| 相 關(guān) |
|
第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) IC封裝涵蓋 |
業(yè) |
第二節(jié) IC封裝類型闡述 |
調(diào) |
| 一、SOP封裝 | 研 |
| 二、QFP與LQFP封裝 | 網(wǎng) |
| 三、FBGA | ｗ |
| 四、TEBGA | ｗ |
| 五、FC-BGA | ｗ |
| 六、WLCSP | ． |
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝 |
Ｃ |
| 一、TSV簡(jiǎn)介 | ｉ |
| 二、TSV與SoC | ｒ |
| 三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) | ． |
第二章 2009-2010年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析 |
ｎ |
第二節(jié) 2009-2010年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析 |
中 |
| 一、IC封裝特點(diǎn)分析 | 智 |
| 二、IC封裝業(yè)技術(shù)分析 | 林 |
| 三、IC封裝業(yè)動(dòng)態(tài)分析 | ４ |
第三節(jié) 2009-2010年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析 |
０ |
| 一、英特爾（Intel） | ０ |
| 二、IBM | ６ |
| 三、超微 | １ |
| 四、英飛凌（Infineon） | ２ |
第四節(jié) 2010-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析 |
８ |
第三章 2009-2010年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境解析 |
６ |
| 詳.情：http://m.hczzz.cn/R_2010-04/2010_2015xianjinfengzhuangshichangfe.html | |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
６ |
| 一、中國(guó)GDP分析 | ８ |
| 二、中國(guó)匯率調(diào)整分析 | 產(chǎn) |
| 三、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 | 業(yè) |
| 四、金融危機(jī)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響 | 調(diào) |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析 |
研 |
| 一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀 | 網(wǎng) |
| 二、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵 | ｗ |
| 三、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響 | ｗ |
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析 |
ｗ |
| 一、高端IC封裝技術(shù) | ． |
| 二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破 | Ｃ |
| 三、IC封裝基板技術(shù)分析 | ｉ |
第四章 2005-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析 |
ｒ |
第一節(jié) 2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析 |
． |
| 一、2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 | ｃ |
| 二、2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 | ｎ |
| 三、2005-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析 | 中 |
| 四、2005-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析 | 智 |
| 五、2005-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析 | 林 |
第二節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析 |
４ |
| 一、企業(yè)數(shù)量與分布 | ０ |
| 二、銷售收入 | ０ |
| 三、利潤(rùn)總額 | ６ |
| 四、從業(yè)人數(shù) | １ |
第三節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè) |
２ |
| 一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 | ８ |
| 二、主要省市投資增速對(duì)比 | ６ |
第五章 2009-2010年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析 |
６ |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述 |
８ |
| 一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn) | 產(chǎn) |
| 二、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭 | 業(yè) |
| 三、IC封裝向高端技術(shù)邁一步 | 調(diào) |
| 四、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈 | 研 |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析 |
網(wǎng) |
| 一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降 | ｗ |
| 二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈 | ｗ |
| 三、封裝技術(shù)更新加快，國(guó)內(nèi)水平顯著提高 | ｗ |
第三節(jié) 金融危機(jī)對(duì)中國(guó)IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析 |
． |
| 一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大 | Ｃ |
| 二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機(jī) | ｉ |
第四節(jié) 2009-2010年中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 |
ｒ |
| 一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步 | ． |
| 二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長(zhǎng)提出了挑戰(zhàn) | ｃ |
| 三、我國(guó)IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差，也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響 | ｎ |
| 四、技術(shù)相對(duì)滯后 | 中 |
| 五、國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足 | 智 |
第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考 |
林 |
第六章 2009-2010年中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析 |
４ |
第一節(jié) 手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng) |
０ |
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝 |
０ |
| 一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè) | ６ |
| IC Advanced Packaging Market Analysis and Development Prospects 2010-2015 | |
| 二、手機(jī)基頻封裝 | １ |
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝 |
２ |
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC |
８ |
| 一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng) | ６ |
| 二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè) | ６ |
| 三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝 | ８ |
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝 |
產(chǎn) |
| 一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況 | 業(yè) |
| 二、DRAM封裝 | 調(diào) |
| 三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | 研 |
| 四、NAND閃存封裝發(fā)展 | 網(wǎng) |
| 五、CPU GPU和南北橋芯片組 | ｗ |
第七章 2009-2010年中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析 |
ｗ |
第一節(jié) 金線 |
ｗ |
第二節(jié) IC載板 |
． |
第八章 中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584） |
ｉ |
| 一、企業(yè)概況 | ｒ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 | ｃ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 | ｎ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 中 |
第二節(jié) 南通富士通微電子有限公司 |
智 |
| 一、企業(yè)概況 | 林 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ４ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ０ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ０ |
第三節(jié) 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ２ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ８ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ６ |
第四節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 產(chǎn) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 業(yè) |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 調(diào) |
第五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司 |
研 |
| 一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ｗ |
第六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｉ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ｒ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ． |
第七節(jié) 無錫紅光微電子有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 2010-2015年中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)分析及發(fā)展前景報(bào)告 | |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 中 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 智 |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 林 |
第八節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ０ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | １ |
第九節(jié) 江門市華凱科技有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ８ |
第十節(jié) 浙江金凱微電子有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、企業(yè)概況 | 業(yè) |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 調(diào) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 研 |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 網(wǎng) |
