半導(dǎo)體照明(LED照明)以其高效節(jié)能、長(zhǎng)壽命、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)迅速取代傳統(tǒng)光源,成為照明市場(chǎng)的主流技術(shù)。隨著LED芯片制造工藝的進(jìn)步和封裝技術(shù)的創(chuàng)新,LED燈具的發(fā)光效率和光色質(zhì)量不斷提高,滿足了不同照明場(chǎng)景的需求。此外,智能照明系統(tǒng)的普及,使得LED燈具可以通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行遠(yuǎn)程控制,實(shí)現(xiàn)按需照明,進(jìn)一步節(jié)約能源。 | |
未來(lái),半導(dǎo)體照明技術(shù)將更加注重智能化和個(gè)性化發(fā)展。一方面,通過(guò)集成傳感器和人工智能算法,實(shí)現(xiàn)照明系統(tǒng)的自適應(yīng)調(diào)節(jié),根據(jù)環(huán)境光線變化和用戶行為自動(dòng)調(diào)整亮度和色溫。另一方面,通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)和開放式平臺(tái),支持第三方應(yīng)用接入,豐富照明系統(tǒng)的功能,如環(huán)境監(jiān)測(cè)、信息發(fā)布等。此外,隨著健康照明理念的興起,開發(fā)具有護(hù)眼功能的LED光源,改善室內(nèi)光環(huán)境,促進(jìn)人體健康。 | |
第一篇 現(xiàn)狀篇 |
產(chǎn) |
第一章 半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)概述 |
業(yè) |
1.1 LED簡(jiǎn)述 |
調(diào) |
1.1.1 LED的分類 | 研 |
1.1.2 LED結(jié)構(gòu)及其發(fā)光原理 | 網(wǎng) |
1.1.3 LED發(fā)光效率的主要影響因素 | w |
1.1.4 LED光源的特點(diǎn)及優(yōu)劣勢(shì) | w |
1.2 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義 |
w |
1.2.1 LED的發(fā)展沿革 | . |
1.2.2 LED應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)化歷程 | C |
1.2.3 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義 | i |
第二章 2010年全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
r |
2.1 2010年國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況 |
. |
2.1.1 全球LED照明市場(chǎng)亮點(diǎn)聚焦 | c |
2.1.2 全球LED照明市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) | n |
2.1.3 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析 | 中 |
2.2 2010年國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)研究及應(yīng)用新進(jìn)展 |
智 |
2.2.1 發(fā)達(dá)半導(dǎo)體照明研究計(jì)劃及進(jìn)展情況 | 林 |
2.2.2 國(guó)外半導(dǎo)體照明的研究及應(yīng)用分析 | 4 |
2.2.3 世界各地LED相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展情況 | 0 |
2.2.4 半導(dǎo)體照明新興應(yīng)用領(lǐng)域 | 0 |
2.3 2010年國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合現(xiàn)象分析 |
6 |
2.3.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)思路 | 1 |
2.3.2 歐美巨頭產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 2 |
2.3.3 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)業(yè)內(nèi)橫向整合靠規(guī)模尋求競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 8 |
2.3.4 中國(guó)LED企業(yè)積極整合謀求發(fā)展 | 6 |
第三章 2010年重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)分析 |
6 |
3.1 美國(guó) |
8 |
3.1.1 美國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn) | 產(chǎn) |
3.1.2 美國(guó)順應(yīng)趨勢(shì)開始淘汰白熾燈 | 業(yè) |
3.1.3 美國(guó)即將實(shí)施LED燈具新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響 | 調(diào) |
3.1.4 美國(guó)白光LED技術(shù)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃 | 研 |
3.1.5 美國(guó)推進(jìn)半導(dǎo)體照明發(fā)展策略 | 網(wǎng) |
3.2 日本 |
w |
3.2.1 日本半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn) | w |
3.2.2 日本扶持半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的措施 | w |
3.2.3 日本生產(chǎn)企業(yè)積極開發(fā)LED廣告牌市場(chǎng) | . |
3.2.4 日本逐步中止生產(chǎn)白熾燈 | C |
全^文:http://m.hczzz.cn/R_2010-12/2011_2015bandaotizhaomingxingyexianz.html | |
