2011-2015年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與投資潛力探究報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：06A97A7 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2011-2015年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與投資潛力探究報(bào)告
編　號(hào)：06A97A7　
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字體：小中大報(bào)告內(nèi)容：

第一章印制電路板（PCB）的相關(guān)概述

　　1.1 　PCB的介紹

　　　　1.1.1 　PCB的定義

　　　　1.1.2 　PCB的分類

　　　　1.1.3 　PCB的歷史

　　1.2 　PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

　　　　1.2.1 　PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

　　　　1.2.2 　產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章 2010-2011年國(guó)際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

　　2.1 　2010-2011年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析

　　　　2.1.1 　國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)的概述

　　　　2.1.2 　國(guó)際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展

　　　　2.1.3 　國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展

　　2.2 　美國(guó)

　　　　2.2.1 　美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

　　　　2.2.2 　美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

　　　　2.2.3 　2010年10月北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀

　　2.3 　歐洲

　　　　2.3.1 　歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　2.3.2 　2010年9月德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　　　2.3.3 　2011年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復(fù)

　　2.4 　日本

　　　　2.4.1 　日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

　　　　2.4.2 　日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧

　　　　2.4.3 　2009年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　　　2.4.4 　日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線

第三章 2010-2011年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

　　3.1 　2010-2011年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況分析

　　　　3.1.1 　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

　　　　3.1.2 　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

轉(zhuǎn)?自：http://m.hczzz.cn/R_2011-05/2011_2015yinzhidianlubanxingyeshicha.html

　　　　3.1.3 　我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善

　　　　3.1.4 　2009年我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展

　　　　3.1.5 　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

　　3.2 　2010-2011年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　3.2.1 　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　　　3.2.2 　替代品

　　　　3.2.3 　潛在進(jìn)入者

　　　　3.2.4 　供應(yīng)商的力量

　　3.3 　2010-2011年中國(guó)HDI市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　3.3.1 　HDI市場(chǎng)容量

　　　　3.3.2 　HDI市場(chǎng)供求

　　　　3.3.3 　HDI市場(chǎng)趨勢(shì)

　　3.4 　2010-2011年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策分析

　　　　3.4.1 　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距

　　　　3.4.2 　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

　　　　3.4.3 　PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

　　　　3.4.4 　PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 2007-2011年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

　　4.1 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析

　　　　4.1.1 企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析

　　　　4.1.2 從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析

　　　　4.1.3 資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析

　　4.2 2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

　　　　4.2.1 企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

　　　　4.2.2 銷售收入結(jié)構(gòu)分析

　　4.3 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值分析

　　　　4.3.1 產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析

　　　　4.3.2 工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

　　　　4.3.3 出口交貨值分析

　　4.4 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)成本費(fèi)用分析

　　　　4.4.1 銷售成本分析

　　　　4.4.2 費(fèi)用分析

　　　　4.5.1 主要盈利指標(biāo)分析

　　　　4.5.2 主要盈利能力指標(biāo)分析

第五章 2010-2011年中國(guó)PCB制造技術(shù)的研究分析

　　5.1 　PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

　　　　5.1.1 　PCB芯片封裝的介紹

　　　　5.1.2 　PCB芯片封裝的主要焊接方法

　　　　5.1.3 　PCB芯片封裝的流程

　　5.2 　光電PCB技術(shù)

　　　　5.2.1 　光電PCB的概述

　　　　5.2.2 　光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

　　　　5.2.3 　光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

　　　　5.2.4 　光電PCB的發(fā)展階段

　　5.3 　PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

　　　　5.3.1 　向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

　　　　5.3.2 　組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

　　　　5.3.3 　材料開發(fā)的提升

　　　　5.3.4 　光電PCB的前景廣闊

　　　　5.3.5 　先進(jìn)設(shè)備的引入

第六章 2010-2011年中國(guó)PCB上游原材料市場(chǎng)分析

　　6.1 　銅箔

　　　　6.1.1 　銅箔的相關(guān)概述

　　　　6.1.2 　銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用

　　　　6.1.3 　電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

　　6.2 　環(huán)氧樹脂

　　　　6.2.1 　環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述

　　　　6.2.2 　環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.2.3 　我國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　6.3 　玻璃纖維

2011-2015, printed circuit board (PCB) industry market dynamics and investment potential inquiry report

　　　　6.3.1 　玻璃纖維的相關(guān)概述

　　　　6.3.2 　我國(guó)成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)

　　　　6.3.3 　2009年我國(guó)玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

　　　　6.3.4 　2010年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第七章 2010-2011年中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

　　7.1 　消費(fèi)類電子產(chǎn)品

　　　　7.1.1 　2010年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端

　　　　7.1.2 　消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)

