| 《2009年中國（含全球）半導體市場研究與2010年發(fā)展預測報告》簡介： | |
| 2006年全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，規(guī)模首次突破千億元大關(guān)，達到1006.3億元，同比增長達到43.3%；國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量達到355.6億塊，同比增長36.2%。從增長速度上看，2006年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高。全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個世紀90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元用了近10年的時間，而從百億元擴大到千億元，則用了僅僅6年時間。 | |
| 2007年，全球及中國半導體市場規(guī)模達到517億美元，與去年的430億美元相比增長20%。而2006年的漲幅為15%。全球及中國半導體市場2008年漲幅達到18.0%，2009年為10.0%，而2010年將達到14.0%。推動全球及中國半導體市場增長的主要產(chǎn)品包括平板電視、機頂盒、3G手機和數(shù)字多媒體平臺等。 | |
| 本研究報告依據(jù)全球及中國半導體協(xié)會、國家信息中心和國家統(tǒng)計局等權(quán)威渠道數(shù)據(jù)，同時采用中心大量產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)庫以及我們對半導體行業(yè)所進行的市場調(diào)查大量資料，綜合運用定量和定性的分析方法對全球及中國半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。在報告的成稿過程中得到全球及中國半導體協(xié)會的專家、領(lǐng)導耐心的指導建議，在此一并表示感謝。 | |
第一部分 2008-2009年中國半導體行業(yè)運行環(huán)境 |
產(chǎn) |
第一章 中國半導體行業(yè)發(fā)展狀況綜述 |
業(yè) |
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)簡介 |
調(diào) |
| 一、半導體行業(yè)的界定 | 研 |
| 二、半導體行業(yè)的特征 | 網(wǎng) |
| 三、半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 | ｗ |
第二節(jié) 2010-2012年半導體相關(guān)政策發(fā)展的影響展望 |
ｗ |
| 一、《國務院關(guān)于實施企業(yè)所得稅過渡優(yōu)惠政策的通知》出臺 | ｗ |
| 二、信息產(chǎn)業(yè)部公布電子信息產(chǎn)業(yè)節(jié)能降耗推薦目錄 | ． |
第二章 中外半導體行業(yè)發(fā)展狀況比較 |
Ｃ |
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展情況分析 |
ｉ |
| 一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程 | ｒ |
| 二、中國半導體行業(yè)面臨問題 | ． |
| 詳.情：http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2009hanquanqiubandaotishichangyanjiu.html | |
| 三、中國半導體行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｃ |
第二節(jié) 國際半導體行業(yè)發(fā)展軌跡綜述 |
ｎ |
| 一、國際半導體行業(yè)發(fā)展歷程 | 中 |
| 二、國際半導體行業(yè)面臨問題 | 智 |
| 三、國際半導體行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 | 林 |
第三節(jié) 主要國家半導體行業(yè)發(fā)展的借鑒 |
４ |
第三章 2010-2012年中國半導體行業(yè)外部發(fā)展環(huán)境展望 |
０ |
第一節(jié) 2010-2012年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境展望 |
０ |
第二節(jié) 2010-2012年度影響中國工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展的主要因素 |
６ |
第三節(jié) 2010-2012年半導體行業(yè)相關(guān)經(jīng)濟指標預測分析 |
１ |
| 一、2010-2012年電子工業(yè)相關(guān)指針預測分析 | ２ |
| 二、2010-2012年信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)指標預測分析 | ８ |
第二部分 2010-2012年半導體行業(yè)供需態(tài)勢展望 |
６ |
第四章 2010-2012年半導體行業(yè)供給態(tài)勢展望 |
６ |
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷史供給狀況綜述 |
８ |
第二節(jié) 主要企業(yè)半導體供給能力分析 |
產(chǎn) |
第三節(jié) 影響半導體行業(yè)供給能力的主要因素 |
業(yè) |
第四節(jié) 2010-2012年半導體供給總量預測分析 |
調(diào) |
| 一、回歸分析預測法 | 研 |
| 二、2010-2012年半導體供給總量預測方案 | 網(wǎng) |
第五章 2010-2012年半導體行業(yè)需求態(tài)勢展望 |
ｗ |
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷史需求狀況綜述 |
ｗ |
| 一、半導體歷史需求情況分析 | ｗ |
| 二、半導體行業(yè)相關(guān)需求指標分析 | ． |
第二節(jié) 影響半導體行業(yè)需求的主要因素 |
Ｃ |
第三節(jié) 2010-2012年半導體需求總量預測分析 |
ｉ |
| 一、回歸分析預測法 | ｒ |
| 二、2010-2012年半導體需求總量預測方案 | ． |
