FR-4覆銅板是目前印刷電路板（PCB）制造中最常用的一種材料，由玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成，具有良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的微型化和多功能化趨勢(shì)，對(duì)FR-4覆銅板的性能要求越來(lái)越高，尤其是對(duì)于高頻高速信號(hào)傳輸?shù)闹С帜芰?。目前市?chǎng)上主流的覆銅板廠商已經(jīng)成功實(shí)施了漲價(jià)策略，反映了市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁和供應(yīng)的緊張狀態(tài)。此外，隨著5G通訊技術(shù)的發(fā)展，對(duì)覆銅板的需求進(jìn)一步增加，促使生產(chǎn)商不斷改進(jìn)產(chǎn)品以滿足更高的性能要求。

　　未來(lái)，隨著5G基站建設(shè)的加速以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，FR-4覆銅板的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。技術(shù)方面，覆銅板將朝著更薄、更輕、更高頻的方向發(fā)展，以適應(yīng)高速信號(hào)傳輸?shù)男枨?。同時(shí)，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展將成為重要的考量因素，促使生產(chǎn)商開(kāi)發(fā)無(wú)鹵素、低甲醛等環(huán)保型覆銅板。另外，隨著智能制造技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板的生產(chǎn)工藝將進(jìn)一步優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率和降低成本。

　　《2025年版中國(guó)FR-4覆銅板市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》基于多年行業(yè)研究積累，結(jié)合FR-4覆銅板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，依托行業(yè)權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長(zhǎng)期市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)，對(duì)FR-4覆銅板市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)現(xiàn)狀及未來(lái)方向進(jìn)行了全面分析。報(bào)告梳理了FR-4覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)評(píng)估了主要企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)及品牌影響力，并通過(guò)SWOT分析揭示了FR-4覆銅板行業(yè)機(jī)遇與潛在風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，報(bào)告對(duì)FR-4覆銅板市場(chǎng)前景和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測(cè)，為投資者提供了投資價(jià)值判斷和策略建議，助力把握FR-4覆銅板行業(yè)的增長(zhǎng)潛力與市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

第一章 概述

　　1.1 覆銅板的定義與作用

　　1.2 覆銅板行業(yè)的特點(diǎn)

　　1.3 覆銅板產(chǎn)品發(fā)展的新特點(diǎn)

　　1.4 我國(guó)覆銅板業(yè)進(jìn)入了高成本時(shí)代

第二章 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求

　　2.1 按覆銅板的機(jī)械剛性的品種劃分

　　2.2 按照使用不同主體樹(shù)脂的品種劃分

　　2.3 按照覆銅板的某一項(xiàng)性能差異的品種劃分

　　2.4 環(huán)氧-玻纖布基覆銅板的主要品種

　　2.5 pcb對(duì)覆銅板的性能要求

　　　　2.5.1 與基板材料相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)對(duì)照

　　　　2.5.2 覆銅板的主要性能要求

　　　　2.5.3 三大類最常用剛性ccl的主要性能對(duì)比

　　　　2.5.4 fr-4 覆銅板的主要性能

　　　　2.5.5 多層板用內(nèi)芯薄型FR-4覆銅板的主要性能

第三章 fr-4 覆銅板生產(chǎn)制造過(guò)程及其產(chǎn)品的質(zhì)量控制

　　3.1 生產(chǎn)過(guò)程概述

　　3.2 配膠

　　3.3 上膠

全.文：http://m.hczzz.cn/R_JiXieDianZi/92/FR-4FuTongBanWeiLaiFaZhanQuShiYuCe.html

　　3.4 層壓成型加工

　　3.5 生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FR-4覆銅板質(zhì)量影響的關(guān)鍵要素

　　3.6 fr-4 覆銅板半成品--半固化片的質(zhì)量指標(biāo)

第四章 世界fr-4 覆銅板的市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展

　　4.1 世界pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　4.1.1 世界pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　4.1.2 世界pcb市場(chǎng)的各品種比例

　　　　4.1.3 世界不同國(guó)家（地區(qū)）pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)

