| LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極）芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是***個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在***個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。 | |
第一章 led芯片相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)況 |
業(yè) |
| 一、led產(chǎn)業(yè)鏈條分析 | 調(diào) |
| 二、產(chǎn)業(yè)生命周期分析 | 研 |
第二節(jié) led芯片闡述 |
網(wǎng) |
| 一、led芯片功用 | ｗ |
| 二、led芯片是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 | ｗ |
| 三、led芯片品質(zhì)及成本 | ｗ |
第三節(jié) led芯片的分類 |
． |
| 一、mb芯片 | Ｃ |
| 二、gb芯片 | ｉ |
| 三、ts芯片 | ｒ |
| 四、as芯片 | ． |
第四節(jié) led芯片的制造流程 |
ｃ |
| 一、處理工序 | ｎ |
| 二、針測(cè)工序 | 中 |
| 三、構(gòu)裝工序 | 智 |
| 四、測(cè)試工序 | 林 |
第二章 2012年世界led芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展透析 |
４ |
第一節(jié) 2012年世界led芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)環(huán)境分析 |
０ |
| 一、經(jīng)濟(jì)環(huán)境 | ０ |
| 二、世界led產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 三、世界電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及影響分析 | １ |
第二節(jié) 2012年世界led芯片行業(yè)發(fā)展總況 |
２ |
| 一、產(chǎn)品差異化明顯 | ８ |
| 二、市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析 | ６ |
| 三、主流廠商技術(shù)領(lǐng)先 | ６ |
第三節(jié) 2012年世界led芯片重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)市場(chǎng)分析 |
８ |
| 一、日本 | 產(chǎn) |
| 二、歐美 | 業(yè) |
| 三、韓國(guó) | 調(diào) |
| 四、中國(guó)臺(tái)灣 | 研 |
第三章 2012年中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)環(huán)境解析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 2012年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
ｗ |
| 一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況gdp（季度更新） | ｗ |
| 二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新） | ｗ |
| 三、全國(guó)居民收入情況（季度更新） | ． |
| 詳^情：http://m.hczzz.cn/2013-03/ledXinPianShiChangDiaoYanBaoGao.html | |
| 四、恩格爾系數(shù)（年度更新） | Ｃ |
| 五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新） | ｉ |
| 六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） | ｒ |
| 七、財(cái)政收支狀況（年度更新） | ． |
| 八、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 | ｃ |
| 九、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口 | ｎ |
第二節(jié) 2012年中國(guó)led芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 |
中 |
| 一、led芯片產(chǎn)業(yè)政策及標(biāo)準(zhǔn) | 智 |
| 二、中國(guó)led產(chǎn)業(yè)政策及影響分析 | 林 |
| 三、其它相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策分析 | ４ |
第三節(jié) 2012年中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析 |
０ |
| 一、中國(guó)led產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | ０ |
| 二、中國(guó)led產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè) | ６ |
| 三、國(guó)內(nèi)led產(chǎn)業(yè)存在的五大問(wèn)題分析 | １ |
第四節(jié) 2012年中國(guó)led芯片發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 |
２ |
| 一、人口環(huán)境分析 | ８ |
| 二、教育環(huán)境分析 | ６ |
| 三、文化環(huán)境分析 | ６ |
| 四、生態(tài)環(huán)境分析 | ８ |
第四章 2012年中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢(shì)分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2012年中國(guó)led芯片行業(yè)發(fā)展綜述 |
業(yè) |
| 一、生產(chǎn)企業(yè)不斷增加 | 調(diào) |
| 二、市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張 | 研 |
| 三、生產(chǎn)情況 | 網(wǎng) |
| 四、國(guó)外企業(yè)加速布局 | ｗ |
| 五、本土企業(yè)受專利制約 | ｗ |
| 六、堅(jiān)持自主化發(fā)展 | ｗ |
第二節(jié) 2012年中國(guó)led芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 |
． |
| 一、廣東省led芯片產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn) | Ｃ |
| 二、福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地 | ｉ |
| 三、安徽發(fā)展led芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸 | ｒ |
