第一章 手機射頻基本概況 |
第一節(jié) 手機射頻 |
| 一、射頻電路結構 |
| 二、射頻半導體工藝 |
| 三、手機射頻組成 |
| 1、收發(fā)器（Transceiver） |
| 2、功率放大（PA） |
| 3、前端（FEM） |
第二節(jié) 手機射頻系統(tǒng) |
| 一、普通手機的射頻系統(tǒng) |
| 二、多模手機的射頻系統(tǒng)（Multi-band）（3G或準4G手機和智能手機） |
第三節(jié) 手機的射頻系統(tǒng)占手機成本比重 |
第四節(jié) 實例解析 |
| 一、第二代iPhone |
| 二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng) |
第二章 手機射頻和基站通訊 |
第一節(jié) 移動通信基站基礎概述 |
| 一、系統(tǒng)構成 |
| 二、BTS結構 |
| 三、BTS的配置及分類 |
| 四、測試指標 |
| 五、移動通信基站作用及重要性分析 |
第二節(jié) 手機射頻和基站通訊 |
| 一、手機發(fā)射的射頻 |
| 二、手機與基站距離 |
| 三、手機中射頻的功率是自動可調(diào) |
第三節(jié) 手機外觀設計與天線集成 |
第三章 2011年中國手機行業(yè)總體運營態(tài)勢研究 |
第一節(jié) 2011年中國手機行業(yè)整體運行情況 |
| 一、總量規(guī)模與增長情況 |
| 詳:情：http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-02/shoujishepinshichangdiaoyanjifazhanq815.html |
| 二、手機行業(yè)品牌情況 |
| 三、手機市場消費分析 |
第二節(jié) 2011年中國手機行業(yè)發(fā)展分析 |
| 一、上市手機產(chǎn)品結構特征 |
| 二、新品手機品牌分布格局 |
| 三、手機企業(yè)盈利性分析 |
| 四、熱銷機型盤點 |
第三節(jié) 近幾年中國手機行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測 |
| 一、2007-2011年中國手機制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 |
| 二、2007-2011年9月中國手機產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 三、2006-2010年中國無繩電話機進出口數(shù)據(jù)分析 |
第四節(jié) 2011年中國手機行業(yè)售后服務分析 |
| 一、手機行業(yè)質量問題分析 |
| 二、中國手機售后服務調(diào)查 |
| 三、手機行業(yè)用戶搜索熱點簡況 |
第四章 2011年中國3G手機市場透析（4G手機） |
第一節(jié) 2011年中國3G手機發(fā)展綜述 |
| 一、全球3G手機發(fā)展掀起新浪潮 |
| 二、智能手機加速普及為3G手機發(fā)展奠定基礎 |
| 三、中國3G手機走向中低端市場 |
| 四、中國3G商機催熱手機電池的研發(fā) |
第二節(jié) 2011年3G手機行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析 |
| 一、中國3G手機市場爭奪戰(zhàn)打響 |
| 二、中國3G手機收費標準公布 |
| 三、3G為中國手機市場帶來發(fā)展良機 |
| 四、中國3G手機行業(yè)迎來曙光 |
第三節(jié) 2011年中國3G手機市場狀況分析 |
| 一、3G手機品牌結構 |
| 二、3G手機不同制式市場結構 |
| 三、3G手機不同價位市場結構 |
第五章 2011年中國智能手機市場調(diào)研情況 |
第一節(jié) 2011年中國手機市場發(fā)展綜述 |
| 一、手機排行榜再次變動 |
| 二、手機智能之路已無可逆轉 |
| 三、智能之路也有多種選擇 |
| 四、手機平臺商重回行業(yè)鏈頂端 |
| 五、智能手機行業(yè)面臨的危機 |
第二節(jié) 2011年中國智能手機行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析 |
| 一、山寨引領智能機廉價時代來臨 |
| 二、智能手機市場硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展 |
| 三、智能手機市場發(fā)展應借鑒PC生產(chǎn)模式 |
| 四、開源操作系統(tǒng)助力智能手機市場發(fā)展 |
第三節(jié) 2011年中國智能手機市場消費調(diào)研 |
| 一、智能手機購買動機分析 |
| 二、智能手機品牌偏好 |
| 三、智能手機消費者滿意度分析 |
第四節(jié) 2011年中國智能手機主要品牌運行態(tài)勢分析 |
| 一、諾基亞 |
| 二、三星 |
| 三、摩托羅拉 |
第六章 2011年中國手機射頻行業(yè)與市場競爭力 |
第一節(jié) 全球手機射頻市場現(xiàn)狀與趨勢 |
| 一、全球手機射頻市場規(guī)模 |
| 二、全球手機射頻市場主要廠家占有率 |
| 三、4G時代的手機射頻 |
| 四、4G時代的收發(fā)器 |
| 五、3、4G時代的PA |
| 六、全球手機頻段分布預測分析 |
第二節(jié) 2011年中國手機射頻行業(yè)格局 |
| 一、手機射頻芯片行業(yè)化分析 |
| Chinese mobile phone RF market research and trends analysis report (2012) |
| 二、手機射頻功率控制環(huán)路設計 |
| 三、手機射頻芯片市場競爭激烈 |
| 四、中國手機射頻市場規(guī)模 |
第三節(jié) 2011年中國手機射頻深度研究 |
| 一、手機PA |
| 二、手機PA與手機品牌廠家配套關系 |
| 三、手機收發(fā)器 |
第七章 手機廠家及手機射頻配置實例研究 |
第一節(jié) 外資品牌機 |
| 一、諾基亞 |
| 二、摩托羅拉 |
| 三、三星 |
| 四、索尼愛立信 |
| 五、LG |
第二節(jié) 國產(chǎn)手機廠家平臺研究 |
| 一、天語（天宇朗通） |
| 二、聯(lián)想 |
| 三、金立 |
第三節(jié) 智能手機射頻配置實例 |
| 一、黑莓BOLD |
| 二、黑莓STORM |
| 三、HTC TOUCH |
| 四、索愛XPERIA X1 |
| 五、T-MOBILE T1 |
| 六、MOTO KRAVE ZN4 |
| 七、諾基亞N95 |
| 八、APPLE IPHONE 16GB |