　　　　4.1.4 世界pcb市場(chǎng)格局的變化

　　4.2 全球性毆債危機(jī)對(duì)pcb市場(chǎng)產(chǎn)生巨大的沖擊

　　4.3 世界pcb產(chǎn)業(yè)在未來(lái)幾年發(fā)展前景的預(yù)測(cè)分析

　　4.4 世界pcb業(yè)大型生產(chǎn)企業(yè)情況

第五章 我國(guó)fr-4 覆銅板的市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展

　　5.1 我國(guó)pcb產(chǎn)銷的總況

　　5.2 我國(guó)pcb生產(chǎn)品種的情況

　　5.3 2025年毆債危機(jī)對(duì)我國(guó)pcb業(yè)產(chǎn)生的影響

　　5.4 我國(guó)pcb產(chǎn)品進(jìn)、出口情況

　　2025-2031年中國(guó)FR-4覆銅板行業(yè)全景規(guī)劃及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告

第六章 pcb市場(chǎng)對(duì)FR-4覆銅板的需求情況

　　6.1 概述

　　6.2 世界不同國(guó)家、地區(qū)pcb業(yè)對(duì)各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計(jì)

　　6.3 世界fr-4各主要品種的市場(chǎng)需求量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析

　　6.4 世界無(wú)鹵化型fr-4的市場(chǎng)需求量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析

　　6.5 世界無(wú)鹵化型fr-4的市場(chǎng)需求量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析

第七章 境外覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展

　　7.1 境外覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀

　　　　7.1.1 世界覆銅板總產(chǎn)量與產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)

　　　　7.1.2 世界主要國(guó)家、地區(qū)覆銅板的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)

　　　　7.1.3 世界主要覆銅板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)

　　7.2 境外覆銅板的主要生產(chǎn)廠家

　　7.3 日本覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　7.4 美國(guó)覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　7.5 中國(guó)臺(tái)灣覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　7.6 韓國(guó)覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀

第八章 我國(guó)內(nèi)地覆銅板的現(xiàn)狀與發(fā)展

　　8.1 我國(guó)覆銅板生產(chǎn)量的發(fā)展

　　　　8.1.1 我國(guó)覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個(gè)階段

　　　　8.1.2 我國(guó)覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　8.2 我國(guó)覆銅板生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的現(xiàn)狀

　　8.3 我國(guó)覆銅板進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì)

　　8.4 我國(guó)覆銅板主要生產(chǎn)廠家生產(chǎn)情況

　　8.5 2025年我國(guó)覆銅板業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的特點(diǎn)及其分析

　　　　8.5.1 受到毆債危機(jī)的影響，我國(guó)2025年覆銅板業(yè)經(jīng)濟(jì)效益明顯下滑

　　　　8.5.2 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的步伐加快

2025 Edition China FR-4 Copper Clad Laminate Market Current Status Research and Development Trend Analysis Report

　　　　8.5.3 我國(guó)覆銅板企業(yè)首次涉及國(guó)際“侵權(quán)糾紛案”

　　8.6 我國(guó)FR-4覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)況

　　8.7 我國(guó)FR-4覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)量的情況

第九章 中?智?林?：fr-4 覆銅板用原材料的現(xiàn)狀及發(fā)展

　　9.1 電解銅箔

　　　　9.1.1 銅箔品種

　　　　9.1.2 國(guó)外主要銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

　　　　9.1.3 我國(guó)的銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

　　　　9.1.4 電解銅箔生產(chǎn)工藝過(guò)程

　　　　9.1.5 高性能電解銅箔

　　　　9.1.6 世界及我國(guó)電解銅箔生產(chǎn)情況

　　　　9.1.7 世界及我國(guó)電解銅箔主要生產(chǎn)廠家情況

　　9.2 環(huán)氧樹(shù)脂

　　　　9.2.1 雙酚a型環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)

　　　　9.2.2 fr-4 用主要環(huán)氧樹(shù)脂的品種、特性

　　　　9.2.3 覆銅板對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂需求量的統(tǒng)計(jì)

