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2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 2009年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

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2009年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：036039A ┊ CIR.cn ┊ 推薦：
  • 名　稱：2009年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告
  • 編　號(hào)：036039A　
  • 市場(chǎng)價(jià)：電子版8000元　　紙質(zhì)+電子版8200元
  • 優(yōu)惠價(jià)：電子版7200元　　紙質(zhì)+電子版7500元
  • 電　話：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
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2009年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告
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（最新）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展調(diào)研與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
優(yōu)惠價(jià)：8000元
　　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的波動(dòng)范圍驚人。**-**年NAND閃存嶄露頭角，出貨量呈幾何級(jí)數(shù)增加，廠家在NAND領(lǐng)域豪擲千金。再有是新興的DDR2，微軟曾經(jīng)操作系統(tǒng)Vista都被認(rèn)為可以大幅度促進(jìn)DDR2的出貨量。晶圓代工領(lǐng)域則展開先進(jìn)制程競(jìng)賽，大家紛紛向90納米、65納米挺進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備自然出貨量激增。封測(cè)領(lǐng)域，F(xiàn)C、CSP、WLP等新封裝形式的出現(xiàn)也對(duì)設(shè)備行業(yè)有很大的提升作用。**-**年透支了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展空間，，不少?gòu)S家的收入翻倍，當(dāng)大家都沉浸在美夢(mèng)中時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)開始大幅度下滑。
　　**年的下滑還只是個(gè)開始，**年的下滑幅度非常大，幾乎所有的廠家都無(wú)法達(dá)到2007收入的***%，甚至***%。特別是半導(dǎo)體設(shè)備的前段（Front-end）領(lǐng)域像光刻行業(yè)，NIKON和CANON分別排名第二**，排名第一的ASML 下滑了大約***%，NIKON 則下滑了***%，CANON下滑了***%。幾乎所有的廠家都出現(xiàn)了虧損。 產(chǎn)
　　半導(dǎo)體設(shè)備后段的廠家則稍微好些，特別是測(cè)試領(lǐng)域，下滑幅度不太大。 業(yè)
　　否極泰來(lái)，**年**半年行業(yè)復(fù)蘇的跡象已經(jīng)出現(xiàn)，尤其是內(nèi)存領(lǐng)域。內(nèi)存領(lǐng)域是半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場(chǎng)。IDM領(lǐng)域，英特爾依然是半導(dǎo)體設(shè)備最大的客戶。不過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)缺乏殺手級(jí)應(yīng)用，缺乏革命性的產(chǎn)品和技術(shù)，**-**年的高速增長(zhǎng)恐怕再也無(wú)法出現(xiàn)。 調(diào)

第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

 研

　　1.1 、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況

 網(wǎng)

　　1.2 、半導(dǎo)體設(shè)備簡(jiǎn)介

 ｗ

　　1.3 、EUV對(duì)ArF

 ｗ

　　1.4 、15英寸晶圓

 ｗ

第二章 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)

 ．

　　2.1 、整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

 Ｃ

　　2.2 、晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

 ｉ

　　2.3 、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)地域分布

 ｒ

第三章 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)

 ．

　　3.1 、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

 ｃ

　　3.2 、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地域分布

 ｎ
　　　　3.2.1 、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè) 中
　　　　3.2.2 、中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè) 智

　　3.3 、自動(dòng)測(cè)試

 林

　　3.4 、蝕刻

 ４
詳^情：http://m.hczzz.cn/R_2009-11/2009nianbandaotishebeixingyeshichang.html

第四章 半導(dǎo)體設(shè)備下游市場(chǎng)分析

 ０

　　4.1 、晶圓代工業(yè)

 ０
　　　　4.1.1 、晶圓代工業(yè)現(xiàn)狀 ６
　　　　4.1.2 、晶圓代工廠資本支出 １
　　　　4.1.3 、GlobalFoundries ２
　　　　4.1.4 、TSMC ８
　　　　4.1.5 、聯(lián)電 ６
　　　　4.1.6 、SMIC ６

　　4.2 、內(nèi)存產(chǎn)業(yè)

 ８
　　　　4.2.1 、NAND產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 產(chǎn)
　　　　4.2.2 、東芝 業(yè)
　　　　4.2.4 、DRAM產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 調(diào)
　　　　4.2.5 、HYNIX與三星制程進(jìn)度 研
　　　　4.2.6 、DRAM廠家2010年支出 網(wǎng)

