2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：036363A ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報(bào)告
編　號(hào)：036363A　
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2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報(bào)告

字號(hào)：大中小報(bào)告介紹：

第一章半導(dǎo)體材料的相關(guān)概述	產(chǎn)
1.1 　半導(dǎo)體的相關(guān)介紹	業(yè)
1.1.1 　半導(dǎo)體的概念	調(diào)
1.1.2 　半導(dǎo)體雜質(zhì)	研
1.1.3 　半導(dǎo)體分立器件	網(wǎng)
1.1.4 　半導(dǎo)體集成電路	ｗ
1.2 　半導(dǎo)體材料的相關(guān)介紹	ｗ
1.2.1 　半導(dǎo)體材料的定義	ｗ
1.2.2 　半導(dǎo)體材料的分類	．
1.2.3 　半導(dǎo)體材料的特性參數(shù)	Ｃ
1.2.4 　主要半導(dǎo)體材料的性質(zhì)和作用	ｉ
1.3 　幾種半導(dǎo)體材料的介紹	ｒ
1.3.1 　半導(dǎo)體材料硅	．
1.3.2 　砷化鎵材料	ｃ
1.3.3 　砷化鎵與硅的比較	ｎ
1.3.4 　氮化鎵簡介	中

第二章 2008-2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)透析	智
2.1 　2008-2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析	林
2.1.1 　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變	４
2.1.2 　世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期	０
2.1.3 　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展	０
2.1.4 　國際半導(dǎo)體市場增長減緩	６
2.2 　2008-2009年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析	１
2.2.1 　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡要分析	２
2.2.2 　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢(shì)良好	８
2.2.3 　2008年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇拐點(diǎn)	６
2.2.4 　兩化融合促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展	６
2.3 　2008-2009年中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展概況	８
2.3.1 　我國半導(dǎo)體市場增速放慢	產(chǎn)
2.3.2 　我國半導(dǎo)體市場銷售收入分析	業(yè)
2.3.3 　我國半導(dǎo)體企業(yè)市場占有率偏低	調(diào)
2.4 　2008-2009年中國半導(dǎo)體發(fā)展存在的問題分析	研
2.4.1 　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸	網(wǎng)
2.4.2 　核心技術(shù)缺失阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展	ｗ
2.4.3 　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料和設(shè)備嚴(yán)重滯后	ｗ
2.4.4 　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)	ｗ
2.5.1 　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)主動(dòng)參與海外收購	．
詳^情：http://m.hczzz.cn/R_2009-12/2010_2013bandaoticailiaochanyeshicha.html
2.5.2 　應(yīng)盡快同步發(fā)展半導(dǎo)體支撐材料配套業(yè)	Ｃ
2.5.3 　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏	ｉ

第三章 2008-2009年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展走勢(shì)分析	ｒ
3.1 　2008-2009年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述	．
3.1.1 　世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展	ｃ
3.1.2 　世界半導(dǎo)體材料市場強(qiáng)勁增長	ｎ
3.1.3 　半導(dǎo)體材料市場再創(chuàng)新高	中
3.2 　2008-2009年國際半導(dǎo)體材料市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析	智
3.2.1 　國外半導(dǎo)體硅材料工業(yè)最新進(jìn)展	林
3.2.2 　全世界半導(dǎo)體材料需求態(tài)勢(shì)分析	４
3.2.3 　全球半導(dǎo)體材料進(jìn)展分析	０
3.3 　 2009-2013年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析	０

第四章 2008-2009年世界主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析	６
4.1 　2008-2009年美國半導(dǎo)體材料分析	１
4.1.1 　美國開發(fā)出新型半導(dǎo)體材料	２
4.1.2 　美國開發(fā)出的新材料可降低成本	８
4.1.3 　美國利用鈷綠開發(fā)新半導(dǎo)體材料	６
4.1.4 　美國道康寧推出半導(dǎo)體材料發(fā)展新模式	６
4.2 　2008-2009年日本半導(dǎo)體材料分析	８
4.2.1 　日本開發(fā)出微磁性半導(dǎo)體材料	產(chǎn)
4.2.2 　日本開發(fā)出鉆石半導(dǎo)體材料	業(yè)
4.2.3 　日本有機(jī)半導(dǎo)體材料電子遷移率高	調(diào)
4.2.4 　日本半導(dǎo)體材料巨頭加大投資以增產(chǎn)	研
4.3 　2008-2009年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料的發(fā)展情況分析	網(wǎng)
4.3.1 　中國臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體材料第二大市場	ｗ
4.3.2 　中國臺(tái)灣硅晶圓市場快速成長	ｗ
4.3.3 　中國臺(tái)灣成為最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場	ｗ
4.3.4 　中國臺(tái)灣建成半導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)室	．

