第一章 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況探析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點 |
業(yè) |
| 一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 | 研 |
第二節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
網(wǎng) |
| 一、2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ｗ |
| 二、2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | ｗ |
第三節(jié) 2009年全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 |
ｗ |
| 一、2009年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ． |
| 二、2009年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | Ｃ |
| 三、2009年中國臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ｉ |
| 四、2009年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ｒ |
第四節(jié) 2010-2013年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析 |
． |
第二章 2009年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運行分析 |
ｃ |
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） |
ｎ |
| 一、企業(yè)概況 | 中 |
| 二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析 | 智 |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | 林 |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ４ |
第二節(jié) 博通（BROADCOM） |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析 | ６ |
| 詳^情：http://m.hczzz.cn/R_2010-01/2010_2013xinpianshejixingyeshichangf.html | |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | １ |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ２ |
第三節(jié) NVIDIA |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | ８ |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 新帝（SANDISK） |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析 | 研 |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | 網(wǎng) |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｗ |
第五節(jié) AMD |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析 | ． |
| 三、企業(yè)競爭力分析 | Ｃ |
| 四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｉ |
第三章 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行環(huán)境解析 |
ｒ |
第一節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 |
． |
| 一、中國GDP分析 | ｃ |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 | ｎ |
| 三、恩格爾系數(shù) | 中 |
| 四、工業(yè)發(fā)展形勢分析 | 智 |
第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 |
林 |
| 一、國貨復(fù)進口政策 | ４ |
| 二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策 | ０ |
| 三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 | ０ |
| 四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表 | ６ |
| 五、外匯管理體制的缺陷 | １ |
第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 |
２ |
| 一、芯片工藝流程 | ８ |
| 二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程 | ６ |
| 三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán) | ６ |
| 四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進展 | ８ |
第四章 2009年我國芯片設(shè)計行業(yè)運行新形勢透析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行總況 |
業(yè) |
| 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 | 調(diào) |
| 二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 | 研 |
| 三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 | 網(wǎng) |
| 四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 | ｗ |
第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計運行動態(tài)分析 |
ｗ |
| 一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 | ｗ |
| 二、中國自主標準為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 | ． |
| 三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品 | Ｃ |
第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟運行分析 |
ｉ |
| 2010-2013 Analysis and Forecast of China's chip design industry market analysis report | |
| 一、2008-2009年行業(yè)經(jīng)濟指標運行 | ｒ |
| 二、芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀 | ． |
| 三、行業(yè)盈利能力與成長性分析 | ｃ |
第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 |
ｎ |
| 一、企業(yè)規(guī)模問題分析 | 中 |
| 二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 | 智 |
| 三、資金問題分析 | 林 |
| 四、人才問題分析 | ４ |
| 五、發(fā)展的建議與措施 | ０ |
第五章 2009年中國芯片設(shè)計市場運行動態(tài)分析 |
０ |
第一節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析 |
６ |
| 一、中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析 | １ |
| 二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 | ２ |
第二節(jié) 2008-2009年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 |
８ |
| 一、芯片的產(chǎn)量分析 | ６ |
| 二、芯片的產(chǎn)能分析 | ６ |
| 三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 | ８ |
第三節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 |
產(chǎn) |
| 一、長三角地區(qū) | 業(yè) |
| 二、珠三角地區(qū) | 調(diào) |
| 三、環(huán)渤海地區(qū) | 研 |
第六章 2009年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 2009年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 |
ｗ |
| 一、生物芯片 | ｗ |
| 二、通信芯片 | ｗ |
| 三、顯示芯片 | ． |
| 四、數(shù)字電視芯片 | Ｃ |
| 五、標簽芯片 | ｉ |
第二節(jié) 電子芯片市場 |
ｒ |
| 一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) | ． |
| 二、電子芯片市場特點 | ｃ |
| 三、2009年電子芯片市場規(guī)模 | ｎ |
| 四、2010-2013年電子芯片市場預(yù)測分析 | 中 |
第三節(jié) 通訊芯片市場 |
智 |
| 一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) | 林 |
| 二、通訊芯片市場特點 | ４ |
| 三、2009年通訊芯片市場規(guī)模 | ０ |
| 四、2010-2013年通訊芯片市場預(yù)測分析 | ０ |
第四節(jié) 汽車芯片市場 |
６ |
| 一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) | １ |
| 二、汽車芯片市場特點 | ２ |
| 三、2009年汽車芯片市場規(guī)模 | ８ |
| 四、2010-2013年汽車芯片市場預(yù)測分析 | ６ |
第五節(jié) 手機芯片市場 |
６ |
