| 半導體產能利用率在2008年第二季之前仍維持90%,但在下半年開始明顯下滑,第3季下滑至85%,第4季更下滑為70%,2009年第1季可能僅剩60%的產能利用率。這種瞬間發(fā)生的產業(yè)行為,主因為全球經濟情勢不明,加上金融危機如滾雪球般而來,全球資金流動發(fā)生停滯現(xiàn)象,在此急凍氣氛下,產業(yè)當然受到波及,所有市場行為都受抑制,不僅當下市場需求降到谷底,連對未來市場需求也小心謹慎,甚至視而不見,才會造成2008年第4季和2009年第1季產能利用率瞬間下滑。 | 產 |
| 而對于2009年的半導體產業(yè)表現(xiàn),我們可以用“上冷下熱”來形容。所謂“上冷”是指2009上半年將承繼2008年的走勢,半導體發(fā)展將至谷底;而當時序進入下半年,隨著產業(yè)調節(jié)逐漸告一段落,加上2010年半導體產業(yè)可望回春的帶動下,產業(yè)將較為活絡,也就是所謂“下熱”。 | 業(yè) |
| 2009下半年產能利用率恢復至85%,也就是2008年第3季前的水準。整體而言,2009下半年是產業(yè)回春的關鍵時刻,尤其第3季表現(xiàn)更將是全球半導體產業(yè)醞釀復蘇的前哨站,至于2009年第4季則在2010年全球半導體產業(yè)復蘇帶動下,將有不錯表現(xiàn)。 | 調 |
| 本研究報告依據(jù)全球及中國半導體協(xié)會、國家信息中心和國家統(tǒng)計局等權威渠道數(shù)據(jù),同時采用中心大量產業(yè)數(shù)據(jù)庫以及我們對半導體行業(yè)所進行的市場調查大量資料,綜合運用定量和定性的分析方法對全球及中國半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。在報告的成稿過程中得到全球及中國半導體協(xié)會的專家、領導耐心的指導建議,在此一并表示感謝。 | 研 |
| 《2010-2012年半導體(含全球)市場分析及產業(yè)發(fā)展研究報告》主要面向于半導體制造企業(yè)及其相關行業(yè),同時對于產業(yè)研究規(guī)律、產業(yè)政策制定和欲進入的金融投資集團具有重要的參考價值。 | 網(wǎng) |
第一部分 2008年中國半導體行業(yè)運行環(huán)境 |
w |
第一章 中國半導體行業(yè)發(fā)展狀況綜述 |
w |
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)簡介 |
w |
| 一、半導體行業(yè)的界定 | . |
| 二、半導體行業(yè)的特征 | C |
| 三、半導體行業(yè)產業(yè)鏈 | i |
第二節(jié) 2008 年半導體相關政策發(fā)展的影響展望 |
r |
| 一、《國務院關于實施企業(yè)所得稅過渡優(yōu)惠政策的通知》出臺 | . |
| 二、信息產業(yè)部公布電子信息產業(yè)節(jié)能降耗推薦目錄 | c |
第二章 2009~2010年半導體行業(yè)外部發(fā)展環(huán)境展望 |
n |
| 詳.情:http://m.hczzz.cn/R_2010-01/2010_2012nianbandaotihanquanqiushich.html | |
第一節(jié) 2008年國際經濟環(huán)境分析 |
中 |
| 一、美國 | 智 |
| 二、歐盟 | 林 |
| 三、日本 | 4 |
| 四、金磚三國 | 0 |
第二節(jié) 2009~2010年中國宏觀經濟發(fā)展環(huán)境展望 |
0 |
| 一、綜合 | 6 |
| 二、農業(yè) | 1 |
| 三、工業(yè)和建筑業(yè) | 2 |
| 四、固定資產投資 | 8 |
| 五、國內貿易 | 6 |
| 六、對外經濟 | 6 |
第三節(jié) 2008年度影響中國工業(yè)經濟發(fā)展的主要因素 |
8 |
| 一、工業(yè)經濟運行總體情況 | 產 |
| 二、主要工業(yè)行業(yè)運行情況 | 業(yè) |
| 三、影響工業(yè)發(fā)展的主要因素 | 調 |
第四節(jié) 2009年全球宏觀經濟形式展望 |
研 |
第五節(jié) 2009年中國宏觀經濟形勢展望 |
網(wǎng) |
第二部分 2009~2010年半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及供需態(tài)勢展望 |
w |
第三章 2008年全球半導體市場發(fā)展分析 |
w |
第一節(jié) 半導體市場研究范圍界定 |
w |
第二節(jié) 半導體市場全球概況 |
. |
| 一、半導體市場全球發(fā)展現(xiàn)狀 | C |
| 二、國際半導體行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀 | i |
第三節(jié) 半導體全球市場產業(yè)規(guī)模分析 |
r |
第四節(jié) 全球半導體市場細分市場規(guī)模結構分析 |
. |
第五節(jié) 全球半導體市場競爭現(xiàn)狀分析 |
c |
第六節(jié) 全球半導體未來市場規(guī)模預測分析 |
