| 相 關(guān) |
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第一章 2009年中國(guó)集成電路行業(yè)基本特征分析
1.1 行業(yè)界定及分類
1.1.1 行業(yè)定義
1.1.2 行業(yè)分類
1.2 2009年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展特征分析
1.2.1 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展回顧
1.2.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
1.2.3 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析
1.3 2009年世界集成電路業(yè)發(fā)展特點(diǎn)與形勢(shì)
1.3.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
1.3.2 國(guó)際集成電路供應(yīng)商市場(chǎng)分析
1.3.3 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
1.3.4 日本集成電路企業(yè)動(dòng)向
1.3.1 印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
1.3.1 中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析
第二章 2009年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 全球金融危機(jī)影響深遠(yuǎn)
2.1.1 全球主要發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)減速
2.1.2 貿(mào)易主導(dǎo)型國(guó)家面臨需求減少的挑戰(zhàn)
2.2 2009年中國(guó)經(jīng)濟(jì)總體發(fā)展概況
2.2.1 中國(guó)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)
2.2.2 經(jīng)濟(jì)總量增速放緩
2.2.3 出口減少
2.3 2009年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)政策解讀
2.3.1 財(cái)政政策：穩(wěn)健向積極轉(zhuǎn)變
2.3.2 貨幣政策：緊縮向適度寬松轉(zhuǎn)變
2.3.3 2009年宏觀政策十大取向
第三章 2009年中國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)行業(yè)負(fù)責(zé)情況分析
3.1 2009年中國(guó)集成電路相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)總體情況分析
3.1.1 電容器
3.1.2 電感器
3.1.3 電阻電位器
3.2 2009年中國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)發(fā)展情況分析
3.2.1 車用集成電路
3.2.2 手機(jī)集成電路
3.2.3 計(jì)算機(jī)和通訊應(yīng)用IC
3.2.4 顯示器驅(qū)動(dòng)IC
3.2.5 視頻IC
第四章 2009-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
4.1 2009-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
4.1.1 中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo)
4.1.2 中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
2009-2012 Analysis and Forecast of China's IC industry market analysis report
4.1.3 集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析
4.2 2009-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)關(guān)鍵指標(biāo)定量預(yù)測(cè)分析
4.2.1 市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
4.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
4.2.3 盈利能力預(yù)測(cè)分析
第五章 2001-2009年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口貿(mào)易分析
5.1 2001-2009年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
5.1.1 集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
5.1.2 集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
5.1.3 集成電路及微電子組件進(jìn)出口單價(jià)分析
5.2 2008-2009年集成電路及微電子組件進(jìn)出口國(guó)及地區(qū)分析
5.2.1 集成電路及微電子組件進(jìn)口來(lái)源國(guó)家及地區(qū)
5.2.2 集成電路及微電子組件出口國(guó)家及地區(qū)
5.3 2008-2009年集成電路及微電子組件進(jìn)出口省市分析
5.3.1 集成電路及微電子組件主要進(jìn)口省市分析
5.3.2 集成電路及微電子組件主要出口省市分析
第六章 2007-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
6.1 2007-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
6.1.1 2007-2008年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 2007-2008年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
6.2 2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
6.2.1 2009年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 2009年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
6.3 2007-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
6.3.1 產(chǎn)量增長(zhǎng)
6.3.2 集中度變化
第七章 2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷狀況監(jiān)測(cè)分析
7.1 2006-2008年中國(guó)工業(yè)總產(chǎn)值分析
2009-2012年中國(guó)集成電路行？？業(yè)市場(chǎng)分析及前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告
7.1.1 中國(guó)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
7.1.2 不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
7.1.3 不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
7.2 2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
7.2.1 中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
7.2.2 不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析
7.2.3 不同所有制企業(yè)銷售收入比較
7.3 2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析
7.3.1 2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析
7.3.2 不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
7.3.3 不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
7.4 2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售毛利率分析
7.4.1 2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售毛利率分析
7.4.2 不同規(guī)模企業(yè)銷售毛利率比較分析
7.4.3 不同所有制企業(yè)銷售毛利率比較分析
7.5.1 2006-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售利潤(rùn)率分析
7.5.2 不同規(guī)模企業(yè)銷售利潤(rùn)率比較分析
7.5.3 不同所有制企業(yè)銷售利潤(rùn)率比較分析
第八章 2010-2012年中國(guó)集成電路重點(diǎn)上市公司關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析
8.1 杭州士蘭微電子股份有限公司
8.1.1 企業(yè)概況
8.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
8.1.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
8.1.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
8.1.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
8.2 上海貝嶺股份有限公司
8.2.1 企業(yè)概況
8.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2009-2012 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè shìchǎng fēnxī jí qiánjǐng yùcè fēnxī bàogào
8.2.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
8.2.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
8.2.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
8.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
8.3.1 企業(yè)概況
8.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
8.3.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
8.3.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
8.3.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
8.4 吉林華微電子股份有限公司
8.4.1 企業(yè)概況
8.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
8.4.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
8.4.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
8.4.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
8.5 中電廣通股份有限公司
8.5.1 企業(yè)概況
8.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
8.5.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
8.5.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
8.5.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第九章 (中:智:林)2009-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)銀行信貸建議
9.1 2009-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)信用風(fēng)險(xiǎn)五因子評(píng)級(jí)模型分析
9.1.1 行業(yè)定位
9.1.2 宏觀環(huán)境
9.1.3 財(cái)務(wù)情況分析
9.1.4 需求空間
9.1.5 供給約束
中國(guó)のIC産業(yè)の市場(chǎng)分析レポート2009年から2012年の分析と予測(cè)
9.1.6 關(guān)于集成電路行業(yè)信用風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)的結(jié)論
9.2 2009-2012年中國(guó)針對(duì)集成電路行業(yè)總體及不同規(guī)模的信貸建議分析
9.2.1 集成電路行業(yè)總體信貸建議
9.2.2 大型企業(yè)信貸建議
9.2.3 中小企業(yè)信貸建議
9.3 2009-2012年中國(guó)針對(duì)集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)的信貸建議分析
9.3.1 國(guó)有企業(yè)信貸建議
9.3.2 私營(yíng)企業(yè)信貸建議
9.3.3 股份制企業(yè)信貸建議
9.4 2009-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)信貸風(fēng)險(xiǎn)提示
9.4.1 集成電路行業(yè)面臨的經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 集成電路行業(yè)面臨的政策風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 集成電路行業(yè)面臨的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
……
http://m.hczzz.cn/R_2009-10/2009_2012jichengdianluxingyeshichang.html
省略………
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