第一章 2009-2010年世界微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)整體運營狀況分析 |
第一節(jié) 2009-2010年世界微機電系統(tǒng)（MEMS）環(huán)境淺析 |
第二節(jié) 2009-2010年世界微機電系統(tǒng)（MEMS）市場動態(tài) |
| 一、2009年全球MEMS市場將繼續(xù)增長 |
| 二、全球微機電系統(tǒng)市場銷售額分析 |
| 三、博世仍為汽車MEMS市場龍頭 |
| 四、Kionix開發(fā)出3軸MEMS加速度傳感器 |
| 五、微機電系統(tǒng)研究的新進展 |
第三節(jié) 2009-2010年世界微機電系統(tǒng)（MEMS）部分國家運行分析 |
| 一、美國微機電系統(tǒng)（MEMS）動態(tài)分析 |
| 二、日本基于MEMS傳感器的研究進展 |
| 三、德國微系統(tǒng)技術(shù)研究開發(fā)動態(tài) |
第四節(jié) 2010-2015年全球微機電系統(tǒng)市場規(guī)模預測分析 |
第二章 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境解析 |
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 |
| 一、中國GDP分析 |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析 |
| 三、全社會固定資產(chǎn)投資分析 |
| 轉(zhuǎn)自：http://m.hczzz.cn/R_2010-01/2010_2015weijidianxitongshichangdiao653.html |
| 四、進出口總額及增長率分析 |
| 五、社會消費品零售總額 |
第二節(jié) 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場政策環(huán)境分析 |
| 一、微機電系統(tǒng)行業(yè)標準解析 |
| 二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)法律、政策 |
第三節(jié) 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場技術(shù)環(huán)境分析 |
| 一、解析Microvision單鏡面MEMS芯片技術(shù) |
| 二、MEMS/IC整合技術(shù) |
| 三、MEMS封裝技術(shù) |
第三章 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)運行透析 |
第一節(jié) 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)動態(tài)分析 |
| 一、中芯國際涉足 MEMS代工服務 |
| 二、上海、無錫有望建MEMS產(chǎn)業(yè)園區(qū) |
第二節(jié) 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)現(xiàn)狀綜述 |
| 一、中國微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)特點分析 |
| 二、中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)所處階段 |
| 三、中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 |
第三節(jié) 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn) |
第四章 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場運行動態(tài)分析 |
第一節(jié) 2009-2010年中國MEMS市場亮點呈現(xiàn) |
| 一、加速度計市場增速陡然回落需求、價格雙力施壓 |
| 二、應用市場3C領(lǐng)域獨占鰲頭 |
| 三、新產(chǎn)品新應用合力強勁市場發(fā)展將加速回暖 |
第二節(jié) 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場熱點聚焦 |
| 一、可編程MEMS器件開啟振蕩器市場新紀元 |
| 二、成本下降 MEMS大舉進攻日常生活 |
| 三、MEMS麥克風市場逐步擴大 |
| 四、國內(nèi)廠商積極跟進 |
| 五、智能手機市場進一步推動MEMS傳感器銷售 |
| 六、傳感器熱衷于MEMS 市場將加速整合 |
第三節(jié) 2009-2010年中國硅微型（MEMS）傳聲器動態(tài)分析 |
| 一、硅微型（MEMS）傳聲器相關(guān)概述 |
| 二、硅微型傳聲器發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 三、硅基微型傳聲器和傳統(tǒng)的駐極體傳聲器相比分析 |
| 2010-2015 Chinese micro-electromechanical systems (MEMS) market research and investment prospects Reports |
| 四、硅微型傳聲器發(fā)展趨勢 |
第五章 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場熱點產(chǎn)品運行狀況透析 |
第一節(jié) 硅MEMS 振蕩器 |
第二節(jié) 單芯片CMOS MEMS麥克風 |
第三節(jié) MEMS 噴墨頭 |
第四節(jié) MEMS光開關(guān) |
第五節(jié) 三軸加速計（Tri-axis Accelerometer） |
第六節(jié) 數(shù)字微鏡DMD |
第七節(jié) MEMS 壓力傳感器 |
第八節(jié) MEMS濾波器 |
第六章 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場競爭新格局透析 |
第一節(jié) 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)競爭總況 |
| 一、微機電系統(tǒng)（MEMS）競爭所處階段 |
| 二、中國微機電系統(tǒng)競爭力體現(xiàn) |
第二節(jié) 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場競爭格局 |
| 一、大陸晶圓代工廠搶攻臺系MEMS訂單 |
| 二、美國MEMS傳感器廠商在華設(shè)立合資企業(yè) |
| 三、中國臺灣廠商積極搶進布局大陸市場 |
第三節(jié) 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)競爭趨勢預測 |
第七章 2009-2010年世界品牌微機電系統(tǒng)（MEMS）企業(yè)營運狀況淺析 |
第一節(jié) 惠普（Hewlett-Packard） |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、產(chǎn)業(yè)最新研究動態(tài) |
| 三、產(chǎn)品市場競爭力分析 |
| 四、國際化發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
第二節(jié) 德州儀器（TexasInstruments） |
第三節(jié) 意法半導體（ST） |
第四節(jié) 樓氏電子（Knowles） |
第八章 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）優(yōu)勢企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析 |
