第一部分 PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè) |
第一章 2009-2010年全球PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述 |
第一節(jié) 2009-2010年國外PCB制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向 |
| 一、國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 |
| 二、國外在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展動(dòng)向 |
| 三、印制電路板檢測(cè)技術(shù)發(fā)展分析 |
第二節(jié) 2009-2010年世界部分國家地區(qū)PCB行業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 一、美國PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 二、歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 三、日本PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 四、韓國PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 五、中國臺(tái)灣PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 六、印度PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
第二章 2009-2010年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀透析 |
第一節(jié) 2009-2010年中國PCB行業(yè)發(fā)展概述 |
| 一、集成電路離不開印制板 |
| 二、高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板 |
| 三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板企業(yè) |
| 四、改革開放促進(jìn)了印制板行業(yè)發(fā)展 |
第二節(jié) 2009年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析 |
| 一、2009年P(guān)CB及制造設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| 二、2009年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問題 |
| 三、中國PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢(shì) |
第三節(jié) 2009年P(guān)CB重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析 |
| 一、2009年深圳PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 二、2009年武漢PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 轉(zhuǎn)~載~自：http://m.hczzz.cn/R_2010-01/2010_2015yinzhidianlubanshichangyunx.html |
| 三、2009年西部PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
第四節(jié) 中國PCB行業(yè)供需分析 |
| 一、2009年P(guān)CB市場(chǎng)需求分析 |
| 二、2009年HDI板市場(chǎng)需求分析 |
| 三、2009年手機(jī)PCB市場(chǎng)需求分析 |
| 四、2010年終端產(chǎn)品對(duì)PCB需求分析 |
第三章 2005-2010年中國印制電路板制造行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析 |
第一節(jié) 2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析 |
| 一、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 |
| 二、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 |
| 三、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)總銷售收入分析 |
| 四、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)利潤總額分析 |
| 五、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析 |
第二節(jié) 2010年1-2月中國印制電路板制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析 |
| 一、企業(yè)數(shù)量與分布 |
| 二、銷售收入 |
| 三、利潤總額 |
| 四、從業(yè)人數(shù) |
第三節(jié) 2010年1-2月中國印制電路板制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè) |
| 一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 |
| 二、主要省市投資增速對(duì)比 |
第四章 2007-2008年中國印制電路板產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 |
第一節(jié) 2007年中國印制電路板產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 一、2007年全國印制電路板產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 二、2007年印制電路板重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 |
第二節(jié) 2008年中國印制電路板產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 一、2008年全國印制電路板產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 二、2008年印制電路板重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 |
第三節(jié) 2008年中國印制電路板產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析 |
| 一、產(chǎn)量增長(zhǎng) |
| 二、集中度變化 |
第五章 2001-2009年中國印刷電路（8534）進(jìn)出口貿(mào)易分析 |
第一節(jié) 2001-2009年中國印刷電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè) |
| 一、印刷電路進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 |
| 二、印刷電路出口數(shù)據(jù)分析 |
| 三、印刷電路進(jìn)出口單價(jià)分析 |
第二節(jié) 2008-2009年印刷電路進(jìn)出口國家及地區(qū)分析 |
| 一、印刷電路進(jìn)口來源國家及地區(qū) |
| 二、印刷電路出口國家及地區(qū) |
第三節(jié) 2008-2009年印刷電路進(jìn)出口省市分析 |
| 一、印刷電路主要進(jìn)口省市分析 |
| 二、印刷電路主要出口省市分析 |
第六章 2009-2010年中國PCB細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析 |
第一節(jié) 2009-2010年P(guān)CB細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求分析 |
| 一、PC市場(chǎng)需求分析 |
| 二、手機(jī)市場(chǎng)需求分析 |
| 三、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求分析 |
第二節(jié) 2009-2010年電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 |
| 一、2009年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)需求 |
| 二、2010年國內(nèi)電腦市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè) |
| 三、2009年中國微型電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)量分析 |
第三節(jié) 2009-2010年通訊及網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)發(fā)展分析 |
| 一、3G手機(jī)對(duì)PCB行業(yè)的挑戰(zhàn) |
| 2010-2015 printed circuit board (PCB) operation of the market situation and prospects for investment analysis report |
| 二、2009-2012年智能手機(jī)需求分析 |
| 三、2008-2009年通信設(shè)備產(chǎn)量分析 |
第四節(jié) 2009-2010年消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展分析 |
