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2009-2010年中國(guó)SoC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告 行業(yè)發(fā)展分析

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2009-2010年中國(guó)SoC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：0367067 ┊ CIR.cn ┊ 推薦：
  • 名　稱：2009-2010年中國(guó)SoC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告
  • 編　號(hào)：0367067　
  • 價(jià)　格：電子版7800元　　紙質(zhì)+電子版8000元
  • 優(yōu)惠價(jià)：電子版7020元　　紙質(zhì)+電子版7320元
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2009-2010年中國(guó)SoC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告
字體：大 中 小報(bào)告內(nèi)容：

第一章 集成電路行業(yè)概述

　　第一節(jié) 2008年集成電路行業(yè)

　　　　一 集成電路行業(yè)市場(chǎng)概況
　　　　二 集成電路行業(yè)發(fā)展格局
　　　　三 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展
　　　　四 SoC及系統(tǒng)集成關(guān)聯(lián)性

　　第二節(jié) 2009年行業(yè)管理體系及政策

　　　　一 行業(yè)管理體系
　　　　二 行業(yè)法規(guī)及政策

第二章 2008-2009年SOC芯片市場(chǎng)

　　第一節(jié) SoC概念及應(yīng)用分析

　　第二節(jié) 2008年SPARC架構(gòu)SoC市場(chǎng)容量

　　　　一 2008年SPARC架構(gòu)SoC市場(chǎng)容量
　　　　二 2008年SPARC架構(gòu)SoC應(yīng)用領(lǐng)域

　　第三節(jié) 2009-2011年SPARC架構(gòu)SoC芯片市場(chǎng)容量

　　　　一 2009-2011年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)分析
　　　　二 2009-2011年航空航天領(lǐng)域
　　　　三 2009-2011年工業(yè)控制領(lǐng)域

　　第四節(jié) 嵌入式SoC芯片上下游

　　　　一 嵌入式SoC 芯片行業(yè)上下游
　　　　二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
2009-2010 SoC chip and system integration market research report

　　第五節(jié) SoC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

　　　　一 航空航天領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)分析
　　　　二 北京時(shí)代民芯科技
　　　　三 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)
　　　　四 珠海歐比特控制工程股份

第三章 2008-2009年EMBC及EIPC市場(chǎng)

　　第一節(jié) EMBC及EIPC概念及應(yīng)用

　　　　一 嵌入式總線控制模塊（EMBC）概念及應(yīng)用
　　　　二 嵌入式智能控制平臺(tái)（EIPC）概念及應(yīng)用

　　第二節(jié) 2008-2009年EMBC及EIPC容量

　　　　一 2008年EMBC市場(chǎng)容量
2009-2010年中國(guó)SoC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告
　　　　二 2009-2011年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)分析
　　　　三 2008年EIPC市場(chǎng)容量

　　第三節(jié) EMBC/EIPC產(chǎn)品上下游

　　　　一 EMBC/EIPC系列產(chǎn)品行業(yè)上下游
　　　　二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析

　　第四節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)嵌入式總線控制模塊

　　　　一 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
　　　　二 天津市英貝特航天科技
　　　　三 驪山微電子公司
　　　　四 成都恩菲特科技
　　　　五 北京神州飛航科技
　　　　六 珠海歐比特控制工程股份

　　第五節(jié) 嵌入式智能控制平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)

2009-2010 nián zhōngguó soc xīnpiàn jí xìtǒng jíchéng chǎnpǐn shìchǎng yán jiù bàogào
　　　　一 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
　　　　二 研祥智能科技股份
　　　　三 研華科技股份
　　　　四 珠海歐比特控制工程股份

第四章 未來(lái)行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)

　　第一節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘

　　　　一 技術(shù)壁壘
　　　　二 市場(chǎng)壁壘
　　　　三 人才壁壘

　　第二節(jié) 中.智林　行業(yè)發(fā)展影響因素

　　　　一 有利因素分析
　　　　二 不利因素分析
　　圖表 1 1998-2008年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)情況
2009-2010のSoCチップとシステムインテグレーションの市場(chǎng)調(diào)査レポート
　　圖表 2 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
　　圖表 3 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策情況一覽表
　　圖表 4 2005-2008 年中國(guó)SPARC 架構(gòu)SOC 市場(chǎng)規(guī)模
　　圖表 7 2009-2011年中國(guó)航空航天領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
　　圖表 9 嵌入式SOC 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
　　圖表 10 2005-2008 年中國(guó)EMBC 市場(chǎng)規(guī)模
　　圖表 11 2005-2008年國(guó)內(nèi)航空航天、測(cè)控領(lǐng)域EMBC 的市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
　　圖表 12 2009-2011年國(guó)內(nèi)航空航天、測(cè)控領(lǐng)域EMBC 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
　　圖表 15 EMBC/EIPC 系列產(chǎn)品上下游行業(yè)關(guān)系圖

　　

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