第一節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司（002156） |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 |
| 三、企業(yè)成長性分析 |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 |
| 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場調(diào)研與投資前景分析報告 |
第二節(jié) 富陽萬里電器廠 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 |
第三節(jié) 山西科泰微技術(shù)有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 |
第四節(jié) 國營松遼電機廠 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 |
第九章 2009-2010年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）重點相關(guān)產(chǎn)業(yè)運行情況分析 |
第一節(jié) PC產(chǎn)業(yè) |
| 一、2009年中國電腦產(chǎn)業(yè)市場走勢分析 |
| 1、中國電腦產(chǎn)量統(tǒng)計分析 |
| 2、電腦用戶規(guī)模分析 |
| 3、電腦產(chǎn)業(yè)市場銷售分析 |
| 二、中國PC領(lǐng)域用MEMS市場現(xiàn)狀 |
第二節(jié) 汽車產(chǎn)業(yè) |
| 一、汽車市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析 |
| 二、中國汽車產(chǎn)業(yè)用MEMS市場分析 |
| 三、汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境對MEMS市場的影響 |
| 四、MEMS傳感器在汽車中的應用 |
| 五、發(fā)動機管理系統(tǒng)中的MEMS應用 |
| 六、安全氣囊中的MEMS應用 |
| 七、底盤系統(tǒng)中的MEMS應用 |
第三節(jié) 手機 |
| 一、2009年中國手機市場數(shù)據(jù)分析 |
| 二、中國手機用MEMS市場分析 |
第十章 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)前景展望與趨勢預測分析 |
第一節(jié) 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)前景預測分析 |
| 2010-2015 nián zhōngguó wēi jīdiàn xìtǒng (mems) shìchǎng tiáo yán yǔ tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào |
| 一、我國MEMS整體市場增長將強勢回暖，市場規(guī)模加速擴大 |
| 二、MEMS將成為21世紀新技術(shù)增長點 |
| 三、2009年消費性電子將成微機電重點應用市場 |
| 四、投資熱情勢必高漲MEMS發(fā)展跨越歷史 |
第二節(jié) 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)新趨勢探析 |
| 一、MEMS的應用趨勢 |
| 二、產(chǎn)品附加值增加MEMS器件向模塊/系統(tǒng)升級 |
| 三、MEMS技術(shù)趨勢 |
| 四、硅材質(zhì)的微加工材料將成市場主流 |
第三節(jié) 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)市場預測分析 |
第四節(jié) 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場盈利預測分析 |
第十一章 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
第一節(jié) 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資環(huán)境分析 |
第二節(jié) 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資機會分析 |
| 一、微機電系統(tǒng)（MEMS）成風險投資新寵 |
| 二、MEMS和納米材料領(lǐng)域投資機會爆發(fā) |
| 三、MEMS、奈米技術(shù)引發(fā)新一輪投資潮 |
第三節(jié) 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資風險預警 |
| 一、宏觀調(diào)控政策風險 |
| 二、市場競爭風險 |
| 三、技術(shù)風險 |
| 四、市場運營機制風險 |
第四節(jié) 中^智^林^ 權(quán)威專家投資建議 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 2009年全球 MEMS廠商排名 |
| 圖表 MEMS器件銷售值及銷售量比例分析 |
| 圖表 2006-2013年全球手機MEMS銷售額預測分析 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司利潤率走勢圖 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標表 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標表 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司盈利能力指標表 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標表 |
| 圖表 富陽萬里電器廠銷售收入情況 |
| 2010-2015中國の微小電気機械システム（MEMS）市場調(diào)査および投資の見通しレポート |
| 圖表 富陽萬里電器廠盈利指標情況 |
| 圖表 富陽萬里電器廠盈利能力情況 |
| 圖表 富陽萬里電器廠資產(chǎn)運行指標情況分析 |
| 圖表 富陽萬里電器廠資產(chǎn)負債能力指標分析 |
| 圖表 富陽萬里電器廠成本費用構(gòu)成情況 |
| 圖表 山西科泰微技術(shù)有限公司銷售收入情況 |
| 圖表 山西科泰微技術(shù)有限公司盈利指標情況 |
| 圖表 山西科泰微技術(shù)有限公司盈利能力情況 |
| 圖表 山西科泰微技術(shù)有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 |
| 圖表 山西科泰微技術(shù)有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 |
| 圖表 山西科泰微技術(shù)有限公司成本費用構(gòu)成情況 |
| 圖表 國營松遼電機廠銷售收入情況 |
| 圖表 國營松遼電機廠盈利指標情況 |
| 圖表 國營松遼電機廠盈利能力情況 |
| 圖表 國營松遼電機廠資產(chǎn)運行指標情況分析 |
| 圖表 國營松遼電機廠資產(chǎn)負債能力指標分析 |
| 圖表 國營松遼電機廠成本費用構(gòu)成情況 |
| 圖表 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)市場預測分析 |
| 圖表 2010-2015年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）市場盈利預測分析 |
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