第五章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析	Ｃ
5.1 2008-2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析	ｉ
5.1.1 中國GDP分析	ｒ
5.1.2 城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入	．
5.1.3 恩格爾系數(shù)	ｃ
5.1.4 工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析	ｎ
5.1.5 存貸款利率變化	中
5.1.6 財(cái)政收支情況分析	智
5.2 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析	林
5.2.1 《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》	４
5.2.2 新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用	０
5.2.3 進(jìn)出口政策分析	０
5.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析	６

第六章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析	１
6.1 　2008-2009年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述	２
6.1.1 　中國是最受關(guān)注的半導(dǎo)體材料市場	８
6.1.2 　半導(dǎo)體材料的發(fā)展?fàn)顩r分析	６
6.1.3 　半導(dǎo)體材料市場需求巨大	６
6.1.4 　國產(chǎn)半導(dǎo)體材料新品不斷	８
6.2 　2008-2009年中國半導(dǎo)體材料的研究應(yīng)用狀況分析	產(chǎn)
6.2.1 　半導(dǎo)體材料的研究主題	業(yè)
6.2.2 　我國半導(dǎo)體材料的研究進(jìn)展	調(diào)
6.2.3 　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用分析	研
6.2.4 　綠色半導(dǎo)體材料應(yīng)用于高溫汽車	網(wǎng)
6.3 　2008-2009年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展中存在的問題及建議	ｗ
6.3.1 　新材料產(chǎn)生的污染問題	ｗ
6.3.2 　我國半導(dǎo)體材料業(yè)應(yīng)開拓創(chuàng)新	ｗ
6.3.3 　發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的幾點(diǎn)建議	．

第七章 2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)市場態(tài)勢(shì)分析	Ｃ
7.1 　2008-2009年中國硅材料業(yè)的發(fā)展分析	ｉ
7.1.1 　半導(dǎo)體硅材料在國民經(jīng)濟(jì)中的重要作用	ｒ
7.1.2 　半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展	．
7.1.3 　我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點(diǎn)	ｃ
7.2 　2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料發(fā)展中的問題分析	ｎ
7.2.1 　技術(shù)落后阻礙半導(dǎo)體硅材料發(fā)展	中
7.2.2 　六大問題制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展	智
7.2.3 　多晶硅價(jià)格居高不下給國內(nèi)企業(yè)帶來壓力	林
7.3 　2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料的發(fā)展對(duì)策	４
7.3.1 　加快半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的建議	０
7.3.2 　發(fā)展硅材料行業(yè)的策略	０
7.3.3 　國內(nèi)硅材料企業(yè)的競爭策略	６

第八章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析	１
8.1 　2008-2009年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹	２
8.1.1 　第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程	８
8.1.2 　第三代半導(dǎo)體材料得到推廣	６
8.1.3 　寬禁帶半導(dǎo)體材料	６
2010-2013 China's semiconductor materials industry market research and investment analysis report
8.2 　2008-2009年中國氮化鎵的發(fā)展概況	８
8.2.1 　氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展情況分析	產(chǎn)
8.2.2 　氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)	業(yè)
8.2.3 　GaN藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響	調(diào)
8.3 　2008-2009年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用情況分析	研
8.3.1 　中科院研制成功氮化鎵基激光器	網(wǎng)
8.3.2 　方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化	ｗ
8.3.3 　非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展	ｗ
8.3.4 　氮化鎵的應(yīng)用范圍	ｗ
8.3.5 　氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析	．

第九章 2008-2009年中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢(shì)分析	Ｃ
9.1 　砷化鎵	ｉ
9.1.1 　砷化鎵單晶材料的發(fā)展	ｒ
9.1.2 　砷化鎵的特性	．
9.1.3 　砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用情況分析	ｃ
9.1.4 　我國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn)	ｎ
9.2 　碳化硅	中
9.2.1 　半導(dǎo)體材料碳化硅介紹	智
9.2.2 　碳化硅材料的特性	林
9.2.3 　高溫碳化硅制造裝置的組成	４
9.2.4 　我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目取得重大突破	０