| 四、四川建設(shè)高亮led芯片制造基地 | ． |
第三節(jié) 2012年中國(guó)led芯片項(xiàng)目進(jìn)展情況 |
ｃ |
| 一、廣東建設(shè)大型led芯片生產(chǎn)研發(fā)基地 | ｎ |
| 二、亞威朗光電杭州灣led芯片項(xiàng)目投產(chǎn) | 中 |
| 三、武漢投資建設(shè)led芯片生產(chǎn)基地 | 智 |
| 四、臺(tái)企led芯片項(xiàng)目落戶江蘇吳江 | 林 |
| 五、創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南led芯片基地 | ４ |
| 六、國(guó)星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域 | ０ |
第四節(jié) 2012年中國(guó)led芯片行業(yè)存在的主要問(wèn)題 |
０ |
| 一、中國(guó)led芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn) | ６ |
| 二、人才短缺制約led芯片市場(chǎng)發(fā)展 | １ |
| 三、國(guó)內(nèi)led芯片企業(yè)整體利潤(rùn)偏低 | ２ |
第五節(jié) 2012年中國(guó)led芯片行業(yè)的發(fā)展對(duì)策 |
８ |
| 一、促進(jìn)led芯片行業(yè)發(fā)展的對(duì)策 | ６ |
| 二、我國(guó)led芯片行業(yè)應(yīng)做大做強(qiáng) | ６ |
| 三、提升led芯片亮度的措施建議 | ８ |
| 四、中國(guó)led芯片企業(yè)必須走出低端 | 產(chǎn) |
第五章 2007-2012年中國(guó)led芯片制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析（4059） |
業(yè) |
第一節(jié) 2007-2012年中國(guó)led芯片制造行業(yè)規(guī)模分析 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 | 研 |
| 二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析 | 網(wǎng) |
| 三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 | ｗ |
第二節(jié) 2012年中國(guó)led芯片制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
ｗ |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | ｗ |
| 1、不同類型分析 | ． |
| 2、不同所有制分析 | Ｃ |
| 二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 | ｉ |
| 1、不同類型分析 | ｒ |
| 2、不同所有制分析 | ． |
第三節(jié) 2007-2012年中國(guó)led芯片制造行業(yè)產(chǎn)值分析 |
ｃ |
| 一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析 | ｎ |
| 二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 | 中 |
| 三、出口交貨值分析 | 智 |
第四節(jié) 2007-2012年中國(guó)led芯片制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 |
林 |
| 一、銷售成本統(tǒng)計(jì) | ４ |
| 二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì) | ０ |
第五節(jié) 2007-2012年中國(guó)led芯片制造行業(yè)盈利能力分析 |
０ |
| 一、主要盈利指標(biāo)分析 | ６ |
| 二、主要盈利能力指標(biāo)分析 | １ |
第六章 2012年中國(guó)led芯片市場(chǎng)深度剖析 |
２ |
第一節(jié) led芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述 |
８ |
| 一、市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | ６ |
| 二、消費(fèi)結(jié)構(gòu) | ６ |
| China led chip industry analysis and prospects for development research report ( 2013 Edition) | |
| 三、供求態(tài)勢(shì) | ８ |
| 四、價(jià)格分析 | 產(chǎn) |
第二節(jié) led芯片企業(yè)分布情況 |
業(yè) |
| 一、led芯片企業(yè)總體分布 | 調(diào) |
| 二、已投產(chǎn)led芯片企業(yè)的分布 | 研 |
| 三、在建led芯片企業(yè)的分布 | 網(wǎng) |
| 四、新設(shè)立led芯片項(xiàng)目的分布 | ｗ |
第三節(jié) 國(guó)內(nèi)led芯片企業(yè)排名 |
ｗ |
| 一、2011年led芯片銷售額前十強(qiáng) | ｗ |
| 二、2011年led芯片銷售額前十強(qiáng) | ． |
第七章 2012年中國(guó)led芯片細(xì)分市場(chǎng)分析 |
Ｃ |
第一節(jié) led顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng) |
ｉ |
| 一、市場(chǎng)規(guī)模 | ｒ |
| 二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ． |
| 三、競(jìng)爭(zhēng)格局 | ｃ |
| 四、存在的問(wèn)題 | ｎ |
第二節(jié) led背光源驅(qū)動(dòng)芯片 |
中 |
| 一、背光源驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)潛力 | 智 |
| 二、led電視用芯片的供求態(tài)勢(shì) | 林 |
| 三、大尺寸背光源芯片迎來(lái)發(fā)展契機(jī) | ４ |
第三節(jié) led燈具 |
０ |
| 一、led燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求 | ０ |
| 二、高壓驅(qū)動(dòng)芯片是led照明重要發(fā)展方向 | ６ |
第八章 2012年中國(guó)led芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備 |
１ |
第一節(jié) 中國(guó)led芯片技術(shù)發(fā)展綜述 |
２ |
| 一、中國(guó)半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況 | ８ |
| 二、我國(guó)led芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升 | ６ |
| 三、我國(guó)大功率led芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點(diǎn) | ６ |
| 四、集成式與單顆大功率led芯片技術(shù)路線比較 | ８ |
