相 關	（最新）中國IC先進封裝市場調研與發(fā)展趨勢預測報告 優(yōu)惠價：8000元

第一章 IC封裝產業(yè)相關概述

　　第一節(jié) IC封裝簡介

　　第二節(jié) IC封裝類型簡介

　　　　一、SOP封裝

　　　　二、QFP與LQFP封裝

　　　　三、FBGA

　　　　四、TEBGA

　　　　五、FC-BGA

　　　　六、WLCSP

　　第三節(jié) 明日之星——TSV封裝

　　　　一、TSV簡介

　　　　二、TSV與SoC

　　　　三、TSV產業(yè)與市場

第二章 2009年世界IC封裝運行狀況分析

　　第一節(jié) 2009年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境分析

　　第二節(jié) 2009年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述

　　　　一、IC封裝特點分析

　　　　二、IC封裝業(yè)技術分析

　　　　三、IC封裝業(yè)動態(tài)分析

　　第三節(jié) 2009年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析

　　　　一、英特爾（Intel）

　　　　二、IBM

　　　　三、超微

　　　　四、英飛凌（Infineon）

　　第四節(jié) 2010-2013年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

第三章 2009年中國IC封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境解析

轉自：http://m.hczzz.cn/R_2009-11/2010_2013xianjinfengzhuangchanyeqian805.html

　　第一節(jié) 2009年中國宏觀經濟環(huán)境分析

　　　　一、中國GDP分析

　　　　二、中國匯率調整分析

　　　　三、中國工業(yè)發(fā)展形勢分析

　　　　四、金融危機中國經濟的影響

　　第二節(jié) 2009年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析

　　　　一、電子產業(yè)振興規(guī)劃解讀

　　　　二、內需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關鍵

　　　　三、相關行業(yè)政策及對IC封裝產業(yè)的影響

　　第三節(jié) 2009年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析

　　　　一、高端IC封裝技術

　　　　二、中高端IC封裝技術有所突破

　　　　三、IC封裝基板技術分析

第四章 2006-2009年中國IC封裝相關行業(yè)主要指標監(jiān)測分析

　　第一節(jié) 2006-2008年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析

　　　　一、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析

　　　　二、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調查分析

　　　　三、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析

　　　　四、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額分析

　　　　五、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)投資資產增長性分析

　　第二節(jié) 2009年中國集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析（按季度更新）

　　　　一、企業(yè)數(shù)量與分布

　　　　二、銷售收入

　　　　三、利潤總額

　　　　四、從業(yè)人數(shù)

　　第三節(jié) 2009年中國集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測（按季度更新）

　　　　一、行業(yè)資產區(qū)域分布

　　　　二、主要省市投資增速對比

第五章 2009年中國IC封裝產業(yè)運行新形勢透析

　　第一節(jié) 2009年中國IC封裝產業(yè)運行綜述

　　　　一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點

　　　　二、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭

　　　　三、IC封裝向高端技術邁一步

　　　　四、形成封裝及自主品牌終端產業(yè)鏈

　　第二節(jié) 2009年中國IC封裝產業(yè)變局分析

　　　　一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產值比重有所下降

　　　　二、產業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈

　　　　三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高

　　第三節(jié) 金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析

　　　　一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大

　　　　二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機

　　第四節(jié) 2009年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

　　　　一、低檔產品封裝產能過剩，高端產品的封裝剛剛起步

　　　　二、IC業(yè)“大進大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)

　　　　三、我國IC的相關行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響

　　　　四、技術相對滯后

　　　　五、國內封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足

　　第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第六章 2009年中國IC封裝細分市場運行分析

　　第一節(jié) 手機IC先進封裝市場

　　第二節(jié) 手機基頻封裝

　　　　一、手機基頻產業(yè)

2010-2013 IC Advanced Packaging Industry Forecast and Investment Strategy Consultation Report

　　　　二、手機基頻封裝

　　第三節(jié) 智能手機處理器產業(yè)與封裝

　　第四節(jié) 手機射頻IC

　　　　一、手機射頻IC市場

　　　　二、手機射頻IC產業(yè)

　　　　三、4G時代手機射頻IC封裝

　　第五節(jié) PC領域先進封裝

　　　　一、DRAM產業(yè)近況

　　　　二、DRAM封裝

　　　　三、NAND閃存產業(yè)現(xiàn)狀

　　　　四、NAND閃存封裝發(fā)展

　　　　五、CPU GPU和南北橋芯片組

第七章 2009年中國封裝用材料運行分析

　　第一節(jié) 金線

　　第二節(jié) IC載板

第八章 2009年中國封裝產業(yè)重點企業(yè)運行分析

　　第一節(jié) 長電科技（600584）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經濟指標分析

　　　　三、企業(yè)成長性分析

　　　　四、企業(yè)經營能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

　　第二節(jié) 南通富士通微電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

　　第三節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

　　第四節(jié) 上海紀元微科電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

　　第五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

　　第六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

　　第七節(jié) 無錫紅光微電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

2010-2013年中國IC先進封裝產業(yè)前景預測與投資戰(zhàn)略諮詢報告

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

　　第八節(jié) 優(yōu)特半導體（上海）有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

　　第九節(jié) 江門市華凱科技有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

　　第十節(jié) 浙江金凱微電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產及負債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用情況