n |
第四章 2008年中國半導體行業(yè)發(fā)展狀況分析 |
中 |
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展情況分析 |
智 |
| The 2010-2012 semiconductor ( with the world ) market analysis and industrial development study | |
| 一、中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 林 |
| 二、中國半導體行業(yè)面臨機遇與挑戰(zhàn) | 4 |
| 三、中國半導體行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀 | 0 |
第二節(jié) 我國半導體行業(yè)細分市場分析 |
0 |
| 一、硅片制造業(yè):多晶硅降價利好硅片制造業(yè) | 6 |
| 二、芯片設計業(yè):風險與機遇并存 | 1 |
| 三、芯片制造業(yè):重組整合提升企業(yè)競爭力 | 2 |
| 四、芯片封測業(yè):內資企業(yè)增長前景的不確定增加 | 8 |
第三節(jié) 主要國家半導體行業(yè)發(fā)展的借鑒 |
6 |
第五章 2009~2010年半導體行業(yè)供給態(tài)勢展望 |
6 |
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷史供給狀況綜述 |
8 |
第二節(jié) 主要企業(yè)半導體供給能力分析 |
產 |
第三節(jié) 影響半導體行業(yè)供給能力的主要因素 |
業(yè) |
第四節(jié) 2009~2010年半導體供給總量預測分析 |
調 |
| 一、回歸分析預測法 | 研 |
| 二、2009~2010年半導體供給總量預測方案 | 網(wǎng) |
第六章 2009~2010年半導體行業(yè)需求態(tài)勢展望 |
w |
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷史需求狀況綜述 |
w |
| 一、半導體歷史需求情況分析 | w |
| 二、半導體行業(yè)相關需求指標分析 | . |
第二節(jié) 影響半導體行業(yè)需求的主要因素 |
C |
第三節(jié) 2009~2010年半導體需求總量預測分析 |
i |
第七章 2009~2010年半導體行業(yè)進出口態(tài)勢展望 |
r |
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷史進出口形勢分析 |
. |
第二節(jié) 影響半導體進出口的主要因素 |
c |
第三節(jié) 2009~2010年半導體行業(yè)進出口態(tài)勢展望 |
n |
第八章 2008年半導體分立器件制造統(tǒng)計分析 |
中 |
第一節(jié) 半導體分立器件制造生產銷售指標 |
智 |
第二節(jié) 半導體分立器件制造不同規(guī)模企業(yè)生產數(shù)據(jù) |
林 |
第三節(jié) 半導體分立器件制造不同經濟類型企業(yè)生產數(shù)據(jù) |
4 |
| 2010-2012年半導體(含全球)市場分析及產業(yè)發(fā)展研究報告 | |
第四節(jié) 半導體分立器件制造不同區(qū)域企業(yè)生產數(shù)據(jù) |
0 |
第五節(jié) 半導體分立器件制造發(fā)展預測分析 |
0 |
第九章 2008年集成電路制造統(tǒng)計分析 |
6 |
第一節(jié) 集成電路制造生產銷售指標 |
1 |
第二節(jié) 集成電路制造不同規(guī)模企業(yè)生產數(shù)據(jù) |
2 |
第三節(jié) 集成電路制造不同經濟類型企業(yè)生產數(shù)據(jù) |
8 |
第四節(jié) 集成電路制造不同區(qū)域企業(yè)生產數(shù)據(jù) |
6 |
第五節(jié) 集成電路制造發(fā)展預測分析 |
6 |
第十章 2008年半導體支撐產業(yè)發(fā)展分析 |
8 |
第一節(jié) 半導體設備制造業(yè)發(fā)展分析 |
產 |
第二節(jié) 半導體材料發(fā)展分析 |
業(yè) |
第三部分 2009~2010年半導體相關行業(yè)影響展望 |
調 |
第十一章 2009~2010年電子信息行業(yè)發(fā)展影響展望 |
研 |
第一節(jié) 2008年電子信息行業(yè)發(fā)展情況分析 |
網(wǎng) |
第二節(jié) 影響電子信息行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
w |
第三節(jié) 2009~2010年電子信息行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
w |
第四節(jié) 2009~2010年電子信息行業(yè)影響分析 |
w |