| 一、2009年消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展分析 |
| 二、2009年消費(fèi)電子對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的影響 |
| 三、2008-2009年中國消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)量 |
第五節(jié) 2009-2010年汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析 |
| 一、2009年汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析 |
| 二、2009年P(guān)CB式繼電器市場(chǎng)分析 |
| 三、2009年汽車電子系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
第六節(jié) 2009-2010年工業(yè)及醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析 |
| 一、2009年工業(yè)電子市場(chǎng)發(fā)展分析 |
| 二、2009年醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析 |
| 三、2010年醫(yī)療電子市場(chǎng)機(jī)遇分析 |
第二部分 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
第七章 2009-2010年中國PCB行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
第一節(jié) 2009-2010年中國PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 |
| 二、替代品 |
| 三、潛在進(jìn)入者 |
| 四、供應(yīng)商的力量 |
第二節(jié) 2009-2010年中國PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
| 一、PCB行業(yè)集中度 |
| 二、兩岸PCB廠家競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| 三、中國臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
第三節(jié) 2009-2010年中國PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及策略分析 |
| 一、2009年P(guān)CB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| 二、2009年P(guān)CB百強(qiáng)企業(yè)排名 |
| 三、2009年P(guān)CB板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
| 四、2009年全球前4大晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)力與策略 |
| 五、PCB企業(yè)面對(duì)成本競(jìng)爭(zhēng)的應(yīng)對(duì) |
第八章 2009-2010年中國PCB重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
第一節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 |
第二節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司 |
第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 |
第四節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 |
第五節(jié) 天津普林電路股份有限公司 |
第六節(jié) 其他PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 |
| 一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 |
| 二、南亞電子材料（昆山）有限公司 |
| 三、聯(lián)能科技（深圳）有限公司 |
| 四、廣州添利線路版有限公司 |
| 五、滬士電子股份有限公司 |
| 六、名幸電子（廣州南沙）有限公司 |
| 七、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 |
| 八、揖斐電電子（北京）有限公司 |
| 九、奧特斯（中國）有限公司 |
| 十、健鼎（無錫）電子有限公司 |
第三部分 發(fā)展趨勢(shì)與投資環(huán)境分析 |
第九章 2010-2015年中國PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
第一節(jié) 2010-2015年全球PCB市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
| 2010-2015年中國印製電路板（PCB）市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)與投資前景分析報(bào)告 |
| 一、全球PCB市場(chǎng)成長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 |
| 二、全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)測(cè)分析 |
| 三、全球汽車電子PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 |
第二節(jié) 2010-2015年中國PCB市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
| 一、中國PCB產(chǎn)量分析預(yù)測(cè) |
| 二、PCB市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析 |
| 三、PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
第三節(jié) 2010-2015年中國PCB市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析 |
第十章 2009-2010年中國PCB產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析 |
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
| 一、中國GDP分析 |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析 |
| 三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 |
| 四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析 |
| 五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 |
第二節(jié) 2009-2010年中國PCB產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
| 一、《清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板制造業(yè)》 |
| 二、印制電路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 |
| 三、進(jìn)出口政策分析 |
第三節(jié) 2009-2010年中國PCB產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
第四部分 投資戰(zhàn)略與規(guī)劃建議分析 |
第十一章 2010-2015年中國PCB行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 |
第一節(jié) 電子元器件行業(yè)投資及風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 一、電子元器件行業(yè)投資分析 |
| 二、電子元器件行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 三、PCB行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 四、PCB投資越南風(fēng)險(xiǎn)分析 |
第二節(jié) 2010-2015年影響PCB行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
| 一、人民幣升值 |
| 二、勞動(dòng)合同法 |
| 三、環(huán)保法令 |
| 四、企業(yè)所得稅新制度 |
第三節(jié) 2010-2015年P(guān)CB行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 |
| 一、環(huán)境保護(hù)方面的風(fēng)險(xiǎn) |
| 二、生產(chǎn)成本方面的風(fēng)險(xiǎn) |
| 三、產(chǎn)品創(chuàng)新方面的風(fēng)險(xiǎn) |
| 四、產(chǎn)品市場(chǎng)方面的風(fēng)險(xiǎn) |
第十二章 2010-2015年中國PCB企業(yè)管理策略建議 |
第一節(jié) PCB行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
| 一、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 |
| 二、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 |
| 三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略 |
