| 2009年第二季度全球半導體銷售收入為517億美元，比2009年第一季度增長了17%，其中2009年6月全球半導體銷售收入是172億美元，比5月份增長了3.7%，連續(xù)第四個月的增長表明半導體行業(yè)正在恢復正常的季節(jié)性增長模式，半導體行業(yè)正在逐步復蘇。隨著全球經濟回暖，2009年下半年半導體產能利用率將比上半年明顯改善。但半導體產業(yè)投向下一代技術與產能的資本支出不會在2009年復蘇。主導資本支出的主要因素仍然是內存技術，但資本支出情況仍有一線希望在2009年下半年出現(xiàn)改善?？萍籍a業(yè)中的領導廠商也繼續(xù)預計將需要45納米及較低制程產能。未來對于推動這個市場增長的關鍵需求都更加樂觀，這些推動因素包括PC和手機的需求。 | 產 |
| 當前的國際金融危機使得電子產品的需求急劇萎縮，對于半導體制造業(yè)來說，目前的困境還要持續(xù)一段時間。未來一段時間，該產業(yè)將經歷重大的重組，從而影響著產業(yè)的各個方面。半導體材料行業(yè)作為半導體產業(yè)鏈的最上游，國內半導體材料產業(yè)也受到了最直接的沖擊。預計2009年，半導體級硅片將出現(xiàn)負增長，太陽能級也將出現(xiàn)負增長，同時由于多晶硅價格的迅速回落，硅片價格也將出現(xiàn)比較大的降幅。2009年半導體硅材料銷售量預計達5.8億平方英寸，同比下滑4.5%；銷售額預計達59億元，同比下滑7.3%，這是近7年來首次出現(xiàn)下滑。危機當前，國內企業(yè)應該抓住更具有價格和本地化的優(yōu)勢，同時抓緊時間，修煉內功。誰能夠抓緊創(chuàng)新，推出富有競爭力的產品，誰就能在危機后的經濟繁榮中搶占先機，進而贏得市場。 | 業(yè) |
| 長期而言，中國半導體材料產業(yè)仍在成長，增長的驅動力來自于半導體產業(yè)轉移的深入和潛在的巨大市場，具備競爭優(yōu)勢的公司擁有成長的環(huán)境。增長催化劑為：3G進入成長期、數(shù)字電視的推廣、筆記本快速增長（特別是結合3G的上網本出貨增加）、汽車電子較快發(fā)展。判斷未來行業(yè)銷售額增長不會太快，原因在于需求增長放緩以及產能急劇擴張帶來的供給過剩、價格疲軟。預計出貨量年平均增長10%左右，銷售額受高庫存和ASP下跌影響低水平增長。由于2008-2010年較少的資本支出，半導體有望在2011-2012年出現(xiàn)景氣高點。未來化合物半導體材料市場潛力大，2009年全球將突破10億美元。2012年全球半導體市場將達144億美元。未來的幾年內半導體材料市場都將超過半導體設備市場，晶圓制造材料和封裝材料均將獲得快速的增長。 | 調 |
| 本行業(yè)報告主要依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家商務部、國家工業(yè)和信息化部、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、國內外相關刊物的基礎信息以及半導體材料行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料，結合深入的市場調查資料，立足于世界半導體材料行業(yè)整體發(fā)展大勢，對中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展情況、經濟運行數(shù)據(jù)、主要產品市場、下游半導體行業(yè)等進行了分析及預測，并對未來半導體材料行業(yè)發(fā)展的整體環(huán)境及發(fā)展趨勢進行探討和研判，最后在前面大量分析、預測的基礎上，研究了半導體材料行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略。 | 研 |
第一部分 半導體材料行業(yè)發(fā)展分析 |
網 |
第一章 半導體材料概述 |
ｗ |
第一節(jié) 半導體材料的概述 |
ｗ |
| 一、半導體材料的定義 | ｗ |
| 二、半導體材料的分類 | ． |
| 三、半導體材料的物理特點 | Ｃ |
| 四、化合物半導體材料介紹 | ｉ |
第二節(jié) 半導體材料特性和制備 |
ｒ |
| 一、半導體材料特性和參數(shù) | ． |
| 二、半導體材料制備 | ｃ |
第二章 世界半導體材料行業(yè)分析 |
ｎ |
第一節(jié) 世界總體市場概況 |
中 |
| 一、全球半導體材料的進展分析 | 智 |
| 二、2008年全球半導體材料市場情況 | 林 |
| 三、第二代半導體材料砷化鎵發(fā)展概況 | ４ |
| 四、第三代半導體材料GAN發(fā)展概況 | ０ |
第二節(jié) 北美半導體材料發(fā)展分析 |
０ |
| 一、北美半導體設備與材料市場 | ６ |
| 二、美國新半導體材料開發(fā)分析 | １ |
| 三、2009年北美半導體設備市場情況 | ２ |
| 四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 | ８ |
| 五、2011年美國半導體材料市場發(fā)展預測分析 | ６ |
第三節(jié) 亞洲半導體材料發(fā)展 |
６ |
| 一、日本半導體新材料分析 | ８ |
| 二、韓國半導體材料產業(yè)分析 | 產 |
| 三、中國臺灣半導體材料市場分析 | 業(yè) |
第四節(jié) 世界半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢 |
調 |
| 一、半導體材料研究的新進展 | 研 |
| 二、世界半導體材料發(fā)展趨勢 | 網 |
| 三、2010年全球半導體材料市場預測分析 | ｗ |
| 四、2011年世界半導體封裝材料發(fā)展預測分析 | ｗ |
第三章 中國半導體材料行業(yè)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 |
． |
| 全文：http://m.hczzz.cn/R_2009-08/2009_2012bandaoticailiaoxingyediaoya538.html | |
| 一、半導體材料的發(fā)展概況 | Ｃ |
| 二、半導體封裝材料行業(yè)分析 | ｉ |
| 三、半導體硅材料發(fā)展現(xiàn)狀 | ｒ |
| 四、國內半導體材料創(chuàng)新發(fā)展分析 | ． |
| 五、半導體支撐材料發(fā)展瓶頸分析 | ｃ |
第二節(jié) 半導體材料技術發(fā)展分析 |
ｎ |
| 一、新材料研發(fā)投入分析 | 中 |
| 二、最大半導體材料市場分析 | 智 |
| 三、新材料與新工藝需求分析 | 林 |
| 四、半導體材料競爭無線應用領域 | ４ |
| 五、SOI技術發(fā)展分析 | ０ |
第三節(jié) 半導體材料技術動向及挑戰(zhàn) |
０ |
| 一、銅導線材料 | ６ |
| 二、硅絕緣材料 | １ |
| 三、低介電質材料 | ２ |
| 四、高介電質、應變硅 | ８ |
| 五、太陽能板 | ６ |
| 六、無線射頻 | ６ |
| 七、發(fā)光二極管 | ８ |
第四章 主要半導體材料發(fā)展分析 |
產 |
第一節(jié) 硅晶體 |
業(yè) |
| 一、國內外多晶硅產業(yè)概況 | 調 |
| 二、2009年多晶硅熱潮再現(xiàn) | 研 |
| 三、2009年多晶硅產業(yè)競爭格局分析 | 網 |
| 四、2009年我國多晶硅產業(yè)內需情況 | ｗ |
| 五、2009年國內多晶硅價格走勢 | ｗ |
| 六、2009年多晶硅產業(yè)發(fā)展趨勢預測 | ｗ |
| 七、2009年多晶硅產業(yè)發(fā)展形勢分析 | ． |
