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【圖】濟研:2012-2015年1月半導(dǎo)體器件封裝材料進出口業(yè)務(wù)調(diào)查分析

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【圖】濟研:2012-2015年1月半導(dǎo)體器件封裝材料進出口業(yè)務(wù)調(diào)查分析

  摘要:【圖】濟研:2012-2015年1月半導(dǎo)體器件封裝材料進出口業(yè)務(wù)調(diào)查分析

一、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)出口情況分析:

  2012-2014年期間,我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口量年增長率在-6.8%左右。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1月我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)共301,890千克,同比增長19.34%,出口金額為3,470,732美元,同比增長45.86%。2014年我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計3,857,070千克,同比增長4.8%,累計出口額為37,716,199美元,同比增長15.39%。2013年我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計3,680,372千克,同比下降22.75%,累計出口額為32,685,865美元,同比下降12.02%。詳見下表:

圖表 2012-2015年1月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口情況分析

時間出口量(千克)出口量增長率(%)出口額(美元)出口額增長率(%)
2015年1月301,89019.34%3,470,73245.86%
2014年3,857,0704.8%37,716,19915.39%
2013年3,680,372-22.75%32,685,865-12.02%
2012年4,764,126-4.5%37,151,001-5.58%

數(shù)據(jù)來源:濟研咨詢

  由上表可以得出,2015年1月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口平均價格為11.5美元/千克,2014年1月出口平均價格為9.78美元/千克,出口均價呈上升趨勢。

二、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)進口情況分析:

  2012-2014年期間,我國半導(dǎo)體器件封裝材料進口量年增長率在4.13%左右。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2015年1月我國進口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)共1,722,020千克,同比增長6.63%,進口金額為18,759,199美元,同比增長4.49%。2014年我國進口半導(dǎo)體器件封裝材料累計20,512,811千克,同比增長2.78%,累計進口額為233,524,649美元,同比增長5.58%。2013年我國進口半導(dǎo)體器件封裝材料累計19,957,835千克,同比增長9.85%,累計進口額為221,192,943美元,同比增長8.98%。詳見下表:

圖表 2012-2015年1月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進口情況分析

時間進口量(千克)進口量增長率(%)進口額(美元)進口額增長率(%)
2015年1月1,722,0206.63%18,759,1994.49%
2014年20,512,8112.78%233,524,6495.58%
2013年19,957,8359.85%221,192,9438.98%
2012年18,167,953-8.87%202,961,5712.49%

數(shù)據(jù)來源:濟研咨詢

  由上表可以得出,2015年1月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進口平均價格為10.89美元/千克,2014年1月進口平均價格為11.38美元/千克,進口均價呈下降趨勢。

三、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)進出口情況分析:

  2015年以來,我國半導(dǎo)體器件封裝材料進出口貿(mào)易量逆差呈上升趨勢。濟研咨詢數(shù)據(jù)顯示,截至2015年1月末,我國半導(dǎo)體器件封裝材料實現(xiàn)進出口貿(mào)易量逆差1,420,130千克,比上年同期的進出口貿(mào)易量逆差1,361,906千克,逆差增加了58,224千克。詳見下表:

圖表 2012-2015年1月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進出口情況分析

時間出口量(千克)進口量(千克)平衡情況(千克)
2015年1月301,8901,722,020-1,420,130
2014年3,857,07020,512,811-16,655,741
2013年3,680,37219,957,835-16,277,463
2012年4,764,12618,167,953-13,403,827

數(shù)據(jù)來源:濟研咨詢

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