2011-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)深度調(diào)研與投資前景分析報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：05A1181 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2011-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)深度調(diào)研與投資前景分析報(bào)告
編　號(hào)：05A1181　
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2011-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)深度調(diào)研與投資前景分析報(bào)告

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（最新）中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告

優(yōu)惠價(jià)：7800元

　　**年受全球金融危機(jī)的拖累，全球集成電路市場(chǎng)下滑***%，下滑幅度比**年增加了***個(gè)百分點(diǎn)，全球金融危機(jī)重災(zāi)區(qū)的歐美發(fā)達(dá)國(guó)家恰恰是中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品的主要消費(fèi)者，金融危機(jī)在這些國(guó)家引發(fā)的消費(fèi)低迷，直接影響了中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求。金融危機(jī)對(duì)集成電路市場(chǎng)的影響，主要表現(xiàn)在電子整機(jī)制造業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的地區(qū)。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國(guó)集成電路市場(chǎng)受金融危機(jī)的影響比全球市場(chǎng)更加嚴(yán)重。因此與**年相比，**年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速下滑的幅度要大于全球市場(chǎng)，增速約為-***%，是中國(guó)統(tǒng)計(jì)集成電路市場(chǎng)數(shù)據(jù)以來(lái)的首次下滑。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是**年中國(guó)最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，市場(chǎng)份額高達(dá)***%，市場(chǎng)份額比**年提高了***個(gè)百分點(diǎn)。通信領(lǐng)域也在中國(guó)3G建設(shè)的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對(duì)較好，市場(chǎng)份額也較**年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場(chǎng)份額較小，但它是近幾年來(lái)中國(guó)集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一，**年汽車電子類集成電路市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)發(fā)展，市場(chǎng)增速在***%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域，二者在**年的衰退都在***%左右。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是占據(jù)市場(chǎng)最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計(jì)算機(jī)外圍器件也占據(jù)較大市場(chǎng)份額。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，**年市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局并未發(fā)生較大變化，具體來(lái)看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國(guó)集成電路市場(chǎng)前兩名的位置；在**年中國(guó)計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增加的帶動(dòng)下AMD排名將會(huì)前移；MTK銷售額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場(chǎng)將會(huì)對(duì)它們?cè)谥袊?guó)集成電路市場(chǎng)的排名造成一定的影響。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)正在積極籌劃上市融資。從而極大推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。在芯片制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域，在出口恢復(fù)的拉動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)無(wú)疑也將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)的趨勢(shì)。因此**年國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)還要待到**年。整體來(lái)看，從**年開(kāi)始，中國(guó)集成電路市場(chǎng)將會(huì)步入一輪新的成長(zhǎng)期，但市場(chǎng)的發(fā)展速度將不會(huì)再現(xiàn)前幾年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，平穩(wěn)增長(zhǎng)將成為未來(lái)中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的主要趨勢(shì)。截至**來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)已經(jīng)渡過(guò)高速發(fā)展期，未來(lái)的發(fā)展速度將接近全球市場(chǎng)。

　　展望2010及未來(lái)幾年，隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)將顯著回升。在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長(zhǎng)的勢(shì)頭。從世界市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)預(yù)測(cè)，**年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)***%的大幅增長(zhǎng)，其規(guī)模將基本恢復(fù)到**年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的區(qū)域，其**年的市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)將達(dá)到***%。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求看，與全球市場(chǎng)類似，預(yù)計(jì)**年我國(guó)IC市場(chǎng)需求也將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)**年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)超過(guò)***%的增幅，而且未來(lái)**年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在***%以上。預(yù)計(jì)**年中國(guó)的集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到***億美元，約占全球芯片市場(chǎng)的***%。

第一部分行業(yè)發(fā)展分析

第一章集成電路的相關(guān)概述

　　第一節(jié) 集成電路的相關(guān)介紹

　　　　一、集成電路定義

　　　　二、集成電路的分類

　　第二節(jié) 模擬集成電路

　　　　一、模擬集成電路的概念

　　　　二、模擬集成電路的特性

　　　　三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)

　　　　四、模擬集成電路的分類

　　第三節(jié) 數(shù)字集成電路

　　　　一、數(shù)字集成電路概念

　　　　二、數(shù)字集成電路的分類

　　　　三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)

第二章世界集成電路的發(fā)展

　　第一節(jié) 國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述

　　　　一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　二、全球集成電路發(fā)展情況分析

　　　　三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)

　　　　四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析

　　　　五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)

