| 相 關 |
|
第一章 電子材料業(yè)相關概述 |
產 |
1.1 電子材料概念及分類特性 |
業(yè) |
| 1.1.1 電子材料概念 | 調 |
| 1.1.2 電子材料的分類 | 研 |
| 1.1.3 電子材料特性介紹 | 網 |
1.2 電子材料細分產品概念特性 |
ｗ |
| 1.2.1 半導體材料的概念特性 | ｗ |
| 1.2.2 磁性材料的基本特性 | ｗ |
| 1.2.3 光電子材料概念 | ． |
第二章 世界電子材料行業(yè)分析 |
Ｃ |
2.1 世界電子材料市場總體情況分析 |
ｉ |
| 2.1.1 全球電子材料市場穩(wěn)定增長 | ｒ |
| 2.1.2 全球電子材料市場概況 | ． |
| 2.1.3 全球電子材料廠商競爭情況分析 | ｃ |
| 2.1.4 2015年世界有機電子材料市場預測分析 | ｎ |
2.2 日本電子材料市場情況分析 |
中 |
| 2.2.1 日本電子材料產業(yè)情況分析 | 智 |
| 2.2.2 日本電子材料廠商的發(fā)展策略解析 | 林 |
| 2.2.3 日本與韓國開展電子材料市場爭奪戰(zhàn) | ４ |
2.3 中國臺灣電子材料市場分析 |
０ |
| 2.3.1 中國臺灣電子材料市場狀況透析 | ０ |
| 2.3.2 中國臺灣占據(jù)全球半導體設備材料產業(yè)第二位 | ６ |
| 2.3.3 中國臺灣電子材料產業(yè)問題及策略解析 | １ |
| 詳.情：http://m.hczzz.cn/R_2010-12/2011_2015dianzicailiaoxingyexianzhua.html | |
| 2.3.4 中國臺灣電子材料業(yè)發(fā)展仍需注重國際經驗 | ２ |
第三章 中國電子材料行業(yè)分析 |
８ |
3.1 電子材料行業(yè)發(fā)展回顧 |
６ |
| 3.1.1 2006年電子信息材料發(fā)展概況 | ６ |
| 3.1.2 2007年中國電子材料行業(yè)發(fā)展狀況分析 | ８ |
| 3.1.3 2008年我國電子材料行業(yè)發(fā)展剖析 | 產 |
| 3.1.4 2009年國內電子材料行業(yè)發(fā)展情況 | 業(yè) |
3.2 中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜合解析 |
調 |
| 3.2.1 國外電子材料供應商搶灘中國市場 | 研 |
| 3.2.2 高檔電子材料規(guī)?；a面臨機遇 | 網 |
| 3.2.3 光電子材料三大應用領域發(fā)展迅速 | ｗ |
| 3.2.4 電子材料產品結構調整成效顯現(xiàn) | ｗ |
| 3.2.5 電子材料行業(yè)項目與研發(fā)情況分析 | ｗ |
3.3 電子材料部分地區(qū)規(guī)劃建設情況分析 |
． |
| 3.3.1 寧夏電子材料業(yè)發(fā)展規(guī)劃重點 | Ｃ |
| 3.3.2 安徽銅陵電子材料獲得國家扶持 | ｉ |
| 3.3.3 新疆計劃打造成全球最大電子材料基地 | ｒ |
3.4 電子材料行業(yè)發(fā)展問題對策分析 |
． |
| 3.4.1 電子材料行業(yè)面臨問題與挑戰(zhàn) | ｃ |
| 3.4.2 電子材料業(yè)發(fā)展的問題及對策 | ｎ |
| 3.4.3 電子材料產業(yè)高利潤面臨挑戰(zhàn) | 中 |
3.5 中國電子材料行業(yè)規(guī)劃及發(fā)展目標 |
智 |
| 3.5.1 “十一五”電子材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 | 林 |
| 3.5.2 中國電子材料2010年發(fā)展目標 | ４ |
| 3.5.3 電子材料產業(yè)發(fā)展趨勢解析 | ０ |
| 3.5.4 2010-2015年電子材料產業(yè)發(fā)展預測分析 | ０ |
第四章 半導體材料市場發(fā)展情況分析 |
６ |
4.1 半導體材料市場分析 |
１ |
| 4.1.1 全球半導體材料市場發(fā)展速度日益加快 | ２ |
| 4.1.2 中國臺灣躍居世界第二大半導體材料市場 | ８ |
| 4.1.3 新型半導體材料應用更加廣泛 | ６ |
| 4.1.4 幾種主要半導體材料的國內發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 4.1.5 半導體材料市場萎靡正是創(chuàng)新好時機 | ８ |
| 4.1.6 半導體材料市場增長預測分析 | 產 |