　　4.3 、IDM

 ｗ

　　4.4 、封測(cè)產(chǎn)業(yè)

 ｗ

第五章 (中-智-林)半導(dǎo)體設(shè)備廠家研究

 ｗ

　　5.1 、應(yīng)用材料（Applied Materials）

 ．

　　5.2 、ASML

 Ｃ

　　5.3 、KLA-Tencor

 ｉ

　　5.4 、日立高科

 ｒ

　　5.5 、TEL

 ．

　　5.6 、NIKON

 ｃ

　　5.7 、DNS

 ｎ

　　5.8 、AIXTRON

 中

　　5.9 、ADVANTEST

 智

　　5.10 、LamResearch

 林

　　5.11 、Zeiss SMT

 ４

　　5.12 、Teradyne

 ０

　　5.13 、Novellus

 ０

　　5.14 、Verigy

 ６

　　5.15 、Varian

 １

　　5.16 、日立國(guó)際電氣

 ２

　　5.17 、ASM國(guó)際

 ８

　　5.18 、佳能

 ６
　　1997年1月-2009年7月全球半導(dǎo)體訂單與出貨比 ６
　　2007年1月-2009年9月北美半導(dǎo)體廠家訂單與出貨比 ８
　　IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈 產(chǎn)
　　晶圓制造流程圖 業(yè)
　　2006-2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 調(diào)
2009 semiconductor equipment industry market research and investment strategy advisory report
　　1987-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 研
　　1987-2010年全球半導(dǎo)體材料收入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 網(wǎng)
　　2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠建設(shè)投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ｗ
　　2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠設(shè)備投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ｗ
　　2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ｗ
　　1998-2010年全球折合8英寸晶圓產(chǎn)能下游產(chǎn)品類型分布 ．
　　2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠產(chǎn)能分布統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 Ｃ
　　2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)地域分布 ｉ
　　2009、2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)地域分布預(yù)測(cè)分析 ｒ
　　2007-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)技術(shù)分布 ．
　　2009-2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下游應(yīng)用分布 ｃ
　　2008、2009年全球晶圓廠材料市場(chǎng)規(guī)模與地域分布 ｎ
　　2008、2009年全球封裝廠材料市場(chǎng)規(guī)模與地域分布 中
　　2009年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布 智
　　2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值地域分布 林
　　2008年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)按技術(shù)分布 ４
　　2008年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額國(guó)別分布 ０
　　2009年全球半導(dǎo)體ATE市場(chǎng)下游應(yīng)用分布 ０
　　2009年全球半導(dǎo)體ATE市場(chǎng)地域分布 ６
　　2007年全球自動(dòng)測(cè)試主要廠家市場(chǎng)占有率 １
　　2008年全球自動(dòng)測(cè)試廠家市場(chǎng)占有率 ２
　　2005-2008年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)主要廠家市場(chǎng)占有率 ８
　　2004年1季度-2010年4季度晶圓廠產(chǎn)能利用率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ６
　　2008年1季度-2010年4季度晶圓代工行業(yè)收入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ６
　　2007-2012年全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ８
　　2003-2009年TSMC收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 產(chǎn)
　　2007年季度-2009年3季度TSMC收入與運(yùn)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) 業(yè)
　　2007年1季度-2009年3季度TSMC收入制程分布（Revenue by node） 調(diào)
　　2000-2009年UMC收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 研
　　2007年4季度-2009年3季度UMC收入制程分布 網(wǎng)
　　2006年1季度-2009年4季度UMC產(chǎn)能變化 ｗ
