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【圖】2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

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【圖】2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

  摘要:2015年進(jìn)口、出口半導(dǎo)體器件封裝材料價格、數(shù)量統(tǒng)計,半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量、出口量、進(jìn)口額、出口額數(shù)據(jù),海關(guān)編碼HS32141010進(jìn)出口總額查詢。

  半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)據(jù):

  濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1-4月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口金額為11.16百萬美元,同比增長1.36%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口金額為37.72百萬美元,同比增長15.39%。詳見下圖:

圖表 2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計

2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源:海關(guān)總署

  濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1-4月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)量為1,068.40噸,同比下降8.66%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”出口數(shù)量為3,857.07噸,同比增長4.80%。詳見下圖:

圖表 2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計

2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源:海關(guān)總署

  “半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)據(jù):

  2011-2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”(海關(guān)編碼:32141010,下同)進(jìn)口金額年復(fù)合增長率為5.65%。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1-4月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口金額為70.23百萬美元,同比下降7.21%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口金額為233.52百萬美元,同比增長5.57%。詳見下圖:

圖表 2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計

2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口總額及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源:海關(guān)總署

  2011-2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”(HS:32141010,下同)進(jìn)口數(shù)量年復(fù)合增長率為1.00%。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1-4月我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)量為0.63萬噸,同比下降3.08%。2014年我國“半導(dǎo)體器件封裝材料”進(jìn)口數(shù)量為2.05萬噸,同比增長2.50%。詳見下圖:

圖表 2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計

2011-2015年4月半導(dǎo)體器件封裝材料(HS32141010)進(jìn)口量及增速統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源:海關(guān)總署

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