| 四、營銷戰(zhàn)略規(guī)劃 |
| 五、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 |
| 六、企業(yè)信息化戰(zhàn)略規(guī)劃 |
第二節(jié) 對(duì)中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考 |
| 一、品牌的基本含義 |
| 二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 |
| 三、PCB品牌的特性和作用 |
| 四、PCB品牌的價(jià)值戰(zhàn)略 |
| 五、中國PCB品牌競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì) |
| 六、PCB企業(yè)品牌發(fā)展戰(zhàn)略 |
| 2010-2015 nián zhōngguó yìn zhì diànlù bǎn (pcb) shìchǎng yùnxíng tàishì yǔ tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào |
| 七、PCB行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)策略 |
第三節(jié) 中國臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)策略比較分析 |
| 一、研究概述 |
| 二、低成本策略 |
| 三、水平整合策略 |
| 四、垂直整合策略 |
| 五、相關(guān)多角化策略 |
| 六、策略聯(lián)盟 |
| 七、結(jié)論與建議 |
第十三章 2010-2015年P(guān)CB行業(yè)投資策略分析 |
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征 |
| 一、PCB周期性分析 |
| 二、PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
第二節(jié) 行業(yè)投資環(huán)境分析 |
| 一、PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)概述 |
| 二、中國PCB投資政策 |
| 三、PCB投資環(huán)境及相關(guān)政策重點(diǎn) |
第三節(jié) 中智^林^：行業(yè)投資形勢(shì)及策略分析 |
| 一、PCB產(chǎn)業(yè)五力分析 |
| 二、臺(tái)商SWOT競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| 三、PCB行業(yè)發(fā)展格局分析 |
| 四、2009年P(guān)CB制造業(yè)投資策略 |
| 五、2009年電子元器件行業(yè)投資策略 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 1 2007-2012年中國臺(tái)灣PCB市場(chǎng)規(guī)模分析 |
| 圖表 2 2005-2009年深圳PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 圖表 3 2005-2009年武漢PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 圖表 4 2005-2009年西部PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
| 圖表 7 2005-2009年我國手機(jī)行業(yè)對(duì)PCB的市場(chǎng)需求分析 |
| 圖表 9、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 |
| 圖表 10、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析 |
| 圖表 11、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)總銷售收入增長(zhǎng)分析 |
| 圖表 12、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)利潤總額增長(zhǎng)分析 |
| 圖表 13、2006-2009年中國印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值增長(zhǎng)分析 |
| 圖表 14、主要省市投資增速對(duì)比 |
| 圖表 16 2007年印制電路板重點(diǎn)省市結(jié)構(gòu)圖 |
| 圖表 18 2008年印制電路板重點(diǎn)省市結(jié)構(gòu)圖 |
| 圖表 19 2008-2009年我國印制電路板產(chǎn)量增長(zhǎng)率分析 |
| 圖表 20 2008-2009年我國印制電路板集中度分析 |
| 圖表 21、2003-2009年我國印刷電路進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 |
| 圖表 22、2003-2009年我國印刷電路出口數(shù)據(jù)分析 |
| 圖表 23、2005-2009年印刷電路進(jìn)出口單價(jià)分析 |
| 圖表 24、印刷電路進(jìn)口地區(qū)結(jié)構(gòu) |
| 圖表 25、印刷電路出口地區(qū)結(jié)構(gòu) |
| 圖表 26、印刷電路主要出口省市分析 |
| 圖表 27、印刷電路主要出口省市分析 |
| 圖表 28、2010-2013年P(guān)C行業(yè)對(duì)PCB的市場(chǎng)需求分析 |
| 圖表 29、2010-2013年手機(jī)行業(yè)對(duì)PCB的市場(chǎng)需求分析 |
| 圖表 30、2010-2013年消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)PCB的市場(chǎng)需求分析 |
| 圖表 31 2005-2009年中國微型電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)量分析 |
| 圖表 32 2008-2012年全球手機(jī)出貨量與智能手機(jī)所占比例統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 33：2009年1-11月電子及通信設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)量分析 |
| 2010-2015プリント回路基板（ PCB）投資分析レポートのための市場(chǎng)の狀況と見通しの操作 |
| 圖表 34 用于汽車的主動(dòng)安全技術(shù)一覽 |
| 圖表 35 中國 PCB 產(chǎn)業(yè)主要分布地區(qū) |
| 圖表 36 世界市場(chǎng)分布情況 |
| 圖表 37 全球 PCB 應(yīng)用比例 |
| 圖表 38 2009年P(guān)CB百強(qiáng)企業(yè)排名 |
| 圖表 39 （2008）中國印制電路行業(yè)百強(qiáng)企業(yè) |
| 圖表 40 PCB 產(chǎn)品分類圖 |
| 圖表 41、2008年-2009年前三季度方正科技集團(tuán)股份有限公司財(cái)務(wù)比率比較圖 |
| 圖表 42、2008年-2009年前三季度方正科技集團(tuán)股份有限公司利潤比較圖 |
| 圖表 43、2008年-2009年前三季度方正科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債比較圖 |
| 圖表 44、2008年-2009年前三季度方正科技集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量比較圖 |
| 圖表 45、2008年-2009年前三季度天津普林電路股份有限公司財(cái)務(wù)比率比較圖 |
| 圖表 46、2008年-2009年前三季度天津普林電路股份有限利潤比較圖 |
| 圖表 47、2008年-2009年前三季度天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債比較圖 |
| 圖表 48、2008年-2009年前三季度天津普林電路股份有限公司現(xiàn)金流量比較圖 |
| 圖表 49 歐美 PCB 產(chǎn)能持續(xù)縮減移往亞太地區(qū) |
| 圖表 50 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)情況 單位為10 億美元 |
| 圖表 54： 2005-2009年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)變化圖 |
| 圖表 55： 2005-2009年國內(nèi)固定資產(chǎn)投資及增長(zhǎng)變化圖 |
| 圖表 58：2008年中國人口數(shù)及其構(gòu)成單位：萬人 |
| 圖表 59：企業(yè)信息化戰(zhàn)略規(guī)劃 |
| 圖表 60、五大PCB廠主要客戶： |
| 圖表 61、PCB產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 62、波特 5 力分析PCB 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況 |
| 圖表 63、PCB 的成本結(jié)構(gòu) |
| 圖表 64、競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 圖表 65、SWOT 分析 |
| 圖表 66、中國 PCB 產(chǎn)業(yè)主要分布地區(qū) |
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略……
如需購買《2010-2015年中國印制電路板（PCB）市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)與投資前景分析報(bào)告》，編號(hào)：07A81A9
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