| 《2009年中國(guó)（含全球）半導(dǎo)體市場(chǎng)研究與2010年發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》簡(jiǎn)介： | |
| 2006年全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，規(guī)模首次突破千億元大關(guān)，達(dá)到1006.3億元，同比增長(zhǎng)達(dá)到43.3%；國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到355.6億塊，同比增長(zhǎng)36.2%。從增長(zhǎng)速度上看，2006年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高。全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個(gè)世紀(jì)90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元用了近10年的時(shí)間，而從百億元擴(kuò)大到千億元，則用了僅僅6年時(shí)間。 | |
| 2007年，全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到517億美元，與去年的430億美元相比增長(zhǎng)20%。而2006年的漲幅為15%。全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)2008年漲幅達(dá)到18.0%，2009年為10.0%，而2010年將達(dá)到14.0%。推動(dòng)全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要產(chǎn)品包括平板電視、機(jī)頂盒、3G手機(jī)和數(shù)字多媒體平臺(tái)等。 | |
| 本研究報(bào)告依據(jù)全球及中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、國(guó)家信息中心和國(guó)家統(tǒng)計(jì)局等權(quán)威渠道數(shù)據(jù)，同時(shí)采用中心大量產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)以及我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)所進(jìn)行的市場(chǎng)調(diào)查大量資料，綜合運(yùn)用定量和定性的分析方法對(duì)全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。在報(bào)告的成稿過(guò)程中得到全球及中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的專家、領(lǐng)導(dǎo)耐心的指導(dǎo)建議，在此一并表示感謝。 | |
第一部分 2008-2009年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行環(huán)境 |
產(chǎn) |
第一章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述 |
業(yè) |
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)簡(jiǎn)介 |
調(diào) |
| 一、半導(dǎo)體行業(yè)的界定 | 研 |
| 二、半導(dǎo)體行業(yè)的特征 | 網(wǎng) |
| 三、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 | ｗ |
第二節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體相關(guān)政策發(fā)展的影響展望 |
ｗ |
| 一、《國(guó)務(wù)院關(guān)于實(shí)施企業(yè)所得稅過(guò)渡優(yōu)惠政策的通知》出臺(tái) | ｗ |
| 二、信息產(chǎn)業(yè)部公布電子信息產(chǎn)業(yè)節(jié)能降耗推薦目錄 | ． |
第二章 中外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r比較 |
Ｃ |
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況分析 |
ｉ |
| 一、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程 | ｒ |
| 二、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨問(wèn)題 | ． |
| 詳.情：http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2009hanquanqiubandaotishichangyanjiu.html | |
| 三、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｃ |
第二節(jié) 國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展軌跡綜述 |
ｎ |
| 一、國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程 | 中 |
| 二、國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)面臨問(wèn)題 | 智 |
| 三、國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 | 林 |
第三節(jié) 主要國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的借鑒 |
４ |
第三章 2010-2012年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)外部發(fā)展環(huán)境展望 |
０ |
第一節(jié) 2010-2012年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境展望 |
０ |
第二節(jié) 2010-2012年度影響中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要因素 |
６ |
第三節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè)分析 |
１ |
| 一、2010-2012年電子工業(yè)相關(guān)指針預(yù)測(cè)分析 | ２ |
| 二、2010-2012年信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)指標(biāo)預(yù)測(cè)分析 | ８ |
第二部分 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)供需態(tài)勢(shì)展望 |
６ |
第四章 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)供給態(tài)勢(shì)展望 |
６ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷史供給狀況綜述 |
８ |
第二節(jié) 主要企業(yè)半導(dǎo)體供給能力分析 |
產(chǎn) |
第三節(jié) 影響半導(dǎo)體行業(yè)供給能力的主要因素 |
業(yè) |
第四節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體供給總量預(yù)測(cè)分析 |
調(diào) |
| 一、回歸分析預(yù)測(cè)法 | 研 |
| 二、2010-2012年半導(dǎo)體供給總量預(yù)測(cè)方案 | 網(wǎng) |
第五章 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)需求態(tài)勢(shì)展望 |
ｗ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷史需求狀況綜述 |
ｗ |
| 一、半導(dǎo)體歷史需求情況分析 | ｗ |
| 二、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)需求指標(biāo)分析 | ． |
第二節(jié) 影響半導(dǎo)體行業(yè)需求的主要因素 |
Ｃ |
第三節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體需求總量預(yù)測(cè)分析 |
ｉ |
| 一、回歸分析預(yù)測(cè)法 | ｒ |
| 二、2010-2012年半導(dǎo)體需求總量預(yù)測(cè)方案 | ． |
第六章 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口態(tài)勢(shì)展望 |
ｃ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷史進(jìn)出口形勢(shì)分析 |
ｎ |
第二節(jié) 影響半導(dǎo)體進(jìn)出口的主要因素 |
中 |
第三節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口態(tài)勢(shì)展望 |