　　　　9.2.4 我國(guó)fr-4 用環(huán)氧樹(shù)脂的生產(chǎn)總況

　　　　9.2.5 我國(guó)fr-4 用環(huán)氧樹(shù)脂的主要生產(chǎn)廠家情況

　　9.3 玻璃纖維布

　　　　9.3.1 FR-4覆銅板用玻纖布的組成及主要性能

　　　　9.3.2 玻纖布的生產(chǎn)過(guò)程

　　　　9.3.3 玻纖布性能與FR-4覆銅板性能提高的關(guān)系

　　　　9.3.4 世界及我國(guó)電子玻纖布的主要生產(chǎn)廠家

　　圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造

　　1-2 ccl-pcb-電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

　　圖1-3 我國(guó)覆銅板業(yè)產(chǎn)品的成本構(gòu)成

　　圖3-1 fr-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產(chǎn)過(guò)程

　　圖3-2 FR-4覆銅板現(xiàn)在場(chǎng)實(shí)際生產(chǎn)情況

　　圖3-3 半固化片質(zhì)量特性指標(biāo)對(duì)ccl、多層板壓制成形加工質(zhì)量的影響

　　圖3-4 樹(shù)脂熔融粘度變化曲線圖

　　圖4-1 2025年世界pcb產(chǎn)值及其年增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)

　　圖4-2 2025年各個(gè)pcb品種的市場(chǎng)銷售額比例統(tǒng)計(jì)

　　圖4-3 2025年世界主要pcb生產(chǎn)的國(guó)家（地區(qū)）的pcb產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)

　　圖4-4 兩次危機(jī)對(duì)pcb業(yè)的影響對(duì)比

　　圖4-5 中國(guó)臺(tái)灣2020-2025年pcb、ccl產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)

　　圖4-6 日本各品種pcb在2025年各月的銷售額變化情況

　　圖4-7 對(duì)全球各主要國(guó)家、地區(qū)未來(lái)幾年的pcb產(chǎn)值變化的預(yù)測(cè)分析

　　圖5-1 prismark統(tǒng)計(jì)的近年我國(guó)pcb產(chǎn)值的高速增長(zhǎng)數(shù)據(jù)

　　圖5-2我國(guó)pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測(cè)分析

　　圖5-3我國(guó)pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測(cè)分析

　　圖5-4我國(guó)pcb產(chǎn)量發(fā)展與預(yù)測(cè)分析

　　圖5-5 2020-2025年我國(guó)pcb出口額及其增長(zhǎng)率

　　圖5-6 世界pcb生產(chǎn)企業(yè)分布情況

　　圖5-7 我國(guó)內(nèi)地pcb生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況

　　圖6-1 三大類fr-4板品種近年市場(chǎng)需求量的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

2025年版中國(guó)FR-4覆銅板市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

　　圖6-2 世界2025年無(wú)鹵化FR-4覆銅板的市場(chǎng)構(gòu)成

　　圖6-3 世界hdi板產(chǎn)值的未來(lái)發(fā)展的預(yù)測(cè)分析

　　圖7-1 世界剛性覆銅板產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)

　　圖7-2 世界剛性覆銅板產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)

　　圖7-3 世界主要國(guó)家、地區(qū)2025年剛性覆銅板的產(chǎn)量、產(chǎn)值及其所占全世界總量額的統(tǒng)計(jì)

　　圖7-4 2025年世界不同國(guó)家地區(qū)剛性覆銅板廠家及其額

　　圖7-5 2025年世界大型剛性覆銅板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)值及所占市場(chǎng)比例

　　圖8-1 近年來(lái)我國(guó)ccl生產(chǎn)量及世界市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)

　　圖8-2以來(lái)我國(guó)內(nèi)地中國(guó)ccl的產(chǎn)銷量增長(zhǎng)幅度情況

　　圖8-3 我國(guó)ccl出口量2020-2025年的變化統(tǒng)計(jì)