| 八、2009-2010年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢 | Ｃ |
| 九、多晶硅產業(yè)發(fā)展的對策與建議 | ｉ |
第二節(jié) 砷化鎵 |
ｒ |
| 一、砷化鎵產業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 二、砷化鎵材料發(fā)展概況 | ｃ |
| 三、我國砷化鎵產業(yè)鏈發(fā)展情況分析 | ｎ |
| 四、砷化鎵產業(yè)需求分析 | 中 |
第三節(jié) GAN |
智 |
| 一、GAN材料的特性與應用 | 林 |
| 二、GAN的應用前景 | ４ |
| 三、GAN市場發(fā)展現(xiàn)狀 | ０ |
| 四、GAN產業(yè)市場投資前景 | ０ |
| 五、2009-2010年GaN市場發(fā)展預測分析 | ６ |
第四節(jié) 碳化硅 |
１ |
| 一、碳化硅概況 | ２ |
| 二、碳化硅生產企業(yè)分析 | ８ |
| 三、碳化硅晶須及其應用簡述 | ６ |
| 四、2009年部分省市碳化硅進出口情況 | ６ |
| 五、碳化硅市場發(fā)展前景預測 | ８ |
第五節(jié) 其他半導體材料 |
產 |
| 一、非晶半導體材料概況 | 業(yè) |
| 二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況 | 調 |
第二部分 下游半導體行業(yè)發(fā)展分析 |
研 |
第五章 半導體行業(yè)發(fā)展分析 |
網 |
第一節(jié) 國內外半導體產業(yè)發(fā)展情況 |
ｗ |
| 一、國內外半導體產業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 二、國外半導體產業(yè)的發(fā)展啟示 | ｗ |
| 三、我國半導體產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 | ． |
| 四、2009年全球半導體銷售情況 | Ｃ |
| 五、2008-2009年中國半導體產業(yè)市場分析 | ｉ |
| 六、2009年半導體產業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇分析 | ｒ |
| 七、我國半導體產業(yè)的發(fā)展對策 | ． |
第二節(jié) 半導體市場發(fā)展預測分析 |
ｃ |
| 一、2009年全球半導體產業(yè)難復蘇 | ｎ |
| 二、2009年半導體行業(yè)發(fā)展展望 | 中 |
| 三、2009年中國半導體市場前景堪虞 | 智 |
| 四、2009-2010年半導體產業(yè)發(fā)展形勢分析 | 林 |
| 五、2010年全球半導體產業(yè)發(fā)展預測分析 | ４ |
| 六、2012年全球半導體市場預測分析 | ０ |
第六章 主要半導體市場分析 |
０ |
第一節(jié) LED產業(yè)發(fā)展 |
６ |
| 一、全球LED產業(yè)的分布情況與競爭格局 | １ |
| 二、全球LED行業(yè)發(fā)展關鍵驅動因素 | ２ |
| 三、2009全球LED銷售增長情況預測分析 | ８ |
| 四、我國LED產業(yè)發(fā)展基本情況 | ６ |
| 五、2008-2009年我國LED技術與應用推廣情況 | ６ |
| 六、2009年我國LED產業(yè)迎來重大發(fā)展機遇 | ８ |
| 2009-2012 China's semiconductor materials industry research and investment outlook report | |
| 七、2008-2009年LED產業(yè)市場發(fā)展形勢 | 產 |
| 八、2009年LED產業(yè)外資企業(yè)投資態(tài)勢 | 業(yè) |
| 九、2009年道路照明節(jié)能為LED帶來的機遇分析 | 調 |
| 十、2009年LED行業(yè)發(fā)展趨勢預測 | 研 |
| 十一、2009-2012年LED產業(yè)市場發(fā)展重點 | 網 |
第二節(jié) 電子元器件市場 |
ｗ |
| 一、我國電子元器件產業(yè)發(fā)展前景預測 | ｗ |
| 二、我國電子元件產業(yè)升級分析 | ｗ |
| 三、2009年電子元器件行業(yè)投資策略 | ． |
| 四、2009年二季度電子元器件行業(yè)盈利情況 | Ｃ |
| 五、2009年電子元器件市場發(fā)展形勢分析 | ｉ |
| 六、2009年中國電子元件行業(yè)發(fā)展預測分析 | ｒ |
| 七、我國電子元件產業(yè)發(fā)展需加強自主創(chuàng)新 | ． |
| 八、2009-2012年電子元件發(fā)展方向分析 | ｃ |
| 九、電子元件產業(yè)發(fā)展策略分析 | ｎ |
第三節(jié) 集成電路 |
中 |
| 一、2008-2009年半導體集成電路產量分析 | 智 |
| 二、2008年大規(guī)模半導體集成電路產量 | 林 |
| 三、2009年首季中國集成電路產業(yè)運行概況 | ４ |
| 四、2009年集成電路出口數(shù)據(jù)分析 | ０ |
| 五、2009年中國集成電路市場發(fā)展前景預測 | ０ |
| 六、2009年中國集成電路市場發(fā)展態(tài)勢分析 | ６ |
| 七、2009年中國集成電路設計優(yōu)惠政策分析 | １ |
| 八、2009年中國集成電路市場發(fā)展機遇分析 | ２ |
| 九、2011年我國集成電路市場規(guī)模預測分析 | ８ |
| 十、2013年我國集成電路市場規(guī)模預測分析 | ６ |
| 十一、未來集成電路技術發(fā)展趨勢 | ６ |
第四節(jié) 半導體分立器件 |
８ |
| 一、2008-2009年半導體分立器件產量分析 | 產 |
| 二、2009年半導體分立器件市場發(fā)展態(tài)勢 | 業(yè) |
| 三、半導體分立器件封裝低端市場競爭激烈 | 調 |
| 四、半導體分立器件未來的三大發(fā)展趨勢 | 研 |
第五節(jié) 其他半導體市場 |
網 |
| 一、氣體傳感器概況 | ｗ |
| 二、IC光罩市場發(fā)展概況 | ｗ |
第三部分 主要生產企業(yè)研究 |
ｗ |
第七章 半導體材料主要生產企業(yè)研究 |
． |
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 |
Ｃ |
| 一、公司概況 | ｉ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經營情況分析 | ｒ |
| 三、2008-2009年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 | ． |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 | ｃ |
| 五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 | ｎ |
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、2008-2009年企業(yè)經營情況分析 | 林 |
| 三、2008-2009年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 | ４ |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 | ０ |