| 一、手機芯片市場結(jié)構(gòu) | ８ |
| 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場分析及前景預(yù)測分析報告 | |
| 二、手機芯片市場特點 | 產(chǎn) |
| 三、2009年手機芯片市場規(guī)模 | 業(yè) |
| 四、2010-2013年手機芯片市場預(yù)測分析 | 調(diào) |
第六節(jié) 電視芯片市場 |
研 |
| 一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) | 網(wǎng) |
| 二、電視芯片市場特點 | ｗ |
| 三、2009年電視芯片市場規(guī)模 | ｗ |
| 四、2010-2013年電視芯片市場預(yù)測分析 | ｗ |
第七章 2009年芯片設(shè)計業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 |
． |
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析 |
Ｃ |
| 一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭情況分析 | ｉ |
| 二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力 | ｒ |
| 三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響 | ． |
| 四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 | ｃ |
第二節(jié) 2009年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀分析 |
ｎ |
| 一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭情況分析 | 中 |
| 二、潛在進入者的競爭威脅 | 智 |
| 三、供應(yīng)商與客戶議價能力 | 林 |
第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析 |
４ |
| 一、區(qū)域集中度分析 | ０ |
| 二、市場集國度分析 | ０ |
第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析 |
６ |
第八章 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析 |
１ |
第一節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ８ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ８ |
第二節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、企業(yè)基本概況 | 業(yè) |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 調(diào) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 研 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ． |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | Ｃ |
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 |
ｉ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｒ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ． |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｃ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ｎ |
第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)基本概況 | 智 |
| 2010-2013 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè shìchǎng fēnxī jí qiánjǐng yùcè fēnxī bàogào | |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 林 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ４ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ０ |
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ６ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | １ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ２ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ８ |
第七節(jié) 上海藍光科技有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ６ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ８ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 產(chǎn) |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 業(yè) |
第八節(jié) 深圳方大意德新材料有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)基本概況 | 研 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ｗ |
第九節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ． |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | Ｃ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｉ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ｒ |
第十節(jié) 盛揚半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｃ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｎ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 中 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 智 |
第九章 2009年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運行分析 |
林 |
第一節(jié) IC制造業(yè) |
４ |
第二節(jié) IC封裝測試業(yè) |
０ |
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) |
０ |
第四節(jié) 上游原材料 |
６ |
第十章 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析 |
１ |
第一節(jié) 2010-2013年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 |
２ |
| 一、節(jié)能芯片前景展望 | ８ |
| 二、電視芯片前景預(yù)測分析 | ６ |
| 三、手機多媒體芯片市場前景研究 | ６ |
| 四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) | ８ |
第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測分析 |
產(chǎn) |
| 一、2009-2010年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測分析 | 業(yè) |
| 中國のチップ設(shè)計業(yè)界の市場分析レポート2010年から2013年の分析と予測 | |
| 二、細分市場規(guī)模預(yù)測分析 | 調(diào) |
| 三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測分析 | 研 |
| 四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 | 網(wǎng) |
第十一章 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況 |
ｗ |
| 一、芯片設(shè)計行業(yè)投資特性 | ｗ |
| 二、芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析 | ． |
第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機會分析 |
Ｃ |
| 一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸 | ｉ |
| 二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點 | ｒ |
| 三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 | ． |
| 四、生物芯片投資時刻到來 | ｃ |
第三節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警 |
ｎ |
| 一、市場競爭風(fēng)險 | 中 |
| 二、政策性風(fēng)險 | 智 |
| 三、技術(shù)風(fēng)險 | 林 |
| 四、進入退出風(fēng)險 | ４ |
第四節(jié) [-中智-林-]建議 |
０ |
| 圖表目錄 | ０ |
| 圖表 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品按照銷售額的分類 | ６ |
| 圖表 2004-2009年全球芯片銷售額走勢及預(yù)測分析 | １ |
| 圖表 全球GaN芯片產(chǎn)能情況 | ２ |
| 圖表 中國臺灣LED產(chǎn)能及增長情況 | ８ |
| 圖表 中國大陸LED產(chǎn)能及增長情況 | ６ |
| 圖表 2009年Q1全球芯片制造商前20排名 | ６ |
| …… | ８ |
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略……
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