第一章 單晶硅產業(yè)相關概述 |
產 |
第一節(jié) 單晶硅簡述 |
業(yè) |
| 一、單晶硅界定與性質 | 調 |
| 二、單晶硅和多晶硅的區(qū)別 | 研 |
| 三、單晶硅的分類 | 網 |
| 1、單晶硅的分類 | ｗ |
| 2、單晶硅細分產品 | ｗ |
第二節(jié) 單晶硅的生產和用途 |
ｗ |
| 一、單晶硅的生產 | ． |
| 二、單晶硅的用途 | Ｃ |
第三節(jié) 單晶硅太陽電池 |
ｉ |
| 一、單晶硅太陽電池的概念 | ｒ |
| 二、單晶硅太陽能電池的特點 | ． |
| 三、單晶硅太陽電池的制法 | ｃ |
第四節(jié) 單晶硅產業(yè)鏈分析 |
ｎ |
| 一、芯片產業(yè) | 中 |
| 二、產業(yè)鏈生產設備 | 智 |
| 三、產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題 | 林 |
第二章 2009-2010年世界單晶硅產業(yè)運行狀況分析 |
４ |
第一節(jié) 2009-2010年世界單晶硅行業(yè)發(fā)展簡析 |
０ |
| 一、單晶硅行業(yè)整體現狀 | ０ |
| 二、單晶硅基本特點 | ６ |
| 三、硅片市場的國際化和生產壟斷化已經形成 | １ |
第二節(jié) 2009-2010年世界單晶硅產業(yè)主要國家運行分析 |
２ |
| 詳:情：http://m.hczzz.cn/R_2010-04/2010_2015danjingguichanyeshenduyanji.html | |
| 一、美國ASP公司增加單晶硅太陽能電池生產線 | ８ |
| 二、日本單晶硅產銷分析 | ６ |
| 三、德國單晶硅產業(yè)分析 | ６ |
第四節(jié) 2010-2015年世界單晶硅材料發(fā)展趨勢探析 |
８ |
| 一、單晶硅產品向mm過渡，大直徑化趨勢明顯 | 產 |
| 二、硅材料工業(yè)發(fā)展日趨國際化，集團化，生產高度集中 | 業(yè) |
| 三、硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向 | 調 |
| 四、硅片制造技術進一步升級 | 研 |
第三章 2009-2010年中國單晶硅產業(yè)運行環(huán)境分析 |
網 |
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經濟環(huán)境分析 |
ｗ |
| 一、中國GDP分析 | ｗ |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析 | ｗ |
| 三、全社會固定資產投資分析 | ． |
| 四、進出口總額及增長率分析 | Ｃ |
| 五、社會消費品零售總額 | ｉ |
第二節(jié) 2009-2010年中國單晶硅產業(yè)政策環(huán)境分析 |
ｒ |
| 一、單晶硅產業(yè)國家鼓勵政策解讀 | ． |
| 二、單晶硅產業(yè)標準分析 | ｃ |
| 三、財政部關于提高單晶硅棒出口退稅率的通知 | ｎ |
第三節(jié) 2009-2010年中國單晶硅產業(yè)社會環(huán)境分析 |
中 |
第四章 2009-2010年中國單晶硅產業(yè)市場運行動態(tài)分析 |
智 |
第一節(jié) 2009-2010年中國單晶硅產業(yè)發(fā)展動態(tài)分析 |
林 |
| 一、承德凱星科晶電子技術單晶硅奠基 | ４ |
| 二、晶龍集團2008年生產單晶硅950噸 | ０ |
| 三、單晶硅價格分析 | ０ |
第二節(jié) 2009-2010年中國單晶硅生產主要地區(qū)分析 |
６ |
| 一、邢臺單晶硅產量連續(xù)5年世界第一 | １ |
| 二、寧晉成為全球單晶硅主要產地之一 | ２ |
| 三、錦州單晶硅生產總規(guī)模和產量居全國第二 | ８ |
| 四、涿鹿打造國內最大單晶硅生產研發(fā)基地 | ６ |
第三節(jié) 2009-2010年中國單晶硅國內重點企業(yè)分析 |
６ |
| 一、晶龍集團創(chuàng)造單晶硅業(yè)界奇跡 | ８ |
| 二、晶龍集團建成完整單晶硅太陽能產業(yè)鏈 | 產 |
| 三、天津環(huán)歐在區(qū)熔硅單晶領域獨占鰲頭 | 業(yè) |
第四節(jié) 2009-2010年中國單晶硅產業(yè)發(fā)展存在問題分析 |
調 |
第五章 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口數據統(tǒng)計情況 |
研 |
第一節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計28046110 |
網 |
| 一、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計 | ｗ |
| 二、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計 | ｗ |
第二節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計 |
ｗ |
| 一、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口量統(tǒng)計 | ． |
| 二、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口金額統(tǒng)計 | Ｃ |
第三節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口價格分析 |
ｉ |
第六章 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進出口數據統(tǒng)計情況 |
