| 國外廠商由于投入已久，在產品質量，專利技術、材料掌控及規(guī)格主導權等均占有領先優(yōu)勢。以LTCC生產地區(qū)來看，全球第一大生產地區(qū)為日本，約占全球市占率6成，其次為歐洲與美國地區(qū)，約各占全球市占率的17%。日本廠商位居全球LTCC產品市場與技術的主導地位。從廠商市占率來觀察，全球第一大生產廠商為日系廠商Murata，全球市占率為29%，第二大廠商為日系廠商Kyocera，全球市占率為16%，第三大廠則為德國的Bosch，全球市占率為8%。 | 產 |
| 隨著通訊、電腦和汽車電子產品的廣泛應用，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術將成為2010年中國電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢，部分廠商已開始籌備安裝先進的LTCC設備，并采用研發(fā)出的新型原料。90%以上的LTCC廠商均為外資企業(yè)，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太陽誘電（Taiyo Yuden）、美國西迪斯（CTS Corp）和歐洲的羅伯特？博世有限公司（Bosch）、西麥克微電子技術（C-MAC MicroTechnology）和Screp-Erulec。 | 業(yè) |
| 國內的公司中主要有深圳南玻電子等三家公司開發(fā)LTCC射頻器件。深圳南玻電子有限公司引進了目前世界上最先進的設備，建成了國內第1條LTCC生產線，開發(fā)出了多種LTCC產品并已投產，如：片式LC濾波器系列、片式藍牙天線、片式定向耦合器、片式平衡2不平衡轉換器、低通濾波器陣列等，性能已達到國外同類產品水平，并已進入市場。目前，南玻電子正在開發(fā)LTCC多層基板和無線傳輸用的多種功能模塊。浙江正原公司以LTCC技術為平臺，利用從日本引進的全套LTCC生產設備及美國三維仿真設計軟件研發(fā)、生產、銷售多種用于射頻和無線通信領域的新型片式器件及復合模塊產品，年生產各類高頻器件及模塊超億只。 | 調 |
| 《2010-2015年中國LTCC（低溫共燒陶瓷）市場運營態(tài)勢與發(fā)展前景分析報告》內容嚴謹、數(shù)據翔實，更輔以大量直觀的圖表幫助LTCC企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數(shù)據，以及我中心對LTCC產業(yè)的實地調研，結合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。它是業(yè)內企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據之一，具有重要的參考價值！ | 研 |
第一章 LTCC概述 |
網 |
第一節(jié) LTCC概述 |
ｗ |
| 一、LTCC基本概念 | ｗ |
| 二、LTCC技術優(yōu)點 | ｗ |
第二節(jié) LTCC技術層次 |
． |
| 一、高精度片式元件 | Ｃ |
| 二、無源集成功能器件 | ｉ |
| 三、無源集成基板/封裝 | ｒ |
| 四、功能模塊 | ． |
第三節(jié) LTCC器件應用廣泛 |
ｃ |
第四節(jié) LTCC發(fā)展歷程 |
ｎ |
第二章 2009-2010年世界LTCC行業(yè)運行現(xiàn)狀分析 |
中 |
第一節(jié) 2009-2010年世界LTCC行業(yè)發(fā)展概況 |
智 |
| 一、全球LTCC市場規(guī)模分析 | 林 |
| 二、國外LTCC技術現(xiàn)狀 | ４ |
| 三、世界LTCC最新研制成果分析 | ０ |
第二節(jié) 2009-2010年LTCC主要國家和地區(qū)發(fā)展概要 |
０ |
第三節(jié) 2010-2015年世界LTCC產業(yè)運行前景預測分析 |
６ |
第三章 2009-2010年國外LTCC主要廠商競爭分析 |
１ |
第一節(jié) 日本Murata公司 |
２ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ８ |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | ６ |
| 三、2009-2010年企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析 | ６ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ８ |
第二節(jié) 日本Kyocera公司 |
產 |
| 一、企業(yè)基本概況 | 業(yè) |
| 轉~載~自：http://m.hczzz.cn/R_2010-03/2010_2015diwengongshaotaocishichangy.html | |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | 調 |
| 三、2009-2010年企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析 | 研 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 網 |
第三節(jié) 日本TDK公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | ｗ |
第四節(jié) 日本Taiyo Yuden公司 |
． |