3.2.5 日本LED燈泡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 | i |
3.3 韓國(guó) |
r |
3.3.1 韓國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式主要特點(diǎn) | . |
3.3.2 韓國(guó)LED生產(chǎn)商開拓下一代新型應(yīng)用市場(chǎng) | c |
3.3.3 韓國(guó)LED龍頭企業(yè)發(fā)力全球市場(chǎng) | n |
3.3.4 LG公司加速日本LED市場(chǎng)擴(kuò)張 | 中 |
3.3.5 2012年韓國(guó)有望成為全球LED生產(chǎn)大國(guó) | 智 |
3.4 中國(guó)臺(tái)灣 |
林 |
3.4.1 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體照明行業(yè)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈 | 4 |
3.4.2 中國(guó)臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度趨緩 | 0 |
3.4.3 中國(guó)臺(tái)灣全面落實(shí)白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃 | 0 |
3.4.4 提升中國(guó)臺(tái)灣LED照明競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)策 | 6 |
3.4.5 中國(guó)臺(tái)灣計(jì)劃將所有交通燈改用LED | 1 |
第四章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)分析 |
2 |
4.1 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
8 |
4.1.1 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)歷程演進(jìn) | 6 |
4.1.2 國(guó)家半導(dǎo)體照明工程透析 | 6 |
4.1.3 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能現(xiàn)過(guò)剩 | 8 |
4.1.4 國(guó)內(nèi)LED設(shè)備產(chǎn)能情況分析 | 產(chǎn) |
4.2 近幾年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)同比分析 |
業(yè) |
4.2.1 2007年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù) | 調(diào) |
4.2.2 2008年LED產(chǎn)業(yè)借力奧運(yùn)加速發(fā)展 | 研 |
4.2.3 2009年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)園建設(shè)情況 | 網(wǎng) |
4.2.4 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展平穩(wěn) | w |
4.3 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)分析 |
w |
4.3.1 我國(guó)LED產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 | w |
4.3.2 新興應(yīng)用市場(chǎng)帶動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | . |
4.3.3 LED光源大規(guī)模應(yīng)用尚未成熟 | C |
4.3.4 國(guó)內(nèi)LED傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域需求趨緩 | i |
4.4 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局透析 |
r |
4.4.1 我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布 | . |
4.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | c |
4.4.3 國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展形成區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力 | n |
4.4.4 長(zhǎng)三角區(qū)域半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)集群競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 中 |
4.4.5 上游薄弱制約我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升 | 智 |
4.5 2010年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)邏鏈解析 |
林 |
4.5.1 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈初步形成 | 4 |
4.5.2 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)展情況 | 0 |
4.5.3 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)綜述 | 0 |
4.5.4 LED外延材料及國(guó)內(nèi)芯片業(yè)運(yùn)行分析 | 6 |
4.5.5 上游芯片業(yè)發(fā)展助推LED產(chǎn)業(yè)升級(jí) | 1 |
4.5.6 國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)運(yùn)行分析 | 2 |
