| 相 關(guān) |
|
第一章 集成電路行業(yè)相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋 |
業(yè) |
| 一、集成電路定義 | 調(diào) |
| 二、集成電路的分類 | 研 |
第二節(jié) 模擬集成電路 |
網(wǎng) |
| 一、模擬集成電路的概念 | ｗ |
| 二、模擬集成電路的特性 | ｗ |
| 三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) | ｗ |
| 四、模擬集成電路的分類 | ． |
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 |
Ｃ |
| 一、數(shù)字集成電路概念 | ｉ |
| 二、數(shù)字集成電路的分類 | ｒ |
| 三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) | ． |
第二章 “十一五”期間集成電路行業(yè)全球發(fā)展?fàn)顩r分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 |
ｎ |
| 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 中 |
| 二、全球集成電路發(fā)展情況分析 | 智 |
| 三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) | 林 |
| 四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析 | ４ |
| 五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) | ０ |
第二節(jié) 美國(guó) |
０ |
| 一、2009年美國(guó)SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 | ６ |
| 二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) | １ |
| 三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 | ２ |
第三節(jié) 日本 |
８ |
| 一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 | ６ |
| 全^文：http://m.hczzz.cn/R_2010-12/2011_2015jichengdianluxingyezuixinsh.html | |
| 二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 | ６ |
| 三、日本IC標(biāo)簽發(fā)展概況 | ８ |
第四節(jié) 印度 |
產(chǎn) |
| 一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 | 業(yè) |
| 二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) | 研 |
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣 |
網(wǎng) |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 | ｗ |
| 三、中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)展望 | ｗ |
第三章 “十一五”期間中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
． |
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)情況分析 |
Ｃ |
| 一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析 | ｉ |
| 二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 | ｒ |
| 三、2011年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ． |
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 |
ｃ |
| 一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） | ｎ |
| 二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 | 中 |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 | 智 |
| 四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 | 林 |
第四章 “十一五”期間中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 |
４ |
第一節(jié) “十一五”期間中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述 |
０ |
| 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 | ０ |
| 二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 | ６ |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 | １ |
| 四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 | ２ |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 |
８ |
| 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 | ６ |
| 二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 | ６ |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 | ８ |
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 |
產(chǎn) |
| 一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 | 業(yè) |
| 二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) | 調(diào) |
| 三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 | 研 |
| 四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 | 網(wǎng) |
第四節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題 |
ｗ |
| 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 | ｗ |
| 二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 | ｗ |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 | ． |
| 四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) | Ｃ |
第五節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 |
ｉ |
| 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | ｒ |
| 二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 | ． |
| 三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 | ｃ |
| 四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 | ｎ |
第五章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
中 |
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 |
智 |
| 一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) | 林 |
| 二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 | ４ |
| 三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng) | ０ |
| 2011-2015, China's IC industry market research and analysis | |
| 四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 | ０ |
第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 |
６ |
| 一、“首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 | １ |
| 二、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 | ２ |
| 三、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇 | ８ |
| 四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 | ６ |
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
６ |
| 一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 | ８ |
| 二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 | 產(chǎn) |