　　第二節(jié) 美國(guó)集成電路的發(fā)展

　　　　一、2009年美國(guó)SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料

　　　　二、2010年美國(guó)ITC對(duì)大型半導(dǎo)體集成電路芯片啟動(dòng)337調(diào)查

　　　　三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析

　　第三節(jié) 日本集成電路的發(fā)展

　　　　一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄

　　　　二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線

　　　　三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況

　　第四節(jié) 印度集成電路發(fā)展

　　　　一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措

　　　　二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

　　　　三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)

　　第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣集成電路的發(fā)展

　　　　一、中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析

　　　　二、中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變

　　　　三、2010年中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)展望

第三章中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括

　　　　一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

　　　　二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型

　　　　三、中國(guó)IC專利申請(qǐng)量增多

　　　　四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合

　　　　五、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎

　　第二節(jié) 集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展

　　　　一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況

　　　　二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興

　　　　三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵

　　　　四、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃解讀

　　第三節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況

轉(zhuǎn)-載-自：http://m.hczzz.cn/R_2010-11/2011_2015jichengdianluxingyeshendudi.html

　　　　一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近

　　　　二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)

　　　　三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析

　　　　四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式

　　第四節(jié) 中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題

　　　　一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題

　　　　二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展

　　　　三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾

　　　　四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

　　第五節(jié) 中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略

　　　　一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

　　　　二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略

　　　　三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議

　　　　四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策

第四章集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析

　　第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響

　　　　一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)

　　　　二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面

　　　　三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng)

　　　　四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展

　　第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響

　　　　一、“首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力

　　　　二、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行

　　　　三、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇

　　　　四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度

　　第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　　　一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇

　　　　二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合

　　　　三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作

　　　　四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國(guó)臺(tái)灣合作情況分析

　　第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大

　　　　一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵

　　　　二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析

　　　　三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約

　　　　四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析

　　　　五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路

　　　　六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略

　　第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討

　　　　一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開(kāi)始與演變

　　　　二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用

　　　　三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀

　　　　四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式

　　　　五、中國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析

　　　　六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施

第二部分市場(chǎng)及細(xì)分分析

第五章中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析

　　第一節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況

　　　　一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　二、中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng)

　　　　三、中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析

　　　　四、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期

　　　　五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國(guó)IC市場(chǎng)

　　第二節(jié) 2006-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析

　　　　一、2006年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析

　　　　二、2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析

　　　　三、2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析

　　　　四、2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析

　　　　五、2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　第三節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　一、中國(guó)IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)

　　　　二、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

　　　　三、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施

　　　　四、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第六章集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 2007-2010年全國(guó)及重點(diǎn)省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　一、2007年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　二、2008年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　三、2009年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　　?。ㄒ唬├塾?jì)生產(chǎn)情況

　　　　　?。ǘ┰露壬a(chǎn)情況

　　　　　?。ㄈ┓值貐^(qū)生產(chǎn)情況

　　　　四、2010年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　　?。ㄒ唬├塾?jì)生產(chǎn)情況

　　　　　　（二）月度生產(chǎn)情況

　　　　　?。ㄈ┓值貐^(qū)生產(chǎn)情況

　　第二節(jié) 2007-2008年全國(guó)及重點(diǎn)省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　一、2007年全國(guó)及主要省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　二、2008年全國(guó)及主要省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析

　　　　一、出口情況

　　　　二、進(jìn)口情況

　　　　三、貿(mào)易平衡

　　第四節(jié) 2010年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析

　　　　一、出口情況

　　　　二、進(jìn)口情況

　　　　三、貿(mào)易平衡

第七章模擬集成電路的發(fā)展

　　第一節(jié) 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)

　　　　二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎

　　　　四、高性能模擬IC發(fā)展概況

　　　　五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)

　　第二節(jié) 模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況

　　　　一、模擬IC市場(chǎng)分析

　　　　二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模

　　　　三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩

　　　　四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場(chǎng)主要推手

　　第三節(jié) 模擬IC的熱門(mén)應(yīng)用

　　　　一、數(shù)碼照相機(jī)

　　　　二、音頻處理

　　　　三、蜂窩手機(jī)

　　　　四、醫(yī)學(xué)圖像處理

　　　　五、數(shù)字電視

第八章集成電路設(shè)計(jì)業(yè)

　　第一節(jié) 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)

　　　　二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)

　　　　三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)“7+1”產(chǎn)業(yè)群

　　　　四、2009年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

　　　　五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重

2011-2015 depth research and investment prospects of China's IC industry analysis report

　　　　六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇

　　　　七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行

　　第二節(jié) IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析

　　　　一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

　　　　二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段

　　　　三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子

　　　　四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向

　　　　五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　　　六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

　　第三節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新

　　　　一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)

