第一章 單晶硅概況

　　第一節(jié) 單晶硅的基本概況

　　第二節(jié) 單晶硅基本理化性質(zhì)

　　第三節(jié) 單晶硅的包裝、貯存及運(yùn)輸?shù)?/h3>

第二章 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　第一節(jié) 芯片產(chǎn)業(yè)

　　　　一、技術(shù)發(fā)展

　　　　二、市場(chǎng)分析

　　　　三、相關(guān)產(chǎn)業(yè)

　　　　四、芯片生產(chǎn)應(yīng)用的金屬材料及化學(xué)原料

　　第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備

　　　　一、生產(chǎn)設(shè)備名細(xì)及性能

　　　　二、生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

　　第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問(wèn)題

　　第四節(jié) 英特爾落戶(hù)大連對(duì)大連集成電路產(chǎn)業(yè)影響分析

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　　　　一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　二、大連集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　　　三、英特爾大連建廠(chǎng)對(duì)大連集成電路產(chǎn)業(yè)的影響

第三章 全球單晶硅市場(chǎng)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 世界單晶硅行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、行業(yè)整體現(xiàn)狀

　　　　二、基本特點(diǎn)

　　第二節(jié) 全球單晶硅市場(chǎng)研究

　　　　一、市場(chǎng)規(guī)模

　　　　二、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　三、區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　四、渠道市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　第三節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要

　　　　一、美國(guó)

　　　　二、歐洲

　　　　三、亞洲

　　第四節(jié) 世界單晶硅材料發(fā)展趨勢(shì)

　　　　一、單晶硅產(chǎn)品向300mm過(guò)渡，大直徑化趨勢(shì)明顯

　　　　二、硅材料工業(yè)發(fā)展日趨國(guó)際化，集團(tuán)化，生產(chǎn)高度集中

　　　　三、硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向

　　　　四、硅片制造技術(shù)進(jìn)一步升級(jí)

第四章 2007-2009年中國(guó)單晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

　　第一節(jié) 單晶硅生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　　　一、我國(guó)單晶硅生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　　　二、生產(chǎn)規(guī)模與規(guī)模相關(guān)性分析

　　第二節(jié) 國(guó)內(nèi)單晶硅生產(chǎn)主要區(qū)域及企業(yè)分析

　　　　一、洛陽(yáng)單晶硅廠(chǎng)

　　　　二、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　三、東北太陽(yáng)能電池用單晶硅生產(chǎn)基地

　　　　四、河北寧晉地區(qū)太陽(yáng)能級(jí)單晶硅生產(chǎn)基地

第五章 2008-2009年中國(guó)單晶硅市場(chǎng)供需監(jiān)測(cè)分析

Monocrystalline silicon industry market research and forecast report 2009-2010

　　第一節(jié) 需求分析

　　　　一、全國(guó)市場(chǎng)容量

　　　　二、產(chǎn)品需求

　　　　三、渠道需求

　　第二節(jié) 供給分析

　　　　一、產(chǎn)品供給

　　第三節(jié) 市場(chǎng)特征分析

　　　　一、產(chǎn)品特征

　　　　二、價(jià)格特征

　　　　三、渠道特征

　　　　四、購(gòu)買(mǎi)特征

第六章 2007-2009年單晶硅進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)

　　第一節(jié) 2007-2009年單晶硅進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)

　　　　一、2007-2009年單晶硅進(jìn)口統(tǒng)計(jì)分析

　　　　二、2007-2009年單晶硅出口統(tǒng)計(jì)分析

　　第二節(jié) 2009-2010年單晶硅進(jìn)出口分析與預(yù)測(cè)

第七章 2009-2010年單晶硅的生產(chǎn)工藝及發(fā)展趨勢(shì)

　　第一節(jié) 單晶硅生長(zhǎng)方法

　　　　一、直拉單晶制造法（CZ法）

　　　　二、區(qū)熔單晶制造法（FZ法）

　　第二節(jié) 2009-2010年單晶硅工藝技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)

　　　　一、國(guó)內(nèi)外單晶硅工藝技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)

　　　　二、大直徑硅片的制造技術(shù)

第八章 單晶硅擬建和在建設(shè)項(xiàng)目

　　第一節(jié) 單晶硅項(xiàng)目投資概況

　　第二節(jié) 單晶硅擬建和在建項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)

　　　　一、江西信豐縣工業(yè)園單晶硅生產(chǎn)項(xiàng)目

　　　　二、西寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)單晶硅項(xiàng)目

　　　　三、赤壁金山硅業(yè)有限責(zé)任公司單晶硅項(xiàng)目

2009-2010年中國(guó)單晶矽行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查與發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告

　　　　四、黔江區(qū)與重慶神農(nóng)生物工程公司單晶硅項(xiàng)目

　　　　五、投資2000萬(wàn)元的龍翔單晶硅項(xiàng)目

　　　　六、呼市12億元單晶硅芯片材料項(xiàng)目

　　　　七、開(kāi)化投資18億元的硅單晶項(xiàng)目

　　　　八、其他單晶硅在建和投資項(xiàng)目

第九章 2009-2010年中國(guó)單晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景展望

　　第一節(jié) 影響我國(guó)單晶硅發(fā)展因素分析

　　　　一、政策因素

　　　　二、市場(chǎng)因素

　　　　三、技術(shù)因素

　　　　四、資金因素

　　第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)單晶硅市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　　　一、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

　　　　二、價(jià)格變化趨勢(shì)

　　　　三、渠道發(fā)展趨勢(shì)

　　第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)單晶硅市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　二、產(chǎn)品規(guī)模