第十章 2008-2009年國外部分半導(dǎo)體材料企業(yè)運(yùn)營分析	０
10.1 　信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社	６
10.1.1 　公司簡介	１
10.1.2 　2008財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社經(jīng)營情況分析	２
10.1.3 　2009財(cái)年第一季度信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社經(jīng)營情況分析	８
10.2 　WACKER CHEMIE	６
10.2.1 　公司簡介	６
10.2.2 　2007年Wacker公司經(jīng)營情況分析	８
10.2.3 　2008年上半年Wacker公司經(jīng)營情況分析	產(chǎn)
10.3 　三菱住友株式會(huì)社（SUMCO）	業(yè)
10.3.1 　公司簡介	調(diào)
10.3.2 　2008財(cái)年三菱住友經(jīng)營狀況分析	研
10.3.3 　2009財(cái)年上半年三菱住友經(jīng)營狀況分析	網(wǎng)

第十一章 2008-2009年國內(nèi)半導(dǎo)體材料重點(diǎn)企業(yè)競爭力分析	ｗ
11.1 　有研半導(dǎo)體材料股份有限公司	ｗ
11.1.1 　企業(yè)簡介	ｗ
11.1.2 　企業(yè)營業(yè)范圍	．
11.1.3 　企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)	Ｃ
11.1.4 　主營收入分布情況	ｉ
11.1.5 　財(cái)務(wù)比率分析	ｒ
11.2 　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司	．
11.2.1 　企業(yè)簡介	ｃ
11.2.2 　企業(yè)營業(yè)范圍	ｎ
11.2.3 　企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)	中
11.2.4 　主營收入分布情況	智
11.2.5 　財(cái)務(wù)比率分析	林
11.3 　浙江海納科技股份有限公司	４
11.3.1 　企業(yè)簡介	０
11.3.2 　企業(yè)營業(yè)范圍	０
11.3.3 　企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)	６
11.3.4 　主營收入分布情況	１
11.3.5 　財(cái)務(wù)比率分析	２
11.4 　峨眉半導(dǎo)體材料廠	８
11.4.1 企業(yè)基本情況	６
11.4.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	６
11.4.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	８
11.4.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況	產(chǎn)
11.5 　洛陽中硅高科有限公司	業(yè)
11.5.1 企業(yè)基本情況	調(diào)
11.5.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	研
11.5.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	網(wǎng)
11.5.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況	ｗ
11.6 　北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司	ｗ
11.6.1 企業(yè)基本情況	ｗ
11.6.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	．
11.6.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	Ｃ
11.6.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況	ｉ
11.7 　北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司	ｒ
11.7.1 企業(yè)基本情況	．
11.7.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	ｃ
11.7.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	ｎ
11.7.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況	中
11.8 　上海九晶電子材料有限公司	智
2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報(bào)告
11.8.1 企業(yè)基本情況	林
11.8.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	４
11.8.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	０
11.8.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況	０
11.9 　東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司	６
11.9.1 企業(yè)基本情況	１
11.9.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	２
11.9.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	８
11.9.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況	６
11.10 　河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司	６
11.10.1 企業(yè)基本情況	８
11.10.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	產(chǎn)
11.10.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	業(yè)
11.10.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況	調(diào)

第十二章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)行業(yè)運(yùn)行分析	研
12.1 　2008-2009年中國半導(dǎo)體分立器件分析	網(wǎng)
12.1.1 　半導(dǎo)體分立器件市場穩(wěn)健發(fā)展	ｗ
12.1.2 　2007-2009年全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析	ｗ
12.1.3 　2008年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展熱點(diǎn)	ｗ
12.1.4 　我國半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口分析	．
12.1.5 　以新思維發(fā)展半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)	Ｃ
12.1.6 　半導(dǎo)體分立器件未來的三大發(fā)展特點(diǎn)	ｉ
12.2 　半導(dǎo)體集成電器	ｒ
12.2.1 　集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況分析	．
12.2.2 　我國各地區(qū)半導(dǎo)體集成電路發(fā)展概況	ｃ
12.2.3 　2007-2009年全國及重點(diǎn)省份集成電路產(chǎn)量分析	ｎ
12.2.4 　半導(dǎo)體集成電路發(fā)展需創(chuàng)新	中
12.2.5 　集成電路產(chǎn)業(yè)的錯(cuò)位競爭策略	智
12.2.6 　2011年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1萬億元	林
12.3 　LED產(chǎn)業(yè)	４
12.3.1 　LED在我國的發(fā)展	０
12.3.2 　中國LED產(chǎn)業(yè)形成新格局	０
12.3.3 　中國LED市場混亂	６
12.3.4 　半導(dǎo)體照明LED產(chǎn)業(yè)前途光明	１
12.3.5 　2010年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)分析	２