| 一、企業(yè)基本概況 | Ｃ |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | ｉ |
| 三、2009-2010年企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析 | ｒ |
第五節(jié) 美國CTS公司 |
． |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｃ |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | ｎ |
| 三、2009-2010年企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析 | 中 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 智 |
第六節(jié) Bosch |
林 |
| 一、企業(yè)基本概況 | ４ |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | ０ |
| 三、2009-2010年企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析 | ０ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ６ |
第七節(jié) CMAC |
１ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ２ |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | ８ |
| 三、2009-2010年企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析 | ６ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ６ |
第八節(jié) Epcos |
８ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 產 |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | 業(yè) |
| 三、2009-2010年企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析 | 調 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 研 |
第九節(jié) 中國臺灣臺塑集團 |
網 |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 二、2009-2010年企業(yè)產品與市場銷售情況分析 | ｗ |
| 三、2009-2010年企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ． |
第四章 2009-2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經濟環(huán)境分析 |
ｉ |
| 一、中國GDP分析 | ｒ |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 | ． |
| 三、恩格爾系數(shù) | ｃ |
| 四、工業(yè)發(fā)展形勢分析 | ｎ |
| 五、存貸款利率變化 | 中 |
| 六、財政收支情況分析 | 智 |
第二節(jié) 2009-2010年中國LTCC行業(yè)政策環(huán)境分析 |
林 |
| 一、政府出臺相關政策分析 | ４ |
| 二、產業(yè)發(fā)展標準分析 | ０ |
| 三、相關產業(yè)政策法規(guī)分析 | ０ |
第三節(jié) 2009-2010年中國LTCC行業(yè)社會環(huán)境分析 |
６ |
第五章 2009-2010年中國LTCC制造業(yè)行業(yè)運行形勢分析 |
１ |
第一節(jié) 2009-2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 |
２ |
| 一、中國LTCC行業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀 | ８ |
| 二、中國LTCC元件集成化模組化首選 | ６ |
| 三、材料、設計、設備是發(fā)展LTCC三大關鍵 | ６ |
第二節(jié) 2009-2010年中國無源元件必然走向集成化 |
８ |
| 一、尺寸極限 | 產 |
| 二、安裝成本 | 業(yè) |
| 三、高頻/高速要求 | 調 |
| 四、高可靠要求 | 研 |
| 2010-2015 operational situation and development prospects of China LTCC ( low temperature co-fired ceramic ) market analysis report | |
| 五、經濟效益 | 網 |
第三節(jié) 2009-2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展存在的問題分析 |
ｗ |
| 一、原料問題亟待解決 | ｗ |
| 二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析 | ｗ |