ｒ |
第一節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計28046120 |
． |
| 一、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計 | ｃ |
| 二、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計 | ｎ |
第二節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計 |
中 |
| 一、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進口量統(tǒng)計 | 智 |
| Depth study of the 2010-2015 Chinese silicon industry investment forecast report | |
| 二、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進口金額統(tǒng)計 | 林 |
第三節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進出口價格分析 |
４ |
第七章 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進出口數據統(tǒng)計情況 |
０ |
第一節(jié) 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計38180011 |
０ |
| 一、2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口量統(tǒng)計 | ６ |
| 二、2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口金額統(tǒng)計 | １ |
第二節(jié) 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進口統(tǒng)計 |
２ |
| 一、2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進口量統(tǒng)計 | ８ |
| 二、2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進口金額統(tǒng)計 | ６ |
第三節(jié) 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進出口價格分析 |
６ |
第八章 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進出口數據統(tǒng)計情況 |
８ |
第一節(jié) 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計38180019 |
產 |
| 一、2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口量統(tǒng)計 | 業(yè) |
| 二、2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口金額統(tǒng)計 | 調 |
第二節(jié) 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進口統(tǒng)計 |
研 |
| 一、2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進口量統(tǒng)計 | 網 |
| 二、2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進口金額統(tǒng)計 | ｗ |
第三節(jié) 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進出口價格分析 |
ｗ |
第九章 2009-2010年中國單晶硅的生產工藝探析 |
ｗ |
第一節(jié) 2009-2010年中國硅單晶技術取得的重要進展 |
． |
| 一、12英寸硅單晶生長技術已經成熟 | Ｃ |
| 二、有效控制原生顆粒缺陷形成 | ｉ |
| 三、12英寸硅單晶拋光片加工技術成熟 | ｒ |
| 四、外延優(yōu)化襯底技術獲得發(fā)展 | ． |
第二節(jié) 2009-2010年中國單晶硅生長方法 |
ｃ |
| 一、直拉單晶制造法（CZ法） | ｎ |
| 二、區(qū)熔單晶制造法（FZ法） | 中 |
| 三、大直徑硅片的制造技術 | 智 |
第三節(jié) 中國太陽能硅單晶生長設備發(fā)展分析 |
林 |
| 一、太陽能硅單晶生長設備銷量直線上升 | ４ |
| 二、太陽能硅單晶生長設備發(fā)展水平亟待實質性提高 | ０ |
| 三、中國太陽能硅單晶生長設備的發(fā)展策略 | ０ |
第四節(jié) 2010-2015年單晶硅工藝技術進展及發(fā)展趨勢 |
６ |
第十章 2009-2010年中國單晶硅擬在建項目運行新進展透析 |
１ |
第一節(jié) 2009-2010年單晶硅項目投資概況 |
２ |
第二節(jié) 2009-2010年單晶硅擬建和在建項目統(tǒng)計 分析 |
８ |
| 一、江西信豐縣工業(yè)園單晶硅生產項目 | ６ |
| 二、西寧經濟技術開發(fā)區(qū)單晶硅項目 | ６ |
| 三、赤壁金山硅業(yè)有限責任公司單晶硅項目 | ８ |
| 四、黔江區(qū)與重慶神農生物工程公司單晶硅項目 | 產 |
| 五、投資2000萬元的龍翔單晶硅項目 | 業(yè) |
