摘要：2017年半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口額、數(shù)量數(shù)據(jù)，進(jìn)口、出口半導(dǎo)體器件封裝材料價(jià)格、數(shù)量統(tǒng)計(jì)，海關(guān)編碼HS32141010進(jìn)出口總額查詢。

　　1、半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口數(shù)據(jù)分析：

　　從進(jìn)口量方面來(lái)看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年1-2月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量達(dá)0.29萬(wàn)噸，與上年同期相比增長(zhǎng)了7.41%。2016年我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口數(shù)量為1.91萬(wàn)噸，與上年同期相比增長(zhǎng)了2.69%。詳見(jiàn)下圖：

圖 2013-2017年2月中國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　從進(jìn)口額方面來(lái)看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2013-2016年我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)口金額年復(fù)合增長(zhǎng)率為0.91%。

　　2017年1-2月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口金額為36.51百萬(wàn)美元，與上年同期相比增長(zhǎng)了18.27%。2016年我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口金額為227.31百萬(wàn)美元，與上年同期相比增長(zhǎng)了8.00%。詳見(jiàn)下圖：

圖 2013-2017年2月中國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　2、半導(dǎo)體器件封裝材料出口數(shù)據(jù)分析：

　　從出口量方面來(lái)看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年1-2月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口量達(dá)572.09噸，與上年同期相比增長(zhǎng)了17.38%。2016年我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口數(shù)量為3,754.24噸，與上年同期相比增長(zhǎng)了2.39%。

　　2013-2016年我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料（HS：32141010）出口量年復(fù)合增長(zhǎng)率為0.66%。詳見(jiàn)下圖：

圖 2013-2017年2月中國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　從出口額方面來(lái)看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年1-2月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口金額為4.92百萬(wàn)美元，與上年同期相比增長(zhǎng)了20.00%。2016年我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口金額為32.64百萬(wàn)美元，與上年同期相比增長(zhǎng)了1.81%。詳見(jiàn)下圖：

圖 2013-2017年2月中國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

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