摘要：2017年半導體器件封裝材料進出口額、數(shù)量數(shù)據(jù)，進口、出口半導體器件封裝材料價格、數(shù)量統(tǒng)計，海關(guān)編碼HS32141010進出口總額查詢。

　　1、半導體器件封裝材料進口數(shù)據(jù)分析：

　　從進口量方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年1-3月我國半導體器件封裝材料進口量達0.47萬噸，與上年同期相比增長了9.30%。2016年我國半導體器件封裝材料進口數(shù)量為1.91萬噸，與上年同期相比增長了2.69%。詳見下圖：

圖 2013-2017年3月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)進口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟研咨詢整理

　　從進口額方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2013-2016年我國半導體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進口金額年復合增長率為0.91%。

　　2017年1-3月我國半導體器件封裝材料進口金額為59.23百萬美元，與上年同期相比增長了18.39%。2016年我國半導體器件封裝材料進口金額為227.31百萬美元，與上年同期相比增長了8.00%。詳見下圖：

圖 2013-2017年3月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)進口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟研咨詢整理

　　2、半導體器件封裝材料出口數(shù)據(jù)分析：

　　從出口量方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年1-3月我國半導體器件封裝材料出口量達933.95噸，與上年同期相比增長了11.12%。2016年我國半導體器件封裝材料出口數(shù)量為3,754.24噸，與上年同期相比增長了2.39%。

　　2013-2016年我國半導體器件封裝材料（HS：32141010）出口量年復合增長率為0.66%。詳見下圖：

圖 2013-2017年3月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟研咨詢整理

　　從出口額方面來看，濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年1-3月我國半導體器件封裝材料出口金額為7.99百萬美元，與上年同期相比增長了13.33%。2016年我國半導體器件封裝材料出口金額為32.64百萬美元，與上年同期相比增長了1.81%。詳見下圖：

圖 2013-2017年3月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟研咨詢整理

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