　　圖8-4 2025年我國(guó)FR-4覆銅板生產(chǎn)量變化

　　圖8-5 中國(guó)內(nèi)地主要fr-4企業(yè)集團(tuán)產(chǎn)能及所占總產(chǎn)能比例的統(tǒng)計(jì)

　　圖9-1 電解銅箔的生產(chǎn)過(guò)程

　　圖9-2 經(jīng)過(guò)表面處理后的銅箔結(jié)構(gòu)

　　圖9-3 世界主要地區(qū)的電解銅箔產(chǎn)能分布情況（以2025年為計(jì)）

　　圖9-4 2020-2025年中國(guó)內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)年及產(chǎn)量的變化

　　圖9-5 世界fr-4板對(duì)銅箔不同厚度規(guī)格需求量的統(tǒng)計(jì)

　　圖9-6 近年原銅市場(chǎng)價(jià)格的變化統(tǒng)計(jì)

　　圖9-7 雙酚a型氧樹(shù)脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性

　　圖9-8 低溴型環(huán)氧樹(shù)脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu)

　　圖9-9 覆銅板用玻纖布主要工藝示意圖

　　圖9-10 玻纖布加工流程

　　圖9-11 fr-4用電子玻纖紗和玻纖布間的價(jià)格在售價(jià)變化情況

　　表2-1 常見(jiàn)的各種基板材料的典型組成結(jié)構(gòu)

　　表2-4 各類pcb基板材料品種在國(guó)內(nèi)外的主要標(biāo)準(zhǔn)中的型號(hào)

　　表2-3 國(guó)內(nèi)外的與pcb基板材料相關(guān)的主要標(biāo)準(zhǔn)化組織及其標(biāo)準(zhǔn)代號(hào)

　　表2-2 四種玻纖布基環(huán)氧型覆銅板產(chǎn)品在國(guó)際上權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)中型號(hào)的對(duì)照

　　2-5 基板材料的性能要求

　　表2-6 常見(jiàn)的三大類常用覆銅板產(chǎn)品在主要性能上的對(duì)比

　　表2-7 剛性fr-4板的規(guī)格、厚度偏差要求、板的參考凈重

　　表2-8 FR-4覆銅板產(chǎn)品的主要性能及其它玻纖布基環(huán)氧型ccl的對(duì)比

　　表2-9 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl的厚度偏差（依據(jù)ipc-4101a標(biāo)準(zhǔn)）

　　表2-10 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl所對(duì)應(yīng)的相對(duì)溫度指數(shù)

　　表2-11 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl尺寸穩(wěn)定性的標(biāo)稱值的偏差要求

　　表3-1 FR-4覆銅板樹(shù)脂配方典型例

　　表3-2 五個(gè)關(guān)鍵要素對(duì)FR-4覆銅板產(chǎn)品性能的影響

　　表3-3 fr-4半固化片一般品種規(guī)格與質(zhì)量特性指標(biāo)

　　表3-4 fr-4半固化片主要外觀質(zhì)量的項(xiàng)目及多層板質(zhì)量的關(guān)系

　　表3-5 ipc-4101a中目測(cè)的半固化片外觀質(zhì)量項(xiàng)目及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求

　　表4-1 按照世界不同國(guó)家（地區(qū)）2020-2025年pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)分析

　　表4-2 世界各類整機(jī)電子產(chǎn)品及所用pcb在2025年的產(chǎn)值、年增長(zhǎng)率的統(tǒng)計(jì)

　　表4-3 世界范圍的兩次經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)主要各類電子產(chǎn)品產(chǎn)值影響的比較

　　表4-4 世界各類電子產(chǎn)品及所用pcb在2025年的產(chǎn)值、年增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)分析

　　表4-5 2020-2025年全球各主要pcb品種產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析

　　表5-1 2020-2025年中國(guó)內(nèi)地各主要pcb品種產(chǎn)值，以及分別占全球同類品種總產(chǎn)值比例的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析

2025 nián bǎn zhōng guó FR-4 Fù Tóng Bǎn shì chǎng xiàn zhuàng diào yán yǔ fā zhǎn qū shì fēn xī bào gào

