摘要：2018年半導體器件封裝材料進出口額、數(shù)量數(shù)據(jù)，進口、出口半導體器件封裝材料價格、數(shù)量統(tǒng)計，海關編碼HS32141010進出口總額查詢。

　　1、半導體器件封裝材料進口數(shù)據(jù)分析：

　　從進口量方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2018年1-3月我國半導體器件封裝材料進口量達0.48萬噸，與上年同期相比增長了2.13%。2017年我國半導體器件封裝材料進口數(shù)量為2.06萬噸，與上年同期相比增長了7.85%。

　　2014-2017年我國半導體器件封裝材料（HS：32141010）進口量年復合增長率為0.16%。詳見下圖：

圖 2014-2018年3月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)進口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關總署、濟研咨詢整理

　　從進口額方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014-2017年我國半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）進口金額年復合增長率為3.78%。

　　2018年1-3月我國半導體器件封裝材料進口金額為63.30百萬美元，與上年同期相比增長了6.87%。2017年我國半導體器件封裝材料進口金額為261.01百萬美元，與上年同期相比增長了14.83%。詳見下圖：

圖 2014-2018年3月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)進口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關總署、濟研咨詢整理

　　2、半導體器件封裝材料出口數(shù)據(jù)分析：

　　從出口量方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2018年1-3月我國半導體器件封裝材料出口量達1,101.95噸，與上年同期相比增長了17.99%。2017年我國半導體器件封裝材料出口數(shù)量為4,130.47噸，與上年同期相比增長了10.02%。

　　2014-2017年我國半導體器件封裝材料（HS：32141010）出口量年復合增長率為2.31%。詳見下圖：

圖 2014-2018年3月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關總署、濟研咨詢整理

　　從出口額方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014-2017年我國半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）出口金額年復合增長率為-1.00%。

　　2018年1-3月我國半導體器件封裝材料出口金額為9.51百萬美元，與上年同期相比增長了19.02%。2017年我國半導體器件封裝材料出口金額為36.60百萬美元，與上年同期相比增長了12.13%。詳見下圖：

圖 2014-2018年3月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關總署、濟研咨詢整理

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