4.6 2010年中國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 |
8 |
4.6.1 中國(guó)LED照明行業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)須先行 | 6 |
4.6.2 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展 | 6 |
4.6.3 半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)化工作有待協(xié)調(diào)推進(jìn) | 8 |
4.6.4 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)逐步完善 | 產(chǎn) |
4.6.5 《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》發(fā)布對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響 | 業(yè) |
4.7 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策分析 |
調(diào) |
4.7.1 國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)混亂亟待規(guī)范 | 研 |
4.7.2 中國(guó)LED企業(yè)芯片出口面臨的挑戰(zhàn) | 網(wǎng) |
4.7.3 推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體措施 | w |
4.7.4 實(shí)現(xiàn)LED產(chǎn)業(yè)跨躍式發(fā)展的主要策略 | w |
第二篇 細(xì)分領(lǐng)域篇 |
w |
第五章 2010年中國(guó)白光LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
. |
5.1 白光LED概述 |
C |
5.1.1 可見光的光譜與LED白光 | i |
5.1.2 白光LED發(fā)光原理 | r |
5.1.3 白光LED主要發(fā)光方式 | . |
5.2 2010年國(guó)際白光LED運(yùn)行簡(jiǎn)況 |
c |
5.2.1 全球白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好 | n |
5.2.2 日本日亞化學(xué)開發(fā)出150lm/W白光LED | 中 |
5.2.3 白光LED引發(fā)照明技術(shù)革命 | 智 |
5.2.4 全球白光LED發(fā)展展望 | 林 |
5.3 2010年中國(guó)白光LED運(yùn)行總況 |
4 |
5.3.1 中國(guó)白光LED的開發(fā)及推動(dòng)情況 | 0 |
5.3.2 中國(guó)白光LED市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn) | 0 |
5.3.3 我國(guó)白光LED應(yīng)用情況 | 6 |
5.3.4 2010年白光LED市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析 | 1 |
5.3.5 我國(guó)發(fā)展白光LED照明的效益分析 | 2 |
5.3.6 白光LED的應(yīng)用情況 | 8 |
5.4 2010年白光LED技術(shù)進(jìn)展分析 |
6 |
5.4.1 白光LED的技術(shù)水平 | 6 |
5.4.2 中國(guó)LED的技術(shù)與國(guó)際技術(shù)水平存在的差距 | 8 |
5.4.3 白光LED的驅(qū)動(dòng)電路分析 | 產(chǎn) |
5.4.4 白光LED的焊接技術(shù) | 業(yè) |
第六章 2010年中國(guó)高亮度LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 |
調(diào) |
6.1 2010年中國(guó)高亮度LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況 |
研 |
6.1.1 國(guó)際高亮度LED市場(chǎng)對(duì)中國(guó)的影響分析 | 網(wǎng) |
6.1.2 照明市場(chǎng)高亮度LED受寵 | w |
6.1.3 高亮度LED市場(chǎng)發(fā)展的動(dòng)力及制約因素 | w |
2011-2015, China's semiconductor lighting ( LED ) industry status quo and future development trends research report | |
6.1.4 國(guó)內(nèi)高亮度LED芯片產(chǎn)量迅速增長(zhǎng) | w |
6.1.5 高亮度LED新興市場(chǎng)分析 | . |
6.2 2010年中國(guó)高亮度LED的技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用分析 |
C |
6.2.1 高亮度LED的驅(qū)動(dòng)技術(shù)研究方向 | i |
6.2.2 高亮度LED用于照明的散熱問(wèn)題解決方案 | r |
6.2.3 高亮度LED的結(jié)構(gòu)特性及應(yīng)用 | . |
6.2.4 高亮度LED在汽車照明領(lǐng)域的應(yīng)用分析 | c |
6.3 2011-2015年中國(guó)高亮度LED發(fā)展趨勢(shì)及前景展望 |
n |
6.3.1 高亮度LED市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) | 中 |
6.3.2 2012年全球高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 智 |
6.3.3 國(guó)內(nèi)高亮度LED市場(chǎng)前景廣闊 | 林 |
第三篇 重點(diǎn)產(chǎn)品及應(yīng)用篇 |
4 |
第七章 2010年中國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)新格局透析 |
0 |
7.1 LED顯示屏闡述 |
0 |
7.1.1 LED顯示屏分類及其特點(diǎn) | 6 |
7.1.2 LED顯示屏技術(shù)特點(diǎn) | 1 |