　　　　7.1.3 　高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱

　　7.2 　通訊設(shè)備

　　　　7.2.1 　2009年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

　　　　7.2.2 　2010年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展

　　　　7.2.3 　語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)

　　7.3 　汽車電子

　　　　7.3.1 　PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)

　　　　7.3.2 　多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車繼電器市場(chǎng)不斷壯大

　　　　7.3.3 　2012年全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　7.4 　LED照明

　　　　7.4.1 　中國(guó)LED照明的發(fā)展情況分析

　　　　7.4.2 　LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求

第八章 2010-2011年國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商概覽

　　8.1 　日本企業(yè)

　　　　8.1.1 　日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

　　　　8.1.2 　日本旗勝（Nippon Mektron）

　　　　8.1.3 　日本CMK公司

　　8.2 　美國(guó)企業(yè)

　　　　8.2.1 　MULTEK

　　　　8.2.2 　美國(guó)TTM

　　　　8.2.3 　新美亞（SANMINA-SCI）

　　　　8.2.4 　惠亞集團(tuán)（Viasystems）

　　8.3 　韓國(guó)企業(yè)

　　　　8.3.1 　三星電機(jī)（Samsung E-M）

　　　　8.3.2 　永豐（Young Poong Group）

　　　　8.3.3 　LG Electronics

　　8.4 　中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)

　　　　8.4.1 　欣興電子

　　　　8.4.2 　健鼎科技

　　　　8.4.3 　雅新電子

第九章 2010-2011年國(guó)內(nèi)PCB優(yōu)勢(shì)公司關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析

　　9.1 北京凱迪思電子有限公司

　　　　9.1.1 企業(yè)概況

　　　　9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.1.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.1.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.1.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.1.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.2 偉創(chuàng)力制造（珠海）有限公司

　　　　9.2.1 企業(yè)概況

　　　　9.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.2.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.2.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.2.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.2.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.3 旭電（蘇州）科技有限公司

　　　　9.3.1 企業(yè)概況

　　　　9.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.3.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.3.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.3.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.3.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

2011-2015年中國(guó)印製電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與投資潛力探究報(bào)告

　　9.4 健鼎（無(wú)錫）電子有限公司

　　　　9.4.1 企業(yè)概況

　　　　9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.4.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.4.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.4.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.4.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.5 天弘（蘇州）科技有限公司

　　　　9.5.1 企業(yè)概況

　　　　9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.5.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.5.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.5.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.5.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.6 瀚宇博德科技（江陰）有限公司

　　　　9.6.1 企業(yè)概況

　　　　9.6.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.6.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.6.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.6.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.6.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.7 蘇州維信電子有限公司

　　　　9.7.1 企業(yè)概況

　　　　9.7.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.7.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.7.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.7.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.7.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第十章中智:林:－2011-2015年中國(guó)PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)分析

　　10.1 　2011-2015年中國(guó)PCB投資可行性分析

　　　　10.1.1 　PCB行業(yè)SWOT分析

　　　　10.1.2 　PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)

　　　　10.1.3 　PCB市場(chǎng)投資空間大

　　10.2 　2011-2015年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　10.2.1 　PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景

　　　　10.2.2 　軟板與HDI板發(fā)展前景向好

　　　　10.2.3 　2011-2015年我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　10.2.4 　未來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)

　　　　10.2.5 　十二五期間我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)

圖表目錄

　　圖表各國(guó)家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目

　　圖表 2008年全球不同種類PCB的增長(zhǎng)率（按產(chǎn)品類型分）

　　圖表 2008年電子整機(jī)及PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和未來(lái)發(fā)展

　　圖表 2008年全球各國(guó)PCB產(chǎn)值

　　圖表 2008年電子工業(yè)（半導(dǎo)體）和PCB工業(yè)的增長(zhǎng)

　　圖表 2009年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布

　　圖表 2009年全球主要手機(jī)PCB板廠家市場(chǎng)占有率

　　圖表 2000年和2009年全球PCB下游應(yīng)用比例

　　圖表 2000年和2009年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖表美國(guó)PCB產(chǎn)值變化情況

　　圖表日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表

　　圖表日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）

　　圖表日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國(guó)家分類）

　　圖表日本PCB進(jìn)出口量（按國(guó)別統(tǒng)計(jì)）

　　圖表日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計(jì)）

　　圖表 2008-2009年日本印刷電路板設(shè)備投資額

　　圖表 2008年中國(guó)臺(tái)灣PCB的資本構(gòu)成

　　圖表 2008年中國(guó)臺(tái)灣不同種類PCB的比例

　　圖表中國(guó)臺(tái)灣PCB市場(chǎng)規(guī)模

　　圖表 2009年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長(zhǎng)幅度

2011-2015 nián zhōngguó yìn zhì diànlù bǎn (pcb) hángyè shìchǎng dòngtài yǔ tóuzī qiánlì tànjiù bàogào