　　2003-2009年中芯國(guó)際收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ｗ
　　2007年1季度-2009年3季度中芯國(guó)際收入制程分布（Revenue by node） ｗ
　　2005-2013年NAND、DRAM企業(yè)資本支出統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ．
　　2008年11月-2009年11月16、32Gb 4GX8 MLC型NAND價(jià)格走勢(shì)圖 Ｃ
　　2009年2季度-2010年3季度東芝NAND制程分布 ｉ
　　2008年4季度-2011年1季度全球DRAM廠家進(jìn)入DDR3 時(shí)間 ｒ
2009年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略諮詢報(bào)告
　　2009年2季度-2010年3季度HYNIX DRAM制程分布 ．
　　2009年2季度-2010年3季度HYNIX NAND制程分布 ｃ
　　2009年2季度-2010年3季度三星DRAM制程分布 ｎ
　　2009年2季度-2010年3季度三星NAND制程分布 中
　　2004-2009財(cái)年應(yīng)用材料收入與毛利率統(tǒng)計(jì) 智
　　2006-2009財(cái)年應(yīng)用材料銷售額部門分布 林
　　2009財(cái)年1季度-2009財(cái)年4季度應(yīng)用材料銷售額與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) ４
　　2009財(cái)年4季度應(yīng)用材料收入部門分布 ０
　　2009財(cái)年4季度應(yīng)用材料訂單地域分布 ０
　　2006-2009財(cái)年前9月應(yīng)用材料訂單金額地域分布 ６
　　2006-2009財(cái)年前9月應(yīng)用材料銷售額地域分布 １
　　2006-2009財(cái)年前9月應(yīng)用材料訂單金額部門分布 ２
　　2004-2009年ASML收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ８
　　2003-2009年3季度ASML每季度收入 ６
　　2008年1季度-2009年3季度ASML毛利率與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) ６
　　2008年1季度-2009年3季度ASML出貨量技術(shù)分布 ８
　　2008年1季度-2009年3季度ASML收入地域分布 產(chǎn)
　　2008年1季度-2009年3季度ASML收入客戶分布 業(yè)
　　2008年、2009年前9月Backlog客戶分布 調(diào)
　　2008年、2009年前9月Backlog地域分布 研
　　2007年1月-2009年8月DRAM領(lǐng)域ASML設(shè)備產(chǎn)能利用率 網(wǎng)
　　2007年1月-2009年8月NAND領(lǐng)域ASML設(shè)備產(chǎn)能利用率 ｗ
　　2005-2009財(cái)年KLA-Tencor收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) ｗ
　　2007-2009財(cái)年KLA-Tencor收入地域分布 ｗ
　　2009、2010財(cái)年日立高科收入部門分布統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析 ．
　　2009、2010財(cái)年日立高科運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)部門分布統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析 Ｃ
　　2009、2010財(cái)年日立高科半導(dǎo)體設(shè)備收入產(chǎn)品分布 ｉ
　　2009、2010財(cái)年日立高科半導(dǎo)體設(shè)備收入地域分布 ｒ
　　2001-2010財(cái)年TEL收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) ．
　　2007財(cái)年2季度-2010財(cái)年2季度TEL收入、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) ｃ
　　2000年3季度-2009年3季度每季度TEL各部門訂單金額統(tǒng)計(jì) ｎ
　　2009、2010財(cái)年上半年TEL收入部門分布 中
　　2009、2010財(cái)年上半年TEL半導(dǎo)體設(shè)備收入地域分布 智
　　2009、2010財(cái)年上半年TEL FPD/PVE設(shè)備收入地域分布 林
　　2007年3季度-2009年3季度TEL訂單余額統(tǒng)計(jì) ４
　　2007年3季度-2009年3季度TEL訂單額地域分布 ０
　　2005年3季度-2009年3季度TEL半導(dǎo)體設(shè)備部門定單產(chǎn)品類型分布 ０
　　尼康2004-2010財(cái)年收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ６
　　2006-2010財(cái)年尼康精機(jī)收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 １
2009 nián bàndǎotǐ shèbèi hángyè shìchǎng tiáo yán jí tóuzī zhànlüè zīxún bàogào
　　2008-2010財(cái)年尼康精機(jī)曝光機(jī)半導(dǎo)體領(lǐng)域銷售量技術(shù)分布 ２
　　2008-2010財(cái)年尼康精機(jī)曝光機(jī)半導(dǎo)體領(lǐng)域銷售量地域分布 ８
　　2008-2010財(cái)年尼康精機(jī)平板顯示領(lǐng)域曝光機(jī)銷量世代分布 ６
　　2004-2009財(cái)年DNS收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 ６
　　2008財(cái)年3季度-2010年2季度DNS收入部門分布與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) ８
