摘要：2015年半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口額、數(shù)量數(shù)據(jù)，進(jìn)口、出口半導(dǎo)體器件封裝材料價格、數(shù)量統(tǒng)計，海關(guān)編碼HS32141010進(jìn)出口總額查詢。

　　1、半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口數(shù)據(jù)分析：

　　從進(jìn)口量方面來看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量達(dá)1.45萬噸，與上年同期相比下降了7.64%。2014年我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口數(shù)量為2.05萬噸，與上年同期相比增長了2.50%。

　　2011-2014年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（HS：32141010）進(jìn)口量年復(fù)合增長率為1.00%。詳見下圖：

圖 2011-2015年9月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　從進(jìn)口額方面來看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2011-2014年我國半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)口金額年復(fù)合增長率為5.65%。

　　2015年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口金額為160.62百萬美元，與上年同期相比下降了10.05%。2014年我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口金額為233.52百萬美元，與上年同期相比增長了5.57%。詳見下圖：

圖 2011-2015年9月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　2、半導(dǎo)體器件封裝材料出口數(shù)據(jù)分析：

　　從出口量方面來看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口量達(dá)2,672.07噸，與上年同期相比下降了8.01%。2014年我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口數(shù)量為3,857.07噸，與上年同期相比增長了4.80%。詳見下圖：

圖 2011-2015年9月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

　　從出口額方面來看，濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口金額為24.22百萬美元，與上年同期相比下降了14.60%。2014年我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口金額為37.72百萬美元，與上年同期相比增長了15.39%。詳見下圖：

圖 2011-2015年9月中國半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、濟(jì)研咨詢整理

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