第九章 2010-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2010-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)分析 |
ｗ |
| 一、2012年先進(jìn)電子封裝市場(chǎng)可達(dá)420億美元 | ｗ |
| 二、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向 | ． |
| 三、全球19家IC先進(jìn)封裝廠家收入預(yù)測(cè)分析 | Ｃ |
| 四、IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) | ｉ |
第二節(jié) 中智林? 2010-2015年中國(guó)IC封裝投資戰(zhàn)略分析 |
ｒ |
| 一、IC封裝業(yè)投資特性 | ． |
| 二、IC封裝業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析 | ｃ |
| 三、外資加大中國(guó)市場(chǎng)投資影響分析 | ｎ |
| 四、投資建議 | 中 |
| 圖表目錄 | 智 |
| 圖表 2006-2009年集成電路制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖 | ４ |
| 圖表 2006-2009年集成電路制造業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長(zhǎng)情況對(duì)比圖 | ０ |
| 圖表 2005-2009年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 2005-2009年中國(guó)集成電路制造業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 2005-2009年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率變化圖 | ２ |
| 圖表 2005-2009年中國(guó)集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 2009-2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖 | ６ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖 | ６ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖 | ８ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表 | 產(chǎn) |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表 | 業(yè) |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖 | 調(diào) |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國(guó)比例結(jié)構(gòu)圖 | 研 |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)入同比增速前五省市對(duì)比 單位：千元 | 網(wǎng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度前五位省市增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額及與上年同期對(duì)比圖 | ｗ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元 | ｗ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市對(duì)比圖 | ． |
| 圖表 2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元 | Ｃ |
| 2010-2015 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng shìchǎng fēnxī jí fāzhǎn qiánjǐng bàogào | |
| 圖表 2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)最快省市變化趨勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖 | ｒ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖 | ． |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表 | ｃ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖 | ｎ |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖 | 中 |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元 | 智 |
| 圖表 中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)趨勢(shì) | 林 |
| 圖表 2006-2009年長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 2006-2009年長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 2006-2009年長(zhǎng)電科技利潤(rùn)率走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 2006-2009年長(zhǎng)電科技成長(zhǎng)能力指標(biāo)表 | ６ |
| 圖表 2006-2009年長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表 | １ |
| 圖表 2006-2009年長(zhǎng)電科技盈利能力指標(biāo)表 | ２ |
| 圖表 2006-2009年長(zhǎng)電科技償債能力指標(biāo)表 | ８ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司銷售收入情況 | ６ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司盈利指標(biāo)情況 | ６ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司盈利能力情況 | ８ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 調(diào) |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司銷售收入情況 | 研 |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ． |
| 圖表 上海紀(jì)元微科電子有限公司銷售收入情況 | Ｃ |
| 圖表 上海紀(jì)元微科電子有限公司盈利指標(biāo)情況 | ｉ |
| 圖表 上海紀(jì)元微科電子有限公司盈利能力情況 | ｒ |
| 圖表 上海紀(jì)元微科電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ． |
| 圖表 上海紀(jì)元微科電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ｃ |
| 圖表 上海紀(jì)元微科電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｎ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司銷售收入情況 | 中 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標(biāo)情況 | 智 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利能力情況 | 林 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ４ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ０ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ０ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司銷售收入情況 | ６ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利指標(biāo)情況 | １ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利能力情況 | ２ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ８ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ６ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ６ |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司銷售收入情況 | ８ |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利指標(biāo)情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利能力情況 | 業(yè) |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 調(diào) |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 研 |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 網(wǎng) |
| IC高度なパッケージング市場(chǎng)の分析と開発の見通し2010年から2015年 | |
| 圖表 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司銷售收入情況 | ｗ |
| 圖表 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況 | ｗ |
| 圖表 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ． |
| 圖表 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | Ｃ |
| 圖表 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｉ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司銷售收入情況 | ｒ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司盈利指標(biāo)情況 | ． |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司盈利能力情況 | ｃ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ｎ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 中 |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 智 |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司銷售收入情況 | 林 |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利指標(biāo)情況 | ４ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利能力情況 | ０ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ０ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ６ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | １ |
| 圖表 全球主要手機(jī)基頻廠家2008年收入統(tǒng)計(jì) | ２ |
| 圖表 2010-2015年全球主要手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 圖表 12款典型基頻封裝形式對(duì)比 | ６ |
| 圖表 典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝對(duì)比 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù) | ８ |
| 圖表 12款典型PA封裝對(duì)比 | 產(chǎn) |
| 圖表 13款典型射頻收發(fā)器封裝對(duì)比 | 業(yè) |
| 圖表 典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù) | 調(diào) |
| 圖表 2009年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計(jì) | 研 |
| 圖表 2009年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行 | 網(wǎng) |
http://m.hczzz.cn/R_2010-04/2010_2015xianjinfengzhuangshichangfe.html
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| 相 關(guān) |
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