| 三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作 | 業(yè) |
| 四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國(guó)臺(tái)灣合作情況分析 | 調(diào) |
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 |
研 |
| 一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 | 網(wǎng) |
| 二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 | ｗ |
| 三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 | ｗ |
| 四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 | ｗ |
| 五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 | ． |
| 六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 | Ｃ |
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 |
ｉ |
| 一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 | ｒ |
| 二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 | ． |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 | ｃ |
| 四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 | ｎ |
| 五、中國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 | 中 |
| 六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 | 智 |
第六章 集成電路行業(yè)“十一五”規(guī)劃期間行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)分析 |
林 |
第一節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析 |
４ |
| 一、2008年中國(guó)集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ０ |
| 二、2009年中國(guó)集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ０ |
| 三、2010年中國(guó)集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ６ |
第二節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
１ |
| 一、2008年中國(guó)集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ２ |
| 二、2009年中國(guó)集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ８ |
| 三、2010年中國(guó)集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ６ |
第三節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
６ |
| 一、2008年中國(guó)集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ８ |
| 二、2009年中國(guó)集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | 產(chǎn) |
| 三、2010年中國(guó)集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | 業(yè) |
第七章 中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 電容器 |
研 |
| 一、中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | 網(wǎng) |
| 三、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊 | ｗ |
| 三、中國(guó)電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展 | ｗ |
| 四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) | ｗ |
第二節(jié) 電感器 |
． |
| 一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局 | Ｃ |
| 二、中國(guó)電感器市場(chǎng)需求日益上升 | ｉ |
| 三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大 | ｒ |
| 四、電感器發(fā)展趨勢(shì) | ． |
第三節(jié) 電阻電位器 |
ｃ |
| 一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 | ｎ |
| 2011-2015年中國(guó)集成電路行？？業(yè)最新市場(chǎng)研究分析報(bào)告 | |
| 二、中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 | 中 |
| 三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 | 智 |
| 四、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 林 |
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
４ |
| 一、淺談晶體管發(fā)展歷程 | ０ |
| 二、氮化鎵晶體管未來(lái)發(fā)展分析 | ０ |
| 三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析 | ６ |
第八章 2009-2010年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 |
１ |
第一節(jié) 車用集成電路 |
２ |
| 一、汽車IC市場(chǎng)發(fā)展情況 | ８ |
| 二、高端汽車IC引入中國(guó) | ６ |
| 三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展情況分析 | ６ |
第二節(jié) 手機(jī)集成電路 |
８ |
| 一、中國(guó)本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng) | 產(chǎn) |
| 二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 | 業(yè) |
| 三、手機(jī)代替IC卡前景預(yù)測(cè) | 調(diào) |
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 |
研 |
| 一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 | 網(wǎng) |
| 二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析 | ｗ |
| 三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì) | ｗ |
第九章 集團(tuán)企業(yè)制定“十二五”規(guī)劃指導(dǎo) |
ｗ |
第一節(jié) 集團(tuán)企業(yè)制定“十二五”規(guī)劃主要內(nèi)容 |
． |
| 一、“十一五”戰(zhàn)略規(guī)劃回顧和效果評(píng)估 | Ｃ |
| 二、“十二五”規(guī)劃編制的指導(dǎo)思想和發(fā)展思路 | ｉ |
| 三、“十二五”規(guī)劃編制的基本出發(fā)點(diǎn) | ｒ |
| 四、“十二五”規(guī)劃編制的流程 | ． |
| 五、“十二五”規(guī)劃編制的基礎(chǔ)和方法 | ｃ |
| 六、“十二五”規(guī)劃編制的成果體現(xiàn) | ｎ |
| 七、“十二五”規(guī)劃編制的內(nèi)容 | 中 |
第二節(jié) 制訂戰(zhàn)略規(guī)劃后的戰(zhàn)略管理 |
智 |
| 一、戰(zhàn)略規(guī)劃的質(zhì)詢、批準(zhǔn)與公布 | 林 |
| 二、戰(zhàn)略規(guī)劃的執(zhí)行 | ４ |
| 三、戰(zhàn)略執(zhí)行效果的評(píng)估 | ０ |
| 四、戰(zhàn)略檢討與調(diào)整 | ０ |
第十章 集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局分析 |
６ |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況 |
１ |
| 一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析 | ２ |
| 二、中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng) | ８ |
| 三、中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 | ６ |
| 四、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期 | ６ |
| 五、“家電下鄉(xiāng)”拉動(dòng)中國(guó)IC市場(chǎng) | ８ |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
產(chǎn) |
| 一、中國(guó)I江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng) | 業(yè) |