| 4.1.7 2010年化合物半導體材料市場發(fā)展預測分析 | 業(yè) |
4.2 半導體硅材料發(fā)展總體分析 |
調 |
| 4.2.1 半導體硅材料在國民經濟中的重要作用 | 研 |
| 4.2.2 半導體硅材料產業(yè)發(fā)展概述 | 網 |
| 4.2.3 國內半導體硅材料產業(yè)發(fā)展的新特點與機遇 | ｗ |
| 4.2.4 中國半導體硅材料研究有了新突破 | ｗ |
| 4.2.5 加快半導體硅材料業(yè)發(fā)展的對策 | ｗ |
4.3 多晶硅市場情況分析 |
． |
| 4.3.1 全球多晶硅巨頭爭相擴產 | Ｃ |
| 4.3.2 中國多晶硅產業(yè)概況 | ｉ |
| 4.3.3 2007年多晶硅市場發(fā)展回顧 | ｒ |
| 4.3.4 2008年金融危機波及到多晶硅行業(yè) | ． |
| 2011-2015 China Electronics Materials Industry Situation and Future Development Trend study | |
| 4.3.5 2009年多晶硅行業(yè)發(fā)展情況回顧 | ｃ |
| 4.3.6 中國多晶硅產業(yè)加快破除海外壟斷步伐 | ｎ |
4.4 砷化鎵材料市場狀況分析 |
中 |
| 4.4.1 砷化鎵概念及應用 | 智 |
| 4.4.2 砷化鎵的發(fā)展及應用 | 林 |
| 4.4.3 砷化鎵材料技術發(fā)展狀況分析 | ４ |
| 4.4.4 砷化鎵產業(yè)鏈模型解析 | ０ |
| 4.4.5 砷化鎵入市存在的障礙及優(yōu)勢剖析 | ０ |
第五章 磁性材料市場分析 |
６ |
5.1 磁性材料行業(yè)發(fā)展回顧 |
１ |
| 5.1.1 世界磁性材料行業(yè)發(fā)展概況 | ２ |
| 5.1.2 中國磁性材料行業(yè)發(fā)展歷程 | ８ |
| 5.1.3 中國磁性材料生產量居世界首位 | ６ |
5.2 磁性材料的發(fā)展現(xiàn)狀 |
６ |
| 5.2.1 國外磁性材料行業(yè)向中國轉移 | ８ |
| 5.2.2 2007年磁性材料行業(yè)總體發(fā)展情況分析 | 產 |
| 5.2.3 金融危機下中國磁性材料行業(yè)的形勢 | 業(yè) |
| 5.2.4 金融危機下的國內磁性材料企業(yè)現(xiàn)狀 | 調 |
5.3 中國磁性材料市場競爭 |
研 |
| 5.3.1 中國磁性材料國家競爭力優(yōu)勢凸顯 | 網 |
| 5.3.2 磁性材料企業(yè)競爭中求生存 | ｗ |
| 5.3.3 中國磁性材料企業(yè)競爭發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
| 5.3.4 中國磁性材料市場競爭形勢分析 | ｗ |
5.4 四大市場對磁性材料發(fā)展的影響 |
． |
| 5.4.1 移動通訊市場 | Ｃ |
| 5.4.2 計算機市場 | ｉ |
| 5.4.3 汽車及電動自行車市場 | ｒ |
| 5.4.4 消費類電子產品市場 | ． |
5.5 中國磁性材料市場問題對策及目標 |
ｃ |
| 5.5.1 中國磁性材料業(yè)發(fā)展的問題及方向 | ｎ |
| 5.5.2 磁性材料發(fā)展面臨的問題及對策 | 中 |
| 5.5.3 中國磁性材料行業(yè)應對金融危機的對策 | 智 |
| 5.5.4 中國磁性材料產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略解析 | 林 |
5.6 磁性材料行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
４ |
| 5.6.1 2010年市場環(huán)境變化與磁性材料市場趨勢 | ０ |
| 5.6.2 中國磁性材料行業(yè)的目標規(guī)劃 | ０ |
| 5.6.3 磁性材料行業(yè)需求旺盛具有發(fā)展?jié)摿?/td> | ６ |
| 5.6.4 中國下游市場變化刺激磁性材料業(yè)發(fā)展 | １ |
| 5.6.5 磁性材料行業(yè)的整合發(fā)展方向分析預測 | ２ |
| 5.6.6 磁性材料技術的發(fā)展動向及前景 | ８ |
5.7 磁性材料細分產品市場發(fā)展前景 |
６ |
| 5.7.1 中國軟磁鐵氧體材料和元件發(fā)展展望 | ６ |
| 5.7.2 四種稀土磁性材料前景廣闊 | ８ |
| 5.7.3 釹鐵硼在新材料行業(yè)中發(fā)展前景看好 | 產 |
第六章 光電子材料 |
業(yè) |