　　第四節(jié) 2009-2010年單晶硅的應(yīng)用領(lǐng)域趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第十章 2009-2010年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)投資分析

　　第一節(jié) 投資機(jī)會(huì)分析

　　　　一、單晶硅材料市場(chǎng)

　　　　二、太陽(yáng)能電池用單晶硅材料需求分析

　　第二節(jié) 中.智.林.：投資風(fēng)險(xiǎn)與建議

　　　　一、投資風(fēng)險(xiǎn)

　　　　二、投資建議

圖表目錄

　　圖表 1 多晶硅---單晶硅棒

　　圖表 2 單晶硅棒---單晶硅拋光片

　　圖表 3 單晶硅棒的主要技術(shù)參數(shù)

2009-2010 nián zhōngguó dān jīng xì hángyè shìchǎng tiáo chá yǔ fāzhǎn yùcè bàogào

　　圖表 4 單晶硅拋光片的物理性能參數(shù)同硅單晶技術(shù)參數(shù)

　　圖表 5 中國(guó)與先進(jìn)國(guó)家芯片制造工藝發(fā)展對(duì)比

　　圖表 7 世界多晶硅各主要生產(chǎn)廠(chǎng)家的生產(chǎn)狀況 （單位：噸/年）

　　圖表 9 世界主要原多晶硅生產(chǎn)的擴(kuò)產(chǎn)及新廠(chǎng)的籌建情況

　　圖表 10 2004-2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　圖表 11 2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　圖表 12 2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖表 15 集成電路與芯片發(fā)展趨勢(shì)

　　圖表 17 近10年我國(guó)硅單晶生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售情況

　　圖表 18 國(guó)內(nèi)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備——單晶爐主要生產(chǎn)廠(chǎng)家

　　圖表 19 我國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備分布情況

　　圖表 20 目前全球前10大硅片生產(chǎn)商

　　圖表 21 2008-2009年全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備采購(gòu)方面的支出

　　圖表 22 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額按區(qū)域劃分

　　圖表 23 全球太陽(yáng)能電池市場(chǎng)供需形勢(shì)分析

　　圖表 24 2007-2009年世界主要高純多晶硅制造商產(chǎn)量和生產(chǎn)能力一覽表

　　圖表 25 目前美國(guó)建成及在建的12英寸晶圓廠(chǎng)一覽表

　　圖表 26 目前歐洲建成及在建的12英寸晶圓廠(chǎng)一覽表

　　圖表 27目前亞洲建成及在建的12英寸晶圓廠(chǎng)一覽表

　　圖表 28 1995年以來(lái)全球各種尺寸硅片的消耗量變化

　　圖表 29 單片硅集成技術(shù)最小特征尺寸的發(fā)展情況分析

　　圖表 30 全球前10大硅片生產(chǎn)商市場(chǎng)份額

　　圖表 31 國(guó)內(nèi)硅單晶主要生產(chǎn)廠(chǎng)家

　　圖表 32 中國(guó)硅材料制造商產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)范圍

　　圖表 33 目前國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)

　　圖表 34 我國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)

　　圖表 35 太陽(yáng)能電池片厚度及用硅量的變化

　　圖表 36 全球及中國(guó)單晶硅、多晶硅分行業(yè)需求比例

　　圖表 37 2004-2010年全球主要國(guó)家太陽(yáng)能裝機(jī)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 39 2003-2009年全球硅原料產(chǎn)量及產(chǎn)能擴(kuò)張情況

2009-2010単結(jié)晶シリコン業(yè)界の市場(chǎng)調(diào)査および予測(cè)レポート

　　圖表 40 新的硅料生產(chǎn)法及相關(guān)情況一覽表

　　圖表 41 西門(mén)子法、FBR 和物理法的電耗、成本比較

　　圖表 42 2008-2010年國(guó)內(nèi)規(guī)劃的硅料廠(chǎng)產(chǎn)能情況

　　圖表 43 國(guó)際上其他新建硅料廠(chǎng)的情況（在2008-2009年投產(chǎn)）

　　圖表 44 2007-2009年8月國(guó)內(nèi)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅分地區(qū)進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　圖表 47 2007-2009年8月國(guó)內(nèi)直徑＞15.24cm的單晶硅進(jìn)口國(guó)家統(tǒng)計(jì)

　　圖表 49 2007-2009年8月國(guó)內(nèi)直徑＞15.24cm的單晶硅分省市進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　圖表 56 2008年1月-2009年8月國(guó)內(nèi)主要單晶硅細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)口走勢(shì)圖

　　圖表 58 2008年1月-2009年8月國(guó)內(nèi)主要單晶硅細(xì)分產(chǎn)品出口走勢(shì)圖

　　圖表 60 我國(guó)現(xiàn)有產(chǎn)能及在建、擬建有機(jī)硅單體統(tǒng)計(jì)

　　圖表 62 我國(guó)主要單晶硅產(chǎn)品需求比重分布

　　圖表 65 我國(guó)主要單晶硅產(chǎn)品出口比重分布

　　圖表 70 2006-2010年我國(guó)光伏發(fā)電市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析

　　圖表 71 2020年我國(guó)光伏發(fā)電市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)分析

　　圖表 72 目前國(guó)內(nèi)主要太陽(yáng)能電池產(chǎn)品性能對(duì)比

　　圖表 73 單晶硅產(chǎn)品在太陽(yáng)能電池領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率

　　圖表 74 太陽(yáng)能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖

　　http://m.hczzz.cn/R_2009-09/2009_2010danjingguixingyeshichangdia.html

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