第八章 2011年中國手機射頻系統(tǒng)核心砷化鎵元件分析 |
第一節(jié) 砷化鎵基礎概述 |
| 一、砷化鎵基本屬性 |
| 二、砷化鎵單晶生產(chǎn)技術 |
第二節(jié) 2011年中國砷化鎵市場分析 |
| 一、手機用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關成品率分析 |
| 二、用于手機砷化鎵MMIC射頻開關的研制 |
| 三、PA需求與砷化鎵晶圓需求 |
第三節(jié) 砷化鎵未來在手機PA市場的發(fā)展?jié)撃?/h3> |
第九章 2011年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點廠商分析 |
第一節(jié) 全球手機射頻系統(tǒng)核心砷化鎵元件生廠商及市場份額分析 |
| 一、中國臺灣的全新光電 |
| 二、美國的KOPIN |
| 三、英國的IQE |
第二節(jié) 全球手機射頻系統(tǒng)砷化鎵晶圓代工生廠商分析 |
| 一、中國臺灣的穩(wěn)懋半導體 |
| 二、宏捷科技 |
| 三、美國的TRIQUINT |
第十章 2011年中國砷化鎵生產(chǎn)廠商調(diào)查 |
第一節(jié) 北京通美晶體技術有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 |
第二節(jié) 江蘇中顯機械有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 |
| 中國手機射頻市場調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告（2012） |
第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 |
第四節(jié) 東?？h東方高純電子材料有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 |
第十一章 2011年中國移動通信基站行業(yè)運行態(tài)勢解析 |
第一節(jié) 2011年中國移動通信基站產(chǎn)重要性 |
| 一、在第二行業(yè)中的地位 |
| 二、在GDP中的地位 |
第二節(jié) 2011年中國移動通信基站現(xiàn)狀綜述 |
| 一、中國移動通信基站行業(yè)特性分析 |
| 二、中國移動通信基站建設規(guī)模 |
| 三、移動通信基站建設同比增長率分析 |
| 四、移動通信基站行業(yè)技術現(xiàn)狀 |
第三節(jié) 2011年中國移動通信基站設備領域探析 |
第四節(jié) 2011年中國移動通信基站行業(yè)景氣度分析 |
| 一、移動通信基站行業(yè)景氣情況分析 |
| 二、國際主要國家發(fā)展借鑒 |
第五節(jié) 2011年中國移動通信基站熱點問題探討 |
第十二章 2011年中國手機天線行業(yè)運行局勢探討 |
第一節(jié) 2011年中國手機天線行業(yè)運行概況 |
| 一、中國手機天線所處發(fā)展階段 |
| 二、中國手機天線生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模 |
第二節(jié) 2011年中國手機天線市場運行動態(tài)分析 |
| 一、中國手機天線市場隨著近幾年手機產(chǎn)量的高速增長 |
| 二、2005-2011年我國手機天線市場出貨量情況 |
| 三、中國手機天線市場應用情況 |
| 四、3G對中國手機天線的影響分析 |
第三節(jié) 2011年中國手機天線技術研究 |
第四節(jié) 2011年中國手機天線面臨的挑戰(zhàn) |
| 一、頻帶 |
| 二、模式的增多 |
第十三章 2011年國內(nèi)外手機射頻廠家研究 |
第一節(jié) Skyworks |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機市場 |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 |
第二節(jié) RFMD |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、RFMD擴展用于入門級3G手機的發(fā)射模組 |
| 三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術 |
| 四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機的開關濾波器模塊 |
第三節(jié) Anadigics |
| 一、Anadigics砷化鎵項目昆山開建 |
| 二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡化3G手機設計 |
第四節(jié) Avago |
第五節(jié) Freescale |
第六節(jié) Renesas |
第七節(jié) Triquint |
第八節(jié) Infineon（Intel） |
第九節(jié) Quaclomm |
| zhōngguó shǒujī shèpín shìchǎng tiáo yán jí fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào (2012) |
第十節(jié) ST-ERICSSON |
第十四章 2011年中國手機射頻重點企業(yè)研究 |
第一節(jié) 北京六合萬通微電子技術股份有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)手機射頻領域發(fā)展動態(tài) |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 |
第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司 |
第三節(jié) 鼎芯半導體（上海）有限公司 |
第四節(jié) 廣晟微電子有限公司 |
第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司 |
第六節(jié) 展訊通信有限公司 |
第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
第十五章 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)前景評估 |
第一節(jié) 2012-2016年中國手機行業(yè)前景預測分析 |
第二節(jié) 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)前景展望 |
