研究領(lǐng)域:全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè) | |
涉及廠商:亞馬遜、索尼,松下、東芝、三星、LG、蘋果、諾基亞、飛利浦、海爾、TCL等 | |
《2010-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究分析報(bào)告》推薦 | |
受益于大規(guī)模、持續(xù)性經(jīng)濟(jì)刺激措施的推動(dòng),世界主要經(jīng)濟(jì)體已基本走出金融危機(jī),消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展已逐漸步入上行軌道,并繼續(xù)成為擴(kuò)展需求的重要領(lǐng)域。新興產(chǎn)品形態(tài)及商業(yè)模式的成為推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的關(guān)鍵要素,融合創(chuàng)新日益成為產(chǎn)業(yè)變革的重點(diǎn),結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì),全球經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展要求產(chǎn)業(yè)必須走節(jié)能、綠色、環(huán)保、低碳的發(fā)展道路,這些都將影響和左右世界消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)道路,只有能夠順應(yīng)這些趨勢(shì)和要求的國(guó)家、地區(qū)和企業(yè)才能在日趨激烈的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中鞏固和增強(qiáng)自身地位。 | |
面對(duì)后金融危機(jī)時(shí)期消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的新形勢(shì)、新變化和新要求,發(fā)布的《2010-2011年世界消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》,將幫助政府、業(yè)界廠商、投資者、產(chǎn)業(yè)人士更精確地把握全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑、更準(zhǔn)確地掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。 | |
& 深入、翔實(shí)的產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)?;趯?duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用的深度研究,提供對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度產(chǎn)業(yè)變化的生動(dòng)描繪,明晰發(fā)展方向。 | |
& 全面、深刻的品牌競(jìng)爭(zhēng)分析。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)格局、競(jìng)爭(zhēng)策略等多個(gè)維度總結(jié)企業(yè)成敗得失,評(píng)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先要素。 | |
& 科學(xué)、完整的未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)。建立在各重點(diǎn)細(xì)分產(chǎn)業(yè)上的建?;貧w與專家校驗(yàn),并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析,確保給出有價(jià)值的趨勢(shì)分析與定量預(yù)測(cè)結(jié)果。 | |
詳^情:http://m.hczzz.cn/R_2011-02/2010_2011shoujixinpianshichangyanjiu.html | |
研究對(duì)象 | |
主要結(jié)論 | |
重要發(fā)現(xiàn) | |
一、2010年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | |
?。ㄒ唬?手機(jī)產(chǎn)業(yè)環(huán)境 | |
(二) 手機(jī)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
?。ㄈ?2010年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量結(jié)構(gòu) | |
1、手機(jī)性質(zhì)(品牌手機(jī)/非品牌手機(jī)) | |
2、手機(jī)模式(GSM、CDMA、EDGE、WCDMA、CDMA2000……) | |
3、手機(jī)功能(拍照、MP3、視頻……) | |
4、智能手機(jī) | |
二、2010年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)概述 | |
?。ㄒ唬?市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
?。ǘ?基本特點(diǎn) | |
(三) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 | |
1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
2010-2011 China 's mobile phone chip market research and analysis | |
2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
3、品牌結(jié)構(gòu) | |
4、企業(yè)需求結(jié)構(gòu) | |
三、2010年中國(guó)手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)研究 | |
(一) 基帶芯片市場(chǎng) | |
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
2、細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | |
3、市場(chǎng)需求特點(diǎn) | |
(二) 射頻芯片 | |
?。ㄈ?電源管理 | |
?。ㄋ模?應(yīng)用處理器 | |
(五) 存儲(chǔ)器 | |
(六) 多媒體應(yīng)用 | |
?。ㄆ撸?無(wú)線連接 | |
(八) 新興應(yīng)用分析(GPS、手機(jī)電視、移動(dòng)支付等) | |
四、2011-2013年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | |
2010-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究分析報(bào)告 | |
?。ㄒ唬?規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
(二) 結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
五、2011-2013年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) | |
(一) 產(chǎn)品與技術(shù) | |
?。ǘ?價(jià)格 | |
?。ㄈ?渠道 | |
?。ㄋ模?服務(wù) | |
六、2010年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 | |
(一) 整體競(jìng)爭(zhēng)格局 | |
?。ǘ?重點(diǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)策略分析 | |
1、MTK | |
2、Samsung | |
3、TI | |
4、Infineon | |
2010-2011 nián zhōngguó shǒujī xīnpiàn shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào | |
5、Qualcomm | |
…… | |
七、建議 | |
?。ㄒ唬?產(chǎn)品策略 | |
(二) 創(chuàng)新策略 | |
?。ㄈ?渠道策略 | |
(四) 銷售策略 | |
表目錄 | |
2010年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)規(guī)模 | |
2010年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)結(jié)構(gòu) | |
2010年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
2010年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
2011-2013年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
2011-2013年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
…… | |
圖目錄 | |
2010-2011中國(guó)の攜帯電話チップ市場(chǎng)調(diào)査と分析 | |
2010年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模 | |
2010年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
2010年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模 | |
2010年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
2010年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模 | |
2010年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模 | |
2010年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
2010年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)規(guī)模 | |
2010年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
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略……
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