第一章 電子制造外包業(yè)務(wù)概述

　　第一節(jié) 電子制造外包研究界定

　　　　一 電子制造外包業(yè)務(wù)起源

　　　　二 電子制造外包客戶類型

　　第二節(jié) 電子制造外包業(yè)務(wù)模式

　　　　一 OEM模式

　　　　二 ODM模式

　　　　三 EMS模式

　　第三節(jié) 國(guó)內(nèi)電子制造外包市場(chǎng)特征

　　　　一 行業(yè)管理體制分析

轉(zhuǎn)-載-自：http://m.hczzz.cn/R_2009-12/2009_2012dianzizhizaowaibaoshichangf.html

　　　　二 行業(yè)利潤(rùn)率水平分析

　　　　三 行業(yè)周期性特征分析

　　　　四 行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)

　　　　五 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

第二章 2008-2009年全球電子制造外包服務(wù)行業(yè)

　　第一節(jié) 2008-2010年電子制造外包市場(chǎng)容量

　　　　一 2008-2010年市場(chǎng)容量

　　　　二 2008-2010年外包滲透率

　　第二節(jié) 2008-2009年電子制造外包市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

　　　　一 2008年企業(yè)市場(chǎng)份額

　　　　二 2008年全球區(qū)域份額

　　　　三 2008年全球廠商排名

　　第三節(jié) 2008-2009年市場(chǎng)利潤(rùn)水平及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一 行業(yè)利潤(rùn)率水平趨勢(shì)

　　　　二 EMS與ODM發(fā)展趨勢(shì)

第三章 2008-2009年國(guó)內(nèi)電子制造外包服務(wù)行業(yè)

　　第一節(jié) 2009-2010年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)容量

　　　　一 2008-2009年電子行業(yè)

　　　　二 2009-2010年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)容量

　　第二節(jié) 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　一 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)層次

2009-2012 Analysis and Forecast of China's electronics manufacturing outsourcing market

　　　　二 國(guó)內(nèi)區(qū)域市場(chǎng)布局

　　　　三 本土企業(yè)存在問(wèn)題

　　第三節(jié) 影響行業(yè)發(fā)展因素分析

　　　　一 有利因素分析

　　　　二 不利因素分析

第四章 2009-2010年國(guó)內(nèi)電子制造市場(chǎng)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 行業(yè)上下游關(guān)聯(lián)性

　　　　一 行業(yè)上下游關(guān)聯(lián)性

　　　　二 上下游行業(yè)對(duì)行業(yè)影響

　　第二節(jié) 2009-2010年下游分析

　　　　一 2009-2010年電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)

　　　　二 2009-2010年網(wǎng)絡(luò)通訊市場(chǎng)

　　　　三 2009-2010年消費(fèi)類電子市場(chǎng)

第五章 2008-2009年全球電子制造外包企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

　　第一節(jié) 富士康

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年運(yùn)營(yíng)

　　第二節(jié) 偉創(chuàng)力

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

2009-2012年中國(guó)電子製造外包市場(chǎng)分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

　　　　三 2008-2009年運(yùn)營(yíng)

　　第三節(jié) 廣達(dá)

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年運(yùn)營(yíng)

　　第四節(jié) 華碩

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年運(yùn)營(yíng)

　　第五節(jié) 英華達(dá)

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年運(yùn)營(yíng)

　　第六節(jié) 緯創(chuàng)資通

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年運(yùn)營(yíng)

第六章 2008-2009年中國(guó)電子制造外包企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

　　第一節(jié) 實(shí)益達(dá)

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

2009-2012 nián zhōngguó diànzǐ zhìzào wàibāo shìchǎng fēnxī jí qiánjǐng yùcè bàogào

　　　　三 2008-2009年動(dòng)態(tài)

　　第二節(jié) 蘇州勝利

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年動(dòng)態(tài)

　　第三節(jié) 北京柏瑞安

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年動(dòng)態(tài)

　　第四節(jié) 上海廣聯(lián)

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年動(dòng)態(tài)

　　第五節(jié) 杭州金陵

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年動(dòng)態(tài)

　　第六節(jié) 中.智.林.－卓翼科技

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

　　　　三 2008-2009年運(yùn)營(yíng)

中國(guó)のエレクトロニクス製造業(yè)のアウトソーシング市場(chǎng)の2009年から2012年の分析と予測(cè)

　　　　四 企業(yè)業(yè)務(wù)模式分析

　　　　六 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)

　　圖表 1 電子制造外包業(yè)務(wù)流程圖

　　圖表 2 2008-2010年全球電子制造外包容量一覽表

　　圖表 3 2008年全球電子制造外包服務(wù)廠商市場(chǎng)占有率

　　圖表 4 2007年全球電子制造外包服務(wù)廠商市場(chǎng)占有率

　　圖表 5 2008年全球電子制造外包區(qū)域市場(chǎng)占有率

　　圖表 6 2007年全球電子制造外包區(qū)域市場(chǎng)占有率

　　圖表 7 2007~2008 年度全球電子制造外包服務(wù)廠商排名情況

　　………………………………………………………………………..

　　………………………………………………………………………..

　　http://m.hczzz.cn/R_2009-12/2009_2012dianzizhizaowaibaoshichangf.html

　　……