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| 一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì) | |
| ?。ㄒ唬?2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展概述 | |
| 1、發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 2、基本特點(diǎn) | |
| 3、主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概況 | |
| ?。ǘ?2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概述 | |
| 1、發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 2、基本特點(diǎn) | |
| 3、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 | |
| 4、進(jìn)出口情況分析 | |
| 二、跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華投資狀況分析 | |
| 全^文：http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009niankuaguobandaotiqiyezaihu.html | |
| ?。ㄒ唬?投資狀況分析 | |
| 1、投資持續(xù)增加，但增長(zhǎng)不容樂觀 | |
| 2、投資特點(diǎn)新建擴(kuò)充并存，芯片生產(chǎn)為主，投資集中分散 | |
| ?。ǘ?跨國(guó)半導(dǎo)體公司2008年在華投資布局 | |
| 1、長(zhǎng)江三角洲投資比重最大 | |
| 2、珠江三角洲，投資規(guī)模擴(kuò)大 | |
| 3、環(huán)渤海灣地區(qū)投資增長(zhǎng)迅猛 | |
| 4、中、西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資步伐加快 | |
| 三、跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析 | |
| ?。ㄒ唬?研發(fā)機(jī)構(gòu)形式 | |
| 1、建立獨(dú)立的RD機(jī)構(gòu) | |
| 2、控股公司設(shè)立RD機(jī)構(gòu) | |
| 3、合資RD機(jī)構(gòu) | |
| 4、合作RD | |
| ?。ǘ?研發(fā)方向 | |
| 1、半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)研究 | |
| 2、半導(dǎo)體應(yīng)用研究 | |
| 3、半導(dǎo)體試驗(yàn)發(fā)展研究 | |
| ?。ㄈ?研發(fā)策略 | |
| 1、以北京、上海、廣東為主設(shè)立研發(fā)中心 | |
| 2、本土化的研發(fā)策略 | |
| ?。ㄋ模?研發(fā)投入 | |
| 1、研發(fā)資金投入基本持平，實(shí)驗(yàn)發(fā)展研究依舊成為主要投資方向 | |
| 2、獵頭獲取、高校招聘、自我培養(yǎng)多渠道獲取研發(fā)人才 | |
| 四、半導(dǎo)體企業(yè)在華營(yíng)銷競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析 | |
| Multinational semiconductor company operating in China Strategy and Investment Development Research Annual Report 2008-2009 | |
| （一） 產(chǎn)品策略 | |
| 1、標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品策略 | |
| 2、差異化的產(chǎn)品策略 | |
| 3、標(biāo)準(zhǔn)化與差異化兼具的產(chǎn)品策略 | |
| （二） 品牌策略 | |
| 1、品牌推廣策略 | |
| 2、品牌加強(qiáng)策略 | |
| 3、品牌延伸策略 | |
| 4、品牌激活策略 | |
| 5、本土化品牌策略 | |
| ?。ㄈ?銷售策略 | |
| 1、鞏固中間商渠道 | |
| 2、建立穩(wěn)固的渠道聯(lián)盟 | |
| 3、發(fā)展網(wǎng)絡(luò)銷售渠道 | |
| ?。ㄋ模?價(jià)格策略 | |
| （五） 服務(wù)策略 | |
| 1、加大投入，提供使顧客滿意的服務(wù) | |
| 2、完善服務(wù)系統(tǒng)，提供顧客滿意的服務(wù) | |
| 五、跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華人力資源競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析 | |
| ?。ㄒ唬?員工管理策略 | |
| 1、科學(xué)的人才招聘機(jī)制和培訓(xùn)體系 | |
| 2、“以人為本、尊重人”的員工管理理念 | |
| 3、本地化管理 | |
| 2008-2009年跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略與投資發(fā)展研究年度報(bào)告 | |
| ?。ǘ?員工激勵(lì)策略 | |
| 1、薪酬體系 | |
| 2、考核、激勵(lì)機(jī)制 | |
| 3、培訓(xùn)與發(fā)展體系 | |
| 六、主要跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略比較分析 | |
| （一） 比較分析 | |
| 1、分析指標(biāo) | |
| 2、分析評(píng)述 | |
| ?。ǘ?企業(yè)評(píng)述 | |
| 1、Intel在華競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析 | |
| 2、AMD在華競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析 | |
| 3、Samsung（三星）半導(dǎo)體分析 | |
| 4、TI（德州儀器）半導(dǎo)體 | |
| ?。ㄈ?分析評(píng)述 | |
| 七、建議 | |
| ?。ㄒ唬?重視文化背景差異 | |
| ?。ǘ?提升本土化研發(fā)能力 | |
| ?。ㄈ?以品牌建設(shè)為主導(dǎo) | |
| ?。ㄋ模?加強(qiáng)合作，實(shí)現(xiàn)共贏 | |
| ?。ㄎ澹?本土化建設(shè)理應(yīng)成為跨國(guó)半導(dǎo)體公司的關(guān)注焦點(diǎn) | |
| ?。?增強(qiáng)在中國(guó)投資的信心 | |
| 《2008-2009年跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略與投資發(fā)展研究年度報(bào)告》說明 | |
| 表目錄 | |
| 表1 2004-2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2008-2009 nián kuàguó bàndǎotǐ qì yè zài huá jīngyíng zhànlüè yǔ tóuzī fāzhǎn yánjiū niándù bàogào | |
| 表2 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及環(huán)比增長(zhǎng) | |
| 表3 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 表4 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng) | |
| 表6 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 表7 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| 表8 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | |
| 表9 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 表10 2004-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 表11 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口結(jié)構(gòu) | |
| 表12 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口結(jié)構(gòu) | |
| 表14 主要跨國(guó)半導(dǎo)體公司在華RD項(xiàng)目 | |
| 表15 跨國(guó)半導(dǎo)體公司在華產(chǎn)品策略 | |
| 表16 Intel指標(biāo)體系表 | |
| 表17 AMD指標(biāo)體系表 | |
| 表18 Samsung指標(biāo)體系表 | |
| 表19 TI（德州儀器）指標(biāo)體系表 | |
| 表20 四大跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力比較 | |
| 表21 2008年Intel主要競(jìng)爭(zhēng)策略概況 | |
| 表22 2008年AMD主要競(jìng)爭(zhēng)策略概況 | |
| 表23 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——Samsung | |
| 表24 中國(guó)集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——TI | |
| 圖目錄 | |
| 圖1 2004-2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 圖2 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及增長(zhǎng) | |
| 中國(guó)の戦略と投資開発研究年次報(bào)告書2008年から2009年で動(dòng)作多國(guó)籍半導(dǎo)體會(huì)社 | |
| 圖3 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 圖4 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu) | |
| 圖7 2004-2008年歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 圖9 2004-2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 圖10 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 圖11 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| 圖12 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | |
| 圖17 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口量結(jié)構(gòu) | |
| 圖18 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口額結(jié)構(gòu) | |
| 圖19 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口量結(jié)構(gòu) | |
| 圖20 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口額結(jié)構(gòu) | |
| 圖21 跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華投資狀況表 | |
| 圖22 跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)分布圖 | |
| 圖23 “高承諾企業(yè)組織”薪酬結(jié)構(gòu) | |
http://m.hczzz.cn/R_2009-07/2008_2009niankuaguobandaotiqiyezaihu.html
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