智 |
| 一、2010-2012年半導(dǎo)體進(jìn)口態(tài)勢(shì)展望 | 林 |
| 二、2010-2012年半導(dǎo)體出口態(tài)勢(shì)展望 | ４ |
| 2009 Chinese semiconductor market research ( including the world ) and the 2010 forecast | |
第七章 2008-2009年半導(dǎo)體分立器件制造統(tǒng)計(jì)分析 |
０ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造生產(chǎn)銷售指針 |
０ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造不同規(guī)模企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
６ |
第三節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造不同經(jīng)濟(jì)類型企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
１ |
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造不同區(qū)域企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
２ |
第五節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
８ |
第八章 2008-2009年集成電路制造統(tǒng)計(jì)分析 |
６ |
第一節(jié) 集成電路制造生產(chǎn)銷售指針 |
６ |
第二節(jié) 集成電路制造不同規(guī)模企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
８ |
第三節(jié) 集成電路制造不同經(jīng)濟(jì)類型企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
產(chǎn) |
第四節(jié) 集成電路制造不同區(qū)域企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù) |
業(yè) |
第五節(jié) 集成電路制造發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
調(diào) |
第九章 2008-2009年半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
研 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)發(fā)展分析 |
網(wǎng) |
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 |
ｗ |
第三部分 2010-2012年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)影響展望 |
ｗ |
第十章 2010-2012年電子信息行業(yè)發(fā)展影響展望 |
ｗ |
第一節(jié) 2008-2009年電子信息行業(yè)發(fā)展情況分析 |
． |
第二節(jié) 影響電子信息行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
Ｃ |
第三節(jié) 2010-2012年電子信息行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)展望 |
ｉ |
第四節(jié) 2010-2012年電子信息行業(yè)影響分析 |
ｒ |
第十一章 2010-2012年汽車電子行業(yè)發(fā)展影響展望 |
． |
第一節(jié) 2008-2009年汽車電子行業(yè)發(fā)展情況分析 |
ｃ |
第二節(jié) 影響汽車電子行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
ｎ |
第三節(jié) 2010-2012年汽車電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)展望 |
中 |
第四節(jié) 2010-2012年建筑行業(yè)發(fā)展影響分析 |
智 |
第十二章 2010-2012年P(guān)C行業(yè)發(fā)展影響展望 |
林 |
第一節(jié) 2007年P(guān)C行業(yè)發(fā)展情況分析 |
４ |
第二節(jié) 影響PC行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
０ |
第三節(jié) 2010-2012年P(guān)C行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)展望 |
０ |
第四節(jié) 2010-2012年P(guān)C行業(yè)發(fā)展影響分析 |
６ |
第四部分 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)展望 |
１ |
第十三章 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 |
２ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展周期研究 |
８ |
| 2009年中國(guó)（含全球）半導(dǎo)體市場(chǎng)研究與2010年發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告 | |
| 一、半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)周期分析 | ６ |
| 二、半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)性與波動(dòng)性 | ６ |
| 三、半導(dǎo)體行業(yè)成熟度分析 | ８ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷史競(jìng)爭(zhēng)格局綜述 |
產(chǎn) |
| 一、半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析 | 業(yè) |
| 二、半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度 | 調(diào) |
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 |
研 |
| 一、領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的市場(chǎng)力量 | 網(wǎng) |
| 二、其它企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力 | ｗ |
第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)者影響研究 |
ｗ |
| 一、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)SWOT分析 | ｗ |
| 二、國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)SWOT分析 | ． |
第五節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 |
Ｃ |
第十四章 2010-2012年半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展展望 |
ｉ |
第一節(jié) 2008-2009年半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)績(jī)效分析 |
ｒ |
| 一、英特爾 | ． |
| 二、三星電子 | ｃ |
| 三、德州儀器 | ｎ |
| 四、東芝 | 中 |
| 五、意法半導(dǎo)體 | 智 |
| 六、英飛凌 | 林 |
| 七、飛利浦 | ４ |
第二節(jié) 2008-2009年全球十大半導(dǎo)體廠商排名 |
０ |
第二節(jié) 2010-2012年企業(yè)經(jīng)營(yíng)績(jī)效展望 |
０ |
第五部分 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) |
６ |
第十五章 2010-2012年半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)展望 |
１ |
第一節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì) |
２ |
| 一、2010-2012年半導(dǎo)體主要領(lǐng)域投資機(jī)會(huì) | ８ |
| 二、2010-2012年半導(dǎo)體出口市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) | ６ |
| 三、2010-2012年半導(dǎo)體企業(yè)的多元化投資機(jī)會(huì) | ６ |
第二節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)展望 |
８ |