7.1.3 LED顯示屏的發(fā)展沿革 | 2 |
7.2 2010年中國(guó)LED顯示屏業(yè)運(yùn)行綜述 |
8 |
7.2.1 中國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日漸成熟 | 6 |
7.2.2 LED顯示屏借奧運(yùn)大放異彩 | 6 |
7.2.3 全彩顯示屏推動(dòng)LED顯示屏市場(chǎng)迅速發(fā)展 | 8 |
7.2.4 國(guó)內(nèi)LED顯示屏市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 | 產(chǎn) |
7.3 2010年中國(guó)LED顯示屏的應(yīng)用透析 |
業(yè) |
7.3.1 LED顯示屏在高速公路領(lǐng)域的應(yīng)用 | 調(diào) |
7.3.2 LED顯示屏在交通領(lǐng)域的應(yīng)用 | 研 |
7.3.3 LED顯示屏在戶外廣告中的應(yīng)用 | 網(wǎng) |
7.4 20009-2010年中國(guó)LED顯示屏行業(yè)的技術(shù)研究 |
w |
7.4.1 LED顯示屏技術(shù)不斷推陳出新 | w |
7.4.2 LED顯示屏的動(dòng)態(tài)顯示與遠(yuǎn)程監(jiān)控技術(shù) | w |
7.4.3 中國(guó)LED顯示屏技術(shù)立足自主開發(fā) | . |
7.5.1 LED顯示屏未來(lái)發(fā)展方向 | C |
7.5.2 我國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì) | i |
第八章 2010年中國(guó)LED背光源產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 |
r |
8.1 2010年中國(guó)LED背光源行業(yè)運(yùn)行概況 |
. |
8.1.1 LED在背光源市場(chǎng)的應(yīng)用分析 | c |
8.1.2 國(guó)際大尺寸LED背光源市場(chǎng)發(fā)展情況 | n |
8.1.3 LED背光面板打進(jìn)成熟桌面顯示器市場(chǎng) | 中 |
8.1.4 LED背光源技術(shù)研發(fā)進(jìn)展情況分析 | 智 |
8.1.5 技術(shù)制約使廠商謹(jǐn)慎邁入LED背光市場(chǎng) | 林 |
8.2 2010年中國(guó)LED液晶顯示背光市場(chǎng)運(yùn)行分析 |
4 |
8.2.1 世界重點(diǎn)企業(yè)LED液晶顯示背光源研發(fā)進(jìn)展 | 0 |
8.2.2 2009年LED背光源電視市場(chǎng)發(fā)展迅猛 | 0 |
8.2.3 LED液晶電視背光市場(chǎng)應(yīng)用情況分析 | 6 |
8.2.4 LED背光源在中小尺寸液晶屏領(lǐng)域的應(yīng)用 | 1 |
8.3 2010年中國(guó)LED背光筆記本市場(chǎng)走勢(shì)分析 |
2 |
8.3.1 LED背光筆記本市場(chǎng)應(yīng)用情況分析 | 8 |
8.3.2 LED在NB背光模塊的應(yīng)用進(jìn)展 | 6 |
8.3.3 LED背光筆記本的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) | 6 |
8.3.4 LED背光筆記本的發(fā)展趨勢(shì) | 8 |
8.4 2011-2015年中國(guó)LED背光市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析 |
產(chǎn) |
8.4.1 LED液晶顯示背光市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析 | 業(yè) |
8.4.2 2011年液晶面板用LED背光銷售額預(yù)測(cè)分析 | 調(diào) |
8.4.3 大尺寸TV將成RGBLED背光源應(yīng)用主流 | 研 |
8.4.4 LED背光技術(shù)將主宰未來(lái)平板電視市場(chǎng)格局 | 網(wǎng) |
第九章 2010年中國(guó)LED車燈市場(chǎng)走勢(shì)分析 |
w |
9.1 2010年中國(guó)LED車燈應(yīng)用市場(chǎng)綜述 |
w |
9.1.1 國(guó)際汽車車燈LED市場(chǎng)應(yīng)用淺析 | w |
9.1.2 LED正在逐步取代白熾燈用于汽車照明 | . |
9.1.3 高能耗光源遭禁成LED車燈發(fā)展新契機(jī) | C |
9.1.4 中高檔汽車對(duì)LED燈具需求的拉動(dòng)作用 | i |
9.1.5 制約LED車燈廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素 | r |
9.2 2010年中國(guó)車用LED燈源技術(shù)進(jìn)展 |
. |
9.2.1 白光LED車用照明技術(shù)的發(fā)展 | c |
9.2.2 不同應(yīng)用要求不同的LED封裝技術(shù) | n |
9.2.3 LED汽車頭燈設(shè)計(jì)要求 | 中 |
9.2.4 車用照明LED技術(shù)發(fā)展走向 | 智 |
9.3 2011-2015年中國(guó)LED車燈市場(chǎng)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
林 |
9.3.1 LED車燈發(fā)展趨勢(shì) | 4 |
9.3.2 汽車照明領(lǐng)域中LED市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析 | 0 |
9.3.3 大功率LED用作汽車光源的前景廣闊 | 0 |
9.3.4 2011年LED車燈市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 6 |
第十章 2010年中國(guó)LED在其它領(lǐng)域的應(yīng)用狀況分析 |
1 |
10.1 LED景觀照明 |
2 |
10.1.1 LED應(yīng)用于城市景觀照明的優(yōu)點(diǎn) | 8 |
10.1.2 城市夜景照明中常用的幾種LED光源 | 6 |
10.1.3 國(guó)內(nèi)LED景觀照明市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展良機(jī) | 6 |
