| 2009年第二季度全球半導(dǎo)體銷售收入為517億美元，比2009年第一季度增長(zhǎng)了17%，其中2009年6月全球半導(dǎo)體銷售收入是172億美元，比5月份增長(zhǎng)了3.7%，連續(xù)第四個(gè)月的增長(zhǎng)表明半導(dǎo)體行業(yè)正在恢復(fù)正常的季節(jié)性增長(zhǎng)模式，半導(dǎo)體行業(yè)正在逐步復(fù)蘇。隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，2009年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將比上半年明顯改善。但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投向下一代技術(shù)與產(chǎn)能的資本支出不會(huì)在2009年復(fù)蘇。主導(dǎo)資本支出的主要因素仍然是內(nèi)存技術(shù)，但資本支出情況仍有一線希望在2009年下半年出現(xiàn)改善?？萍籍a(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)廠商也繼續(xù)預(yù)計(jì)將需要45納米及較低制程產(chǎn)能。未來(lái)對(duì)于推動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵需求都更加樂(lè)觀，這些推動(dòng)因素包括PC和手機(jī)的需求。 | 產(chǎn) |
| 當(dāng)前的國(guó)際金融危機(jī)使得電子產(chǎn)品的需求急劇萎縮，對(duì)于半導(dǎo)體制造業(yè)來(lái)說(shuō)，目前的困境還要持續(xù)一段時(shí)間。未來(lái)一段時(shí)間，該產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷重大的重組，從而影響著產(chǎn)業(yè)的各個(gè)方面。半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)也受到了最直接的沖擊。預(yù)計(jì)2009年，半導(dǎo)體級(jí)硅片將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，太陽(yáng)能級(jí)也將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，同時(shí)由于多晶硅價(jià)格的迅速回落，硅片價(jià)格也將出現(xiàn)比較大的降幅。2009年半導(dǎo)體硅材料銷售量預(yù)計(jì)達(dá)5.8億平方英寸，同比下滑4.5%；銷售額預(yù)計(jì)達(dá)59億元，同比下滑7.3%，這是近7年來(lái)首次出現(xiàn)下滑。危機(jī)當(dāng)前，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)該抓住更具有價(jià)格和本地化的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)抓緊時(shí)間，修煉內(nèi)功。誰(shuí)能夠抓緊創(chuàng)新，推出富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，誰(shuí)就能在危機(jī)后的經(jīng)濟(jì)繁榮中搶占先機(jī)，進(jìn)而贏得市場(chǎng)。 | 業(yè) |
| 長(zhǎng)期而言，中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)仍在成長(zhǎng)，增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深入和潛在的巨大市場(chǎng)，具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的公司擁有成長(zhǎng)的環(huán)境。增長(zhǎng)催化劑為：3G進(jìn)入成長(zhǎng)期、數(shù)字電視的推廣、筆記本快速增長(zhǎng)（特別是結(jié)合3G的上網(wǎng)本出貨增加）、汽車電子較快發(fā)展。判斷未來(lái)行業(yè)銷售額增長(zhǎng)不會(huì)太快，原因在于需求增長(zhǎng)放緩以及產(chǎn)能急劇擴(kuò)張帶來(lái)的供給過(guò)剩、價(jià)格疲軟。預(yù)計(jì)出貨量年平均增長(zhǎng)10%左右，銷售額受高庫(kù)存和ASP下跌影響低水平增長(zhǎng)。由于2008-2010年較少的資本支出，半導(dǎo)體有望在2011-2012年出現(xiàn)景氣高點(diǎn)。未來(lái)化合物半導(dǎo)體材料市場(chǎng)潛力大，2009年全球?qū)⑼黄?0億美元。2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)144億美元。未來(lái)的幾年內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)都將超過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，晶圓制造材料和封裝材料均將獲得快速的增長(zhǎng)。 | 調(diào) |
| 本研究咨詢報(bào)告主要依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家工業(yè)和信息化部、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及半導(dǎo)體材料行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合深入的市場(chǎng)調(diào)查資料，立足于世界半導(dǎo)體材料行業(yè)整體發(fā)展大勢(shì)，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展情況、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)、主要產(chǎn)品市場(chǎng)、下游半導(dǎo)體行業(yè)等進(jìn)行了分析及預(yù)測(cè)，并對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的整體環(huán)境及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行探討和研判，最后在前面大量分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了半導(dǎo)體材料行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為半導(dǎo)體材料企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。 | 研 |
第一部分 行業(yè)發(fā)展分析 |
網(wǎng) |
第一章 半導(dǎo)體材料概述 |
ｗ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述 |
ｗ |
| 一、半導(dǎo)體材料的定義 | ｗ |
| 二、半導(dǎo)體材料的分類 | ． |
| 三、半導(dǎo)體材料的物理特點(diǎn) | Ｃ |
| 四、化合物半導(dǎo)體材料介紹 | ｉ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備 |
ｒ |
| 一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù) | ． |
| 二、半導(dǎo)體材料制備 | ｃ |
第二章 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 |
ｎ |
第一節(jié) 世界總體市場(chǎng)概況 |
中 |
| 一、全球半導(dǎo)體材料的進(jìn)展分析 | 智 |
| 二、2008年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)情況 | 林 |
| 三、第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況 | ４ |
| 四、第三代半導(dǎo)體材料GAN發(fā)展概況 | ０ |
第二節(jié) 北美半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 |
０ |
| 一、北美半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng) | ６ |
| 二、美國(guó)新半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)分析 | １ |
| 三、2009年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況 | ２ |
| 四、美國(guó)道康寧在半導(dǎo)體材料方面的研究進(jìn)展 | ８ |