第十三章 [-中-智-林-]2009-2013年中國半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析	８
13.1 　2009-2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景預(yù)測(cè)	６
13.1.1 　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景光明	６
13.1.2 　2010年我國大陸將占世界半導(dǎo)體市場1/3	８
13.1.3 　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)前景預(yù)測(cè)	產(chǎn)
13.1.4 　半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的低耗能趨勢(shì)	業(yè)
13.2 　2009-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)	調(diào)
13.2.1 　2013年世界半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測(cè)分析	研
13.2.2 　半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)	網(wǎng)
13.2.3 　2010年化合物半導(dǎo)體材料市場預(yù)測(cè)分析	ｗ
13.2.4 　半導(dǎo)體清模材料的發(fā)展趨勢(shì)	ｗ
13.2.5 　利用半導(dǎo)體材料開發(fā)新能源的前景	ｗ
13.3 　2009-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場盈利預(yù)測(cè)分析	．

圖表目錄	Ｃ
圖表主要半導(dǎo)體材料的比較	ｉ
圖表半導(dǎo)體材料的主要用途	ｒ
圖表 GAAS單晶生產(chǎn)方法比較	．
圖表 2005-2008財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社綜合報(bào)表	ｃ
圖表 2004-2008財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)營業(yè)利潤	ｎ
圖表 2004-2008財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)銷售凈額	中
圖表 2004-2008財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社凈利潤	智
圖表 2004-2008財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社各部門銷售凈額	林
圖表 2004-2008財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社總資產(chǎn)	４
圖表 2006-2008財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社有機(jī)硅凈銷售額	０
圖表 2009財(cái)年第一季度信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社利潤綜合數(shù)據(jù)	０
圖表 2009財(cái)年第一季度信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社各部門銷售額及利潤情況	６
圖表 2009財(cái)年第一季度信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社不同地區(qū)銷售額及利潤情況	１
圖表 WACKER公司各地生產(chǎn)基地分布情況	２
圖表 2006-2007年WACKER公司基本財(cái)務(wù)指標(biāo)概覽	８
圖表 2004-2007年WACKER公司基本財(cái)務(wù)指標(biāo)數(shù)據(jù)（依據(jù)國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則（IFRS））	６
圖表 2004-2007年WACKER公司不同業(yè)務(wù)部門銷售額數(shù)據(jù)	６
圖表 2004-2007年WACKER公司不同業(yè)務(wù)部門對(duì)外銷售額數(shù)據(jù)	８
圖表 2004-2007年WACKER公司國內(nèi)國外對(duì)外銷售額數(shù)據(jù)	產(chǎn)
圖表 2004-2007年WACKER公司按消費(fèi)者所在地劃分的對(duì)外銷售額數(shù)據(jù)	業(yè)
圖表 2004-2007年WACKER公司按公司所在地劃分對(duì)外銷售額數(shù)據(jù)	調(diào)
2010-2013 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào chǎnyè shìchǎng yánjiū yǔ tóuzī fēnxī bàogào
圖表 2007年WACKER公司分地區(qū)分部門綜合指標(biāo)數(shù)據(jù)	研
圖表 2007年WACKER公司分部門綜合指標(biāo)數(shù)據(jù)	網(wǎng)
圖表 2008年上半年WACKER公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)	ｗ
圖表 2008年上半年WACKER公司不同地區(qū)銷售額數(shù)據(jù)	ｗ
圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門銷售收入	ｗ
圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門息稅前利潤（EBIT）	．
圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門息、稅、折舊、攤銷前利潤（EBITDA）	Ｃ
圖表 2006-2008財(cái)年三菱住友綜合財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)	ｉ
圖表 2006-2008財(cái)年三菱住友主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)	ｒ
圖表 2006-2008財(cái)年三菱住友銷售收入趨勢(shì)圖	．
圖表 2006-2008財(cái)年三菱住友營業(yè)利潤和凈利潤趨勢(shì)圖	ｃ
圖表 2008財(cái)年三菱住友各地區(qū)主要經(jīng)營指標(biāo)	ｎ
圖表 2008財(cái)年三菱住友海外銷售分地區(qū)情況	中
圖表 2009財(cái)年上半年三菱住友損益表	智
圖表 2009財(cái)年上半年三菱住友各地區(qū)主要經(jīng)營指標(biāo)	林
圖表 2009財(cái)年上半年三菱住友海外銷售分地區(qū)情況	４
圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營收入及分布情況	０
圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債比率分析	０
圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力分析	６
圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營能力分析	１
圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司財(cái)務(wù)能力分析	２
圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營收入及分布情況	８
圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債比率分析	６
圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司獲利能力分析	６
圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力分析	８
圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司財(cái)務(wù)能力分析	產(chǎn)
圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司主營收入及分布情況	業(yè)
圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司償債比率分析	調(diào)
圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司獲利能力分析	研
圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司運(yùn)營能力分析	網(wǎng)
圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司財(cái)務(wù)能力分析	ｗ
圖表峨眉半導(dǎo)體材料廠銷售收入情況	ｗ
圖表峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利指標(biāo)情況	ｗ
圖表峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利能力情況	．
圖表峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析	Ｃ
圖表峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析	ｉ
圖表峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費(fèi)用構(gòu)成情況	ｒ
圖表洛陽中硅高科有限公司銷售收入情況	．
圖表洛陽中硅高科有限公司盈利指標(biāo)情況	ｃ
圖表洛陽中硅高科有限公司盈利能力情況	ｎ
圖表洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析	中
圖表洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析	智
圖表洛陽中硅高科有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況	林