第六章 2010-2012年半導體行業(yè)進出口態(tài)勢展望 |
ｃ |
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷史進出口形勢分析 |
ｎ |
第二節(jié) 影響半導體進出口的主要因素 |
中 |
第三節(jié) 2010-2012年半導體行業(yè)進出口態(tài)勢展望 |
智 |
| 一、2010-2012年半導體進口態(tài)勢展望 | 林 |
| 二、2010-2012年半導體出口態(tài)勢展望 | ４ |
| 2009 Chinese semiconductor market research ( including the world ) and the 2010 forecast | |
第七章 2008-2009年半導體分立器件制造統(tǒng)計分析 |
０ |
第一節(jié) 半導體分立器件制造生產(chǎn)銷售指針 |
０ |
第二節(jié) 半導體分立器件制造不同規(guī)模企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
６ |
第三節(jié) 半導體分立器件制造不同經(jīng)濟類型企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
１ |
第四節(jié) 半導體分立器件制造不同區(qū)域企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
２ |
第五節(jié) 半導體分立器件制造發(fā)展預測分析 |
８ |
第八章 2008-2009年集成電路制造統(tǒng)計分析 |
６ |
第一節(jié) 集成電路制造生產(chǎn)銷售指針 |
６ |
第二節(jié) 集成電路制造不同規(guī)模企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
８ |
第三節(jié) 集成電路制造不同經(jīng)濟類型企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
產(chǎn) |
第四節(jié) 集成電路制造不同區(qū)域企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
業(yè) |
第五節(jié) 集成電路制造發(fā)展預測分析 |
調(diào) |
第九章 2008-2009年半導體支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
研 |
第一節(jié) 半導體設備制造業(yè)發(fā)展分析 |
網(wǎng) |
第二節(jié) 半導體材料發(fā)展分析 |
ｗ |
第三部分 2010-2012年半導體相關(guān)行業(yè)影響展望 |
ｗ |
第十章 2010-2012年電子信息行業(yè)發(fā)展影響展望 |
ｗ |
第一節(jié) 2008-2009年電子信息行業(yè)發(fā)展情況分析 |
． |
第二節(jié) 影響電子信息行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
Ｃ |
第三節(jié) 2010-2012年電子信息行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
ｉ |
第四節(jié) 2010-2012年電子信息行業(yè)影響分析 |
ｒ |
第十一章 2010-2012年汽車電子行業(yè)發(fā)展影響展望 |
． |
第一節(jié) 2008-2009年汽車電子行業(yè)發(fā)展情況分析 |
ｃ |
第二節(jié) 影響汽車電子行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
ｎ |
第三節(jié) 2010-2012年汽車電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
中 |
第四節(jié) 2010-2012年建筑行業(yè)發(fā)展影響分析 |
智 |
第十二章 2010-2012年P(guān)C行業(yè)發(fā)展影響展望 |
林 |
第一節(jié) 2007年P(guān)C行業(yè)發(fā)展情況分析 |
４ |
第二節(jié) 影響PC行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
０ |
第三節(jié) 2010-2012年P(guān)C行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
０ |
第四節(jié) 2010-2012年P(guān)C行業(yè)發(fā)展影響分析 |
６ |
第四部分 2010-2012年半導體行業(yè)競爭態(tài)勢展望 |
１ |
第十三章 2010-2012年半導體行業(yè)競爭格局展望 |
２ |
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展周期研究 |
８ |
| 2009年中國（含全球）半導體市場研究與2010年發(fā)展預測報告 | |
| 一、半導體行業(yè)經(jīng)濟周期分析 | ６ |
| 二、半導體行業(yè)增長性與波動性 | ６ |
| 三、半導體行業(yè)成熟度分析 | ８ |
第二節(jié) 半導體行業(yè)歷史競爭格局綜述 |
產(chǎn) |
| 一、半導體行業(yè)集中度分析 | 業(yè) |
| 二、半導體行業(yè)競爭程度 | 調(diào) |
第三節(jié) 半導體行業(yè)企業(yè)競爭狀況分析 |
研 |
| 一、領(lǐng)導企業(yè)的市場力量 | 網(wǎng) |
| 二、其它企業(yè)的競爭力 | ｗ |
第四節(jié) 半導體行業(yè)國際競爭者影響研究 |
ｗ |
| 一、國內(nèi)半導體企業(yè)SWOT分析 | ｗ |
| 二、國際半導體企業(yè)SWOT分析 | ． |
第五節(jié) 2010-2012年半導體行業(yè)競爭格局展望 |
Ｃ |
第十四章 2010-2012年半導體重點企業(yè)發(fā)展展望 |
ｉ |
第一節(jié) 2008-2009年半導體重點企業(yè)經(jīng)營績效分析 |
ｒ |
| 一、英特爾 | ． |
| 二、三星電子 | ｃ |
| 三、德州儀器 | ｎ |
| 四、東芝 | 中 |
| 五、意法半導體 | 智 |
| 六、英飛凌 | 林 |
| 七、飛利浦 | ４ |