| 五、2011年美國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ６ |
第三節(jié) 亞洲半導(dǎo)體材料發(fā)展 |
６ |
| 一、日本半導(dǎo)體新材料分析 | ８ |
| 二、韓國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分析 | 產(chǎn) |
| 三、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析 | 業(yè) |
第四節(jié) 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
調(diào) |
| 一、半導(dǎo)體材料研究的新進(jìn)展 | 研 |
| 二、世界半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì) | 網(wǎng) |
| 三、2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 四、2011年世界半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
第三章 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 |
． |
| 一、半導(dǎo)體材料的發(fā)展概況 | Ｃ |
| 詳情：http://m.hczzz.cn/R_2009-08/2009_2012bandaoticailiaoxingyediaoya.html | |
| 二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析 | ｉ |
| 三、半導(dǎo)體硅材料發(fā)展現(xiàn)狀 | ｒ |
| 四、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展分析 | ． |
| 五、半導(dǎo)體支撐材料發(fā)展瓶頸分析 | ｃ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展分析 |
ｎ |
| 一、新材料研發(fā)投入分析 | 中 |
| 二、最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析 | 智 |
| 三、新材料與新工藝需求分析 | 林 |
| 四、半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)無(wú)線應(yīng)用領(lǐng)域 | ４ |
| 五、SOI技術(shù)發(fā)展分析 | ０ |
第三節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)動(dòng)向及挑戰(zhàn) |
０ |
| 一、銅導(dǎo)線材料 | ６ |
| 二、硅絕緣材料 | １ |
| 三、低介電質(zhì)材料 | ２ |
| 四、高介電質(zhì)、應(yīng)變硅 | ８ |
| 五、太陽(yáng)能板 | ６ |
| 六、無(wú)線射頻 | ６ |
| 七、發(fā)光二極管 | ８ |
第四章 主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 硅晶體 |
業(yè) |
| 一、國(guó)內(nèi)外多晶硅產(chǎn)業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、2009年多晶硅熱潮再現(xiàn) | 研 |
| 三、2009年多晶硅產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 | 網(wǎng) |
| 四、2009年我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)需情況 | ｗ |
| 五、2009年國(guó)內(nèi)多晶硅價(jià)格走勢(shì) | ｗ |
| 六、2009年多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | ｗ |
| 七、2009年多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 | ． |
| 八、2009-2010年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) | Ｃ |
| 九、多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議 | ｉ |
第二節(jié) 砷化鎵 |
ｒ |
| 一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 二、砷化鎵材料發(fā)展概況 | ｃ |
| 三、我國(guó)砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析 | ｎ |
| 四、砷化鎵產(chǎn)業(yè)需求分析 | 中 |
第三節(jié) GAN |
智 |
| 一、GAN材料的特性與應(yīng)用 | 林 |
| 二、GAN的應(yīng)用前景 | ４ |
| 三、GAN市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 | ０ |
| 四、GAN產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資前景 | ０ |
| 五、2009-2010年GaN市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ６ |
第四節(jié) 碳化硅 |
１ |
| 一、碳化硅概況 | ２ |
| 二、碳化硅生產(chǎn)企業(yè)分析 | ８ |
| 三、碳化硅晶須及其應(yīng)用簡(jiǎn)述 | ６ |
| 四、2009年部分省市碳化硅進(jìn)出口情況 | ６ |
| 五、碳化硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè) | ８ |
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體材料 |
產(chǎn) |
| 一、非晶半導(dǎo)體材料概況 | 業(yè) |
| 二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況 | 調(diào) |
第二部分 下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 |
研 |
第五章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 |
ｗ |
| 一、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 二、國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展啟示 | ｗ |
| 三、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 | ． |
| 四、2009年全球半導(dǎo)體銷售情況 | Ｃ |
| 五、2008-2009年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 | ｉ |
| 六、2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機(jī)遇分析 | ｒ |
| 七、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)策 | ． |
第二節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
ｃ |
| 一、2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)難復(fù)蘇 | ｎ |
| 二、2009年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展展望 | 中 |
| 三、2009年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景堪虞 | 智 |
| 四、2009-2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 | 林 |
| 五、2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ４ |
| 六、2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ０ |
第六章 主要半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 |
０ |
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
６ |
| 一、全球LED產(chǎn)業(yè)的分布情況與競(jìng)爭(zhēng)格局 | １ |
