2009年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及投資分析報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：035922A ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2009年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及投資分析報(bào)告
編　號(hào)：035922A　
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2009年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及投資分析報(bào)告

字號(hào)：大中小報(bào)告介紹：

NOR閃存在512Mb是個(gè)門檻。高于350Mb，NOR閃存的成本飛速增加。同時(shí)，NOR閃存的應(yīng)用領(lǐng)域單一，應(yīng)用廠家很少；而NAND閃存則容量越大，成本優(yōu)勢(shì)越明顯，應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛，應(yīng)用廠家也多。手機(jī)市場(chǎng)變化迅速，現(xiàn)在每一款手機(jī)的生命周期通常都小于**年，NOR最強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)“長(zhǎng)壽”也不復(fù)存在。盡管NOR閃存的成本在進(jìn)入65納米后也大幅度下降，但是專心NOR領(lǐng)域的只有Spansion。而NAND領(lǐng)域，三星、東芝、現(xiàn)代、美光、英特爾等實(shí)力大廠云集，NAND遇到的任何問(wèn)題，都有大量的研究人員投入其中。曾經(jīng)是手機(jī)內(nèi)存第一名的Spansion黯然退出舞臺(tái)。	產(chǎn)
高于350Mb，NAND取代了NOR閃存。對(duì)于手機(jī)NAND內(nèi)存的容量，最初大部分廠家都認(rèn)為沒(méi)有必要太大，因?yàn)榭梢钥客饨觾?nèi)存卡實(shí)現(xiàn)超大的容量。當(dāng)少數(shù)廠家推出內(nèi)置大容量NAND內(nèi)存的機(jī)型明顯更受市場(chǎng)歡迎，其他廠家也紛紛跟進(jìn)?，F(xiàn)在大部分手機(jī)內(nèi)部NAND閃存容量越來(lái)越大，最大的有32Gb之多，而eMMC又推波助瀾，使得智能手機(jī)最差也有1Gb的NAND容量。	業(yè)
截至智能手機(jī)%使用NAND+RAM型內(nèi)存配置，大約**%的高端手機(jī)也采用NAND+RAM型內(nèi)存配置。中低端手機(jī)一般采用NOR+RAM型內(nèi)存配置，超低端手機(jī)大部分采用單NOR型內(nèi)存配置。	調(diào)
除蘋果、索愛(ài)和諾基亞外，所有的智能手機(jī)廠家都采用三星的高容量?jī)?nèi)存。東芝在中端市場(chǎng)份額非常高。不過(guò)諾基亞對(duì)東芝的eMMC強(qiáng)力支持，其高端市場(chǎng)應(yīng)該有比較大的發(fā)展空間。Numonyx主要客戶有索愛(ài)、中國(guó)黑手機(jī)廠家、蘋果、日本廠家，其缺乏RAM支持導(dǎo)致其NAND+RAM型內(nèi)存發(fā)展緩慢。Spansion核心技術(shù)是NOR領(lǐng)域，在NAND和RAM領(lǐng)域都嚴(yán)重缺失。美光和現(xiàn)代則是后起之秀，兩者都在NAND+RAM領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)大，有能力在將來(lái)?yè)屨既堑氖袌?chǎng)份額。現(xiàn)代已經(jīng)打入摩托羅拉供應(yīng)商領(lǐng)域，未來(lái)LG也極有可能成為現(xiàn)代客戶。	研

第一章內(nèi)存行業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)	網(wǎng)
1.1 、手機(jī)嵌入式內(nèi)存簡(jiǎn)介	ｗ
1.2 、手機(jī)內(nèi)存發(fā)展	ｗ
1.3 、手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)	ｗ
1.4 、手機(jī)內(nèi)存封裝	．
1.5 、DRAM產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀	Ｃ
1.6 、DRAM封裝	ｉ
1.7 、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀	ｒ
1.8 、NAND閃存未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)	．
1.9 、NAND閃存封裝發(fā)展	ｃ
1.10 、SSD	ｎ
1.11 、NAND 控制IC產(chǎn)業(yè)	中
全^文：http://m.hczzz.cn/R_2009-11/2009nianshoujineicunxingyeshichangdi.html
1.12 、EMMC	智
1.13 、BA NAND 、EMMC、LBA NAND格式戰(zhàn)	林

第二章手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)	４
1.1 、全球手機(jī)市場(chǎng)	０
2.2 、全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)	０
2.3 、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)	６
2.4 、中國(guó)手機(jī)出口	１
2.5 、中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)	２