第十二章 2009~2010年汽車電子行業(yè)發(fā)展影響展望 |
. |
第一節(jié) 2008年汽車電子行業(yè)發(fā)展情況分析 |
C |
第二節(jié) 影響汽車電子行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
i |
第三節(jié) 2009~2010年汽車電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
r |
第十三章 2009~2010年PC行業(yè)發(fā)展影響展望 |
. |
第一節(jié) 2008年PC行業(yè)發(fā)展情況分析 |
c |
第二節(jié) 影響PC行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
n |
第三節(jié) 2009~2010年PC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望 |
中 |
第四節(jié) 2009~2010年PC行業(yè)發(fā)展影響分析 |
智 |
第十四章 2009~2010年我國電子工業(yè)發(fā)展影響展望 |
林 |
第一節(jié) 電子元器件概述 |
4 |
第二節(jié) 電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
0 |
| 一、低成本驅動難以為繼,行業(yè)面臨技術創(chuàng)新瓶頸 | 0 |
| 2010-2012 nián bàndǎotǐ (hán quánqiú) shìchǎng fēnxī jí chǎnyè fāzhǎn yán jiù bàogào | |
| 二、瓶頸下行業(yè)整體收入增速和行業(yè)利潤將繼續(xù)下滑 | 6 |
第四部分 2009~2010年半導體行業(yè)競爭態(tài)勢展望 |
1 |
第十五章 2009~2010年半導體行業(yè)競爭格局展望 |
2 |
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展周期研究 |
8 |
| 一、半導體行業(yè)經濟周期分析 | 6 |
| 二、半導體行業(yè)增長性與波動性 | 6 |
| 三、半導體行業(yè)成熟度分析 | 8 |
第二節(jié) 半導體行業(yè)歷史競爭格局綜述 |
產 |
| 一、半導體行業(yè)集中度分析 | 業(yè) |
| 二、半導體行業(yè)競爭程度 | 調 |
第三節(jié) 半導體行業(yè)企業(yè)競爭狀況分析 |
研 |
第四節(jié) 半導體行業(yè)國際競爭者影響研究 |
網(wǎng) |
| 一、國內半導體企業(yè)SWOT分析 | w |
| 二、國際半導體企業(yè)SWOT分析 | w |
第五節(jié) 2009~2010年半導體行業(yè)競爭格局展望 |
w |
第十六章 2009~2010年半導體重點企業(yè)發(fā)展展望 |
. |
第一節(jié) 2008年半導體重點企業(yè)經營績效分析 |
C |
| 一、英特爾 | i |
| 二、三星電子 | r |
| 三、東芝 | . |
| 四、意法半導體 | c |
| 六、英飛凌 | n |
| 七、飛利浦 | 中 |
第二節(jié) 2008年全球十大半導體廠商排名 |
智 |
第二節(jié) 2009~2010年企業(yè)經營績效展望 |
林 |
第五部分 2009~2010年半導體行業(yè)投資機會與風險 |
4 |
第十七章 2009~2010年半導體投資機會與風險展望 |
0 |
第一節(jié) 2009~2010年半導體行業(yè)投資機會 |
0 |
| 一、2009~2010年半導體主要領域投資機會 | 6 |
| 二、2009~2010年半導體出口市場投資機會 | 1 |
| 2010-2012半導體(世界と)市場分析および産業(yè)開発調査 | |
| 三、2009~2010年半導體企業(yè)的多元化投資機會 | 2 |
第二節(jié) 2009~2010年半導體行業(yè)投資風險展望 |
8 |
| 一、宏觀調控風險 | 6 |
| 二、行業(yè)競爭風險 | 6 |
| 三、供需波動風險 | 8 |
| 四、技術創(chuàng)新風險 | 產 |
| 五、經營管理風險 | 業(yè) |
| 六、產品自身價格波動風險 | 調 |
第十八章 2009~2010年半導體企業(yè)經營戰(zhàn)略建議 |
研 |
第一節(jié) 2009~2010年半導體企業(yè)標竿管理 |
網(wǎng) |
| 一、國內企業(yè)經驗借鑒 | w |
| 二、國外企業(yè)經驗借鑒 | w |
第二節(jié) 2009~2010年半導體企業(yè)的資本運作模式 |
w |
第三節(jié) 中?智?林-2009~2010年半導體企業(yè)營銷模式建議 |
. |
| 一、半導體企業(yè)國內營銷模式建議 | C |
| 二、半導體企業(yè)海外營銷模式建議 | i |
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