| 二、全球LED行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素 | ２ |
| 三、2009全球LED銷售增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 四、我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況 | ６ |
| 五、2008-2009年我國(guó)LED技術(shù)與應(yīng)用推廣情況 | ６ |
| 六、2009年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇 | ８ |
| China's semiconductor materials industry research and investment forecast report 2009-2012 | |
| 七、2008-2009年LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì) | 產(chǎn) |
| 八、2009年LED產(chǎn)業(yè)外資企業(yè)投資態(tài)勢(shì) | 業(yè) |
| 九、2009年道路照明節(jié)能為L(zhǎng)ED帶來(lái)的機(jī)遇分析 | 調(diào) |
| 十、2009年LED行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 研 |
| 十一、2009-2012年LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展重點(diǎn) | 網(wǎng) |
第二節(jié) 電子元器件市場(chǎng) |
ｗ |
| 一、我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) | ｗ |
| 二、我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)升級(jí)分析 | ｗ |
| 三、2009年電子元器件行業(yè)投資策略 | ． |
| 四、2009年二季度電子元器件行業(yè)盈利情況 | Ｃ |
| 五、2009年電子元器件市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)分析 | ｉ |
| 六、2009年中國(guó)電子元件行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ｒ |
| 七、我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展需加強(qiáng)自主創(chuàng)新 | ． |
| 八、2009-2012年電子元件發(fā)展方向分析 | ｃ |
| 九、電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略分析 | ｎ |
第三節(jié) 集成電路 |
中 |
| 一、2008-2009年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 | 智 |
| 二、2008年大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量 | 林 |
| 三、2009年首季中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 | ４ |
| 四、2009年集成電路出口數(shù)據(jù)分析 | ０ |
| 五、2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè) | ０ |
| 六、2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 | ６ |
| 七、2009年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)惠政策分析 | １ |
| 八、2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析 | ２ |
| 九、2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 十、2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 十一、未來(lái)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | ６ |
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 |
８ |
| 一、2008-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 | 產(chǎn) |
| 二、2009年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) | 業(yè) |
| 三、半導(dǎo)體分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 | 調(diào) |
| 四、半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的三大發(fā)展趨勢(shì) | 研 |
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場(chǎng) |
網(wǎng) |
| 一、氣體傳感器概況 | ｗ |
| 二、IC光罩市場(chǎng)發(fā)展概況 | ｗ |
第三部分 主要生產(chǎn)企業(yè)研究 |
ｗ |
第七章 半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究 |
． |
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
Ｃ |
| 一、公司概況 | ｉ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | ｒ |
| 三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | ． |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 | ｃ |
| 五、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 | ｎ |
第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | 林 |
| 三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | ４ |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 | ０ |
| 五、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 | ０ |
第三節(jié) 峨嵋半導(dǎo)體材料廠 |
６ |
| 一、公司概況 | １ |
| 二、公司發(fā)展規(guī)劃 | ２ |
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司 |
８ |
| 一、公司概況 | ６ |
| 二、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ６ |
第五節(jié) 洛陽(yáng)中硅高科技有限公司 |
８ |
| 一、公司概況 | 產(chǎn) |
| 二、公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài) | 業(yè) |
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 |
調(diào) |
| 一、公司概況 | 研 |
| 二、公司產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā) | 網(wǎng) |
第七節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | ｗ |
| 三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | ． |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 | Ｃ |
| 五、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 | ｉ |
第八節(jié) 南京國(guó)盛電子有限公司 |
ｒ |
| 一、公司概況 | ． |
| 二、工藝技術(shù)與產(chǎn)品 | ｃ |
第四部分 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資策略 |
ｎ |
第八章 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