| 五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 | ０ |
第三節(jié) 峨嵋半導體材料廠 |
６ |
| 一、公司概況 | １ |
| 二、公司發(fā)展規(guī)劃 | ２ |
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司 |
８ |
| 一、公司概況 | ６ |
| 二、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ６ |
第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 |
８ |
| 一、公司概況 | 產 |
| 二、公司最新發(fā)展動態(tài) | 業(yè) |
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 |
調 |
| 一、公司概況 | 研 |
| 二、公司產品及技術研發(fā) | 網 |
第七節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經營情況分析 | ｗ |
| 三、2008-2009年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 | ． |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 | Ｃ |
| 五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 | ｉ |
第八節(jié) 南京國盛電子有限公司 |
ｒ |
| 一、公司概況 | ． |
| 二、工藝技術與產品 | ｃ |
第四部分 半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資策略 |
ｎ |
第八章 半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預測分析 |
中 |
第一節(jié) 半導體材料發(fā)展預測分析 |
智 |
| 一、2009年半導體材料發(fā)展預測分析 | 林 |
| 二、2009年化合物半導體材料發(fā)展預測分析 | ４ |
| 2009-2012年中國半導體材料行業(yè)調研及投資前景報告 | |
| 三、2010年全球半導體材料產業(yè)發(fā)展前景 | ０ |
| 四、2010年全球半導體材料產業(yè)銷售規(guī)模 | ０ |
| 五、中國半導體設備與材料產業(yè)發(fā)展前景 | ６ |
第二節(jié) 主要半導體材料的發(fā)展趨勢 |
１ |
| 一、硅材料 | ２ |
| 二、GaAs和InP單晶材料 | ８ |
| 三、半導體超晶格、量子阱材料 | ６ |
| 四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料 | ６ |
| 五、寬帶隙半導體材料 | ８ |
| 六、光子晶體 | 產 |
| 七、量子比特構建與材料 | 業(yè) |
第九章 半導體材料投資策略和建議 |
調 |
第一節(jié) 半導體材料投資市場分析 |
研 |
| 一、2008年全球半導體投資市場分析 | 網 |
| 二、半導體產業(yè)投資模式變革分析 | ｗ |
| 三、半導體新材料表征面臨的挑戰(zhàn) | ｗ |
| 四、半導體玻璃應用前景預測 | ｗ |
| 五、2009-2012年我國多晶硅投資風險分析 | ． |
| 六、2009-2012年我國多晶硅投資趨勢預測 | Ｃ |
第二節(jié) 2009-2010年中國半導體行業(yè)投資分析 |
ｉ |
| 一、2009年國際半導體市場投資態(tài)勢 | ｒ |
| 二、2009年中國臺灣放寬半導體至大陸投資限制 | ． |
| 三、2009年金融機構重組對投資半導體的影響 | ｃ |
| 四、2010年全球半導體投資趨勢預測 | ｎ |
| 五、2009-2010年半大體產業(yè)投資策略分析 | 中 |
第三節(jié) 中-智林－發(fā)展我國半導體材料的建議 |
智 |
| 一、半導體材料的戰(zhàn)略地位 | 林 |
| 二、硅單晶和外延材料 | ４ |
| 三、GAAS及其有關化合物半導體單晶材料發(fā)展建議 | ０ |
| 四、發(fā)展超晶格、零維半導體微結構材料建議 | ０ |
| 圖表 硅原子示意圖 | ６ |
| 圖表 2007-2008年全球半導體材料市場情況 | １ |
| 圖表 2005-2009年全球部分地區(qū)半導體設備與材料市場 | ２ |
| 圖表 2008年10月-2009年3月北美半導體設備市場訂單與出貨情況 | ８ |
| 圖表 砷化鎵的產業(yè)鏈結構圖 | ６ |
| 圖表 2：砷化鎵主要下游產品市場 | ６ |
| 圖表 砷化鎵產業(yè)發(fā)展特點 | ８ |
| 圖表 釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 | 產 |
| 圖表 1：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 | 業(yè) |
| 圖表 2：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 | 調 |
| 圖表 3：以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程 | 研 |
| 圖表 國際主要 LED 企業(yè)競爭格局 | 網 |
| 圖表 2005-2008年我國大規(guī)模半導體集成電路產量變化及增長情況 | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量北京統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量天津統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | Ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｎ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 中 |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 智 |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 林 |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量湖南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ４ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量甘肅省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | １ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ２ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量北京統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量天津統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 產 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 業(yè) |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 調 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 研 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 網 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | Ｃ |