10.1.4 武漢市景觀亮化工程采用LED節(jié)能燈具 | 8 |
10.1.5 城市景觀照明中需要注意的問(wèn)題及傾向 | 產(chǎn) |
10.2 LED路燈 |
業(yè) |
2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告 | |
10.2.1 照明用LED在道路燈具中使用的優(yōu)勢(shì) | 調(diào) |
10.2.2 推廣半導(dǎo)體路燈的基本實(shí)施思路 | 研 |
10.2.3 中國(guó)LED路燈照明市場(chǎng)分析 | 網(wǎng) |
10.2.4 沈陽(yáng)LED路燈已成功應(yīng)用于城市道路照明 | w |
10.2.5 LED路燈大規(guī)模商用分析 | w |
10.3 LED在其它領(lǐng)域中的應(yīng)用 |
w |
10.3.1 一般照明領(lǐng)域LED應(yīng)用尚需時(shí)日 | . |
10.3.2 LED光源投影機(jī)發(fā)展和應(yīng)用分析 | C |
10.3.3 LED手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用情況 | i |
第四篇 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)篇 |
r |
第十一章 2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)七大基地集群分析 |
. |
11.1 上海 |
c |
11.1.1 上海LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展概況 | n |
11.1.2 上海LED產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)進(jìn)展順利 | 中 |
11.1.3 2009年上海誕生國(guó)內(nèi)首家LED產(chǎn)業(yè)孵化器 | 智 |
11.1.4 上海LED產(chǎn)業(yè)基地研發(fā)能力分析 | 林 |
11.1.5 上海半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) | 4 |
11.1.6 上海半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | 0 |
11.2 深圳 |
0 |
11.2.1 深圳半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 6 |
11.2.2 深圳LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展情況分析 | 1 |
11.2.3 深圳市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 | 2 |
11.2.4 2009年深圳成立LED產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟 | 8 |
11.2.5 深圳市促進(jìn)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施 | 6 |
11.2.6 深圳市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2009-2015年) | 6 |
11.3 南昌 |
8 |
11.3.1 南昌LED產(chǎn)業(yè)基地概況 | 產(chǎn) |
11.3.2 南昌半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) | 業(yè) |
11.3.3 南昌市LED產(chǎn)業(yè)鏈分布特征 | 調(diào) |
11.3.4 南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn) | 研 |
11.3.5 南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)與思路 | 網(wǎng) |
11.4 廈門 |
w |
11.4.1 廈門LED產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)情況 | w |
11.4.2 廈門LED產(chǎn)業(yè)得到大力支持和發(fā)展 | w |
11.4.3 廈門半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)令世界矚目 | . |
11.4.4 2010年廈門將建成“節(jié)能市” | C |
11.5 大連 |
i |
11.5.1 大連LED產(chǎn)業(yè)基地概況 | r |
11.5.2 大連LED基地建設(shè)進(jìn)展情況分析 | . |
11.5.3 大連LED產(chǎn)業(yè)鏈條 | c |
11.5.4 國(guó)內(nèi)最大LED產(chǎn)業(yè)園在大連建設(shè)情況 | n |
11.5.5 大連半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展規(guī)劃 | 中 |
11.6 揚(yáng)州 |
智 |
11.6.1 揚(yáng)州LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展歷程 | 林 |
11.6.2 揚(yáng)州LED產(chǎn)業(yè)基地概況 | 4 |
11.6.3 揚(yáng)州半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 | 0 |
11.6.4 揚(yáng)州半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 0 |
11.7 石家莊 |
6 |
11.7.1 石家莊市LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完善 | 1 |
11.7.2 河北省石家莊市LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況分析 | 2 |
11.7.3 石家莊LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展概況 | 8 |