| 三、產業(yè)發(fā)展對策與建議 | ． |
第六章 2009-2010年中國LTCC技術應用狀況分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年中國 LTCC主要分類產品發(fā)展動向 |
ｉ |
| 一、LTCC功能器件 | ｒ |
| 二、片式天線 | ． |
| 三、LTCC模塊基板 | ｃ |
第二節(jié) 2009-2010年LTCC器件技術發(fā)展現(xiàn)狀 |
ｎ |
| 一、針對ISM應用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術的優(yōu)勢 | 中 |
| 二、AvantWave創(chuàng)新藍牙模塊采用LTCC技術 | 智 |
| 三、EMI/EMC是破局點 | 林 |
| 四、LTCC一種全新陶瓷材料的新用途 | ４ |
| 五、EPCOS新型GSM前端模塊基于LTCC 插入高度僅1.2mm | ０ |
| 六、共燒材料匹配：LTCC研發(fā)關注點 | ０ |
| 七、比低溫共燒陶瓷技術更先進的新一代基板技術 | ６ |
第三節(jié) 2009-2010年中國LTCC器件技術發(fā)展瓶頸與局限性分析 |
１ |
第七章 2009-2010年中國LTCC行業(yè)市場競爭格局分析 |
２ |
第一節(jié) 2009-2010年中國LTCC產業(yè)集中度分析 |
８ |
| 一、市場集中度分析 | ６ |
| 二、區(qū)域集中度分析 | ６ |
第二節(jié) 2009-2010年中國LTCC行業(yè)競爭態(tài)勢與行為 |
８ |
| 一、技術競爭分析 | 產 |
| 二、產品價格競爭分析 | 業(yè) |
| 三、生產成本競爭分析 | 調 |
第三節(jié) 2009-2010年中國LTCC行業(yè)競爭策略分析 |
研 |
第八章 2009-2010年中國LTCC典型企業(yè)競爭力與關鍵性財務分析 |
網 |
第一節(jié) 深圳順絡電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ． |
| 四、企業(yè)經營能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | ｉ |
第二節(jié) 浙江正原電氣股份有限公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ． |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｃ |
| 三、企業(yè)資產及負債情況分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)成本費用構成情況 | 中 |
第三節(jié) 青石集成微系統(tǒng)（深圳）有限公司 |
智 |
| 一、企業(yè)概況 | 林 |
| 二、企業(yè)競爭優(yōu)勢 | ４ |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | ０ |
第四節(jié) 中國電子科技集團公司第43研究所 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)競爭優(yōu)勢 | １ |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | ２ |
第五節(jié) 中國兵器工業(yè)第214研究所 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)競爭優(yōu)勢 | ６ |
第九章 2009-2010年中國LTCC行業(yè)主要原材料行業(yè)走勢分析 |
８ |
第一節(jié) 2009-2010年中國陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
產 |
| 一、陶瓷產業(yè)受宏觀政策的影響 | 業(yè) |
| 二、資源稅改革推進陶瓷產業(yè)結構調整 | 調 |
| 三、陶瓷出口退稅率上調有利行業(yè)發(fā)展 | 研 |
| 四、政府行為加速陶瓷企業(yè)優(yōu)勝劣汰 | 網 |
第二節(jié) 2009-2010年中國陶瓷行業(yè)發(fā)展概況 |
ｗ |
| 一、中國陶瓷業(yè)發(fā)展回顧 | ｗ |
| 2010-2015年中國LTCC（低溫共燒陶瓷）市場運營態(tài)勢與發(fā)展前景分析報告 | |
| 二、我國陶瓷業(yè)發(fā)展三大特點 | ｗ |
| 三、我國陶瓷行業(yè)發(fā)展格局變化分析 | ． |
| 四、我國陶瓷行業(yè)新企發(fā)展現(xiàn)狀 | Ｃ |
| 五、我國陶瓷行業(yè)利潤下降及其影響分析 | ｉ |
第三節(jié) 2009-2010年農村陶瓷市場發(fā)展運行分析 |
ｒ |
| 一、農村陶瓷市場消費概況 | ． |
| 二、農村市場成為陶瓷行業(yè)重點 | ｃ |
| 三、國產高端陶瓷進軍農村市場 | ｎ |
| 四、陶瓷企業(yè)轉戰(zhàn)農村市場的瓶頸 | 中 |
第四節(jié) 2009-2010年中國陶瓷企業(yè)物流管理分析 |
智 |
| 一、陶瓷物流發(fā)展的特點 | 林 |
| 二、中國陶瓷企業(yè)物流存在的問題 | ４ |
| 三、中國陶瓷企業(yè)物流應采取的對策 | ０ |
第五節(jié) 2009-2010年中國陶瓷制造業(yè)存在的問題分析 |
０ |
| 一、中國陶瓷業(yè)存在的戰(zhàn)略問題 | ６ |