圖表北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司銷售收入情況	４
圖表北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利指標(biāo)情況	０
圖表北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利能力情況	０
圖表北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析	６
圖表北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析	１
圖表北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況	２
圖表北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司銷售收入情況	８
圖表北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)情況	６
圖表北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利能力情況	６
圖表北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析	８
圖表北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析	產(chǎn)
圖表北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況	業(yè)
圖表上海九晶電子材料有限公司銷售收入情況	調(diào)
圖表上海九晶電子材料有限公司盈利指標(biāo)情況	研
圖表上海九晶電子材料有限公司盈利能力情況	網(wǎng)
圖表上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析	ｗ
圖表上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析	ｗ
圖表上海九晶電子材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況	ｗ
圖表東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司銷售收入情況	．
圖表東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利指標(biāo)情況	Ｃ
圖表東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利能力情況	ｉ
圖表東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析	ｒ
圖表東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析	．
圖表東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況	ｃ
圖表河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司銷售收入情況	ｎ
圖表河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)情況	中
圖表河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利能力情況	智
圖表河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析	林
圖表河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析	４
圖表河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況	０
2010-2013中國の半導(dǎo)體材料産業(yè)の市場調(diào)査および投資分析レポート
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計(jì)	０
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)	６
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)	１
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)	２
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)	８
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計(jì)	６
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江統(tǒng)計(jì)	６
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)	８
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)	產(chǎn)
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)	業(yè)
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計(jì)	調(diào)
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)	研
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計(jì)	網(wǎng)
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)	ｗ
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)	ｗ
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)	ｗ
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì)	．
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)	Ｃ
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計(jì)	ｉ
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)	ｒ
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)	．
圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計(jì)	ｃ
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計(jì)	ｎ
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)	中
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)	智
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)	林
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)	４
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)	０
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)	０
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)	６
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)	１
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)	２
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)	８
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)	６
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì)	６
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)	８
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計(jì)	產(chǎn)
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)	業(yè)
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)	調(diào)
圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì)	研

　　http://m.hczzz.cn/R_2009-12/2010_2013bandaoticailiaochanyeshicha.html

　　略……

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2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報(bào)告

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2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報(bào)告

第一章 半導(dǎo)體材料的相關(guān)概述

1.1 半導(dǎo)體的相關(guān)介紹

1.2 半導(dǎo)體材料的相關(guān)介紹

1.3 幾種半導(dǎo)體材料的介紹

第二章 2008-2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)透析

2.1 2008-2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.2 2008-2009年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