第三章手機(jī)廠家內(nèi)存研究	８
3.1 、諾基亞	６
3.2 、摩托羅拉	６
3.3 、三星	８
3.4 、索尼愛(ài)立信	產(chǎn)
3.5 、LG	業(yè)
3.6 、RIM	調(diào)
3.7 、蘋果	研
3.8 、宏達(dá)國(guó)際電子	網(wǎng)
3.9 、中國(guó)手機(jī)內(nèi)存研究	ｗ

第四章 [-中智-林]內(nèi)存廠家研究	ｗ
4.1 、三星	ｗ
4.2 、旺宏	．
4.3 、華亞科技	Ｃ
4.4 、力晶	ｉ
4.5 、HYNIX	ｒ
4.6 、ELPIDA	．
4.7 、NUMONYX	ｃ
4.8 、東芝	ｎ
4.9 、SPANSION	中
4.10 、MICRON	智
4.11 、華邦	林
2009 mobile phone memory industry market research and investment analysis report
4.12 、SST	４
4.13 、鈺創(chuàng)	０
4.14 、晶豪科技	０
手機(jī)嵌入式內(nèi)存發(fā)展路線圖	６
2007-2012年手機(jī)內(nèi)存配置發(fā)展趨勢(shì)	１
2007-2012年NAND+RAM型手機(jī)內(nèi)存容量變化趨勢(shì)	２
2007-2012年NOR+RAM型手機(jī)內(nèi)存容量變化趨勢(shì)	８
2007-2012年手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	６
2009年手機(jī)內(nèi)存主要廠家市場(chǎng)占有率	６
2007-2010年手機(jī)單芯片內(nèi)存封裝趨勢(shì)	８
2007-2011年SIP手機(jī)內(nèi)存封裝發(fā)展趨勢(shì)	產(chǎn)
2007-2011年P(guān)oP手機(jī)內(nèi)存發(fā)展趨勢(shì)	業(yè)
2008-2012年SSD下游應(yīng)用分布	調(diào)
2007-2009年2季度全球手機(jī)出貨量地域分布	研
2009年上半年中國(guó)大陸主要手機(jī)廠家市場(chǎng)占有率	網(wǎng)
1999-2008年中國(guó)手機(jī)出口量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	ｗ
2002-2008年中國(guó)手機(jī)出口金額統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	ｗ
2008年1-12月每月出貨量與平均價(jià)格統(tǒng)計(jì)	ｗ
2007年1季度到2009年3季度諾基亞手機(jī)地域出貨量結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)	．
2007年1季度到2009年3季度諾基亞手機(jī)出貨量與平均銷售價(jià)格統(tǒng)計(jì)	Ｃ
2007年1季度到2009年3季度諾基亞手機(jī)出貨量與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)	ｉ
諾基亞2006年1季度到2009年3季度每季度手機(jī)中國(guó)地區(qū)出貨量統(tǒng)計(jì)	ｒ
2009年諾基亞內(nèi)存供應(yīng)商供應(yīng)比例	．
2009年摩托羅拉手機(jī)內(nèi)存供應(yīng)商供應(yīng)比例	ｃ
三星2001-2008年手機(jī)出貨量與年增幅統(tǒng)計(jì)	ｎ
三星2006年1季度到2009年3季度每季度手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)	中
2006年1季度到2009年3季度三星手機(jī)出口平均價(jià)格與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)	智
三星2009年手機(jī)內(nèi)存供應(yīng)商供應(yīng)比例	林
2006年1季度到2009年3季度索尼愛(ài)立信出貨量與平均銷售價(jià)格統(tǒng)計(jì)	４
2006年1季度到2009年3季度索尼愛(ài)立信收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)	０
2001-2008年LG手機(jī)出貨量與年增幅統(tǒng)計(jì)	０
2009年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及投資分析報(bào)告
2007年1季度到2009年3季度LG手機(jī)每季度出貨量（按制式）	６
2007年1季度到2009年3季度LG手機(jī)每季度銷售額與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)	１
2007年1季度到2009年3季度LG 手機(jī)部門地域收入結(jié)構(gòu)	２
LG 2007年1季度到2009年3季度銷售額、平均價(jià)格統(tǒng)計(jì)	８
2009年LG手機(jī)內(nèi)存供應(yīng)商供應(yīng)比例	６
2006-2008年宏達(dá)電地域收入結(jié)構(gòu)比例	６
2008年1季度-2009年2季度宏達(dá)電出貨量與平均價(jià)格統(tǒng)計(jì)	８
2008年1季度-2009年2季度宏達(dá)電收入與年度增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)	產(chǎn)
2009年中國(guó)手機(jī)內(nèi)存主要廠家市場(chǎng)占有率	業(yè)
三星的手機(jī)內(nèi)存發(fā)展路線圖	調(diào)
2003-2010年旺宏收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	研
2007年1季度-2009年2季度旺宏每季度毛利率統(tǒng)計(jì)	網(wǎng)
2008年2季度、2009年1、2季度旺宏收入部門分布	ｗ
2008年2季度、2009年1、2季度旺宏出貨量部門分布	ｗ
2008年2季度、2009年1、2季度旺宏收入技術(shù)分布	ｗ