6.1 光電子材料發(fā)展綜合分析 |
調 |
| 2011-2015年中國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢研究報告 | |
| 6.1.1 中國主要光電子材料發(fā)展狀況及目標 | 研 |
| 6.1.2 光電子材料分類技術及科研情況分析 | 網 |
| 6.1.3 中國光電子晶體材料與器件的發(fā)展透析 | ｗ |
| 6.1.4 光電子市場廣闊產業(yè)鏈仍需完善 | ｗ |
6.2 平板顯示材料 |
ｗ |
| 6.2.1 國際平板顯示材料市場發(fā)展回顧分析 | ． |
| 6.2.2 2006年平板顯示材料市場規(guī)模首次超過半導體 | Ｃ |
| 6.2.3 液晶顯示應用光學薄膜技術的發(fā)展分析 | ｉ |
6.3 偏光板 |
ｒ |
| 6.3.1 偏光板簡介 | ． |
| 6.3.2 偏光板技術動態(tài) | ｃ |
| 6.3.3 面板廠進軍偏光片市場成趨勢 | ｎ |
| 6.3.4 中國亟待發(fā)展偏光板產業(yè) | 中 |
6.4 光纖 |
智 |
| 6.4.1 光導纖維的概念及分類 | 林 |
| 6.4.2 光纖材料的特性及作用 | ４ |
| 6.4.3 光導纖維的發(fā)展及應用 | ０ |
| 6.4.4 光纖光纜材料發(fā)展趨勢及對策 | ０ |
第七章 精細化工材料市場情況分析 |
６ |
7.1 電子化工材料行業(yè)發(fā)展概述 |
１ |
| 7.1.1 電子化學品發(fā)展速度迅猛 | ２ |
| 7.1.2 電子化工材料行業(yè)概述 | ８ |
| 7.1.3 電子市場的發(fā)展對于電子材料的促進作用分析 | ６ |
7.2 超凈高純試劑 |
６ |
| 7.2.1 國內外超凈高純試劑發(fā)展現(xiàn)狀淺析 | ８ |
| 7.2.2 我國超凈高純試劑的供需情況分析 | 產 |
| 7.2.3 我國超凈高純試劑產業(yè)化技術水平及存在的問題 | 業(yè) |
| 7.2.4 國內超凈高純試劑產業(yè)化發(fā)展前景展望 | 調 |
7.3 光刻膠 |
研 |
| 7.3.1 世界光刻膠發(fā)展狀況分析 | 網 |
| 7.3.2 中國光刻膠的研究發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 7.3.3 光刻膠在光電產品中的應用 | ｗ |
7.4 環(huán)氧塑封料 |
ｗ |
| 7.4.1 全球環(huán)氧塑封料的發(fā)展透析 | ． |
| 7.4.2 中國環(huán)氧塑封料產業(yè)發(fā)展概述 | Ｃ |
| 7.4.3 環(huán)氧塑封料列入國家新材料高技術產業(yè)化計劃 | ｉ |
| 7.4.4 我國環(huán)氧塑封料發(fā)展面臨的新挑戰(zhàn) | ｒ |
| 7.4.5 環(huán)氧塑封料未來發(fā)展趨勢 | ． |
第八章 其它電子材料的發(fā)展 |
ｃ |
8.1 覆銅板 |
ｎ |
| 8.1.1 中國覆銅板行業(yè)面臨多方面考驗 | 中 |
| 8.1.2 環(huán)氧復合基覆銅板發(fā)展具有成本優(yōu)勢 | 智 |
| 8.1.3 中國環(huán)氧覆銅板發(fā)展存在問題分析 | 林 |
| 8.1.4 出口退稅率上調覆銅板生產企業(yè)利潤將提升 | ４ |
8.2 電子陶瓷 |
０ |
| 8.2.1 電子陶瓷材料的發(fā)展研究與趨勢 | ０ |
| 2011-2015 nián zhōngguó diànzǐ cáiliào hángyè xiànzhuàng jí wèilái fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
| 8.2.2 新型電子陶瓷材料發(fā)展趨勢解析 | ６ |
| 8.2.3 陶瓷電容器行業(yè)的發(fā)展分析 | １ |
| 8.2.4 中國片式多層陶瓷電容器的發(fā)展對策 | ２ |
| 8.2.5 新型電子陶瓷元器件及相關材料的發(fā)展趨勢 | ８ |
8.3 專用金屬材料 |
６ |
| 8.3.1 國內外引線框架材料研發(fā)情況分析 | ６ |
| 8.3.2 半導體引線框架的發(fā)展面臨諸多問題 | ８ |
| 8.3.3 中國鍵合金絲市場發(fā)展分析 | 產 |
第九章 電子材料行業(yè)主要國外企業(yè)分析 |
業(yè) |
9.1 羅門哈斯公司（ROHMANDHAASCOMPANY） |
調 |
| 9.1.1 公司簡介 | 研 |
