2010-2013年中國IC先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測及投資咨詢報告

報告編號：0357725 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2010-2013年中國IC先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測及投資咨詢報告
編　號：0357725　
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2010-2013年中國IC先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測及投資咨詢報告

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（最新）中國ic先進(jìn)封裝市場調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測報告

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第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

　　第一節(jié) IC封裝簡介

　　第二節(jié) IC封裝類型簡介

　　　　一、SOP封裝

　　　　二、QFP與LQFP封裝

　　　　三、FBGA

　　　　四、TEBGA

　　　　五、FC-BGA

　　　　六、WLCSP

　　第三節(jié) 明日之星——TSV封裝

　　　　一、TSV簡介

　　　　二、TSV與SoC

　　　　三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場

第二章 2009年世界IC封裝運行狀況分析

　　第一節(jié) 2009年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境分析

　　第二節(jié) 2009年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述

　　　　一、IC封裝特點分析

　　　　二、IC封裝業(yè)技術(shù)分析

　　　　三、IC封裝業(yè)動態(tài)分析

　　第三節(jié) 2009年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析

　　　　一、英特爾（Intel）

　　　　二、IBM

　　　　三、超微

　　　　四、英飛凌（Infineon）

　　第四節(jié) 2010-2013年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

第三章 2009年中國IC封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境解析

轉(zhuǎn)-載-自：http://m.hczzz.cn/R_2009-11/2010_2013xianjinfengzhuangchanyeqian.html

　　第一節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

　　　　一、中國GDP分析

　　　　二、中國匯率調(diào)整分析

　　　　三、中國工業(yè)發(fā)展形勢分析

　　　　四、金融危機中國經(jīng)濟的影響

　　第二節(jié) 2009年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析

　　　　一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀

　　　　二、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵

　　　　三、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

　　第三節(jié) 2009年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析

　　　　一、高端IC封裝技術(shù)

　　　　二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破

　　　　三、IC封裝基板技術(shù)分析

第四章 2006-2009年中國IC封裝相關(guān)行業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析

　　第一節(jié) 2006-2008年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析

　　　　一、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析

　　　　二、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析

　　　　三、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析

　　　　四、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額分析

　　　　五、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析

　　第二節(jié) 2009年中國集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析（按季度更新）

　　　　一、企業(yè)數(shù)量與分布

　　　　二、銷售收入

　　　　三、利潤總額

　　　　四、從業(yè)人數(shù)

　　第三節(jié) 2009年中國集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測（按季度更新）

　　　　一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布

　　　　二、主要省市投資增速對比

第五章 2009年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析

　　第一節(jié) 2009年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述

　　　　一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點

　　　　二、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭

　　　　三、IC封裝向高端技術(shù)邁一步

　　　　四、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

　　第二節(jié) 2009年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析

　　　　一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降

　　　　二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈

　　　　三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高

　　第三節(jié) 金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對分析

　　　　一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大

　　　　二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機

　　第四節(jié) 2009年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

　　　　一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步

　　　　二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)

　　　　三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響

　　　　四、技術(shù)相對滯后

　　　　五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足

　　第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第六章 2009年中國IC封裝細(xì)分市場運行分析

　　第一節(jié) 手機IC先進(jìn)封裝市場

　　第二節(jié) 手機基頻封裝

　　　　一、手機基頻產(chǎn)業(yè)

2010-2013 China IC Advanced Packaging Industry Forecast and Investment Consulting Report

　　　　二、手機基頻封裝

　　第三節(jié) 智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

　　第四節(jié) 手機射頻IC

　　　　一、手機射頻IC市場

　　　　二、手機射頻IC產(chǎn)業(yè)

　　　　三、4G時代手機射頻IC封裝

　　第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝

　　　　一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況

　　　　二、DRAM封裝

　　　　三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　　　四、NAND閃存封裝發(fā)展

　　　　五、CPU GPU和南北橋芯片組

第七章 2009年中國封裝用材料運行分析

　　第一節(jié) 金線

　　第二節(jié) IC載板

第八章 2009年中國封裝產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)運行分析

　　第一節(jié) 長電科技（600584）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)成長性分析

　　　　四、企業(yè)經(jīng)營能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析