2008年2季度、2009年1、2季度旺宏收入地域分布	．
2004年1季度-2009年2季度旺宏折合8英寸晶圓出貨量與平均產(chǎn)能利用率	Ｃ
2004年1季度-2009年2季度旺宏ROM出貨量	ｉ
2004年1季度-2009年2季度旺宏FLASH出貨量	ｒ
2008年1季度-2009年2季度旺宏FLASH收入技術(shù)分布	．
2009年2季度旺宏NOR FLASH下游應(yīng)用分布	ｃ
2004-2010年華亞科技收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	ｎ
華亞科技2008年1季度-2009年3季度收入與毛利率統(tǒng)計(jì)	中
2003-2009年華亞科技資本支出額度及用途	智
2008年1季度-2009年3季度HYNIX收入產(chǎn)品分布	林
2008年1季度-2009年3季度HYNIX收入與毛利率統(tǒng)計(jì)	４
2009年1季度-2010年4季度HYNIX收入產(chǎn)品分布	０
2005-2010年HYNIX 收入與毛利統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	０
HYNIX手機(jī)用MCP內(nèi)存型號(hào)解碼	６
2005-2009財(cái)年ELPIDA收入部門分布	１
ELPIDA 2006年-2009年工廠制程分布	２
2009 nián shǒujī nèicún hángyè shìchǎng tiáo chá jí tóuzī fēnxī bàogào
ELPIDA路線圖	８
2005財(cái)年-2011財(cái)年?yáng)\|芝收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	６
2007-2012財(cái)年?yáng)\|芝收入部門分布	６
2008-2010財(cái)年1季度東芝半導(dǎo)體收入產(chǎn)品分布	８
東芝2005-2009年產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)比例	產(chǎn)
東芝半導(dǎo)體2003-2009財(cái)年各領(lǐng)域投資統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	業(yè)
2004-2009年Spansion收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	調(diào)
2007年1季度-2008年3季度Spansion收入部門分布	研
2007年1季度-2008年3季度Spansion的EBITDA與毛利率統(tǒng)計(jì)	網(wǎng)
2007-2008年3季度Spansion費(fèi)用所占比例	ｗ
Spansion全球分布	ｗ
2006-2008年Spansion生產(chǎn)工藝技術(shù)結(jié)構(gòu)	ｗ
FAB25 廠生產(chǎn)工藝路線圖	．
SP1廠生產(chǎn)工藝路線圖	Ｃ
Spansion成本估算演進(jìn)圖	ｉ
2004-2009財(cái)年美光科技收入與毛利統(tǒng)計(jì)	ｒ
2007年1季度-2009年3季度美光科技收入與毛利率統(tǒng)計(jì)	．
2005-2009財(cái)年前9月美光收入產(chǎn)品分布	ｃ
21006-2010年華邦收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	ｎ
2008年1季度-2009年3季度華邦收入與毛利率統(tǒng)計(jì)	中
2008年1季度-2009年1季度華邦內(nèi)存制程分布	智
2009年2、3季度華邦收入產(chǎn)品分布	林
2003-2009年前9月SST收入與毛利率統(tǒng)計(jì)	４
2005-2009年前9月SST收入地域分布	０
2008年1季度-2009年3季度SST收入下游應(yīng)用分布	０
2001-2010年鈺創(chuàng)收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	６
2001-2009年晶豪科技收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析	１
NAND控制IC廠商一覽	２
2007-2009年上半年全球品牌手機(jī)出貨量排名	８
2008上半年、2009上半年中國(guó)14大手機(jī)廠家產(chǎn)量排名	６
2008上半年、2009上半年中國(guó)32大手機(jī)廠家出口量排名	６
2009攜帯電話のメモリ産業(yè)市場(chǎng)調(diào)査と投資分析レポート
2007、2008、2009年上半年南北諾基亞出口量統(tǒng)計(jì)	８
2007、2008、2009年上半年南北諾基亞產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)	產(chǎn)
諾基亞50款典型手機(jī)內(nèi)存配置	業(yè)
2007、2008、2009年上半年摩托羅拉中國(guó)出口量產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)	調(diào)
摩托羅拉15款手機(jī)內(nèi)存配置	研
2007、2008、2009年天津三星、惠州三星、三星科健出口量、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)	網(wǎng)
31款三星典型手機(jī)內(nèi)存配置	ｗ
2006、2007、2008、2009年上半年索尼愛(ài)立信中國(guó)出口量與產(chǎn)量	ｗ
索愛(ài)手機(jī)平臺(tái)一覽	ｗ
2007、2008、2009年LG煙臺(tái)與青島出口量統(tǒng)計(jì)	．
LG 13款典型手機(jī)零組件配置清單	Ｃ
HTC 11款手機(jī)內(nèi)存配置	ｉ
50款中國(guó)手機(jī)內(nèi)存配置	ｒ
旺宏各部門簡(jiǎn)介	．
英特爾閃存特性	ｃ
意法半導(dǎo)體手機(jī)領(lǐng)域用內(nèi)存產(chǎn)品一覽	ｎ
東芝手機(jī)用MCP產(chǎn)品	中