| 9.1.2 2007年羅門哈斯經營情況分析 | 網 |
| 9.1.3 2008年羅門哈斯經營情況分析 | ｗ |
9.2 液化空氣集團 |
ｗ |
| 9.2.1 公司簡介 | ｗ |
| 9.2.2 2007年液化空氣集團經營狀況分析 | ． |
| 9.2.3 2008年液化空氣集團經營狀況分析 | Ｃ |
9.3 霍尼韋爾國際公司（HONEYWELLINTERNATIONALINC.） |
ｉ |
| 9.3.1 公司簡介 | ｒ |
| 9.3.2 2007年霍尼韋爾經營狀況分析 | ． |
| 9.3.3 2008年霍尼韋爾經營狀況分析 | ｃ |
9.4 MEMCELECTRONICMATERIALS |
ｎ |
| 9.4.1 公司簡介 | 中 |
| 9.4.2 2007年MEMC公司經營情況分析 | 智 |
| 9.4.3 2008年MEMC公司經營情況分析 | 林 |
9.5 羅杰斯公司 |
４ |
| 9.5.1 公司簡介 | ０ |
| 9.5.2 2007年羅杰斯公司經營狀況分析 | ０ |
| 9.5.3 2008年羅杰斯公司經營狀況分析 | ６ |
第十章 中?智?林? 電子材料行業(yè)國內上市公司數(shù)據(jù)分析 |
１ |
10.1 安泰科技股份有限公司 |
２ |
| 10.1.1 公司簡介 | ８ |
| 10.1.2 2008年1-12月安泰科技經營狀況分析 | ６ |
| 10.1.3 2009年1-12月安泰科技經營狀況分析 | ６ |
| 10.1.4 2010年1-9月安泰科技經營狀況分析 | ８ |
10.2 北京中科三環(huán)高技術股份有限公司 |
產 |
| 10.2.1 公司簡介 | 業(yè) |
| 10.2.2 2008年1-12月中科三環(huán)經營狀況分析 | 調 |
| 10.2.3 2009年1-12月中科三環(huán)經營狀況分析 | 研 |
| 10.2.4 2010年1-9月中科三環(huán)經營狀況分析 | 網 |
10.3 廣東生益科技股份有限公司 |
ｗ |
| 10.3.1 公司簡介 | ｗ |
| 10.3.2 2008年1-12月生益科技經營狀況分析 | ｗ |
| 10.3.3 2009年1-12月生益科技經營狀況分析 | ． |
| 10.3.4 2010年1-9月生益科技經營狀況分析 | Ｃ |
10.4 有研半導體材料股份有限公司 |
ｉ |
| 2011-2015中國電子材料産業(yè)狀況と今後の開発動向の調査 | |
| 10.4.1 公司簡介 | ｒ |
| 10.4.2 2008年1-12月有研硅股經營狀況分析 | ． |
| 10.4.3 2009年1-12月有研硅股經營狀況分析 | ｃ |
| 10.4.4 2010年1-9月有研硅股經營狀況分析 | ｎ |
10.5 天通控股股份有限公司 |
中 |
| 10.5.1 公司簡介 | 智 |
| 10.5.2 2008年1-12月天通股份經營狀況分析 | 林 |
| 10.5.3 2009年1-12月天通股份經營狀況分析 | ４ |
| 10.5.4 2010年1-9月天通股份經營狀況分析 | ０ |
10.6 安徽銅峰電子股份有限公司 |
０ |
| 10.6.1 公司簡介 | ６ |
| 10.6.2 2008年1-12月銅峰電子經營狀況分析 | １ |
| 10.6.3 2009年1-12月銅峰電子經營狀況分析 | ２ |
| 10.6.4 2010年1-9月銅峰電子經營狀況分析 | ８ |
10.7 北礦磁材科技股份有限公司 |
６ |
| 10.7.1 公司簡介 | ６ |
| 10.7.2 2008年1-12月北礦磁材經營狀況分析 | ８ |
| 10.7.3 2009年1-12月北礦磁材經營狀況分析 | 產 |
| 10.7.4 2010年1-9月北礦磁材經營狀況分析 | 業(yè) |
10.8 上市公司財務比較分析 |
調 |
| 10.8.1 盈利能力分析 | 研 |
| 10.8.2 成長能力分析 | 網 |
| 10.8.3 營運能力分析 | ｗ |
| 10.8.4 償債能力分析 | ｗ |
http://m.hczzz.cn/R_2010-12/2011_2015dianzicailiaoxingyexianzhua.html
……
| 相 關 |
|
如需購買《2011-2015年中國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢研究報告》，編號：0580098
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”
京公網安備 11010802027365號