中 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
智 |
| 一、2009年半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | 林 |
| 二、2009年化合物半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ４ |
| 2009-2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告 | |
| 三、2010年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 | ０ |
| 四、2010年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 | ０ |
| 五、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 | ６ |
第二節(jié) 主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì) |
１ |
| 一、硅材料 | ２ |
| 二、GaAs和InP單晶材料 | ８ |
| 三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料 | ６ |
| 四、一維量子線、零維量子點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料 | ６ |
| 五、寬帶隙半導(dǎo)體材料 | ８ |
| 六、光子晶體 | 產(chǎn) |
| 七、量子比特構(gòu)建與材料 | 業(yè) |
第九章 半導(dǎo)體材料投資策略和建議 |
調(diào) |
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料投資市場(chǎng)分析 |
研 |
| 一、2008年全球半導(dǎo)體投資市場(chǎng)分析 | 網(wǎng) |
| 二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析 | ｗ |
| 三、半導(dǎo)體新材料表征面臨的挑戰(zhàn) | ｗ |
| 四、半導(dǎo)體玻璃應(yīng)用前景預(yù)測(cè) | ｗ |
| 五、2009-2012年我國(guó)多晶硅投資風(fēng)險(xiǎn)分析 | ． |
| 六、2009-2012年我國(guó)多晶硅投資趨勢(shì)預(yù)測(cè) | Ｃ |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資分析 |
ｉ |
| 一、2009年國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)投資態(tài)勢(shì) | ｒ |
| 二、2009年中國(guó)臺(tái)灣放寬半導(dǎo)體至大陸投資限制 | ． |
| 三、2009年金融機(jī)構(gòu)重組對(duì)投資半導(dǎo)體的影響 | ｃ |
| 四、2010年全球半導(dǎo)體投資趨勢(shì)預(yù)測(cè) | ｎ |
| 五、2009-2010年半大體產(chǎn)業(yè)投資策略分析 | 中 |
第三節(jié) 中智林?發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體材料的建議 |
智 |
| 一、半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位 | 林 |
| 二、硅單晶和外延材料 | ４ |
| 三、GAAS及其有關(guān)化合物半導(dǎo)體單晶材料發(fā)展建議 | ０ |
| 四、發(fā)展超晶格、零維半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料建議 | ０ |
| 圖表目錄 | ６ |
| 圖表 硅原子示意圖 | １ |
| 圖表 2007-2008年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)情況 | ２ |
| 圖表 2005-2009年全球部分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng) | ８ |
| 圖表 2008年10月-2009年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨情況 | ６ |
| 圖表 砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 | ６ |
| 圖表 2：砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場(chǎng) | ８ |
| 圖表 砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) | 產(chǎn) |
| 圖表 釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 | 業(yè) |
| 圖表 1：雙氣流MOCVD生長(zhǎng)GaN裝置 | 調(diào) |
| 圖表 2：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 | 研 |
| 圖表 3：以發(fā)光效率為標(biāo)志的LED發(fā)展歷程 | 網(wǎng) |
| 圖表 國(guó)際主要 LED 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 | ｗ |
| 圖表 2005-2008年我國(guó)大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長(zhǎng)情況 | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量北京統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | Ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｎ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 中 |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 智 |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 林 |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ４ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | １ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ２ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量北京統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 產(chǎn) |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 業(yè) |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 調(diào) |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 研 |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 網(wǎng) |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | Ｃ |
| 2009-2012 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè diàoyán jí tóuzī qiánjǐng yùcè bàogào | |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｉ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｃ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｎ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 中 |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 智 |
| 圖表 2007Q1-2009Q1中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng) | 林 |
| 圖表 2009年1-3月集成電路出口數(shù)據(jù) | ４ |
