第一章 半導體材料行業(yè)相關概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 主要半導體材料概況 |
業(yè) |
| 一、半導體材料簡述 | 調 |
| 二、半導體材料的種類 | 研 |
| 三、半導體材料的制備 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 其他半導體材料的概況 |
ｗ |
| 一、非晶半導體材料概況 | ｗ |
| 二、GaN材料的特性與應用 | ｗ |
| 三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展 | ． |
第二章 2009-2010年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 |
ｉ |
| 一、中國GDP分析 | ｒ |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 | ． |
| 三、恩格爾系數(shù) | ｃ |
| 四、中國城鎮(zhèn)化率 | ｎ |
| 五、存貸款利率變化 | 中 |
| 六、財政收支情況分析 | 智 |
第二節(jié) 2009-2010年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
林 |
| 一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規(guī)劃》 | ４ |
| 二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用 | ０ |
| 全^文：http://m.hczzz.cn/R_2011-01/2011_2015bandaoticailiaoxingyexianzh.html | |
| 三、進出口政策分析 | ０ |
第三章 2009-2010年全球半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 |
６ |
第一節(jié) 2009-2010年全球總體市場發(fā)展分析 |
１ |
| 一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 | ２ |
| 二、世界半導體產(chǎn)業(yè)進入整合期 | ８ |
| 三、亞太地區(qū)的半導體出貨量受金融危機影響較小 | ６ |
| 五、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小 | ６ |
第二節(jié) 2009-2010年主要國家或地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析 |
８ |
| 一、比利時半導體材料行業(yè)分析 | 產(chǎn) |
| 二、德國半導體材料行業(yè)分析 | 業(yè) |
| 三、日本半導體材料行業(yè)分析 | 調 |
| 四、韓國半導體材料行業(yè)分析 | 研 |
| 五、中國臺灣半導體材料行業(yè)分析 | 網(wǎng) |
第四章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)運發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述 |
ｗ |
| 一、全球代工將形成兩強的新格局 | ｗ |
| 二、應加強與中國本地制造商合作 | ． |
| 三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響 | Ｃ |
第二節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) |
ｉ |
| 一、元器件企業(yè)增勢強勁 | ｒ |
| 二、應用材料企業(yè)進軍封裝 | ． |
第三節(jié) 2009-2010年中國半導體材料發(fā)展存在問題分析 |
ｃ |
第五章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)技術發(fā)展分析 |
ｎ |
第一節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析 |
中 |
| 一、硅太陽能技術占主導 | 智 |
| 二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴大內需 | 林 |
第二節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析 |
４ |
| 一、功率半導體技術動態(tài) | ０ |
| 二、閃光驅動器技術動態(tài) | ０ |
| 三、封裝技術動態(tài) | ６ |
| 四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài) | １ |
第三節(jié) 2011-2015年半導體材料行業(yè)技術前景預測 |
２ |
第六章 2009-2010年中國半導體市場運行態(tài)勢分析 |
８ |
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
６ |
| 一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | ６ |
| 二、國內LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | ８ |
| 三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 | 產(chǎn) |
| 四、2011-2015年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測 | 業(yè) |
第二節(jié) 集成電路 |
調 |
| 一、中國集成電路銷售情況分析 | 研 |
| 2011-2015, China's semiconductor materials industry status and future trends research report | |
| 二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數(shù)據(jù)分析 | 網(wǎng) |
| 三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 | ｗ |
第三節(jié) 電子元器件 |
ｗ |
| 一、電子元器件的發(fā)展特點分析 | ｗ |
| 二、電子元件產(chǎn)量分析 | ． |
| 三、電子元器件的趨勢預測 | Ｃ |
第四節(jié) 半導體分立器件 |
ｉ |
| 一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析 | ｒ |
| 二、半導體分立器件產(chǎn)量分析 | ． |
| 三、半導體分立器件發(fā)展趨勢預測 | ｃ |
第七章 2009-2010年中國半導體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行分析 |
ｎ |
第一節(jié) 2009-2010年中國第三代半導體材料相關介紹 |
中 |
| 一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程 | 智 |
| 二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢 | 林 |
| 三、寬禁帶半導體材料 | ４ |
第二節(jié) 2009-2010年中國氮化鎵的發(fā)展概況 |
０ |
| 一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展情況分析 | ０ |
| 二、氮化鎵照亮半導體照明產(chǎn)業(yè) | ６ |
| 三、GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響 | １ |
第三節(jié) 2009-2010年中國氮化鎵的研發(fā)和應用情況分析 |
２ |
| 一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 | ８ |
| 二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產(chǎn)業(yè)化 | ６ |
| 三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 | ６ |
| 四、氮化鎵的應用范圍 | ８ |
第八章 2009-2010年中國其他半導體材料運行分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 砷化鎵 |
業(yè) |
| 一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況 | 調 |
| 二、砷化鎵的特性 | 研 |
| 三、砷化鎵研究情況分析 | 網(wǎng) |
| 四、寬禁帶氮化鎵材料 | ｗ |
第二節(jié) 碳化硅 |
ｗ |
| 一、半導體硅材料介紹 | ｗ |
| 二、多晶硅 | ． |
| 三、單晶硅和外延片 | Ｃ |
| 四、高溫碳化硅 | ｉ |
第九章 2008-2010年中國半導體分立器件制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析 |
ｒ |
第一節(jié) 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析 |
． |
| 一、2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ｃ |
| 二、2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ｎ |
