摘要：【圖】中國進出口半導體器件封裝材料總量與增長趨勢調(diào)研分析（2011-2014年1-6月）

１、半導體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進口情況分析：

　　2011-2013年期間，我國半導體器件封裝材料進口量年增長率在0.04%左右。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年1-6月我國進口半導體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）共9,988,552千克，同比增長2.42%，進口金額為115,509,439美元，同比增長8%。2013年我國進口半導體器件封裝材料累計19,957,835千克，同比增長9.85%，累計進口額為221,192,943美元，同比增長8.98%。2012年我國進口半導體器件封裝材料累計18,167,953千克，同比下降8.87%，累計進口額為202,961,571美元，同比增長2.49%。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-6月我國半導體器件封裝材料進口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-6月我國半導體器件封裝材料進口平均價格為11.56美元/千克，2013年1-6月進口平均價格為11.08美元/千克，進口均價呈上升趨勢。

２、半導體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）出口情況分析：

　　2011-2013年期間，我國半導體器件封裝材料出口量年增長率在-9.64%左右。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年1-6月我國出口半導體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）共1,802,425千克，同比增長6.74%，出口金額為17,447,896美元，同比增長10.25%。2013年我國出口半導體器件封裝材料累計3,680,372千克，同比下降22.75%，累計出口額為32,685,865美元，同比下降12.02%。2012年我國出口半導體器件封裝材料累計4,764,126千克，同比下降4.5%，累計出口額為37,151,001美元，同比下降5.58%。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-6月我國半導體器件封裝材料出口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-6月我國半導體器件封裝材料出口平均價格為9.68美元/千克，2013年1-6月出口平均價格為8.88美元/千克，出口均價呈上升趨勢。

３、半導體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進出口情況分析：

　　2014年以來，我國半導體器件封裝材料進出口貿(mào)易量逆差呈上升趨勢。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，截至2014年6月末，我國半導體器件封裝材料實現(xiàn)進出口貿(mào)易量逆差8,186,127千克，比上年同期的進出口貿(mào)易量逆差8,064,206千克，逆差增加了121,921千克。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-6月我國半導體器件封裝材料進出口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟研咨詢

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)為您提供更多