　　2008財(cái)年3季度-2010年2季度DNS定單金額部門分布 產(chǎn)
　　2007財(cái)年4季度-2010財(cái)年1季度DNS半導(dǎo)體設(shè)備收入下游應(yīng)用分布 業(yè)
　　2008財(cái)年4季度-2010財(cái)年2季度DNS平板顯示設(shè)備收入世代分布 調(diào)
　　2003-2008年AXITRON員工數(shù)量統(tǒng)計(jì) 研
　　2009年前9月AIXTRON收入技術(shù)分布 網(wǎng)
　　2009年前9月AIXTRON收入下游分布 ｗ
　　2006-2009年前9月AIXTRON收入地域分布 ｗ
　　1999-2009年前9月AIXTRON收入下游分布 ｗ
　　2003-2010財(cái)年ADVENTEST收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ．
　　2006財(cái)年3季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST收入與訂單統(tǒng)計(jì) Ｃ
　　2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST訂單部門分布 ｉ
　　2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST訂單地域分布 ｒ
　　2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST收入部門分布 ．
　　2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST收入地域分布 ｃ
　　2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST支出分布 ｎ
　　2005-2009財(cái)年LamResearch收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 中
　　2007-2009財(cái)年LamResearch收入地域分布 智
　　2004-2008財(cái)年Zeiss SMT收入與客戶分布 林
　　2004-2009泰瑞達(dá)收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) ４
　　2006-2008泰瑞達(dá)訂單地域分布 ０
　　2006-2008泰瑞達(dá)收入地域分布 ０
　　2004-2009年Verigy收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) 統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ６
　　2006-2008年Verigy收入地域分布 １
　　2005年1季度-2009年3季度Verigy收入下游分布 ２
　　2004-2009財(cái)年Varian收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) ８
　　2006-2009財(cái)年Varian收入業(yè)務(wù)類型分布 ６
　　2006-2008財(cái)年Varian收入地域分布 ６
　　2006-2008財(cái)年Varian收入下游應(yīng)用分布 ８
　　2005-2009財(cái)年日立國(guó)際電氣收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 產(chǎn)
　　2007-2009財(cái)年日立國(guó)際電氣各部門收入統(tǒng)計(jì) 業(yè)
　　2006-2009年ASM前后端收入統(tǒng)計(jì) 調(diào)
　　2004-2009年ASM收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 研
　　2006-2008年ASM前段（Front-End）設(shè)備收入地域分布 網(wǎng)
　　2006-2008年ASM后段（Back-End）設(shè)備收入國(guó)別分布 ｗ
2009半導(dǎo)體製造裝置業(yè)界の市場(chǎng)調(diào)査と投資戦略アドバイザリーレポート
　　1999-2009財(cái)年佳能收入與凈利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ｗ
　　1999-2008財(cái)年佳能收入產(chǎn)品分布 ｗ
　　2007-2009年全球20大半導(dǎo)體廠家收入排名 ．
　　2009年1季度全球晶圓代工廠家排名 Ｃ
　　2007年1季度-2009年4季度全球主要晶圓代工廠見支出統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 ｉ
　　2008年1季度-2009年4季度TSMC產(chǎn)能變化 ｒ
　　聯(lián)電主要轉(zhuǎn)投資公司一覽 ．
　　中芯國(guó)際晶圓廠簡(jiǎn)介 ｃ
　　2009年2、3季度全球NAND廠家營(yíng)收統(tǒng)計(jì) ｎ
　　2009年3季度全球DRAM內(nèi)存廠家排名 中
　　2008年1季度-2009年8月中國(guó)臺(tái)灣內(nèi)存廠家收入統(tǒng)計(jì) 智
　　2008年1季度-2009年4季度中國(guó)臺(tái)灣內(nèi)存廠家晶圓產(chǎn)量 林
　　2010年全球主要DRAM廠家支出預(yù)測(cè)分析 ４
　　2009年1季度-2009年3季度全球20大半導(dǎo)體公司排名 ０
　　2008-2009年全球半導(dǎo)體企業(yè)資本支出前20家排名 ０
　　2009年全球19家IC陷阱封裝廠家收入預(yù)測(cè)分析 ６
　　ASML現(xiàn)役產(chǎn)品一覽 １
　　KLA-Tencor產(chǎn)品一覽 ２
　　ASM國(guó)際ALD、CVD產(chǎn)品一覽 ８
　　ASM國(guó)際封裝用設(shè)備一覽 ６
　　ASM各領(lǐng)域研發(fā)人員數(shù)量與業(yè)務(wù)部門所在地 ６
　　ASM各基地簡(jiǎn)介 ８

　　

　　略……

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