| 一、宏觀調(diào)控風(fēng)險(xiǎn) | 產(chǎn) |
| 二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) | 業(yè) |
| 三、供需波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) | 調(diào) |
| 2009 nián zhōngguó (hán quánqiú) bàndǎotǐ shìchǎng yánjiū yǔ 2010 nián fāzhǎn yùcè bàogào | |
| 四、技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn) | 研 |
| 五、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn) | 網(wǎng) |
| 六、產(chǎn)品自身價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) | ｗ |
第十六章 2010-2012年半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略建議 |
ｗ |
第一節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體企業(yè)標(biāo)竿管理 |
ｗ |
| 一、國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)驗(yàn)借鑒 | ． |
| 二、國(guó)外企業(yè)經(jīng)驗(yàn)借鑒 | Ｃ |
第二節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體企業(yè)的資本運(yùn)作模式 |
ｉ |
第三節(jié) 2010-2012年半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)銷模式建議 |
ｒ |
| 一、半導(dǎo)體企業(yè)國(guó)內(nèi)營(yíng)銷模式建議 | ． |
| 二、半導(dǎo)體企業(yè)海外營(yíng)銷模式建議 | ｃ |
第十七章 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)研究分析 |
ｎ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)研究范圍界定 |
中 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)全球概況 |
智 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體全球市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
林 |
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
４ |
第五節(jié) 全球半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
０ |
第六節(jié) 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
０ |
第七節(jié) 全球半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
６ |
第十八章 歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)總體概況 |
１ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)歐洲概況 |
２ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體歐洲市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
８ |
第三節(jié) 歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
６ |
第四節(jié) 歐洲半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
６ |
第五節(jié) 歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
８ |
第六節(jié) 歐洲半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
產(chǎn) |
第十九章 亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體概況 |
業(yè) |
第一節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)亞太地區(qū)概況 |
調(diào) |
第二節(jié) 半導(dǎo)體亞太地區(qū)市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
研 |
| 2009年中國(guó)の半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)査（世界含む）と2010年の予測(cè) | |
第三節(jié) 亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
網(wǎng) |
第四節(jié) 亞太地區(qū)半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
ｗ |
第五節(jié) 亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
ｗ |
第六節(jié) 亞太地區(qū)半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
ｗ |
第二十章 美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體概況 |
． |
第一節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)美國(guó)概況 |
Ｃ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體美國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
ｉ |
第三節(jié) 美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
ｒ |
第四節(jié) 美國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
． |
第五節(jié) 美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
ｃ |
第六節(jié) 美國(guó)半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
ｎ |
第二十一章 日本半導(dǎo)體市場(chǎng)總體概況 |
中 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)日本概況 |
智 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體日本市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
林 |
第三節(jié) 日本半導(dǎo)體市場(chǎng)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
４ |
第四節(jié) 日本半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 |
０ |
第五節(jié) 日本半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
０ |
第六節(jié) (中智?林)日本半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
６ |
第二十二章 法國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體概況 |
１ |
第二十三章 德國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體概況 |
２ |
第二十四章 英國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體概況 |
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http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2009hanquanqiubandaotishichangyanjiu.html
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如需購(gòu)買《2009年中國(guó)（含全球）半導(dǎo)體市場(chǎng)研究與2010年發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》，編號(hào)：0367590
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