第二節(jié) 2008-2009年全球十大半導體廠商排名 |
０ |
第二節(jié) 2010-2012年企業(yè)經(jīng)營績效展望 |
０ |
第五部分 2010-2012年半導體行業(yè)投資機會與風險 |
６ |
第十五章 2010-2012年半導體投資機會與風險展望 |
１ |
第一節(jié) 2010-2012年半導體行業(yè)投資機會 |
２ |
| 一、2010-2012年半導體主要領(lǐng)域投資機會 | ８ |
| 二、2010-2012年半導體出口市場投資機會 | ６ |
| 三、2010-2012年半導體企業(yè)的多元化投資機會 | ６ |
第二節(jié) 2010-2012年半導體行業(yè)投資風險展望 |
８ |
| 一、宏觀調(diào)控風險 | 產(chǎn) |
| 二、行業(yè)競爭風險 | 業(yè) |
| 三、供需波動風險 | 調(diào) |
| 2009 nián zhōngguó (hán quánqiú) bàndǎotǐ shìchǎng yánjiū yǔ 2010 nián fāzhǎn yùcè bàogào | |
| 四、技術(shù)創(chuàng)新風險 | 研 |
| 五、經(jīng)營管理風險 | 網(wǎng) |
| 六、產(chǎn)品自身價格波動風險 | ｗ |
第十六章 2010-2012年半導體企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議 |
ｗ |
第一節(jié) 2010-2012年半導體企業(yè)標竿管理 |
ｗ |
| 一、國內(nèi)企業(yè)經(jīng)驗借鑒 | ． |
| 二、國外企業(yè)經(jīng)驗借鑒 | Ｃ |
第二節(jié) 2010-2012年半導體企業(yè)的資本運作模式 |
ｉ |
第三節(jié) 2010-2012年半導體企業(yè)營銷模式建議 |
ｒ |
| 一、半導體企業(yè)國內(nèi)營銷模式建議 | ． |
| 二、半導體企業(yè)海外營銷模式建議 | ｃ |
第十七章 全球半導體市場研究分析 |
ｎ |
第一節(jié) 半導體市場研究范圍界定 |
中 |
第二節(jié) 半導體市場全球概況 |
智 |
第三節(jié) 半導體全球市場產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
林 |
第四節(jié) 全球半導體市場細分市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
４ |
第五節(jié) 全球半導體區(qū)域市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
０ |
第六節(jié) 全球半導體市場競爭現(xiàn)狀分析 |
０ |
第七節(jié) 全球半導體未來市場規(guī)模預測分析 |
６ |
第十八章 歐洲半導體市場總體概況 |
１ |
第一節(jié) 半導體市場歐洲概況 |
２ |
第二節(jié) 半導體歐洲市場產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
８ |
第三節(jié) 歐洲半導體市場細分市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
６ |
第四節(jié) 歐洲半導體區(qū)域市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
６ |
第五節(jié) 歐洲半導體市場競爭現(xiàn)狀分析 |
８ |
第六節(jié) 歐洲半導體未來市場規(guī)模預測分析 |
產(chǎn) |
第十九章 亞太地區(qū)半導體市場總體概況 |
業(yè) |
第一節(jié) 半導體市場亞太地區(qū)概況 |
調(diào) |
第二節(jié) 半導體亞太地區(qū)市場產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
研 |
| 2009年中國の半導體市場調(diào)査（世界含む）と2010年の予測 | |
第三節(jié) 亞太地區(qū)半導體市場細分市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
網(wǎng) |
第四節(jié) 亞太地區(qū)半導體區(qū)域市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
ｗ |
第五節(jié) 亞太地區(qū)半導體市場競爭現(xiàn)狀分析 |
ｗ |
第六節(jié) 亞太地區(qū)半導體未來市場規(guī)模預測分析 |
ｗ |
第二十章 美國半導體市場總體概況 |
． |
第一節(jié) 半導體市場美國概況 |
Ｃ |
第二節(jié) 半導體美國市場產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
ｉ |
第三節(jié) 美國半導體市場細分市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
ｒ |
第四節(jié) 美國半導體區(qū)域市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
． |
第五節(jié) 美國半導體市場競爭現(xiàn)狀分析 |
ｃ |
第六節(jié) 美國半導體未來市場規(guī)模預測分析 |
ｎ |
第二十一章 日本半導體市場總體概況 |
中 |
第一節(jié) 半導體市場日本概況 |
智 |
第二節(jié) 半導體日本市場產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
林 |
第三節(jié) 日本半導體市場細分市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
４ |
第四節(jié) 日本半導體區(qū)域市場規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
０ |
第五節(jié) 日本半導體市場競爭現(xiàn)狀分析 |
０ |
第六節(jié) (中智?林)日本半導體未來市場規(guī)模預測分析 |
６ |
第二十二章 法國半導體市場總體概況 |
１ |
第二十三章 德國半導體市場總體概況 |
２ |
第二十四章 英國半導體市場總體概況 |
８ |
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