11.7.4 石家莊組建LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 | 6 |
11.7.5 石家莊半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投產(chǎn) | 6 |
11.7.6 石家莊LED產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策 | 8 |
第十二章 2010年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)國(guó)外主體企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析 |
產(chǎn) |
12.1 CREEINC. |
業(yè) |
12.1.1 公司概況 | 調(diào) |
12.1.2 Cree經(jīng)營(yíng)情況分析 | 研 |
12.1.3 產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)運(yùn)行分析 | 網(wǎng) |
12.1.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | w |
12.2 歐司朗(OSRAM) |
w |
12.2.1 公司概況 | w |
12.2.2 歐司朗經(jīng)營(yíng)情況分析 | . |
12.2.3 2010年歐司朗經(jīng)營(yíng)情況分析 | C |
12.2.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | i |
12.3 豐田合成(TOYODAGOSEI) |
r |
12.3.1 公司概況 | . |
12.3.2 2010年豐田合成經(jīng)營(yíng)情況分析 | c |
12.3.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | n |
12.3.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 中 |
12.4 飛利浦照明 |
智 |
12.4.1 公司簡(jiǎn)介 | 林 |
12.4.2 飛利浦照明經(jīng)營(yíng)情況分析 | 4 |
12.4.3 品牌競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 0 |
12.4.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 0 |
第十三章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)主體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力及關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 |
6 |
13.1 聯(lián)創(chuàng)光電(600363) |
1 |
13.1.1 企業(yè)概況 | 2 |
13.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 8 |
13.1.3 企業(yè)盈利能力分析 | 6 |
2011-2015 nián zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) hángyè xiànzhuàng jí wèilái fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
13.1.4 企業(yè)償債能力分析 | 6 |
13.1.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 8 |
13.1.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 產(chǎn) |
13.1.7 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 業(yè) |
13.1.8 聯(lián)創(chuàng)光電未來(lái)發(fā)展策略及發(fā)展思路 | 調(diào) |
13.2 方大集團(tuán)(000055) |
研 |
13.2.1 企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
13.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | w |
13.2.3 企業(yè)盈利能力分析 | w |
13.2.4 企業(yè)償債能力分析 | w |
13.2.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | . |
13.2.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | C |
13.2.7 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | i |
13.2.8 方大再度擔(dān)綱攻堅(jiān)半導(dǎo)體照明核心技術(shù) | r |
13.2.9 方大集團(tuán)沈陽(yáng)建半導(dǎo)體照明基地 | . |
13.3 長(zhǎng)電科技(600584) |
c |
13.3.1 企業(yè)概況 | n |
13.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 中 |
13.3.3 企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
13.3.4 企業(yè)償債能力分析 | 林 |
13.3.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 4 |
13.3.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 0 |
13.3.7 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 0 |
13.3.8 長(zhǎng)電科技半導(dǎo)體照明業(yè)務(wù)進(jìn)展順利 | 6 |
13.4 福日電子(600203) |
1 |
13.4.1 企業(yè)概況 | 2 |
13.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 8 |