| 二、中國陶瓷業(yè)與國際水平的差距 | １ |
| 三、中國陶瓷行業(yè)產能過剩問題突出 | ２ |
| 四、陶瓷企業(yè)面臨的問題 | ８ |
第六節(jié) 2009-2010年中國陶瓷產業(yè)的發(fā)展對策分析 |
６ |
| 一、做強我國陶瓷行業(yè)的五大戰(zhàn)略 | ６ |
| 二、中國陶瓷企業(yè)開拓市場戰(zhàn)略 | ８ |
| 三、國內陶瓷業(yè)發(fā)展須探尋新的突破點 | 產 |
| 四、陶瓷行業(yè)發(fā)展應加強引進利用更多社會資源 | 業(yè) |
| 五、陶瓷出口企業(yè)轉型策略 | 調 |
第十章 2009-2010年中國手機產業(yè)運行態(tài)勢分析 |
研 |
第一節(jié) 2009-2010年中國手機行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析 |
網 |
| 一、中國手機市場供給狀況分析 | ｗ |
| 二、中國手機市場需求狀況分析 | ｗ |
| 三、中國手機品牌與功能分析 | ｗ |
第二節(jié) 2009-2010年中國不同操作系統(tǒng)類型手機分析 |
． |
| 一、智能手機 | Ｃ |
| 二、非智能手機 | ｉ |
第三節(jié) 2009-2010年中國不同網絡類型手機分析 |
ｒ |
| 一、3G手機 | ． |
| 二、GSM手機 | ｃ |
| 三、CDMA手機 | ｎ |
第四節(jié) 2007-2009年中國移動通信手持機（手機）產量數(shù)據統(tǒng)計分析 |
中 |
第十一章 2009-2010年中國 LTCC其它主要應用市場分析 |
智 |
第一節(jié) 藍牙模塊 |
林 |
| 一、藍牙技術現(xiàn)狀分析 | ４ |
| 二、藍牙及其配件市場格局分析 | ０ |
| 三、藍牙用戶需求分析 | ０ |
第二節(jié) GPS |
６ |
| 一、市場發(fā)展現(xiàn)狀 | １ |
| 二、GPS在中國的發(fā)展趨勢 | ２ |
第三節(jié) PDA |
８ |
第四節(jié) 光驅 |
６ |
第五節(jié) 數(shù)碼相機 |
６ |
第六節(jié) WLAN |
８ |
第七節(jié) 汽車電子 |
產 |
第十二章 中國電感行業(yè)“十一五”規(guī)劃要點（關于LTCC） |
業(yè) |
第一節(jié) 中國電感發(fā)展思路與行業(yè)定位 |
調 |
| 一、發(fā)展思路 | 研 |
| 二、行業(yè)定位 | 網 |
第二節(jié) 中國電感技術創(chuàng)新目標 |
ｗ |
| 一、常規(guī)固定電感器 | ｗ |
| 二、疊層型片式電感器 | ｗ |
| 三、SMD電感器 | ． |
| 四、LTCC無源集成 | Ｃ |
| 2010-2015 nián zhōngguó ltcc(dīwēn gòng shāo táocí) shìchǎng yùnyíng tàishì yǔ fāzhǎn qiánjǐng fēnxī bàogào | |
| 五、薄膜電感器 | ｉ |
第三節(jié) 中國電感產品/產業(yè)結構調整目標 |
ｒ |
| 一、常規(guī)固定電感器 | ． |
| 二、疊層型片式電感器 | ｃ |
| 三、LTCC無源集成 | ｎ |
第四節(jié) “十一•；五”發(fā)展趨勢和重點 |
中 |
| 一、產品技術發(fā)展趨勢 | 智 |
| 二、重點發(fā)展產品和項目 | 林 |
| 三、需要解決或提升的關鍵技術 | ４ |
第十三章 2010-2015年中國LTCC行業(yè)投資機會與風險分析 |
０ |
第一節(jié) 2010-2015年中國LTCC行業(yè)投資環(huán)境分析 |
０ |
第二節(jié) 2010-2015年LTCC行業(yè)投資機會分析 |
６ |
| 一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析 | １ |
| 二、總體經濟效益判斷 | ２ |
| 三、與產業(yè)政策調整相關的投資機會分析 | ８ |
第三節(jié) 2010-2015年中國LTCC行業(yè)投資風險分析 |
６ |
| 一、市場競爭風險 | ６ |
| 二、原材料壓力風險分析 | ８ |
| 三、技術風險分析 | 產 |
| 四、政策和體制風險 | 業(yè) |
| 五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 | 調 |
第四節(jié) 專家建議 |
研 |
第十四章 2010-2015年中國LTCC行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
網 |
第一節(jié) 2010-2015年中國LTCC行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
ｗ |
| 一、中國LTCC行業(yè)發(fā)展走向分析 | ｗ |
| 二、LTCC技術研究方向分析 | ｗ |
第二節(jié) 2010-2015年中國LTCC行業(yè)市場預測分析 |
． |
| 一、2010-2015年行業(yè)供應預測分析 | Ｃ |
| 二、2010-2015年行業(yè)需求預測分析 | ｉ |
| 三、2010-2015年行業(yè)競爭格局預測分析 | ｒ |
第三節(jié) (中^智^林)2010-2015年中國LTCC行業(yè)市場盈利預測分析 |
． |
| 圖表目錄 | ｃ |