| 五、led照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 中國(guó)led芯片技術(shù)的最新進(jìn)展 |
業(yè) |
| 一、國(guó)產(chǎn)大功率led芯片技術(shù)突破國(guó)外壟斷 | 調(diào) |
| 二、廣東佛山成功研制集成電路控制芯片 | 研 |
| 三、我國(guó)研制首款零功耗led保護(hù)芯片 | 網(wǎng) |
| 四、士蘭微推出新型大功率led驅(qū)動(dòng)芯片 | ｗ |
第三節(jié) 本土企業(yè)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù) |
ｗ |
| 一、惠州引進(jìn)國(guó)際巨頭建設(shè)led芯片基地 | ｗ |
| 二、國(guó)內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國(guó)led芯片先進(jìn)技術(shù) | ． |
| 三、武漢企業(yè)引進(jìn)日本led芯片核心技術(shù) | Ｃ |
| 四、福建石獅引進(jìn)中國(guó)臺(tái)灣led芯片技術(shù) | ｉ |
第四節(jié) led芯片制造的主要設(shè)備 |
ｒ |
| 一、刻蝕工藝及設(shè)備 | ． |
| 二、光刻工藝及設(shè)備 | ｃ |
| 三、蒸鍍工藝及設(shè)備 | ｎ |
| 四、pecvd工藝及設(shè)備 | 中 |
第九章 2012年中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新格局透析 |
智 |
第一節(jié) 2012年led芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)概況 |
林 |
| 一、外資led芯片巨頭的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ４ |
| 二、中國(guó)led芯片市場(chǎng)程度分析 | ０ |
| 三、我國(guó)led芯片市場(chǎng)中外競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) | ０ |
第二節(jié) 2012年中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)集中度分析 |
６ |
| 一、中國(guó)led芯片市場(chǎng)集中度分析 | １ |
| 二、中國(guó)led芯片生產(chǎn)企業(yè)集中度分析 | ２ |
第三節(jié) 2013-2018年中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
８ |
第十章 2012年世界led芯片重點(diǎn)廠商分析 |
６ |
第一節(jié) 科銳（cree） |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、led芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 產(chǎn) |
| 三、在華市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略 | 業(yè) |
第二節(jié) 歐司朗（osram） |
調(diào) |
第三節(jié) 飛利浦（philips） |
研 |
第四節(jié) 日亞化學(xué)（nichia） |
網(wǎng) |
第五節(jié) 豐田合成（toyoda gosei） |
ｗ |
第六節(jié) 首爾半導(dǎo)體（ssc） |
ｗ |
第十一章 2012年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)led芯片廠商分析 |
ｗ |
第一節(jié) 晶元光電 |
． |
第二節(jié) 廣鎵光電 |
Ｃ |
第三節(jié) 光磊科技 |
ｉ |
第四節(jié) 鼎元光電 |
ｒ |
第五節(jié) 華上光電 |
． |
第六節(jié) 聯(lián)勝光電 |
ｃ |
第十二章 2012年中國(guó)內(nèi)地led芯片廠商分析 |
ｎ |
第一節(jié) 三安光電股份有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 林 |
| 中國(guó)led芯片行業(yè)分析及發(fā)展前景研究報(bào)告（2013年版） | |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ４ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ０ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 |
１ |
| 一、企業(yè)概況 | ２ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 產(chǎn) |
第三節(jié) 杭州士蘭明芯科技有限公司 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 研 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｗ |
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｉ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｒ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｃ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｎ |
第五節(jié) 深圳市奧倫德科技有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 林 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ４ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ０ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第六節(jié) 武漢華燦光電有限公司 |
１ |
| 一、企業(yè)概況 | ２ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 產(chǎn) |
第七節(jié) 晶能光電（江西）有限公司 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 研 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｗ |
第八節(jié) 東莞市福地電子材料有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｉ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｒ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｃ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｎ |
第九節(jié) 合肥晶達(dá)光電有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 林 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ４ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ０ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第十三章 2013-2018年中國(guó)led芯片市場(chǎng)投資潛力及前景預(yù)測(cè)分析 |
１ |
第一節(jié) 2013-2018年中國(guó)led芯片市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) |
２ |
| 一、中國(guó)led芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) | ８ |
| 二、led芯片技術(shù)的發(fā)展走向 | ６ |
| 三、led芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向 | ６ |
| 四、led照明芯片生產(chǎn)成本有望降低 | ８ |
第二節(jié) 2013-2018年中國(guó)led芯片市場(chǎng)前景展望 |
產(chǎn) |
| 一、中國(guó)led芯片市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀 | 業(yè) |
| 二、“十二五”led照明芯片國(guó)產(chǎn)化率將提升 | 調(diào) |
| 三、2013-2018年中國(guó)led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 研 |
第十四章 2013-2018年中國(guó)led芯片市場(chǎng)投資潛力分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 2012年中國(guó)led芯片投資概況 |
ｗ |
| 一、中國(guó)led芯片投資環(huán)境 | ｗ |
| 二、led行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模 | ｗ |
| 三、led芯片市場(chǎng)投資熱情高漲 | ． |
| zhōngguó led xīnpiàn hángyè fēnxī jí fāzhǎn qiánjǐng yán jiù bàogào (2013 niánbǎn) | |
第二節(jié) 中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)投資模式分析 |
Ｃ |
| 一、自行投資建設(shè) | ｉ |
| 二、合作投資 | ｒ |
| 三、收購(gòu)模式 | ． |
| 四、參股現(xiàn)有企業(yè) | ｃ |
第三節(jié) 2013-2018年中國(guó)led芯片投資機(jī)會(huì)分析 |
ｎ |
| 一、中國(guó)led芯片投資吸引力分析 | 中 |
| 二、中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)投資潛力分析 | 智 |
第四節(jié) 2013-2018年中國(guó)led芯片投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
林 |
| 一、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制風(fēng)險(xiǎn) | ４ |
| 二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) | ０ |
| 三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) | ０ |
| 四、進(jìn)退入風(fēng)險(xiǎn) | ６ |
第五節(jié) (中智林)權(quán)威專家投資觀點(diǎn) |
１ |
| 圖表目錄 | ２ |
| 圖表 世界led芯片市場(chǎng)的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì) | ８ |
| 圖表 2005-2012年中國(guó)gdp總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 2010.09-2012.09中國(guó)月度cpi、ppi指數(shù)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 2005-2012年我國(guó)城鎮(zhèn)居民可支配收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 2005-2012年我國(guó)農(nóng)村居民人均純收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 1978-2012年中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 2010-2012年我國(guó)工業(yè)增加值增速統(tǒng)計(jì) | 調(diào) |
| 圖表 2005-2012年我國(guó)全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 2005-2012年我國(guó)財(cái)政收入支出走勢(shì)圖 單位：億元 | 網(wǎng) |
| 圖表 2005-2012年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2012年我國(guó)貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2012年中國(guó)貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 | ． |
| 圖表 2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 | ｃ |
| 圖表 2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 | ｎ |
| 圖表 2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 | 中 |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖 | ０ |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖 | ６ |
| 圖表 2007-2012年我國(guó)led芯片制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 2012年度國(guó)內(nèi)led產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率 | ２ |
| 圖表 廣東led芯片企業(yè)區(qū)域分布情況 | ８ |
| 圖表 2012年各類led芯片價(jià)格情況 | ６ |
| 圖表 2012年中國(guó)led芯片企業(yè)區(qū)域分布情況 | ６ |
| 圖表 2012年國(guó)內(nèi)led芯片企業(yè)銷售額排名前十位 | ８ |
| 圖表 國(guó)內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀 | 產(chǎn) |
| 圖表 三安光電不同時(shí)期推出的功率型led芯片 | 業(yè) |
| 圖表 傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片與薄膜結(jié)構(gòu)芯片的特點(diǎn)比較 | 調(diào) |