13.4.3 企業(yè)盈利能力分析 | 6 |
13.4.4 企業(yè)償債能力分析 | 6 |
13.4.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 8 |
13.4.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 產(chǎn) |
13.4.7 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 業(yè) |
13.4.8 福日電子“十一五”發(fā)展成果 | 調(diào) |
13.5 其它重點(diǎn)企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
研 |
13.5.1 上海藍(lán)光科技有限公司 | 網(wǎng) |
13.5.2 大連路美芯片科技有限公司 | w |
13.5.3 廈門華聯(lián)電子有限公司 | w |
13.5.4 廈門三安電子有限公司 | w |
13.5.5 佛山市國(guó)星光電股份有限公司 | . |
第五篇 產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究 |
C |
第十四章 2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)專利分析 |
i |
14.1 2010年全球LED專利發(fā)展概況 |
r |
14.1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)專利總體情況 | . |
14.1.2 全球LED產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展變化主要特點(diǎn) | c |
14.1.3 美國(guó)白光LED主要專利情況 | n |
14.1.4 白光LED專利的核心在于磷光體 | 中 |
14.1.5 LED專利保護(hù)的模糊性分析 | 智 |
14.2 2010年全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利情況 |
林 |
14.2.1 外延技術(shù)是專利技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) | 4 |
14.2.2 器件制作專利以典型技術(shù)為主要代表 | 0 |
14.2.3 封裝技術(shù)專利主要分布在焊裝和材料填充 | 0 |
14.2.4 工藝技術(shù)專利覆蓋面較為嚴(yán)密 | 6 |
14.2.5 襯底專利分散于多家主要企業(yè) | 1 |
14.3 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明專利分析 |
2 |
14.3.1 我國(guó)半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)@l(fā)展形勢(shì) | 8 |
14.3.2 國(guó)內(nèi)多家LE福日電子遭遇美國(guó)“337調(diào)查” | 6 |
14.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體照明專利發(fā)展中存在的問(wèn)題 | 6 |
14.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議 | 8 |
第十五章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)研究 |
產(chǎn) |
15.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)概述 |
業(yè) |
15.1.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)簡(jiǎn)介 | 調(diào) |
15.1.2 半導(dǎo)體照明技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) | 研 |
15.1.3 半導(dǎo)體照明技術(shù)對(duì)人類社會(huì)發(fā)展有深遠(yuǎn)影響 | 網(wǎng) |
15.2 2010年世界半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用概況 |
w |
15.2.1 世界半導(dǎo)體照明技術(shù)迅速發(fā)展 | w |
15.2.2 世界半導(dǎo)體照明技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)步拓寬 | w |
15.2.3 首爾半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體照明新技術(shù)應(yīng)用分析 | . |
15.2.4 國(guó)外主要LED芯片廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì) | C |
15.2.5 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體照明技術(shù)新動(dòng)態(tài)及發(fā)展路線 | i |
15.2.6 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體照明技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì) | r |
15.3 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)研究 |
. |
15.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀綜述 | c |
15.3.2 惠州企業(yè)半導(dǎo)體照明技術(shù)研發(fā)取得突破 | n |
15.3.3 國(guó)家重點(diǎn)半導(dǎo)體照明技術(shù)研究院成立 | 中 |
15.3.4 天津大力促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)化 | 智 |
15.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展存在的問(wèn)題 | 林 |