第九章 2010-2013年中國IC封裝業(yè)前景預測與投資戰(zhàn)略分析

　　第一節(jié) 2010-2013年中國IC封裝業(yè)前景預測分析

　　　　一、2012年先進電子封裝市場可達420億美元

　　　　二、半導體IC封裝技術發(fā)展方向

　　　　三、全球19家IC先進封裝廠家2009年收入預測分析

　　　　四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢

　　第二節(jié) 中智林:：2010-2013年中國IC封裝投資戰(zhàn)略分析

　　　　一、IC封裝業(yè)投資特性

　　　　二、IC封裝業(yè)投資機會與風險預測分析

　　　　三、外資加大中國市場投資影響分析

　　　　四、權威專家投資建議

圖表目錄

　　圖表 2006-2009年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖

　　圖表 2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖

　　圖表 2006-2009年集成電路制造行業(yè)累計從業(yè)人數(shù)及增長情況對比圖

　　圖表 2005-2008年中國集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長趨勢圖

　　圖表 2005-2008年中國集成電路制造行業(yè)毛利率變化趨勢圖

　　圖表 2005-2008年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額及增長趨勢圖

　　圖表 2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)總資產利潤率變化圖

　　圖表 2005-2008年中國集成電路制造行業(yè)總資產及增長趨勢圖

　　圖表 2008-2009年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)對比圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結構圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)主營業(yè)務收入與上年同期對比表

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)收入前五位省市比例對比表

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結構圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比 單位：千元

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)主營業(yè)務收入增長速度前五位省市增長趨勢圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)利潤總額及與上年同期對比圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計表 單位：千元

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)利潤總額前五位省市對比圖

　　圖表 2009年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元

2010-2013 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng chǎnyè qiánjǐng yùcè yǔ tóuzī zhànlüè zīxún bàogào

　　圖表 2009年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對比圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)資產總計及與上年同期對比圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)資產總計前五位省市統(tǒng)計表

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)資產總計前五省市資產情況對比圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)資產總計前五位省市分布結構圖

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)資產增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元

　　圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業(yè)資產增速前五省市資產總計及增長趨勢

　　圖表 2006-2009年長電科技主營業(yè)務收入增長趨勢圖

　　圖表 2006-2009年長電科技凈利潤增長趨勢圖

　　圖表 2006-2009年長電科技利潤率走勢圖

　　圖表 2006-2009年長電科技成長能力指標表

　　圖表 2006-2009年長電科技經營能力指標表

　　圖表 2006-2009年長電科技盈利能力指標表

　　圖表 2006-2009年長電科技償債能力指標表

　　圖表 南通富士通微電子有限公司銷售收入情況

　　圖表 南通富士通微電子有限公司盈利指標情況

　　圖表 南通富士通微電子有限公司盈利能力情況

　　圖表 南通富士通微電子有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 南通富士通微電子有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 南通富士通微電子有限公司成本費用構成情況

　　圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司銷售收入情況

　　圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標情況

　　圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利能力情況

　　圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司成本費用構成情況

　　圖表 上海紀元微科電子有限公司銷售收入情況

　　圖表 上海紀元微科電子有限公司盈利指標情況

　　圖表 上海紀元微科電子有限公司盈利能力情況

　　圖表 上海紀元微科電子有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 上海紀元微科電子有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 上海紀元微科電子有限公司成本費用構成情況

　　圖表 沛頓科技（深圳）有限公司銷售收入情況

　　圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標情況

　　圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利能力情況

　　圖表 沛頓科技（深圳）有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 沛頓科技（深圳）有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成本費用構成情況

　　圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司銷售收入情況

　　圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利指標情況

　　圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利能力情況

　　圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司成本費用構成情況

　　圖表 無錫紅光微電子有限公司銷售收入情況

　　圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利指標情況

　　圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利能力情況

　　圖表 無錫紅光微電子有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 無錫紅光微電子有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 無錫紅光微電子有限公司成本費用構成情況

2010-2013 IC高度包裝業(yè)界の予測と投資戦略コンサルティングレポート

　　圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司銷售收入情況

　　圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司盈利指標情況

　　圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司盈利能力情況

　　圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司成本費用構成情況

　　圖表 江門市華凱科技有限公司銷售收入情況

　　圖表 江門市華凱科技有限公司盈利指標情況

　　圖表 江門市華凱科技有限公司盈利能力情況

　　圖表 江門市華凱科技有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 江門市華凱科技有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 江門市華凱科技有限公司成本費用構成情況

　　圖表 浙江金凱微電子有限公司銷售收入情況

　　圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利指標情況

　　圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利能力情況

　　圖表 浙江金凱微電子有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 浙江金凱微電子有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 浙江金凱微電子有限公司成本費用構成情況

　　圖表 全球主要手機基頻廠家2008年收入統(tǒng)計

　　圖表 2009-2013年全球主要手機基頻廠家封裝技術發(fā)展預測分析

　　圖表 12款典型基頻封裝形式對比

　　圖表 典型手機應用處理器封裝對比

　　圖表 2009年全球典型手機應用處理器封裝技術

　　圖表 12款典型PA封裝對比

　　圖表 13款典型射頻收發(fā)器封裝對比

　　圖表 典型手機其他IC封裝技術

　　圖表 2008年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計

　　圖表 2008年中國手機產量前25大廠家產量排行

　　http://m.hczzz.cn/R_2009-11/2010_2013xianjinfengzhuangchanyeqian805.html

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　　省略………

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