| 圖表 三安光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 三安光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 三安光電股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 三安光電股份有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 三安光電股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 三安光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 三安光電股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖 | ｃ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 杭州士蘭明芯科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 杭州士蘭明芯科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 杭州士蘭明芯科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 杭州士蘭明芯科技有限公司負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 杭州士蘭明芯科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 杭州士蘭明芯科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 杭州士蘭明芯科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債情況圖 | ８ |
| 中國(guó)が開発研究報(bào)告書のためのチップの業(yè)界分析と展望（ 2013年版）率いる | |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 上海藍(lán)光科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 深圳市奧倫德科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 深圳市奧倫德科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 深圳市奧倫德科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市奧倫德科技有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市奧倫德科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市奧倫德科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 深圳市奧倫德科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 武漢華燦光電有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 武漢華燦光電有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 武漢華燦光電有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 武漢華燦光電有限公司負(fù)債情況圖 | ｃ |
| 圖表 武漢華燦光電有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 武漢華燦光電有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
| 圖表 武漢華燦光電有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 晶能光電（江西）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 晶能光電（江西）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 晶能光電（江西）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 晶能光電（江西）有限公司負(fù)債情況圖 | ０ |
| 圖表 晶能光電（江西）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 晶能光電（江西）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 晶能光電（江西）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 東莞市福地電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 東莞市福地電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 東莞市福地電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 東莞市福地電子材料有限公司負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 東莞市福地電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 東莞市福地電子材料有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
| 圖表 東莞市福地電子材料有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 合肥晶達(dá)光電有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 合肥晶達(dá)光電有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 合肥晶達(dá)光電有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 合肥晶達(dá)光電有限公司負(fù)債情況圖 | ｗ |
| 圖表 合肥晶達(dá)光電有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 合肥晶達(dá)光電有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 合肥晶達(dá)光電有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 2013-2018年中國(guó)led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ｉ |
http://m.hczzz.cn/2013-03/ledXinPianShiChangDiaoYanBaoGao.html
略……
如需購(gòu)買《中國(guó)led芯片行業(yè)分析及發(fā)展前景研究報(bào)告（2013年版）》，編號(hào)：1260958
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