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2009年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及投資分析報(bào)告

第一章 內(nèi)存行業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)

1.1 、手機(jī)嵌入式內(nèi)存簡(jiǎn)介

1.2 、手機(jī)內(nèi)存發(fā)展

1.3 、手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)

1.4 、手機(jī)內(nèi)存封裝

1.5 、DRAM產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

1.6 、DRAM封裝

1.7 、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

1.8 、NAND閃存未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.9 、NAND閃存封裝發(fā)展

1.10 、SSD

1.11 、NAND 控制IC產(chǎn)業(yè)

1.12 、EMMC

1.13 、BA NAND 、EMMC、LBA NAND格式戰(zhàn)

第二章 手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)

1.1 、全球手機(jī)市場(chǎng)

2.2 、全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)

2.3 、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

2.4 、中國(guó)手機(jī)出口

2.5 、中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)

第三章 手機(jī)廠家內(nèi)存研究

3.1 、諾基亞

3.2 、摩托羅拉

3.3 、三星

3.4 、索尼愛(ài)立信

3.5 、LG

3.6 、RIM

3.7 、蘋果

3.8 、宏達(dá)國(guó)際電子

3.9 、中國(guó)手機(jī)內(nèi)存研究

第四章 [-中智-林]內(nèi)存廠家研究

4.1 、三星

4.2 、旺宏

4.3 、華亞科技

4.4 、力晶

4.5 、HYNIX

4.6 、ELPIDA

4.7 、NUMONYX

4.8 、東芝

4.9 、SPANSION

4.10 、MICRON

4.11 、華邦

4.12 、SST

4.13 、鈺創(chuàng)

4.14 、晶豪科技

2009年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及投資分析報(bào)告 2024年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

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第一章內(nèi)存行業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)

　　1.1 、手機(jī)嵌入式內(nèi)存簡(jiǎn)介

　　1.2 、手機(jī)內(nèi)存發(fā)展

　　1.3 、手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)

　　1.4 、手機(jī)內(nèi)存封裝

　　1.5 、DRAM產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　1.6 、DRAM封裝

　　1.7 、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　1.8 、NAND閃存未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　1.9 、NAND閃存封裝發(fā)展

　　1.10 、SSD

　　1.11 、NAND 控制IC產(chǎn)業(yè)

　　1.12 、EMMC

　　1.13 、BA NAND 、EMMC、LBA NAND格式戰(zhàn)

第二章手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)

　　1.1 、全球手機(jī)市場(chǎng)

　　2.2 、全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)

　　2.3 、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

　　2.4 、中國(guó)手機(jī)出口

　　2.5 、中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)

第三章手機(jī)廠家內(nèi)存研究

　　3.1 、諾基亞

　　3.2 、摩托羅拉

　　3.3 、三星

　　3.4 、索尼愛(ài)立信

　　3.5 、LG

　　3.6 、RIM

　　3.7 、蘋果

　　3.8 、宏達(dá)國(guó)際電子

　　3.9 、中國(guó)手機(jī)內(nèi)存研究

　　4.1 、三星

　　4.2 、旺宏

　　4.3 、華亞科技

　　4.4 、力晶

　　4.5 、HYNIX

　　4.6 、ELPIDA

　　4.7 、NUMONYX

　　4.8 、東芝

　　4.9 、SPANSION

　　4.10 、MICRON

　　4.11 、華邦

　　4.12 、SST

　　4.13 、鈺創(chuàng)

　　4.14 、晶豪科技