| 六、呼市12億元單晶硅芯片材料項目 | 調 |
| 七、開化投資18億元的硅單晶項目 | 研 |
第十一章 2010-2015年中國單晶硅市場發(fā)展前景展望 |
網 |
第一節(jié) 影響我國單晶硅發(fā)展因素分析 |
ｗ |
| 一、政策因素 | ｗ |
| 二、市場因素 | ｗ |
| 2010-2015年中國單晶矽產業(yè)深度研究與投資前景預測分析報告 | |
| 三、技術因素 | ． |
| 四、資金因素 | Ｃ |
第二節(jié) 2010-2015年中國單晶硅產業(yè)發(fā)展前景預測 |
ｉ |
| 一、單晶硅技術發(fā)展方向分析 | ｒ |
| 二、單晶硅價格走勢預測分析 | ． |
| 三、單晶硅市場競爭格局預測分析 | ｃ |
第二節(jié) 2010-2015年中國單晶硅產業(yè)市場預測分析 |
ｎ |
| 一、單晶硅供給預測分析 | 中 |
| 二、單晶硅需求預測分析 | 智 |
| 三、單晶硅市場進出口預測分析 | 林 |
第三節(jié) 2010-2015年中國單晶硅產業(yè)市場盈利預測分析 |
４ |
第十二章 2010-2015年中國單晶硅相關產業(yè)運行分析 |
０ |
第一節(jié) 多晶硅 |
０ |
| 一、全球多晶硅產業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 二、中國多晶硅產業(yè)發(fā)展迅速 | １ |
| 三、多晶硅市場的巨大轉變分析 | ２ |
| 四、多晶硅產業(yè)走向充分競爭 | ８ |
| 五、中國多晶硅技術的發(fā)展現狀 | ６ |
| 六、金融危機下我國多晶硅產業(yè)面臨的危機及出路 | ６ |
第二節(jié) 太陽能電池 |
８ |
| 一、2008年全球太陽能電池市場簡況 | 產 |
| 二、2008年全球太陽能電池排名情況 | 業(yè) |
| 三、2008年中國太陽能電池發(fā)展情況分析 | 調 |
| 四、中國太陽能電池產業(yè)的集群發(fā)展 | 研 |
| 五、未來太陽能電池市場格局發(fā)展趨勢 | 網 |
| 六、中國將成為太陽能電池的巨大需求市場 | ｗ |
第三節(jié) 半導體 |
ｗ |
| 一、2009年一季度前20位半導體供應商排名情況 | ｗ |
| 二、中國臺灣半導體大顎紛紛加大投資 | ． |
| 三、中國半導體產業(yè)發(fā)展現狀分析 | Ｃ |
| 四、2009年一季度我國半導體產業(yè)開工率低 | ｉ |
| 五、知識產權將主導我國半導體業(yè)的未來 | ｒ |
第十三章 2010-2015年中國單晶硅產業(yè)投資機會與風險分析 |
． |
第一節(jié) 2010-2015年中國單晶硅產業(yè)投資概況 |
ｃ |
| 一、單晶硅產業(yè)投資特性分析 | ｎ |
| 二、單晶硅產業(yè)投資政策解讀 | 中 |
第二節(jié) 2010-2015年中國單晶硅產業(yè)投資機會分析 |
智 |
| 一、單晶硅材料市場 | 林 |
| 二、太陽能電池用單晶硅材料需求分析 | ４ |
第三節(jié) 2010-2015年中國單晶硅產業(yè)投資風險分析 |
０ |
| 一、市場競爭風險分析 | ０ |
| 二、技術風險分析 | ６ |
| 三、政策風險分析 | １ |
第四節(jié) 中~智~林~專家建議 |
２ |
| 圖表目錄 | ８ |
| 圖表 單晶硅棒的主要技術參數 | ６ |
| 圖表 單晶硅拋光片的物理性能參數同硅單晶技術參數 | ６ |
| 圖表 中國與先進國家芯片制造工藝發(fā)展對比 | ８ |
| 2010-2015 nián zhōngguó dān jīng xì chǎnyè shēndù yánjiū yǔ tóuzī qiánjǐng yùcè fēnxī bàogào | |
| 圖表 2005-2010年世界集成電路銷售統(tǒng)計預測分析 | 產 |
| 圖表 世界多晶硅各主要生產廠家的生產狀況 （單位：噸/年） | 業(yè) |
| 圖表 2008-2010年世界主要多晶硅廠家在產能與產品結構方面的預測分析 | 調 |
| 圖表 世界主要原多晶硅生產的擴產及新廠的籌建情況 | 研 |
| 圖表 2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | 網 |
| 圖表 2009-2010年中國集成電路市場應用結構 | ｗ |
| 圖表 2009-2010年中國集成電路市場產品結構 | ｗ |
| 圖表 2009-2010年中國集成電路市場品牌結構 | ｗ |
| 圖表 2009-20年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預測分析 | ． |
| 圖表 集成電路與芯片發(fā)展趨勢 | Ｃ |
| 圖表 19-2008年我國硅單晶生產設備發(fā)展情況分析 | ｉ |
| 圖表 近10年我國硅單晶生產設備銷售情況 | ｒ |
| 圖表 國內硅單晶生長設備——單晶爐主要生產廠家 | ． |
| 圖表 我國硅單晶生長設備分布情況 | ｃ |
| 圖表 目前全球前10大硅片生產商 | ｎ |
| 圖表 2009-2010年全球晶圓廠設備采購方面的支出 | 中 |
| 圖表 全球半導體材料市場銷售額按區(qū)域劃分 | 智 |
| 圖表 全球太陽能電池市場供需形勢分析 | 林 |
| 圖表 2007-2009年世界主要高純多晶硅制造商產量和生產能力一覽表 | ４ |
| 圖表 目前美國建成及在建的英寸晶圓廠一覽表 | ０ |
| 圖表 目前歐洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表 | ０ |
| 圖表 7目前亞洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表 | ６ |