15.4 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展 |
4 |
15.4.1 圖形襯底級(jí)外延技術(shù)的進(jìn)展 | 0 |
15.4.2 高效大功率LED開發(fā) | 0 |
15.4.3 深紫外LEDs進(jìn)展 | 6 |
2011-2015 、中國(guó)の半導(dǎo)體照明( LED)業(yè)界の現(xiàn)狀と今後の開発動(dòng)向調(diào)査報(bào)告書 | |
15.5 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀分析 |
1 |
15.5.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展分析 | 2 |
15.5.2 標(biāo)準(zhǔn)化概述 | 8 |
15.5.3 標(biāo)準(zhǔn)體系建立的原則 | 6 |
15.5.4 體系的框架 | 6 |
15.5.5 半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的建議 | 8 |
第六篇 產(chǎn)業(yè)前瞻與投資篇 |
產(chǎn) |
第十六章 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
業(yè) |
16.1 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)的投資環(huán)境分析 |
調(diào) |
16.1.1 節(jié)能減排趨勢(shì)助推綠色照明發(fā)展 | 研 |
16.1.2 金融危機(jī)給國(guó)內(nèi)投資環(huán)境帶來(lái)的機(jī)遇分析 | 網(wǎng) |
16.1.3 LED產(chǎn)業(yè)在金融風(fēng)暴中逆市上揚(yáng) | w |
16.1.4 LED行業(yè)受益交通運(yùn)輸部萬(wàn)億投資計(jì)劃 | w |
16.2 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明業(yè)投資概況 |
w |
16.2.1 全球掀起LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮 | . |
16.2.2 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)投資特性 | C |
16.2.3 中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在大陸LED市場(chǎng)投資情況分析 | i |
16.2.4 風(fēng)投資本推動(dòng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | r |
16.3 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體照明業(yè)投資熱點(diǎn)分析 |
. |
16.3.1 國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)投資新亮點(diǎn) | c |
16.3.2 擴(kuò)大內(nèi)需拉動(dòng)LED城市景觀照明市場(chǎng) | n |
16.3.3 LED節(jié)能燈市場(chǎng)潛力巨大 | 中 |
16.3.4 LED路燈成照明領(lǐng)域應(yīng)用熱點(diǎn) | 智 |
16.3.5 LED驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)增幅有望持續(xù)提升 | 林 |
16.4 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體照明業(yè)投資建議 |
4 |
16.4.1 半導(dǎo)體照明行業(yè)投資模式 | 0 |
16.4.2 LED產(chǎn)業(yè)多種技術(shù)路線應(yīng)并存發(fā)展 | 0 |
16.4.3 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)須聯(lián)合內(nèi)力發(fā)展 | 6 |
16.4.4 LED產(chǎn)業(yè)投資需規(guī)避風(fēng)險(xiǎn) | 1 |
16.4.5 金融危機(jī)下中小LED生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對(duì)措施 | 2 |
第十七章 中智-林--2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析 |
8 |
17.1 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)前景展望 |
6 |
17.1.1 全球半導(dǎo)體照明市場(chǎng)前景廣闊 | 6 |
17.1.2 2011年全球LED建筑照明市場(chǎng)將達(dá)4.7億 | 8 |
17.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展 | 產(chǎn) |
17.1.4 2010年中國(guó)LED照明行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展高峰 | 業(yè) |
17.1.5 未來(lái)LED應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | 調(diào) |
17.2 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析 |
研 |
17.2.1 LED應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì) | 網(wǎng) |
17.2.2 半導(dǎo)體照明的短期發(fā)展方向 | w |
17.2.3 未來(lái)LED將走向通用照明領(lǐng)域 | w |
17.2.4 我國(guó)LED照明燈具的設(shè)計(jì)開發(fā)趨勢(shì) | w |
http://m.hczzz.cn/R_2010-12/2011_2015bandaotizhaomingxingyexianz.html
略……
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