| 一、中國手機射頻行業(yè)發(fā)展方向 |
| 二、中國手機射頻市場規(guī)模預測分析 |
第三節(jié) 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)新趨勢預測分析 |
| 一、手機用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢 |
| 二、手機射頻芯片發(fā)展最新趨勢及動向 |
| 三、移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢 |
第十六章 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)投資潛力預測分析 |
第一節(jié) 2011年中國手機射頻投資環(huán)境分析 |
第二節(jié) 2011年中國手機射頻行業(yè)投資周期分析 |
| 一、經(jīng)濟周期 |
| 二、增長性與波動性 |
| 三、成熟度分析 |
第三節(jié) 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)投資機會分析 |
| 一、手機射頻行業(yè)投資熱點 |
| 二、手機射頻投資潛力分析 |
第四節(jié) 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)投資風險預警 |
| 一、市場運營機制風險 |
| 二、市場競爭風險 |
| 三、技術風險 |
| 四、進退入壁壘 |
第五節(jié) 中~智~林~－數(shù)據(jù)專家投資觀點 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖 |
| 圖表 2011年三季度我國手機制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 |
| 圖表 2011年三季度我國手機制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 |
| 圖表 2011年三季度我國手機制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 |
| 圖表 2011年三季度我國手機制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖 |
| 圖表 2007-2010年全國手機產(chǎn)量分析 |
| 圖表 2011年9月全國及主要省份手機產(chǎn)量分析 |
| 圖表 2011年9月手機產(chǎn)量集中度分析 |
| 中國の攜帯電話のRF市場調(diào)査やトレンド分析レポート（2012） |
| 圖表 2006-2010年中國無繩電話機進出口數(shù)量分析 |
| 圖表 2006-2010年中國無繩電話機進出口金額分析 |
| 圖表 2006-2010年中國無繩電話機進出口平均單價分析 |
| 圖表 2006-2010年中國無繩電話機進出口國家及地區(qū)分析 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司經(jīng)營收入走勢圖 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司盈利指標走勢圖 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司負債情況圖 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司負債指標走勢圖 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司運營能力指標走勢圖 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司成長能力指標走勢圖 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司經(jīng)營收入走勢圖 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司盈利指標走勢圖 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司負債情況圖 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司負債指標走勢圖 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司運營能力指標走勢圖 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司成長能力指標走勢圖 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司盈利指標走勢圖 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負債情況圖 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負債指標走勢圖 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司運營能力指標走勢圖 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司成長能力指標走勢圖 |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 |
| 圖表 東?？h東方高純電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖 |
| 圖表 東?？h東方高純電子材料有限公司盈利指標走勢圖 |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負債情況圖 |
| 圖表 東?？h東方高純電子材料有限公司負債指標走勢圖 |
| 圖表 東?？h東方高純電子材料有限公司運營能力指標走勢圖 |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司成長能力指標走勢圖 |
| 圖表 2012-2016年中國手機射頻市場規(guī)模預測分析 |
| 圖表 略。。。見報告正文 |
http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-02/shoujishepinshichangdiaoyanjifazhanq815.html
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