| 相 關(guān) |
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| 研究領(lǐng)域：半導(dǎo)體、集成電路 | |
| 涉及廠商：Intel、Samsung、TI、Hynix、Toshiba、ST、NXP、Freescale和AMD等 | |
| 《2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告》推薦 | |
| 2009年，受國(guó)際金融危機(jī)和行業(yè)不景氣的雙重沖擊，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)超過(guò)10%的明顯下滑。中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球行業(yè)不景氣的背景下，也首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。分領(lǐng)域來(lái)看，汽車電子領(lǐng)域依然是2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的亮點(diǎn)，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域則在筆記本電腦產(chǎn)量大幅增長(zhǎng)帶動(dòng)下市場(chǎng)表現(xiàn)僅次于汽車電子領(lǐng)域，而消費(fèi)電子領(lǐng)域和工控領(lǐng)域則是受到金融危機(jī)拖累最為明顯的兩個(gè)領(lǐng)域。分產(chǎn)品來(lái)看，在多數(shù)產(chǎn)品市場(chǎng)大幅衰退的同時(shí)，得益于中國(guó)3G建設(shè)的帶動(dòng)，ASIC和嵌入式處理器市場(chǎng)只出現(xiàn)小幅下滑，而CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件市場(chǎng)則在筆記本電腦的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對(duì)較好。整體來(lái)看，2009年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)遭受了前所未有的下滑，但下半年以來(lái)市場(chǎng)的明顯復(fù)蘇也預(yù)示未來(lái)依然充滿希望。 | |
| 為了全面而準(zhǔn)確地反映中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)，推出《2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展規(guī)律。 | |
| 深入、翔實(shí)的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)?；趯?duì)行業(yè)產(chǎn)品的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，明晰市場(chǎng)發(fā)展方向。 | |
| 全面、深刻的品牌競(jìng)爭(zhēng)分析。從市場(chǎng)格局、競(jìng)爭(zhēng)策略、SWOT分析等多個(gè)維度分析企業(yè)，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)先要素。 | |
| 科學(xué)、完整的未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)上的建模校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢(shì)分析與定量預(yù)測(cè)結(jié)果。 | |
| 《2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告》全面總結(jié)了2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場(chǎng)特點(diǎn)，并對(duì)主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評(píng)價(jià)，通過(guò)大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，為客戶提供完整的中國(guó)集成電路市場(chǎng)信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報(bào)告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 | |
| 全^文：http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2009_2010jichengdianlushichangyanjiu.html | |
| 目前中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及特點(diǎn) | |
| 按產(chǎn)品細(xì)分的集成電路市場(chǎng)情況 | |
| 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的集成電路市場(chǎng)情況 | |
| 主要廠商分析 | |
| 未來(lái)細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)測(cè) | |
| 《2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告》框架 | |
| 研究對(duì)象 | |
| 主要結(jié)論 | |
| 重要發(fā)現(xiàn) | |
| 一、2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展概述 | |
| （一）發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 1、2009年市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 | |
| （二）基本特點(diǎn) | |
| 1、市場(chǎng)深度下滑 | |
| 2、下半年市場(chǎng)明顯復(fù)蘇 | |
| 3、Fabless表現(xiàn)出色 | |
| ?。ㄈ┲饕獓?guó)家與地區(qū) | |
| 1、美洲 | |
| China's IC market in 2009-2010 , total annual report | |
| 2、日本 | |
| 3、歐洲 | |
| 4、亞太（除日本） | |
| 二、2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概述 | |
| ?。ㄒ唬┦袌?chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| ?。ǘ┗咎攸c(diǎn) | |
| 1、市場(chǎng)需求規(guī)模首度下滑 | |
| 2、汽車電子逆勢(shì)增長(zhǎng) | |
| 3、新興領(lǐng)域帶動(dòng)局部市場(chǎng)發(fā)展 | |
| 4、...... | |
| ?。ㄈ┦袌?chǎng)結(jié)構(gòu)分析 | |
| 1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) | |
| ?。ㄋ模┻M(jìn)出口情況分析 | |
| 1、進(jìn)出口規(guī)模 | |
| 2、進(jìn)出口結(jié)構(gòu) | |
| 三、2009年中國(guó)集成電路細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)研究 | |
| ?。ㄒ唬?a href="http://m.hczzz.cn/9/28/JiSuanJiHangYeQianJingQuShi.html" title="計(jì)算機(jī)行業(yè)前景趨勢(shì)" target="_blank">計(jì)算機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)分析 | |
| 2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告 | |
| 1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| ?。ǘ┫M(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)分析 | |
| 1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| ?。ㄈ┚W(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域市場(chǎng)分析 | |
| 1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| 四、2010-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | |
| （一）2010-2012年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| ?。ǘ?010-2012年市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 五、2010-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) | |
| ?。ㄒ唬┦袌?chǎng)發(fā)展趨勢(shì) | |
| ?。ǘ┊a(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì) | |
| ?。ㄈ┊a(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì) | |
| 六、中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 | |
| ?。ㄒ唬┱w競(jìng)爭(zhēng)格局 | |
| 2009-2010 nián zhōngguó jíchéng diànlù shìchǎng yánjiū niándù zǒng bàogào | |
| ?。ǘ┲攸c(diǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局與SWOT分析 | |
| 1、Intel（英特爾） | |
| 2、Samsung（三星） | |
| 3、Hynix（海力士） | |
| 4、TI（德州儀器） | |
| 5、Toshiba（東芝） | |
| 6、...... | |
| 七、建議 | |
| ?。ㄒ唬┊a(chǎn)品策略 | |
| ?。ǘ﹦?chuàng)新策略 | |
| ?。ㄈ┣啦呗?/td> | |
| 表目錄 | |
| *2005-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度 | |
| *2009年中國(guó)集成電路各季度市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)速度 | |
| *2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| *2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| *2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | |
| *2005-2009年全球及中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度比較 | |
| *2010-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 2009-2010 、総年次報(bào)告書(shū)で、中國(guó)のIC市場(chǎng) | |
| ...... | |
| 圖目錄 | |
| *2005-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度 | |
| *2009年中國(guó)集成電路各季度市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)速度 | |
| *2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| *2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| *2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | |
| *2005-2009年全球及中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度比較 | |
| *2010-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| ...... | |
http://m.hczzz.cn/R_2010-02/2009_2010jichengdianlushichangyanjiu.html
略……
| 相 關(guān) |
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請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
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