　　　　二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維

　　　　三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心

　　　　四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái)

　　第四節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇

　　　　一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題

　　　　二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)

　　　　三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距

　　　　四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升

　　　　五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾

　　第五節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

　　　　一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策

　　　　二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略

　　　　三、金融危機(jī)下中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)戰(zhàn)略

第九章中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析

　　第一節(jié) 北京

　　　　一、北京集成電路總銷售額分析

　　　　二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　　　三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)

　　　　四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素

　　　　五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略

　　第二節(jié) 上海

　　　　一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口

　　　　三、2008-2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　　　四、2009年上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期

　　　　五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析

　　第三節(jié) 深圳

　　　　一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升

　　　　二、2009年深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)

　　　　三、2009年深圳口岸集成電路出口

　　　　四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

　　　　五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃

　　第四節(jié) 廈門(mén)

　　　　一、廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、廈門(mén)利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)

　　　　三、廈門(mén)積極扶持IC產(chǎn)業(yè)

　　　　四、廈門(mén)有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)

　　第五節(jié) 江蘇

　　　　一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行

　　　　二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析

　　　　三、蘇州將建國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線

　　　　四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議

　　第六節(jié) 成都

　　　　一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地

　　　　二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展

　　　　三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片

　　　　四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展

第十章集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　第一節(jié) 電容器

　　　　一、中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　三、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊

　　　　三、中國(guó)電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展

　　　　四、2010年電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　第二節(jié) 電感器

　　　　一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局

　　　　二、中國(guó)電感器市場(chǎng)需求日益上升

　　　　三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大

　　　　四、電感器發(fā)展趨勢(shì)

　　第三節(jié) 電阻電位器

　　　　一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析

　　　　二、中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性

　　　　三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行

　　　　四、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

　　第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況

　　　　一、淺談晶體管發(fā)展歷程

　　　　二、氮化鎵晶體管未來(lái)發(fā)展分析

　　　　三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析

第十一章集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 車用集成電路發(fā)展概況

　　　　一、汽車IC市場(chǎng)發(fā)展情況

　　　　二、高端汽車IC引入中國(guó)

　　　　三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展情況分析

　　第二節(jié) 手機(jī)集成電路發(fā)展概況

　　　　一、中國(guó)本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng)

　　　　二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　三、手機(jī)代替IC卡前景預(yù)測(cè)

　　第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展

　　　　一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析

　　　　二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析

　　　　三、2010年LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì)

第三部分國(guó)內(nèi)外企業(yè)分析

第十二章國(guó)際集成電路知名企業(yè)分析

　　第一節(jié) 美國(guó)Intel

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2008年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　三、2009年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　四、2010年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　第二節(jié) 美國(guó)ADI

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2009年美國(guó)ADI公司IC動(dòng)態(tài)

　　　　三、2010年美國(guó)ADI公司經(jīng)營(yíng)情況分析

　　第三節(jié) 海力士（Hynix）

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2008年海力士經(jīng)營(yíng)情況

　　　　三、2009年海力士經(jīng)營(yíng)情況

　　　　四、2010年海力士經(jīng)營(yíng)情況

　　第四節(jié) 恩智浦（NXP）

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

2011-2015年中國(guó)集成電路行？？業(yè)深度調(diào)研與投資前景分析報(bào)告

　　　　二、2009年恩智浦經(jīng)營(yíng)情況

　　　　三、2009年恩智浦世界首款集成可調(diào)光市電LED驅(qū)動(dòng)器IC

　　　　四、2010年恩智浦經(jīng)營(yíng)情況

　　第五節(jié) 飛思卡爾（Freescale）

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、飛思卡爾IC移動(dòng)設(shè)備多功能單一接口連接

　　　　三、飛思卡爾推出高精度鋰離子電池充電IC

　　第六節(jié) 德州儀器（TI）

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2008年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　三、2009年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　四、2010年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　第七節(jié) 英飛凌（Infineon）

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2008財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　三、2009財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　四、2010財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　第八節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST）

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2009年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　三、2010年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　第九節(jié) 美國(guó)AMD公司

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2009年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2010年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)情況分析

　　第十節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2009年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2010年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)情況分析

　　第十一節(jié) 聯(lián)華電子股份有限公司

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2009年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2010年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)情況分析

　　第十二節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2009年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　三、2010年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析

第十三章中國(guó)大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析

　　第一節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

　　　　一、公司簡(jiǎn)介

　　　　二、2008年年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　三、2009年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　四、2009年中芯國(guó)際公司的現(xiàn)狀

　　　　五、中芯國(guó)際全面停止DRAM芯片生產(chǎn)

　　　　六、2010年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析