| 二、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 | 調(diào) |
| 三、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施 | 研 |
| 四、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析 | 網(wǎng) |
第十一章 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)對(duì)比分析 |
ｗ |
第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)主要企業(yè)基本情況 |
ｗ |
| 一、杭州士蘭微電子股份有限公司 | ｗ |
| 二、上海貝嶺股份有限公司 | ． |
| 三、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | Ｃ |
| 2011-2015 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè zuìxīn shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào | |
| 四、吉林華微電子股份有限公司 | ｉ |
| 五、中電廣通股份有限公司 | ｒ |
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比分析 |
． |
| 一、銷售收入對(duì)比 | ｃ |
| 二、利潤(rùn)總額對(duì)比 | ｎ |
| 三、總資產(chǎn)對(duì)比 | 中 |
| 四、工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比 | 智 |
第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)盈利能力對(duì)比分析 |
林 |
| 一、銷售利潤(rùn)率對(duì)比 | ４ |
| 二、銷售毛利率對(duì)比 | ０ |
| 三、資產(chǎn)利潤(rùn)率對(duì)比 | ０ |
| 四、成本費(fèi)用利潤(rùn)率對(duì)比 | ６ |
第四節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力對(duì)比分析 |
１ |
| 一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 | ２ |
| 二、流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 | ８ |
| 三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比 | ６ |
第五節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)償債能力對(duì)比分析 |
６ |
| 一、資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比 | ８ |
| 二、流動(dòng)比率對(duì)比 | 產(chǎn) |
| 三、速動(dòng)比率對(duì)比 | 業(yè) |
第十二章 集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃期重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 北京 |
研 |
| 一、北京集成電路總銷售額分析 | 網(wǎng) |
| 二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 | ｗ |
| 三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì) | ｗ |
| 四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 | ｗ |
| 五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | ． |
第二節(jié) 上海 |
Ｃ |
| 一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 | ｉ |
| 二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 | ｒ |
| 三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 | ． |
| 四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 | ｃ |
| 五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 | ｎ |
第三節(jié) 深圳 |
中 |
| 一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 | 智 |
| 三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國(guó)首位 | 林 |
| 三、深圳口岸集成電路出口 | ４ |
| 四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ０ |
| 五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 | ０ |
第四節(jié) 廈門 |
６ |
| 一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | １ |
| 二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) | ２ |
| 三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) | ８ |
| 四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) | ６ |
第五節(jié) 江蘇 |
６ |
| 一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行 | ８ |
| 二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析 | 產(chǎn) |
| 三、蘇州將建國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 | 業(yè) |
| 四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議 | 調(diào) |
第六節(jié) 成都 |
研 |
| 一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 | 網(wǎng) |
| 2011-2015 、中國(guó)のIC産業(yè)の市場(chǎng)調(diào)査と分析 | |
| 二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 | ｗ |
| 三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 | ｗ |
| 四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展 | ｗ |
第十三章 集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
． |
第一節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”供需格局預(yù)測(cè)分析 |
Ｃ |
| 一、集成電路行業(yè)“十二五”供給形式預(yù)測(cè)分析 | ｉ |
| 1、主要供給指標(biāo)預(yù)測(cè)分析 | ｒ |
| 2、影響供給重大因素 | ． |
| 二、集成電路行業(yè)“十二五”需求形式預(yù)測(cè)分析 | ｃ |
| 1、主要需求指標(biāo)預(yù)測(cè)分析 | ｎ |
| 2、影響需求重大因素 | 中 |
| 3、需求格局構(gòu)成研究 | 智 |
第二節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”進(jìn)出口形勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
林 |
| 一、進(jìn)口形式預(yù)測(cè)分析 | ４ |
| 二、出口形式預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 三、進(jìn)出口影響因素分析 | ０ |
第三節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
６ |
| 一、主要價(jià)格指標(biāo)預(yù)測(cè)分析 | １ |
| 二、影響價(jià)格變化主要因素分析 | ２ |
第十四章 集成電路行業(yè)“十二五”重點(diǎn)項(xiàng)目及投資機(jī)會(huì)研究 |
８ |
第一節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃重大項(xiàng)目情況 |
６ |
第二節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
６ |
| 一、技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)研究 | ８ |
| 二、市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)研究 | 產(chǎn) |
第三節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資重點(diǎn)分析 |
業(yè) |
第四節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資機(jī)會(huì)分析 |
調(diào) |
第五節(jié) 中-智-林-－集成電路行業(yè)“十二五”投資策略研究 |
研 |
http://m.hczzz.cn/R_2010-12/2011_2015jichengdianluxingyezuixinsh.html
略……
| 相 關(guān) |
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