| 圖表 19年以來全球各種尺寸硅片的消耗量變化 | １ |
| 圖表 單片硅集成技術最小特征尺寸的發(fā)展情況分析 | ２ |
| 圖表 全球前10大硅片生產商市場份額 | ８ |
| 圖表 國內硅單晶主要生產廠家 | ６ |
| 圖表 中國硅材料制造商產品經營范圍 | ６ |
| 圖表 目前國內主要的半導體硅材料生產企業(yè) | ８ |
| 圖表 我國太陽能電池產業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標 | 產 |
| 圖表 太陽能電池片厚度及用硅量的變化 | 業(yè) |
| 圖表 全球及中國單晶硅、多晶硅分行業(yè)需求比例 | 調 |
| 圖表 2004-2010年全球主要國家太陽能裝機預測分析 | 研 |
| 圖表 2003-2009年全球電子級硅材料產量走勢 | 網 |
| 圖表 2003-2009年全球硅原料產量及產能擴張情況 | ｗ |
| 圖表 新的硅料生產法及相關情況一覽表 | ｗ |
| 圖表 西門子法、FBR 和物理法的電耗、成本比較 | ｗ |
| 圖表 2008-2010年國內規(guī)劃的硅料廠產能情況 | ． |
| 圖表 國際上其他新建硅料廠的情況（在2009-2010年投產） | Ｃ |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計 | ｉ |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計 | ｒ |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口量統(tǒng)計 | ． |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口金額統(tǒng)計 | ｃ |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口價格分析 | ｎ |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計 | 中 |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計 | 智 |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進口量統(tǒng)計 | 林 |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進口金額統(tǒng)計 | ４ |
| 圖表 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進出口價格分析 | ０ |
| 2010-2015中國のシリコン産業(yè)の投資予測レポートの綿密な研究 | |
| 圖表 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口量統(tǒng)計 | ０ |
| 圖表 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口金額統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進口量統(tǒng)計 | １ |
| 圖表 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進口金額統(tǒng)計 | ２ |
| 圖表 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進出口價格分析 | ８ |
| 圖表 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口量統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口金額統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進口量統(tǒng)計 | ８ |
| 圖表 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進口金額統(tǒng)計 | 產 |
| 圖表 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進出口價格分析 | 業(yè) |
| 圖表 2010-2015年國內主要單晶硅細分產品出口數量預測分析 | 調 |
| 圖表 我國現有產能及在建、擬建有機硅單體統(tǒng)計 | 研 |
| 圖表 2002-2008年中國硅材料市場需求量 | 網 |
| 圖表 我國主要單晶硅產品需求比重分布 | ｗ |
| 圖表 2005-2009年8月單晶硅主要生產原料價格變化走勢 | ｗ |
| 圖表 2005-2009年8月單晶硅主要細分產品市場價格變化走勢 | ｗ |
| 圖表 我國主要單晶硅產品出口比重分布 | ． |
| 圖表 2000-2010年全球光伏電池、組件銷售增長走勢 | Ｃ |
| 圖表 19-2008年在每年整個光伏銷售量中并網光伏與離網光伏的比例曲線 | ｉ |
| 圖表 2004-2010年全球非晶硅電池產量及市場份額變動 | ｒ |
| 圖表 2003-2010年全球硅片與轉換率發(fā)展趨勢 | ． |
| 圖表 2006-2010年我國光伏發(fā)電市場份額統(tǒng)計與預測分析 | ｃ |
| 圖表 2020年我國光伏發(fā)電市場份額預測分析 | ｎ |
| 圖表 目前國內主要太陽能電池產品性能對比 | 中 |
| 圖表 單晶硅產品在太陽能電池領域的市場占有率 | 智 |
| 圖表 太陽能光伏發(fā)電金字塔產業(yè)結構圖 | 林 |
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