| 圖表 1 LTCC工藝流程圖 | ｎ |
| 圖表 2 集成電路常用基板性能比較 | 中 |
| 圖表 3 全球LTCC廠商市場占有情況 | 智 |
| 圖表 4 按產品分LTCC市場結構分布 | 林 |
| 圖表 5 LTCC產品市場占有率情況 | ４ |
| 圖表 6 按應用領域分LTCC市場分布 | ０ |
| 圖表 7 日本Murata公司概述 | ０ |
| 圖表 8 2005年~2009年3月京瓷集團銷售變化趨勢預測 | ６ |
| 圖表 9 2005年~2009年3月京瓷集團營業(yè)利潤變化趨勢 | １ |
| 圖表 10 截至2009年3月京瓷集團在世界各地區(qū)市場所占份額分析 | ２ |
| 圖表 11 日本Taiyo Yuden公司基本情況介紹 | ８ |
| 圖表 12 2008年~2009年12月太陽誘電株式會社經營情況分析 | ６ |
| 圖表 13 新美科集團有限公司產品情況 | ６ |
| 圖表 14 中國臺灣臺塑集團產業(yè)關系網 | ８ |
| 圖表 15 2009年中國主要宏觀經濟數(shù)據增長表 | 產 |
| 圖表 19 1978-2009年中國居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計表 | 業(yè) |
| 圖表 20 1978-2009年中國城鄉(xiāng)居民收入走勢對比圖 | 調 |
| 圖表 21 1978-2008中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 | 研 |
| 圖表 22 1978-2008中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 | 網 |
| 圖表 23 2003-2008年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 24 2004-2009年央行歷次存貸款基準利率 | ｗ |
| 圖表 26 央行歷次調整利率及股市第二交易日表現(xiàn)情況 | ｗ |
| 圖表 27 2005-2009年中國財政收入增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 28 LTCC模塊基板示意圖 | Ｃ |
| 圖表 29 2009年順絡電子主營收入+營業(yè)利潤 | ｉ |
| 圖表 30 2009年順絡電子凈利潤+每股收益 | ｒ |
| 圖表 31 2009年順絡電子總資產+負債 | ． |
| 中國LTCCの2010-2015年の運用狀況と開発展望（低溫同時焼成セラミック）市場分析レポート | |
| 圖表 32 深圳順絡電子股份有限公司成長能力分析 | ｃ |
| 圖表 33 深圳順絡電子股份有限公司運營能力分析 | ｎ |
| 圖表 34 深圳順絡電子股份有限公司獲利能力分析 | 中 |
| 圖表 35 深圳順絡電子股份有限公司債務狀況分析 | 智 |
| 圖表 37 2008-2009年浙江正原電氣股份有限公司盈利指標表 | 林 |
| 圖表 39 2008-2009年浙江正原電氣股份有限公司資產指標表 | ４ |
| 圖表 40 2008-2009年浙江正原電氣股份有限公司負債指標表 | ０ |
| 圖表 41 2008-2009年浙江正原電氣股份有限公司成本費用構成表 | ０ |
| 圖表 422005—2009年我國手機產量變化趨勢圖 | ６ |
| 圖表 43 2008年9月中國市場最受用戶關注的15大手機品牌分布 | １ |
| 圖表 44 2008年上半年智能手機不同功能產品數(shù)量比例與關注比例分布 | ２ |
| 圖表 45 中國3G手機消費人群結構圖 | ８ |
| 圖表 46 中國3G用戶數(shù)比例情況 | ６ |
| 圖表 47中國3G手機消費結構圖 | ６ |
| 圖表 48 2008年WCDMA手機品牌占有率 | ８ |
| 圖表 49 2008上半年中國GSM手機品牌結構 | 產 |
| 圖表 50 2007年GSM產品線超薄手機品牌市場占有率 | 業(yè) |
| 圖表 51 2005年中國GSM手機銷量比例情況 | 調 |
| 圖表 52 2008上半年中國CDMA手機品牌結構 | 研 |
| 圖表 53 2005年中國CDMA手機銷量比例情況 | 網 |
| 圖表 54 2008年1-9月中國CDMA手機市場規(guī)模增長及對比 | ｗ |
| 圖表 55 2008移動通信手持機產量統(tǒng)計表 | ｗ |
| 圖表 56 藍牙技術的基本指標情況 | ｗ |
| 圖表 57 CoHfTaPd薄膜的規(guī)格 | ． |
| 圖表 58 薄膜電感器的規(guī)格 | Ｃ |
| 圖表 59 固定電感器的結構 | ｉ |
| 圖表 60 通過LTCC技術給元件“蓋樓房” | ｒ |
| 圖表 61 LTCC已經在無線通信領域獲得應用 | ． |
| 圖表 62 LTCC市場規(guī)模2007年已達10億美元 | ｃ |
| 圖表 63 日系廠商占據了63%的LTCC市場 | ｎ |
| 圖表 64中國大陸電感廠商具有成本和速度優(yōu)勢 | 中 |
http://m.hczzz.cn/R_2010-03/2010_2015diwengongshaotaocishichangy.html
略……
如需購買《2010-2015年中國LTCC（低溫共燒陶瓷）市場運營態(tài)勢與發(fā)展前景分析報告》，編號：0371097
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”
京公網安備 11010802027365號