2.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展概況

2.4 2008-2009年中國半導(dǎo)體發(fā)展存在的問題分析

第三章 2008-2009年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展走勢(shì)分析

3.1 2008-2009年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述

3.2 2008-2009年國際半導(dǎo)體材料市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

3.3 2009-2013年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

第四章 2008-2009年世界主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

4.1 2008-2009年美國半導(dǎo)體材料分析

4.2 2008-2009年日本半導(dǎo)體材料分析

4.3 2008-2009年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料的發(fā)展情況分析

第五章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

5.1 2008-2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

5.2 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

5.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第六章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析

6.1 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述

6.2 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料的研究應(yīng)用狀況分析

6.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展中存在的問題及建議

第七章 2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)市場態(tài)勢(shì)分析

7.1 2008-2009年中國硅材料業(yè)的發(fā)展分析

7.2 2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料發(fā)展中的問題分析

7.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料的發(fā)展對(duì)策

第八章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

8.1 2008-2009年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹

8.2 2008-2009年中國氮化鎵的發(fā)展概況

8.3 2008-2009年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用情況分析

第九章 2008-2009年中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢(shì)分析

9.1 砷化鎵

9.2 碳化硅

第十章 2008-2009年國外部分半導(dǎo)體材料企業(yè)運(yùn)營分析

10.1 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社

10.2 WACKER CHEMIE

10.3 三菱住友株式會(huì)社（SUMCO）

第十一章 2008-2009年國內(nèi)半導(dǎo)體材料重點(diǎn)企業(yè)競爭力分析

11.1 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

11.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

11.3 浙江海納科技股份有限公司

11.4 峨眉半導(dǎo)體材料廠

11.5 洛陽中硅高科有限公司

11.6 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司

11.7 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司

11.8 上海九晶電子材料有限公司

11.9 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司

11.10 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司

第十二章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)行業(yè)運(yùn)行分析

12.1 2008-2009年中國半導(dǎo)體分立器件分析

12.2 半導(dǎo)體集成電器

12.3 LED產(chǎn)業(yè)

第十三章 [-中-智-林-]2009-2013年中國半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

13.1 2009-2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景預(yù)測(cè)

13.2 2009-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

13.3 2009-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場盈利預(yù)測(cè)分析

2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報(bào)告 2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

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第一章半導(dǎo)體材料的相關(guān)概述

　　1.1 　半導(dǎo)體的相關(guān)介紹

　　1.2 　半導(dǎo)體材料的相關(guān)介紹

　　1.3 　幾種半導(dǎo)體材料的介紹

　　2.1 　2008-2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　2.2 　2008-2009年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

　　2.3 　2008-2009年中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展概況

　　2.4 　2008-2009年中國半導(dǎo)體發(fā)展存在的問題分析

　　3.1 　2008-2009年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述

　　3.2 　2008-2009年國際半導(dǎo)體材料市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

　　3.3 　 2009-2013年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　4.1 　2008-2009年美國半導(dǎo)體材料分析

　　4.2 　2008-2009年日本半導(dǎo)體材料分析

　　4.3 　2008-2009年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料的發(fā)展情況分析

　　5.1 2008-2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　5.2 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

　　5.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

　　6.1 　2008-2009年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述

　　6.2 　2008-2009年中國半導(dǎo)體材料的研究應(yīng)用狀況分析

　　6.3 　2008-2009年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展中存在的問題及建議

　　7.1 　2008-2009年中國硅材料業(yè)的發(fā)展分析

　　7.2 　2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料發(fā)展中的問題分析

　　7.3 　2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料的發(fā)展對(duì)策

　　8.1 　2008-2009年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹

　　8.2 　2008-2009年中國氮化鎵的發(fā)展概況

　　8.3 　2008-2009年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用情況分析

　　9.1 　砷化鎵

　　9.2 　碳化硅

　　10.1 　信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社

　　10.2 　WACKER CHEMIE

　　10.3 　三菱住友株式會(huì)社（SUMCO）

　　11.1 　有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　11.2 　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

　　11.3 　浙江海納科技股份有限公司

　　11.4 　峨眉半導(dǎo)體材料廠

　　11.5 　洛陽中硅高科有限公司

　　11.6 　北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司

　　11.7 　北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司

　　11.8 　上海九晶電子材料有限公司

　　11.9 　東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司

　　11.10 　河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司

　　12.1 　2008-2009年中國半導(dǎo)體分立器件分析

　　12.2 　半導(dǎo)體集成電器

　　12.3 　LED產(chǎn)業(yè)

　　13.1 　2009-2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景預(yù)測(cè)

　　13.2 　2009-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　13.3 　2009-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場盈利預(yù)測(cè)分析