　　表5-2 我國(guó)內(nèi)地pcb產(chǎn)值、進(jìn)出口和市場(chǎng)情況

　　表5-3 2025年我國(guó)內(nèi)地銷售額排名在前百名的pcb企業(yè)名單及銷售額

　　表5-4 世界在2025年內(nèi)大型pcb生產(chǎn)企業(yè)在我國(guó)內(nèi)地投資的情況

　　表5-5 我國(guó)內(nèi)地主要大型、中型pcb生產(chǎn)廠家性質(zhì)、分布情況

　　表5-6 中國(guó)臺(tái)灣在中國(guó)大陸的主要pcb廠家以及2025年銷售額按照稅前純利率排名

　　表5-7 我國(guó)國(guó)內(nèi)涉及的pcb企業(yè)的上市公司情況

　　表5-8 國(guó)內(nèi)部分pcb上市公司2020-2025年產(chǎn)值變化統(tǒng)計(jì)

　　表6-1 全球覆銅板產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)

　　表6-2 世界不同國(guó)家、地區(qū)pcb業(yè)對(duì)各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計(jì)

　　表6-3 2025年hdi在不同領(lǐng)域的應(yīng)用

　　表6-4 手機(jī)用hdi板近年發(fā)展

　　表6-5 電腦用hdi板近年發(fā)展

　　表6-6 世界前20名hdi制造商

　　表7-1 世界主要國(guó)家、地區(qū)剛性覆銅板的產(chǎn)量及其所占額近年的變化

　　表7-2 2020-2025年全球剛性覆銅板公司排名

　　表7-3 2025年世界大型覆銅板企業(yè)在產(chǎn)值上的排名統(tǒng)計(jì)

　　表7-4 境外剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及現(xiàn)狀

　　表7-5 日本ccl企業(yè)2020-2025年的剛性覆銅板產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占世界市場(chǎng)的比例統(tǒng)計(jì)

　　表7-6 松下電工設(shè)在本國(guó)及世界各地的ccl生產(chǎn)公司的主導(dǎo)產(chǎn)品情況

　　表7-7 松下電工目前ccl產(chǎn)品系列主要品種牌號(hào)及其應(yīng)用范圍

　　表7-8 美國(guó)的isola 的主要?jiǎng)傂愿层~板品種牌號(hào)及其機(jī)械性能

　　表7-9 中國(guó)臺(tái)灣ccl企業(yè)2020-2025年的剛性覆銅板產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占世界市場(chǎng)的比例統(tǒng)計(jì)

　　表7-10 2020-2025年中國(guó)臺(tái)灣大型ccl生產(chǎn)廠家產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)分別占世界市場(chǎng)的比例

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　　表7-12 斗山電子的各種fr-4產(chǎn)品的牌號(hào)及其主要特性

　　表8-1 2025年我國(guó)覆銅板產(chǎn)品的實(shí)際產(chǎn)量情況

　　表8-2 2025年我國(guó)覆銅板各品種產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　表8-3 2025年全國(guó)主要?jiǎng)傂詂cl廠家生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況

　　表8-4 2025年全國(guó)剛性ccl銷售情況

　　表8-5 我國(guó)在2020-2025年覆銅板進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì)表

　　表8-6 我國(guó)內(nèi)地ccl按照出口地區(qū)統(tǒng)計(jì)的出口量排名

　　表8-7 我國(guó)內(nèi)地ccl按進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)的進(jìn)口地區(qū)分布情況

　　表8-8 按進(jìn)口額統(tǒng)計(jì)的我國(guó)內(nèi)地ccl進(jìn)口地區(qū)分布情況

　　表8-9 我國(guó)內(nèi)地主要ccl企業(yè)按照品種劃分的ccl出口情況

　　表8-10 我國(guó)內(nèi)地主要撓性ccl企業(yè)的fccl出口情況

　　表8-11 我國(guó)內(nèi)地主要?jiǎng)傂愿层~板生產(chǎn)企業(yè)在2025年的銷售收入情況統(tǒng)計(jì)