| 三、2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | 中 |
| 2011-2015年中國半導體材料行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢研究報告 | |
第二節(jié) 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
智 |
| 一、2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | 林 |
| 二、2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ４ |
| 三、2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ０ |
第三節(jié) 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
０ |
| 一、2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ６ |
| 二、2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | １ |
| 三、2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ２ |
第十章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 |
８ |
第一節(jié) 2009-2010年歐洲半導體材料行業(yè)競爭分析 |
６ |
第二節(jié) 2009-2010年我國半導體材料市場競爭分析 |
６ |
| 一、半導體照明應用市場突破分析 | ８ |
| 二、單芯片市場競爭分析 | 產(chǎn) |
| 三、太陽能光伏市場競爭分析 | 業(yè) |
第三節(jié) 2009-2010年我國半導體材料企業(yè)競爭分析 |
調 |
| 一、國內硅材料企業(yè)競爭分析 | 研 |
| 二、政企聯(lián)動競爭分析 | 網(wǎng) |
第十一章 2009-2010年中國半導體材料優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析 |
ｗ |
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ． |
| 三、企業(yè)成長性分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | ｒ |
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | ｃ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｎ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | 中 |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | 智 |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 林 |
第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ０ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ６ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | １ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | ２ |
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ６ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ８ |
| 2011-2015 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè xiànzhuàng jí wèilái fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | 產(chǎn) |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 業(yè) |
第五節(jié) 峨眉半導體材料廠 |
調 |
| 一、企業(yè)基本概況 | 研 |
| 二、企業(yè)收入及盈利指標表 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ｗ |
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ． |
| 二、企業(yè)收入及盈利指標表 | Ｃ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｉ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ｒ |
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｃ |
| 二、企業(yè)收入及盈利指標表 | ｎ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 中 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 智 |
第八節(jié) 北京中科鎵英半導體有限公司 |
林 |
| 一、企業(yè)基本概況 | ４ |
| 二、企業(yè)收入及盈利指標表 | ０ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ０ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ６ |
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 |
１ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ２ |
| 二、企業(yè)收入及盈利指標表 | ８ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ６ |
第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)收入及盈利指標表 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 調 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 研 |
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司 |
網(wǎng) |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)收入及盈利指標表 | ｗ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ． |
第十二章 2011-2015年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
Ｃ |
第一節(jié) 2011-2015年中國半導體材料行業(yè)市場趨勢 |
ｉ |
| 一、2011-2015年國產(chǎn)設備市場分析 | ｒ |
| 2011-2015 、中國の半導體材料産業(yè)の現(xiàn)狀と將來動向調査報告書 | |
| 二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析 | ． |
| 三、半導體材料產(chǎn)業(yè)整合 | ｃ |
第二節(jié) 2011-2015年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析 |
ｎ |
| 一、全球光通信市場發(fā)展預測分析 | 中 |
| 二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析 | 智 |
第三節(jié) 2011-2015年中國半導體市場銷售額預測分析 |
林 |
第四節(jié) 2011-2015年中國半導體產(chǎn)業(yè)預測分析 |
４ |
| 一、半導體電子設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析 | ０ |
| 二、GPS芯片產(chǎn)量預測分析 | ０ |
| 三、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預測分析 | ６ |
第十三章 2011-2015年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析 |
１ |
第一節(jié) 2011-2015年中國半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 |
２ |
第二節(jié) 2011-2015年中國半導體材料行業(yè)投資機會分析 |
８ |
| 一、半導體材料投資潛力分析 | ６ |
| 二、半導體材料投資吸引力分析 | ６ |
第三節(jié) 2011-2015年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析 |
８ |
| 一、市場競爭風險分析 | 產(chǎn) |
| 二、政策風險分析 | 業(yè) |
| 三、技術風險分析 | 調 |
第四節(jié) 中智林-－中國半導體材料行業(yè)投資策略分析 |
研 |
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略……
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