| 2009-2012 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè diàoyán jí tóuzī qiánjǐng bàogào | |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量甘肅省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導體集成電路產量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導體集成電路產量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導體集成電路產量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｃ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導體集成電路產量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｎ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導體集成電路產量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 中 |
| 圖表 2007Q1-2009Q1中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模及增長 | 智 |
| 圖表 2009年1-3月集成電路出口數(shù)據(jù) | 林 |
| 圖表 20017-2013年中國本土芯片需求與供應的缺口預測示意圖 | ４ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量北京市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | １ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ２ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量吉林省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量黑龍江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 產 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量安徽省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 業(yè) |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 調 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量江西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 研 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 網 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量湖南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量廣西區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù) | Ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量陜西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ． |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｃ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量北京市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｎ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 中 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 智 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 林 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量吉林省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ４ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量黑龍江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | １ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量安徽省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ２ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量江西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 產 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 業(yè) |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量廣西區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 調 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 研 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | 網 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量陜西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008-2009年二季度年有研半導體材料股份有限公司主營構成表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司流動資產表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司長期投資表 | ． |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司固定資產表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司無形及其他資產表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司流動負債表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司長期負債表 | ． |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司股東權益表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務利潤表 | 中 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司營業(yè)利潤表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司利潤總額表 | 林 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司凈利潤表 | ４ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司每股指標表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司獲利能力表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司經營能力表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司償債能力表 | １ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司資本結構表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | ６ |
| 圖表 2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營構成表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司流動資產表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司長期投資表 | 產 |
| 2009-2012中國の半導體材料産業(yè)の研究と投資展望レポート | |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司固定資產表 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司無形及其他資產表 | 調 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司流動負債表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司長期負債表 | 網 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司股東權益表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務利潤表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)利潤表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤總額表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司凈利潤表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司每股指標表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司獲利能力表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司經營能力表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司資本結構表 | 中 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司發(fā)展能力表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環(huán)半導體股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | 林 |
| 圖表 2008年寧波康強電子股份有限公司主營構成表 | ４ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司流動資產表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司長期投資表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司固定資產表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司無形及其他資產表 | １ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司流動負債表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司長期負債表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司股東權益表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務收入表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務利潤表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤表 | 產 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司利潤總額表 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司凈利潤表 | 調 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司每股指標表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司獲利能力表 | 網 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司經營能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司償債能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司資本結構表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | Ｃ |
| 圖表 1987-2010年全球半導體設備市場與半導體材料市場銷售額比較 | ｉ |
http://m.hczzz.cn/R_2009-08/2009_2012bandaoticailiaoxingyediaoya538.html
略……
如需購買《2009-2012年中國半導體材料行業(yè)調研及投資前景報告》，編號：038A556
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