　　圖表光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對(duì)比

　　圖表壓延退火方法制造的銅箔產(chǎn)品

　　圖表銅箔的分類

　　圖表電解銅箔制造過(guò)程示意圖

　　圖表銅箔的處理階段和穩(wěn)定性

　　圖表環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途

　　圖表 2009-2010年華東環(huán)氧樹脂市場(chǎng)走勢(shì)圖

　　圖表 2007-2009年華東環(huán)氧樹脂市場(chǎng)走勢(shì)圖

　　圖表 2009年全國(guó)玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量

　　圖表 2009年玻纖及制品主要進(jìn)口來(lái)源地

　　圖表 2008年7月-2009年12月玻璃纖維及制品當(dāng)月出口量

　　圖表 2009年通信設(shè)備制造業(yè)工業(yè)銷售情況

　　圖表 2009年我國(guó)通信設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)量及增長(zhǎng)

　　圖表 2009年我國(guó)通訊設(shè)備主要出口產(chǎn)品增長(zhǎng)情況

　　圖表 2009年我國(guó)通訊設(shè)備主要進(jìn)口產(chǎn)品增長(zhǎng)情況

　　圖表 2009年通信設(shè)備制造業(yè)、計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)投資情況

　　圖表 2009年通信設(shè)備制造業(yè)不同所有制企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

　　圖表 2009年通信設(shè)備制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

　　圖表全球手機(jī)銷售量與Smart Phone市場(chǎng)滲透率

　　圖表 2009年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率

　　圖表 2003-2009年我國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化

　　圖表 2003-2009年我國(guó)LED封裝產(chǎn)量變化

　　圖表 2009年我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域

　　圖表 2009年12月國(guó)內(nèi)外功率型白光LED技術(shù)指標(biāo)對(duì)比

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析單位：個(gè)

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析單位：個(gè)

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長(zhǎng)分析單位：個(gè)

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造企業(yè)總資產(chǎn)分析單位：億元

　　圖表 2011年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量單位：個(gè)

　　圖表 2011年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量單位：個(gè)

　　圖表 2011年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)不同類型銷售收入單位：千元

　　圖表 2011年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)不同所有制銷售收入單位：千元

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造產(chǎn)成品及增長(zhǎng)分析單位：億元

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析單位：億元

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造出口交貨值分析單位：億元

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售成本分析單位：億元

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)費(fèi)用分析單位：億元

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析單位：億元

　　圖表 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析

　　圖表北京凱迪思電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖

　　圖表北京凱迪思電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖

　　圖表北京凱迪思電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖

　　圖表北京凱迪思電子有限公司負(fù)債情況圖

　　圖表北京凱迪思電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖

　　圖表北京凱迪思電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖

　　圖表北京凱迪思電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖

　　圖表偉創(chuàng)力制造（珠海）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖

　　圖表偉創(chuàng)力制造（珠海）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖

　　圖表偉創(chuàng)力制造（珠海）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖

　　圖表偉創(chuàng)力制造（珠海）有限公司負(fù)債情況圖

　　圖表偉創(chuàng)力制造（珠海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖

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2011-2015 、プリント回路基板（ PCB）産業(yè)の市場(chǎng)力學(xué)と投資の潛在的な照會(huì)レポート

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　　圖表略

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　　省略………

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2011-2015年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與投資潛力探究報(bào)告

第一章 印制電路板（PCB）的相關(guān)概述

1.1 PCB的介紹

1.2 PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

第二章 2010-2011年國(guó)際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

2.1 2010-2011年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析

2.2 美國(guó)

2.3 歐洲

2.4 日本

第三章 2010-2011年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

3.1 2010-2011年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況分析

3.2 2010-2011年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

3.3 2010-2011年中國(guó)HDI市場(chǎng)發(fā)展分析

3.4 2010-2011年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策分析

第四章 2007-2011年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

4.1 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析

4.2 2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

4.3 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值分析

4.4 2007-2011年3月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)成本費(fèi)用分析

第五章 2010-2011年中國(guó)PCB制造技術(shù)的研究分析

5.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

5.2 光電PCB技術(shù)

5.3 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

第六章 2010-2011年中國(guó)PCB上游原材料市場(chǎng)分析

6.1 銅箔

6.2 環(huán)氧樹脂

6.3 玻璃纖維

第七章 2010-2011年中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

7.1 消費(fèi)類電子產(chǎn)品

7.2 通訊設(shè)備

7.3 汽車電子

7.4 LED照明

第八章 2010-2011年國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商概覽

8.1 日本企業(yè)

8.2 美國(guó)企業(yè)

8.3 韓國(guó)企業(yè)

8.4 中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)