| 圖表 20017-2013年中國(guó)本土芯片需求與供應(yīng)的缺口預(yù)測(cè)示意圖 | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | １ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ２ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 產(chǎn) |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 業(yè) |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 調(diào) |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 研 |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 網(wǎng) |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | Ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｃ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｎ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 中 |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 智 |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 林 |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ４ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | １ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ２ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 產(chǎn) |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 業(yè) |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 調(diào) |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 研 |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 網(wǎng) |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008-2009年二季度年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 | ． |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司長(zhǎng)期投資表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司固定資產(chǎn)表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司無(wú)形及其他資產(chǎn)表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 | ． |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司長(zhǎng)期負(fù)債表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司股東權(quán)益表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入表 | 中 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)表 | 林 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤(rùn)總額表 | ４ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤(rùn)表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司每股指標(biāo)表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力表 | １ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | ６ |
| 圖表 2008年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 | 產(chǎn) |
| 中國(guó)の半導(dǎo)體材料産業(yè)の研究と投資予測(cè)レポート2009-2012 | |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司長(zhǎng)期投資表 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)表 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司無(wú)形及其他資產(chǎn)表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司長(zhǎng)期負(fù)債表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司股東權(quán)益表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤(rùn)總額表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司每股指標(biāo)表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司獲利能力表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力表 | 中 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)展能力表 | 林 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | ４ |
| 圖表 2008年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司長(zhǎng)期投資表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司固定資產(chǎn)表 | １ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司無(wú)形及其他資產(chǎn)表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司長(zhǎng)期負(fù)債表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司股東權(quán)益表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)表 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)表 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司利潤(rùn)總額表 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈利潤(rùn)表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司每股指標(biāo)表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司獲利能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司發(fā)展能力表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強(qiáng)電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | ｉ |
| 圖表 1987-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額比較 | ｒ |
http://m.hczzz.cn/R_2009-08/2009_2012bandaoticailiaoxingyediaoya.html
……
如需購(gòu)買《2009-2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，編號(hào)：03A7538
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
京公網(wǎng)安備 11010802027365號(hào)