　　表8-12 對(duì)我國(guó)內(nèi)地主要覆銅板企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)情況

　　表8-13 我國(guó)內(nèi)地fr-4銷售收入排名十強(qiáng)的覆銅板廠家及fr-4情況銷售情況

　　表8-14 我國(guó)內(nèi)地fr-4 覆銅板生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)

　　表8-15 我國(guó)fr-4生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況統(tǒng)計(jì)

　　表8-16 按照其企業(yè)性質(zhì)統(tǒng)計(jì)的我國(guó)內(nèi)地fr-4 廠家生產(chǎn)能力情況

　　表8-17 在中國(guó)內(nèi)地的主要fr-4生產(chǎn)企業(yè)集團(tuán)的產(chǎn)能、工廠分布的統(tǒng)計(jì)

　　表9-1 構(gòu)成基板材料的三大主要原材料對(duì)基板材料性能的影響

　　表9-2 電解銅箔單位面積質(zhì)量（根據(jù)ipc標(biāo)準(zhǔn)）

　　表9-3 電解銅箔質(zhì)量與pcb質(zhì)量的關(guān)系

2025年版中國(guó)のFR-4銅張積層板市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)査と発展トレンド分析レポート

　　表9-4 幾種壓延銅箔的阻擋層處理工藝方式及其鍍層的特點(diǎn)

　　表9-5 低輪廓度電解銅箔主要特性的對(duì)比

　　表9-6 2025年世界電解銅箔產(chǎn)量、產(chǎn)能的變化

　　表9-7 2025年世界主要國(guó)家、地區(qū)的電解銅箔月生產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)

　　表9-8 中國(guó)內(nèi)地電解銅箔生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　表9-9 中國(guó)內(nèi)地2020-2025年的銅箔進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì)

　　表9-10 世界產(chǎn)量排名前九位的電解銅箔生產(chǎn)公司情況

　　表9-11 我國(guó)境外主要電解銅箔生產(chǎn)廠家情況調(diào)查、統(tǒng)計(jì)情況

　　表9-12 中國(guó)國(guó)內(nèi)電解銅箔生產(chǎn)廠家企業(yè)性質(zhì)情況的統(tǒng)計(jì)

　　表9-13 2020-2025年我國(guó)電子銅箔的主要生產(chǎn)廠家及產(chǎn)能

　　表9-14 在2020-2025年正在投建的銅箔生產(chǎn)廠統(tǒng)計(jì)

　　表9-15 低溴型環(huán)氧樹(shù)脂的技術(shù)要求

　　表9-16 國(guó)內(nèi)各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Νh(huán)氧樹(shù)脂需求量的統(tǒng)計(jì)

　　表9-17 目前我國(guó)FR-4覆銅板各類環(huán)氧樹(shù)脂總需求量推算

　　表9-18 我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂2025年、2025年的進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì)

　　表9-19 我國(guó)內(nèi)地覆銅板生產(chǎn)用環(huán)氧樹(shù)脂主要提供廠家及市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)

　　表9-20 國(guó)內(nèi)外對(duì)e玻璃成的要求

　　表9-21 e玻璃及玻璃纖維的性能

　　表9-22 采用適合激光加工性玻纖布的性能比較

　　表9-23 適應(yīng)激光鉆孔性的玻纖布參數(shù)比較

　　表9-24 為適應(yīng)pcb、ccl的性能提高e玻纖布在生產(chǎn)技術(shù)上的新發(fā)展方向

　　表9-25 2025年、2025年全球各地區(qū)電子玻纖布產(chǎn)能情況統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析

　　表9-26 我國(guó)電子級(jí)玻纖布2025年、2025年的進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì)

　　表7-27 目前我國(guó)主要電子玻纖布生產(chǎn)廠家的產(chǎn)能增長(zhǎng)的情況

　　http://m.hczzz.cn/R_JiXieDianZi/92/FR-4FuTongBanWeiLaiFaZhanQuShiYuCe.html

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