo)熱電絕緣陶瓷主要性能 | 業(yè) |
| 二、高導(dǎo)熱電絕緣陶瓷的制備 | 調(diào) |
第四節(jié) 介電陶瓷的性能和制備 |
研 |
| 一、超細(xì)鈦酸鍶陶瓷粉體的濕化學(xué)制備技術(shù) | 網(wǎng) |
| 二、鎳內(nèi)電極多層陶瓷電容器介質(zhì)材料的研究 | ｗ |
| 三、微波介質(zhì)陶瓷制備技術(shù) | ｗ |
第五節(jié) 無鉛壓電陶瓷制備方法的研究進(jìn)展（過） |
ｗ |
| 一、粉體制備方法 | ． |
| 二、無鉛壓電陶瓷制備新技術(shù) | Ｃ |
第六節(jié) 快離子導(dǎo)體陶瓷的制備與應(yīng)用 |
ｉ |
| 一、快離子導(dǎo)體陶瓷的制備 | ｒ |
| 二、快離子導(dǎo)體陶瓷的應(yīng)用 | ． |
第四章 電子陶瓷材料的應(yīng)用分析 |
ｃ |
第一節(jié) 電子陶瓷的廣泛應(yīng)用 |
ｎ |
| 一、絕緣陶瓷的應(yīng)用 | 中 |
| 二、壓電陶瓷的應(yīng)用 | 智 |
| 三、介電陶瓷的應(yīng)用 | 林 |
| 四、微波介質(zhì)陶瓷的應(yīng)用 | ４ |
| 五、快離子導(dǎo)體陶瓷的應(yīng)用 | ０ |
| 六、磁性陶瓷的應(yīng)用 | ０ |
| 七、半導(dǎo)體陶瓷的應(yīng)用 | ６ |
| 2010-2012年中國電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀監(jiān)測及發(fā)展趨勢研究報告 | |
| 八、透明陶瓷的應(yīng)用 | １ |
| 九、熱釋電陶瓷的應(yīng)用 | ２ |
| 十、電致伸縮陶瓷的應(yīng)用 | ８ |
| 十一、輻射吸收陶瓷的應(yīng)用 | ６ |
第二節(jié) 主要電子陶瓷元器件 |
６ |
| 一、基板 | ８ |
| 二、電阻基體 | 產(chǎn) |
| 三、電容器陶瓷介質(zhì) | 業(yè) |
| 四、壓電陶瓷 | 調(diào) |
| 五、微波陶瓷介質(zhì) | 研 |
| 六、熱敏陶瓷 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 電子陶瓷材料在多芯片組件（MCM） 中的應(yīng)用 |
ｗ |
| 一、MCM用基板材料 | ｗ |
| 二、基板材料的性能要求 | ｗ |
| 三、陶瓷封裝材料 | ． |
| 四、共燒陶瓷多層基板技術(shù) | Ｃ |
| 五、低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）技術(shù)的應(yīng)用和特點(diǎn) | ｉ |
| 六、低溫共燒陶瓷AlN基板材料 | ｒ |
第五章 國內(nèi)企業(yè)及主要產(chǎn)品簡介 |
． |
第一節(jié) 廈門TDK有限公司 |
ｃ |
| 一、公司概況 | ｎ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | 中 |
| 三、環(huán)境保護(hù) | 智 |
| 2010-2012 nián zhōngguó diànzǐ táocí hángyè xiànzhuàng jiāncè jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
第二節(jié) 愛普科斯（中國）投資有限公司 |
林 |
第三節(jié) 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司 |
４ |
| 一、公司概況 | ０ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ０ |
| 三、公司的技術(shù)創(chuàng)新 | ６ |
第四節(jié) 成都宏明電子股份有限公司 |
１ |
| 一、公司概況 | ２ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ８ |
第五節(jié) 潮州三環(huán)集團(tuán) |
６ |
| 一、公司概況 | ６ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ８ |
| 三、研究開發(fā) | 產(chǎn) |
第六節(jié) 深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司 |
業(yè) |
| 一、公司概況 | 調(diào) |
| 二、宇陽MLCC主要技術(shù)參數(shù) | 研 |
第七節(jié) 江蘇江佳電子股份有限公司 |
網(wǎng) |
第八節(jié) 浙江嘉康電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、公司概況 | ｗ |
| 二、公司主要產(chǎn)品 | ｗ |
第九節(jié) 深圳順絡(luò)電子有限公司 |
． |
| 一、公司概況 | Ｃ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ｉ |
| 三、研究開發(fā) | ｒ |
| 2010-2012電子セラミックス産業(yè)の狀況の監(jiān)視と開発動向調(diào)査報告書 | |
第十節(jié) 江蘇寶通電子科技股份有限公司 |
． |
| 一、公司概況 | ｃ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ｎ |
第六章 電子陶瓷行業(yè)的問題及對策 |
中 |
第一節(jié) 當(dāng)前整體行業(yè)存在的問題 |
智 |
第二節(jié) 五大對策擺脫行業(yè)困境 |
林 |
第七章 2009-2010年中國電子陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
４ |
第一節(jié) 電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃 |
０ |
| 一、“十五”回顧 | ０ |
| 二、“十一五”面臨的形勢 | ６ |
| 三、“十一五”發(fā)展思路和目標(biāo) | １ |
| 四、發(fā)展重點(diǎn) | ２ |
| 五、政策措施 | ８ |
第二節(jié) 中^智^林^－電子陶瓷行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測分析 |
６ |
http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2010_2012dianzitaocixingyexianzhuang.html
略……
如需購買《2010-2012年中國電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀監(jiān)測及發(fā)展趨勢研究報告》，編號：0367371
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